人工智慧基礎設施資本支出競賽：這些科技股正在加大支出力度。
智通財經APP獲悉，一場規模空前的企業資本支出浪潮正在科技產業的核心地帶悄然展開。從晶圓級晶片到雲端數據中心，從網絡設備到安全軟件，超過65家科技公司正在以前所未有的速度將現金轉化為AI時代的「生產力基礎設施」。這場由AI需求驅動的投資狂潮，正在重新定義從晶片製造到企業軟件的價值鏈格局。
兆級資本洪流：九大雲廠商2026年支出劍指8867億美元
根據TrendForce集邦諮詢最新統計，2026年全球九大雲端服務供應商——包括$Google-C(GOOG.US)$、$亞馬遜(AMZN.US)$、$Meta Platforms(META.US)$、$微軟(MSFT.US)$、$甲骨文(ORCL.US)$，以及中國廠商字節跳動、騰訊、$阿里巴巴(BABA.US)$、$百度(BIDU.US)$——合計資本支出將突破8867億美元。北美五大業者合計佔比近90%。TrendForce此前已將全年美系五大CSP加中系四家合計資本支出預估上調至8300億美元左右，年增率從原本的61%提升至79%。
僅美國四大CSP(微軟、Google、亞馬遜、Meta)26Q2資本支出就同比增長86%，環比增長27%。微軟已將2026年資本支出展望上調至1900億美元，同比增長約130%，其中約250億美元可歸因於組件成本上升。亞馬遜26Q1資本支出同比增長77%至442億美元，維持全年2000億美元指引不變。Meta將2026年資本支出指引上調至1250億至1450億美元。Alphabet將指引從1750-1850億美元上調至1800-1900億美元，增長超過100%。
這場投資浪潮的規模已遠超歷史任何時期——五大超大規模企業2026年基礎設施投資將超過6700億美元，佔美國經濟比重甚至超過19世紀50年代的鐵路擴張時代。瑞銀預計2027年五大超大規模雲廠商資本開支將進一步升至1.116兆美元。
投資密度分化：從「燒錢無度」到「穩紮穩打」
最新的統計顯示，65家公司的資本支出數據揭示了AI投資鏈條上的極度分化——這並非一場均勻分佈的投資盛宴，而是一個「贏家通吃」的資本消耗戰。
更廣泛的篩選範圍涵蓋了所選行業的65家公司。資本支出增長為正的知名公司包括：$美光科技(MU.US)$、$輝達(NVDA.US)$、$美國超微公司(AMD.US)$、$博通(AVGO.US)$、$SiTime(SITM.US)$、$Twilio(TWLO.US)$、$微芯科技(MCHP.US)$、$萊迪思半導體(LSCC.US)$、MKS、$Reddit(RDDT.US)$、MACOM、$Ciena(CIEN.US)$、Alphabet、$邁威爾科技(MRVL.US)$、$Lumentum(LITE.US)$、$Okta(Okta.US)$、$CrowdStrike(CRWD.US)$、$飛塔資訊(FTNT.US)$、$思科(CSCO.US)$、$微軟(MSFT.US)$、$Astera Labs(ALAB.US)$、$Palo Alto Networks(PANW.US)$、$Arista Networks(ANET.US)$、$JFrog(FROG.US)$、$泛林集團(LRCX.US)$、$應用材料(AMAT.US)$、$Rubrik(RBRK.US)$、$Cloudflare(NET.US)$、$先科電子(SMTC.US)$、$DigitalOcean(DOCN.US)$、F5、KLA、$亞德諾(ADI.US)$、$摩托羅拉解決方案(MSI.US)$、$Meta Platforms(META.US)$、$泰瑞達(TER.US)$、$威瑞信(VRSN.US)$、$Gen Digital(GEN.US)$、$甲骨文(4716.JP)$、$厄比奎蒂(UI.US)$、$ServiceNow(NOW.US)$、$GoDaddy(GDDY.US)$、$Monolithic Power Systems(MPWR.US)$和$高通(QCOM.US)$等。
第一梯隊：資本支出遠超營收的「超級燒錢者」
$CoreWeave(CRWV.US)$以資本支出/營收比271%高居榜首，資本支出同比增長139.9%。第二季度資本支出達94億美元，約為營收的3.6倍。過去六個月投資活動現金流出高達149億美元，主要用於GPU叢集和基礎設施的大規模擴張。
