#國產
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野村-光通訊板塊更新：光模組法案、新增光纖產能與交換晶片國產化

9月28日，A股光通訊板塊放量回呼。野村最新快評把三條看似嚇人的新聞放在一起拆解：美國《中國光收發器法案》、亨通光電66億定增擴產、國資委摸底博通交換機。結論很明確——政策噪音在放大，但AI基建的真實需求沒有變。三大主線怎麼讀？往下看。📡 01 三條新聞，一次說清 🗞️ 野村認為，節前避險情緒疊加地緣與宏觀不確定性，是9·28回呼的直接誘因，而上週兩條新聞則放大了擔憂：其一，美國兩黨參議員團體提出《中國光收發器法案》；其二，亨通光電推出大額定增擴產光纖。此外，英國《金融時報》報導稱國務院國資委正在調查國有資料中心對博通交換機（滲透率據報高達90%）的依賴，訊號指向供應鏈本土化加速。 野村的定調：AI基建底層需求依然強勁——1.6T光模組需求旺盛 + NPO（近封裝光學）潛在商用化，龍頭公司基本面交付依舊紮實。🧭
野村-光通訊板塊更新：光模組法案、新增光纖產能與交換晶片國產化
科技#光通訊#光模組#中際旭創
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陶瓷基板：SiC的隱形底座

陶瓷基板：SiC的隱形底座 當所有人都在盯著GPU、HBM和光刻機時，一塊指甲蓋大小、比手機還薄的陶瓷片，正悄悄卡住全球AI算力的電力咽喉。 核心觀點：當全世界的目光都黏在GPU、HBM和光刻機時，一塊指甲蓋大小、比手機還薄的陶瓷片，正悄悄卡住全球AI算力的電力咽喉——它是SiC功率模組的"隱形底座"，海外三巨頭捏著命門，而國產替代正從"送樣"跨向"穩定量產"。 一、它到底是什麼？
科技#陶瓷基板#SiC功率模組#氮化硅AMB
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華為9.17全聯接大會： 不靠先進製程，國產算力怎麼"擠"出新高度？

華為9.17全聯接大會：不拼最先進製程，靠"超節點+叢集"系統級創新突圍算力 不靠先進製程，國產算力怎麼"擠"出新高度？ 發佈日期：2026-09-18　|　第1期　|　專注基建·能源·科技政策 一句話定位：華為在全聯接大會發佈AI基礎設施戰略，核心是"算力"，路徑是圍繞"超節點+叢集"做系統架構創新——用系統工程彌補單點晶片差距，為中國算力底座提供一條不依賴最先進製程的可行路徑。
華為9.17全聯接大會： 不靠先進製程，國產算力怎麼"擠"出新高度？
科技#華為#全聯接大會#先進製程
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16萬塊華為晶片要等一年多，DeepSeek的國產替代沒那麼簡單

DeepSeek 要在內蒙古建一個大機房，打算裝至少 16萬塊華為頂級AI加速器，用的是下一代昇騰950DT（華為自研的AI晶片，對標輝達）。 數字很大，但真正卡住這件事的，是華為能不能造出來。 華為目前產能緊張。頂級記憶體等關鍵元件短缺，950DT今年產量被壓在數十萬片的低位。DeepSeek 一個客戶就要拿走16萬塊，華為還得顧著其他客戶、甚至想往海外小批次出口。這麼一算，DeepSeek 的訂單全部交付，可能要等一年以上。 訓練還是得靠輝達
16萬塊華為晶片要等一年多，DeepSeek的國產替代沒那麼簡單
科技#DeepSeek#AI晶片#華為
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2026半導體行業發展白皮書：先進封裝、SiC、中國國產裝置，重塑產業新格局！

🔷從成熟製程到先進封裝，從SiC到核心半導體裝置 🔷中國國產替代進入深水區，產業競爭從規模擴張走向技術突圍 最近在整理半導體行業資料時，我越來越明顯地感受到：中國半導體正在進入一個新的發展階段。 過去行業更多講的是擴產、進口替代和國產化率，而如今，隨著AI算力需求爆發、先進封裝加速滲透、成熟製程持續擴張以及SiC等第三代半導體快速發展，產業競爭的核心已經開始轉向技術突破、產業鏈協同和高端能力建設。 今天，小編就結合這份材料，帶大家系統梳理中國半導體產業正在發生的幾大變化，看看在AI時代和國產替代進入深水區之後，真正決定下一輪產業格局的機會與挑戰究竟在那裡。
2026半導體行業發展白皮書：先進封裝、SiC、中國國產裝置，重塑產業新格局！
科技#中國#半導體#國產替代
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中國國產記憶體加速出海！

據DigiTimes報導，國記憶體儲巨頭長江記憶體（YMTC）和長鑫記憶體（CXMT）正尋求提高其記憶體器產品出口至中國以外市場的比例。 作為這一戰略的一部分，據報導，長江記憶體正在向獨立的第三方模組廠商銷售NAND，再由這些廠商將晶片組裝成企業級SSD，最終供應國外新興雲服務商等客戶，以在一定程度上規避產品原產地所帶來的敏感問題。 長江記憶體武漢三期晶圓廠原計畫於2027年第二季度開始量產，但目前預計投產時間將提前至2026 年第四季度。該晶圓廠總規劃產能為每月10萬片晶圓，初期預計以每月約5 萬片的產能運行。 值得注意的是，長江記憶體計畫將該晶圓廠約20%的產能用於LPDDR試產，這將成為長江記憶體首個DRAM製造基地。
中國國產記憶體加速出海！
A股#國產記憶體#長江儲存#長鑫儲存
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先進封裝，為什麼是中國國產GPU 突破的關鍵支點

這裡所說的 GPU，主要指資料中心 GPU 和 AI 加速器，不是消費級圖形顯示卡。 當最先進製程仍受限制，我們國家的 GPU 靠什麼實現突破？ 我的判斷是： 先進封裝是關鍵支點之一。
先進封裝，為什麼是中國國產GPU 突破的關鍵支點
科技#先進封裝#國產GPU#Chiplet
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7個月出口額暴漲99.5%，逆差卻擴大1700億！中國芯的“遮羞布”被撕碎？

01 前沿導讀 最近，海關總署的一組資料在科技圈炸開了鍋：2026年前7個月，中國晶片出口金額暴漲99.5%，幾乎翻了一番。但詭異的是，晶片貿易逆差不僅沒縮小，反而擴大了255億美元，約合1700億人民幣。 02
7個月出口額暴漲99.5%，逆差卻擴大1700億！中國芯的“遮羞布”被撕碎？
宏觀#中國#國產晶片#海關總署