8/10日(一)大家好！我是陳學進(大師兄)

盤中看盤重點：

今日台北股市呈現「開高震盪走高」的格局，盤中指數一度上漲993點、上探至45219點，預估成交量維持8600億元，指數續守穩於10日線及月線之上，並突破站上季線，並不意外！雖然在市場追價意願相對謹慎、以及上檔45K~47K套牢籌碼壓力仍有待時間化解，不過，大家也無須過於緊張或擔憂，畢竟隨著落底止跌契機浮現、慣性已改變，加上台股擁有強大的AI基本面當靠山，仍將持續帶動國內經濟及相關供應鏈營運向上起飛、半導體個股修正去槓桿化調整進入尾聲、美國CSP大廠資本支出的利空解讀告一段落、以及下檔支撐逐步向上墊高至43K附近下，預期後市行情將可望維持於43K~47K區間附近橫向震盪盤堅、個股輪動表現的格局居多，透過時間換取空間，靜待利空鈍化及放量，再繼續往48K、甚至50K關卡作挑戰，多方控盤格局，選股才是重點。

至於個股方面：

隨著落底止跌契機浮現、以及上市櫃公司財報季如火如荼展開，儘管短線上市場波動難免，不過，不少半導體供應鏈在本次法說會中上調營運展望、增加資本支出，或表示明年AI需求能見度進一步提升，再次印證AI基礎建設投資仍處擴張初期觀點，半導體台積電等六大天王將持續受惠大趨勢；另外，考量AI基建投資才在初期，未來受惠範圍將不僅限於運算領域，也會逐步擴大至PCB/CCL暨相關電子材料、CPO光通訊、電源等相關領域；首先、AI伺服器與先進製程需求延續，可留意晶圓代工、先進封裝、半導體設備及測試介面；其次、算力提升帶動高頻高速傳輸與電力需求，光通訊、銅箔基板、ABF載板、散熱、電源及資料中心基礎設施仍具成長空間；第三、隨基板世代持續升級，上游材料重要性日益提升。業界指出，高階銅箔基板(CCL)須滿足高速訊號傳輸需求，因此材料需具備低介電常數(Low Dk）、低介電損耗(Low Df）、高尺寸安定性等特性，樹脂、銅箔、玻纖布等關鍵材料的配方設計、整合能力與相容性，也成為決定產品性能的關鍵；第四、輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳點名「機器人」是下一波關鍵的AI浪潮，台廠中，盟立、上銀、大銀微等大啖美系機器人大軍商機，近來股價強勢表態，躍居市場交投新寵；根據調研機構預測，實體AI市場預期會以每年平均47%的速度成長，預估到2032年市場規模將達152億美元；記憶體則受惠伺服器容量升級、HBM與DDR5滲透率提高，以及NAND供需改善，具備報價及獲利回升題材；不過，類股內部分化將加劇，應優先選擇訂單能見度高、毛利率改善、現金流穩健，且未來獲利仍有上修空間的產業龍頭為主；因此，面對區間震盪盤堅、個股輪動表現的過程中，投資人應把握「汰弱留強」原則，逢高調節先前漲多但缺乏實質基本面支撐的個股；並鎖定有題材、有未來成長性、以及有主力大戶加持的股票，，逢低擇優低接布局，惟在策略上仍務必謹守「低接不追高」的原則，並隨時嚴控資金規劃與風險控管；更多第一手訊息及飆股機會，我都會在飆股鑫天地的群組裡無私與大家分享，祝大家開心好運氣、時時都如意！

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