#小摩
對標H100!中國國產GPU“核彈”參數曝光:1000TFLOPS算力,性能直逼Blackwell?
摩爾線程AI旗艦級計算卡MTT S5000性能首次曝光,這是摩爾線程2024年推出的、專為大模型訓練、推理及高性能計算而設計的訓推一體全功能GPU智算卡。摩爾線程在其官網中,首次公佈了S5000的硬體參數:支援FP8到FP64的全精度計算,其單卡AI算力(FP8)最高可達1 PFLOPS,視訊記憶體容量為80GB,視訊記憶體頻寬達到1.6TB/s,卡間互聯頻寬為784GB/s。業內人士表示,MTT S5000實測性能對標H100,在多模態大模型微調任務中,部分性能甚至超越H100。在晶片架構層面,S5000採用第四代MUSA架構“平湖”,專為大規模AI訓練最佳化,依託MUSA全端軟體平台,原生適配PyTorch、Megatron-LM、vLLM及 SGLang等主流框架,讓使用者能夠以“零成本”完成程式碼遷移,相容國際主流CUDA生態。在計算精度方面,S5000作為國內一批最早原生支援FP8精度的訓練GPU,配置了硬體級FP8 Tensor Core加速單元。相比傳統的BF16/FP16,FP8可將資料位寬減半,視訊記憶體頻寬壓力降低50%,理論計算吞吐量翻倍。其FP8引擎全面支援DeepSeek、Qwen等前沿架構,可提升30%以上訓練性能。基於S5000建構的誇娥萬卡叢集已經落地,其浮點運算能力達到10Exa-Flops,在Dense模型訓練中MFU達60%,在MoE模型中維持在40%左右,有效訓練時間佔比超過90%,訓練線性擴展效率達95%。依託原生FP8能力,它能夠完整復現頂尖大模型的訓練流程,其中Flash Attention算力利用率超過95%,多項關鍵指標均達到國際主流水平。在叢集通訊層面,S5000採用獨創的ACE技術,將複雜通訊任務從計算核心解除安裝,實現計算與通訊的零沖突平行,大幅提升模型算力利用率(MFU)。實測顯示,從64卡擴展至1024卡,系統保持90%以上的線性擴展效率,訓練速度隨算力增加幾乎同步倍增。2026年1月,智源研究院基於S5000千卡叢集,完成了前沿具身大腦模型RoboBrain 2.5的端到端訓練與對齊驗證。結果顯示,與輝達H100叢集的訓練結果高度重合,訓練損失值(loss)差異僅為0.62%。除了訓練,S5000在推理場景同樣表現優異。2025年12月,摩爾線程聯合矽基流動,基於S5000完成了對DeepSeek-V3 671B滿血版的深度適配與性能測試,實測單卡Prefill吞吐超4000 tokens/s,Decode吞吐超1000 tokens/s,這一成績刷新了國產GPU的推理紀錄。 (芯榜)
對標H100!摩爾線程GPU“核彈”:參數曝光!
