8/13日(四)大家好！我是陳學進(大師兄)

盤中看盤重點：

今日台北股市呈現「開高震盪走高」的格局，盤中指數一度上漲698點、上探至46216點，預估成交量放大至1.05兆元左右的水準；OTC櫃買指數亦同步開高大漲上來，盤中指數一度上漲2.3%、上探至411.25點，預估成交量放大至2600億元左右的水準，並不意外！一切盡在掌握之中，展望後市，受惠於美國CPI年增連月放緩、升息預期再降溫；上市櫃公司獲利動能強勁，預估第二季台股稅後純益有望衝上1.7兆元，上半年總獲利上看3.25兆元，儘管去年下半年基期已相對偏高，但今年下半年營收成長趨勢明確，預估整體營收將從第二季的14.2兆元，一路推升至第三季15.4兆元與第四季16.5兆元，在旺季效應加持及亮眼的基本面支撐，配合10日線及月線呈現「黃金交叉」向上、半導體個股修正去槓桿化調整進入尾聲、以及下檔支撐逐步向上墊高至43.5K附近，因此，在多方控盤格局不變下，如所言：短線若有震盪，逢低都仍將是各位「挑好股、買主流、賺大錢」的機會之看法不變；惟成交量若能夠持續放量上攻至1.2兆元以上，化解上檔套牢籌碼壓力，則台股將隨時可望挑戰歷史新高48218點，這是大家可持續留意與掌握的機會。

至於個股方面：

AI爆發需求仍是核心驅動力，隨著全球AI產業風向出現重大轉變，AI已從內容生成為主的「生成式AI」，邁入具備觀察、推理與執行能力的「代理式AI(Agentic AI)」新階段，這波技術質變重新定義了運算需求，台灣AI供應鏈角色也將迎來全面升級，AI相關供應鏈及族群仍將是資金青睞目標；首先、AI伺服器與先進製程需求延續，可留意晶圓代工、先進封裝、半導體設備及測試介面；其次、算力提升帶動高頻高速傳輸與電力需求，光通訊、銅箔基板、ABF載板、散熱、電源及資料中心基礎設施仍具成長空間；第三、隨基板世代持續升級，上游材料重要性日益提升；業界指出，高階銅箔基板(CCL)須滿足高速訊號傳輸需求，因此材料需具備低介電常數(Low Dk）、低介電損耗(Low Df）、高尺寸安定性等特性，樹脂、銅箔、玻纖布等關鍵材料的配方設計、整合能力與相容性，也成為決定產品性能的關鍵；第四、輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳點名「機器人」是下一波關鍵的AI浪潮，台廠中，盟立、上銀、大銀微、益登等大啖美系機器人大軍商機，近來股價強勢表態，躍居市場交投新寵；展望第三季，時序步入電子傳統旺季、以及科技新品的上市販售，將有助於帶動相關供應鏈營收成長，譬如輝達Vera Rubin供應鏈中的PCB、CCL、CPO、散熱、連接元件、記憶體、被動元件、AI伺服器組裝等、以及蘋果iPhone 18系列手機的蘋概股如光學鏡頭、PCB、散熱、電源供應器、背光模組、AI伺服器組裝等，都是大家可持續留意的機會與族群；此外，台積電2奈米先進製程產能持續開出，相關供應鏈如設備、檢測、耗材等族群，也都值得留意。

再者，就類股與個股輪動的架構來看，今日不論是ASIC設計創意、世芯、聯發科、AI伺服器緯創、緯穎、華碩、永擎、華擎、技嘉、PCB金像電、霖宏、倉和、CCL聯茂、CPO華星光、聯鈞、玻纖布德宏、連接器宏致、散熱奇鋐、高力、電子材料台虹、光學鏡頭大立光、玉晶光、矽晶圓環球晶、台勝科、合晶、AI導軌南俊國、伺服器機殼營邦、導線架百容、MOSFET富鼎、記憶體南亞科、弘憶股、被動元件國巨、華新科、臺慶科、光頡、凱美、信昌電、CoWoS暨設備萬潤、長廣、單井、陽程、家登、檢測服務東研信、以及機器人概念股所羅門…等檔檔表現強勢，甚至不乏許多股票強勢亮燈漲停再創反彈新高，顯見多方聚焦的主軸仍是圍繞在相關AI受惠股、並具有實質業績成長題材的個股為主，惟在策略上仍務必謹守「低接不追高」的原則，並隨時嚴控資金規劃與風險控管；更多第一手訊息及飆股機會，我都會在飆股鑫天地的群組裡無私與大家分享，祝大家開心好運氣、時時都如意！

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