#小摩
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摩爾定律的黃昏，是誰的黎明？

9月7日之後，所有人都在等待華為的“另一隻靴子”。 那一天，華為發佈了韜定律首個商用落地的晶片“麒麟9050 Pro”，迄今最強大的鴻蒙系統“鴻蒙7（HarmonyOS7）”，以及旗下顛覆性形態創新手機產品Mate XT 2非凡大師。然而，大家都明白，只要華為最新型的主力旗艦仍未現身，這場戰役就永遠存有懸念。 因此，即便秋季發佈盛宴輪番上演，蘋果DUO、小米18系列、vivo x500、OPPO Find X10......各路神仙競相登場，該出的牌幾乎全部出盡。但所有人都知道，還有一張牌仍未落下。 終於，它來了。10月1日，華為Mate 90系列正式發佈，發佈當日12:08即開售。
摩爾定律的黃昏，是誰的黎明？
科技#摩爾定律#華為#韜定律
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中國國產GPU的四條路

中國國產GPU這個類股，聽起來像一場比賽對吧？ 你仔細一看，完全不是這麼回事，這是四條路。先看個底色，輝達在中國AI晶片市場的份額，2022年還是95%左右，到2026年中，Bernstein給的預測是整體掉到8%，高端幾乎換了一遍。 換個口徑看，Reuters估計輝達整體還佔著55%左右。兩個數字放一起，高端是中國國產的天下，中低端還在一片混戰。 這四家，路線也不一樣。
中國國產GPU的四條路
科技#AI晶片#輝達#華為
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DRAM的下一個十年，要“站起來”

2026年9月的第一周，兩則新聞讓整個記憶體晶片行業為之一振。 01 3D DRAM，巨頭角力 AMD近日在內部技術研討會上披露了一項令人振奮的實驗資料：基於混合鍵合（Hybrid Bonding）技術的3D DRAM架構，其能效相比傳統HBM堆疊最高可提升17倍。這意味著在相同功耗下，資料傳輸效率可實現數量級的飛躍。
DRAM的下一個十年，要“站起來”
科技#3D DRAM#半導體技術#摩爾定律
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摩爾線程恐怕要睡不著了

9月14日收盤，摩爾線程股價報346.02元，總市值回落至1626億元，較歷史最高點已蒸發逾2700億元。 九個多月前，該公司作為"國產GPU第一股"登陸科創板，首日大漲超四倍，盤中最高達941.08元。市場為這家尚未盈利的公司給出了4400億元估值。 01. 9月7日，摩爾線程約2577.45萬股限售股解禁上市，佔公司總股本的5.48%，相當於流通盤驟增八成以上，流通股由約3022萬股增至5600萬股，股價由此開始下跌。
摩爾線程恐怕要睡不著了
A股#摩爾線程#限售股解禁#財務分析
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摩爾線程繞不開“解禁潮”

“限售股解禁”成為摩爾線程繞不過的一道檻。 摩爾線程AI大模型訓推一體機MTT SGX5000。圖片經由AI處理 9月7日，中國國產晶片龍頭摩爾線程暴跌20%，報收415.49元，市值1952.92億，創上市以來市值新低。誘發這一輪暴跌的，是摩爾線程2577.45萬股首發及公開增發網下配售股份迎來解禁，佔總股本的5.48%。解禁之後，流通股數量增至約5600萬股，總流通股擴大了85%。 時間回撥到2025年12月初，摩爾線程作為“中國國產GPU第一股”率先叩開科創板大門，市值一度超過4400億元，打新中一簽浮盈接超28萬元，“摩王”稱號隨之而來。
摩爾線程繞不開“解禁潮”
A股#摩爾線程#AI大模型#GPU
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“飆漲300%”！訂單排到年底！又一中國國產裝置，全球爆單

中國國產金屬3D列印裝置訂單持續走高 部分企業訂單已排到年底 航空航天、醫療、汽車等領域需求釋放 全面帶動裝置市場增長
“飆漲300%”！訂單排到年底！又一中國國產裝置，全球爆單
科技#西帝摩#金屬3D列印
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AI晶片“雙雄”業績出爐，今年上半年誰更賺錢？

2026年上半年中國算力需求持續高增，摩爾線程、寒武紀兩大中國國產AI晶片企業營收同步大幅增長，但二者在研發投入、盈利水平、發展階段上呈現顯著分化。 2026年上半年，中國AI算力晶片行業迎來需求爆發期，摩爾線程、寒武紀兩家中國國產頭部企業營收同步大幅攀升，但盈利狀態、經營結構、研發投入呈現明顯分化。摩爾線程仍處在高研發投入、虧損持續縮小的成長爬坡期，寒武紀已實現規模化穩定盈利，對應出中國國產算力晶片行業從技術攻堅、市場拓寬到盈利兌現的發展路徑的差異化特徵。 營收同步高增 研發與盈利結構顯著分化 2026年上半年，中國算力市場需求紅利持續釋放，摩爾線程與寒武紀營收均實現大幅同比增長。但兩家企業費用結構與發展階段呈現顯著差異，摩爾線程仍維持高強度研發投入，處於商業化落地爬坡階段；寒武紀已邁入規模化盈利周期，盈利兌現能力突出。
AI晶片“雙雄”業績出爐，今年上半年誰更賺錢？
科技#AI晶片#摩爾執行緒#寒武紀
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Beyond-CMOS全面解析：STT-RAM、RRAM、FeFET、CNT FET、TFET五大技術路線揭秘！

🔷突破CMOS微縮與功耗瓶頸，新型邏輯器件加速演進 🔷非易失記憶體全面崛起，開啟後摩爾時代計算新架構 過去幾十年，半導體產業的發展幾乎始終圍繞著一條主線——把電晶體做得更小、更快、更省電。但隨著 CMOS 不斷逼近物理與功耗極限，單純依靠製程微縮推動性能提升正在變得越來越困難。那麼，CMOS 之後，晶片技術究竟會走向那裡？ 今天，小編就結合這份報告，帶大家系統梳理後摩爾時代的技術路線。從 CNT FET、TFET 等新型邏輯器件，到 STT-RAM、RRAM、FeFET 等新型記憶體，再到存算融合與非馮·諾依曼架構，一場從“Scaling驅動”走向“功能與應用驅動”的底層技術變革，正在逐漸展開。
Beyond-CMOS全面解析：STT-RAM、RRAM、FeFET、CNT FET、TFET五大技術路線揭秘！
科技#Beyond-CMOS#後摩爾時代#STT-RAM