8/14日(五)大家好！我是陳學進(大師兄)

盤中看盤重點：

今日台北股市呈現「開高震盪走低」的格局，並不意外！雖然受到美國7月生產者物價指數(PPI)意外持平，緩解市場對聯準會9月升息的擔憂，以及受惠美科技類股上漲、與MSCI季度調整台股權重三升驚喜的激勵下，盤中指數一度開高上漲381點、上探至46402點，不過，由於上檔46K~48K套牢籌碼壓力仍有待時間化解，以目前不到1.2兆元以上的成交量，並不足化解上檔反壓，因此，今日順勢震盪拉回作整理，一切盡在預期之中，並不足為奇！不過，大家也無須過於緊張或擔心，由於台股擁有強大的AI基本面當靠山，仍將持續推動國內經濟及相關供應鏈營運向上起飛，加上10日線及月線呈現「黃金交叉」向上、且下檔支撐逐步向上墊高至43.5K附近下，因此，短線上拉回，逢低都仍將是各位「挑好股、買主流、賺大錢」的機會之看法不變，重點在個股。

至於個股方面：

AI爆發需求仍是核心驅動力，隨著全球AI產業風向出現重大轉變，AI已從內容生成為主的「生成式AI」，邁入具備觀察、推理與執行能力的「代理式AI(Agentic AI)」新階段，這波技術質變重新定義了運算需求，台灣AI供應鏈角色也將迎來全面升級，AI相關供應鏈及族群仍將是資金青睞目標；首先、AI伺服器與先進製程需求延續，可留意晶圓代工、先進封裝、半導體設備及測試介面；其次、算力提升帶動高頻高速傳輸與電力需求，光通訊、銅箔基板、ABF載板、散熱、電源及資料中心基礎設施仍具成長空間；第三、隨基板世代持續升級，上游材料重要性日益提升；業界指出，高階銅箔基板(CCL)須滿足高速訊號傳輸需求，因此材料需具備低介電常數(Low Dk）、低介電損耗(Low Df）、高尺寸安定性等特性，樹脂、銅箔、玻纖布等關鍵材料的配方設計、整合能力與相容性，也成為決定產品性能的關鍵；第四、輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳點名「機器人」是下一波關鍵的AI浪潮，台廠中，盟立、上銀、大銀微、益登等大啖美系機器人大軍商機，近來股價強勢表態，躍居市場交投新寵；展望第三季，時序步入電子傳統旺季、以及科技新品的上市販售，將有助於帶動相關供應鏈營收成長，譬如輝達Vera Rubin供應鏈中的PCB、CCL、CPO、散熱、連接元件、記憶體、被動元件、AI伺服器組裝等、以及蘋果iPhone 18系列手機的蘋概股如光學鏡頭、PCB、散熱、電源供應器、背光模組、AI伺服器組裝等，都是大家可持續留意的機會與族群；此外，台積電2奈米先進製程產能持續開出，相關供應鏈如設備、檢測、耗材等族群，也都值得留意；惟在策略上仍務必謹守「低接不追高」的原則，並隨時嚴控資金規劃與風險控管；更多第一手訊息及飆股機會，我都會在飆股鑫天地的群組裡無私與大家分享，祝大家開心好運氣、時時都如意！

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