$Cerebras Systems(CBRS.US)$資本支出增長279.4%，CAPEX/銷售額比109.7%。公司2026年全年營收預期上調至8.8億至8.9億美元，但剩餘履約義務(RPO)高達254億美元。
$甲骨文(ORCL.US)$資本支出增長162.4%，CAPEX/銷售額比82.6%。2026財年資本支出達557億美元，超出此前500億美元預期。公司預告2027財年資本支出將攀升至700億美元。自由現金流為負237億美元，全年發行債務430億美元、股權50億美元。
第二梯隊：巨頭的「結構性重倉」
Meta Platforms(META.US)CAPEX/銷售額比39.1%，微軟(MSFT.US)為34.9%，Alphabet(GOOGL.US)為29.7%。三大巨頭的CAPEX/銷售額比均超過29%，標誌著AI投入已成為這些公司最核心的資本配置方向。微軟資本支出增長79.6%，Alphabet增長97.7%。
第三梯隊：晶片製造商的「產能競賽」
記憶體晶片巨頭美光(MU.US)CAPEX/銷售額比28.0%，資本支出增長89.7%。英特爾(INTC.US)為21.2%，$德州儀器(TXN.US)$為17.0%，格芯(GFS.US)為16.1%。國際半導體產業協會(SEMI)預測，2026年全球300mm晶圓製造設備投資將首次突破500億美元，增長29%至520億美元。
融資圖譜：從內部現金流到華爾街債務機器
這場投資狂潮的融資結構正在發生根本性變化。隨著資本支出規模遠超內部現金流，科技公司正以前所未有的速度轉向債券市場。2026年迄今，美國超大規模企業已發行2200億美元債券用於資助AI基礎設施，規模是2025年總額的兩倍以上。
甲骨文在2026財年通過債務融資430億美元，通過股票籌集50億美元，並計劃在2027財年再籌集約400億美元。輝達持有479億美元私營企業存量股權，並承諾再安排180億美元用於股權投資。五大超大規模企業2026年已在全球發行1590億美元債券——而2024年全年僅為170億美元。
摩根大通此前預測，到2030年AI超大規模數據中心運營商的資本支出總額將達約5.5兆美元，其中約4.1兆美元將來自債務融資。
市場啓示：從「資本支出」到「資本效率」的估值切換
這場投資狂潮對資本市場的影響正在從「敘事驅動」轉向「數據驗證」。歐洲央行已明確警告，美國科技巨頭在歐元區債券市場的擴張「可能推高所有行業的借貸成本，並可能溢出至主權債券市場」。
從投資視角看，當前AI資本支出周期呈現出幾個關鍵特徵：
第一，投資強度決定估值分化。 CoreWeave和Cerebras的CAPEX/銷售額比超過100%，意味著它們仍在「燒錢換增長」的早期階段，估值更多取決於未來訂單的可見度而非當前盈利。而Meta、微軟、Alphabet等巨頭雖同樣大幅增加投資，但其核心業務的現金流仍能提供緩衝。
第二，半導體設備商成「確定性受益者」。 全球半導體企業2026年資本開支預計同比增長32%至2272億美元，晶圓廠設備(WFE)收入預計增長27%至1650億美元。
第三，「資本效率」正成為新的估值錨點。 當AI投資從「要不要投」進入「能不能賺回來」的階段，市場對資本支出回報率(ROIC)的關注將超越資本支出增速本身。甲骨文自由現金流為負237億美元、Alphabet二季度自由現金流首次轉負等信號，正在將「資本效率」推向前所未有的重要性。
AI資本支出的激增正在沿著產業鏈全面傳導。從Cerebras的279%到CoreWeave的140%，從甲骨文的162%到Alphabet的98%——每一筆資本支出的背後，都是一份流向晶片、設備、數據中心和網絡基礎設施的訂單。這場兆美元的AI基建競賽，正在以前所未有的速度重塑全球科技產業的資本配置格局。
當CoreWeave的資本支出達到營收的271倍、當四大雲廠商一年燒掉7500億美元、當AI資本開支吞噬掉企業93%的經營現金流時，這場基建狂潮的可持續性正面臨越來越嚴峻的拷問。 正如野村證券所警告的，AI投資回報率何時低於預期，或許才是決定這場盛宴何時散場的真正變量。 (智通財經)