對標H100!國產GPU“核彈”參數曝光:1000TFLOPS算力,性能直逼Blackwell?摩爾線程AI旗艦級計算卡MTT S5000性能首次曝光,這是摩爾線程2024年推出的、專為大模型訓練、推理及高性能計算而設計的訓推一體全功能GPU智算卡。摩爾線程在其官網中,首次公佈了S5000的硬體參數:支援FP8到FP64的全精度計算,其單卡AI算力(FP8)最高可達1 PFLOPS,視訊記憶體容量為80GB,視訊記憶體頻寬達到1.6TB/s,卡間互聯頻寬為784GB/s。業內人士表示,MTT S5000實測性能對標H100,在多模態大模型微調任務中,部分性能甚至超越H100。在晶片架構層面,S5000採用第四代MUSA架構“平湖”,專為大規模AI訓練最佳化,依託MUSA全端軟體平台,原生適配PyTorch、Megatron-LM、vLLM及 SGLang等主流框架,讓使用者能夠以“零成本”完成程式碼遷移,相容國際主流CUDA生態。在計算精度方面,S5000作為國內一批最早原生支援FP8精度的訓練GPU,配置了硬體級FP8 Tensor Core加速單元。相比傳統的BF16/FP16,FP8可將資料位寬減半,視訊記憶體頻寬壓力降低50%,理論計算吞吐量翻倍。其FP8引擎全面支援DeepSeek、Qwen等前沿架構,可提升30%以上訓練性能。基於S5000建構的誇娥萬卡叢集已經落地,其浮點運算能力達到10Exa-Flops,在Dense模型訓練中MFU達60%,在MoE模型中維持在40%左右,有效訓練時間佔比超過90%,訓練線性擴展效率達95%。依託原生FP8能力,它能夠完整復現頂尖大模型的訓練流程,其中Flash Attention算力利用率超過95%,多項關鍵指標均達到國際主流水平。在叢集通訊層面,S5000採用獨創的ACE技術,將複雜通訊任務從計算核心解除安裝,實現計算與通訊的零沖突平行,大幅提升模型算力利用率(MFU)。實測顯示,從64卡擴展至1024卡,系統保持90%以上的線性擴展效率,訓練速度隨算力增加幾乎同步倍增。2026年1月,智源研究院基於S5000千卡叢集,完成了前沿具身大腦模型RoboBrain 2.5的端到端訓練與對齊驗證。結果顯示,與輝達H100叢集的訓練結果高度重合,訓練損失值(loss)差異僅為0.62%。除了訓練,S5000在推理場景同樣表現優異。2025年12月,摩爾線程聯合矽基流動,基於S5000完成了對DeepSeek-V3 671B滿血版的深度適配與性能測試,實測單卡Prefill吞吐超4000 tokens/s,Decode吞吐超1000 tokens/s,這一成績刷新了國產GPU的推理紀錄。 (芯榜)
大摩:人形機器人開啟驗證階段,關注這四家
行業重心正從政府、研發主導向商業落地轉移,但這是一場逐步分場景的“驗證戰”,而非爆發式狂歡。1. 從“造勢”到“務實”:2025的訂單,有多少是真需求?過去一年,人形機器人領域看似熱鬧非凡。根據摩根士丹利報告,2025年宣佈的訂單總額超過20億元人民幣。然而,這繁榮背後另有真相。訂單去向高達61% 的出貨量用於研發、教育或娛樂。真正應用於工業/物流場景的,僅佔4%。需求本質許多訂單來自政府支援的資料採集中心或框架協議,實際商業需求較弱,執行確定性低。2. 2026年基調:全面驗證,場景為王報告預測,2026年行業將進入 “全面驗證階段” 。整合商(Integrator)的核心任務將是:在儘可能多的商業應用中進行試點,目標是找到未來可規模化的專業領域。出貨量預測中國出貨量預計將翻倍至2.8萬台。但請注意,仍以小規模訂單為主。漸進式路徑受限於當前機器人任務能力(效率、可靠性和學習能力)尚不完善,商業化不會是跨越式爆發,而是“分步走、逐個場景驗證”的過程。3. 三大制約因素,是繞不過去的坎為什麼是驗證,而不是普及?報告指出了三大核心瓶頸:效率目前仍低於人類水平,存在錯誤/失敗風險。可靠性仍需“人在環路”(human-in-the-loop),即工程師現場維護,限制了大規模擴展。學習能力受模型和資料限制,擴展新用例需要數月時間。4. 探索中的百變應用:從工廠到商場儘管挑戰重重,企業端的探索熱情高漲。應用場景正橫向鋪開,遍佈工業、商業服務和家庭/醫療。工業領域(最受期待):物料搬運/箱體搬運是近期最可行的方向(如優必選產品據稱成功率99%,效率為人工的30%)。分揀、電池測試(如寧德時代部署)、生產線換線(美的機器人)等也在試點。商業服務領域娛樂表演、接待導購(小鵬計畫用於門店)、無人零售(Galbot的自動售貨亭)、巡邏、送貨等。本質是降本增效和補充勞動力。家庭/醫療領域如傅利葉GR-3定位為 “護理機器人” ,用於老年人陪伴和康復。5. 積極訊號:企業需求與“資料飛輪”已啟動企業意願強烈阿爾法智慧(AlphaWise)調查顯示,雖然目前僅約10%的受訪者正在評估或啟動試點,但62%的受訪者可能在2027年前部署人形機器人。勞動力短缺和降本願望是核心驅動力。“資料飛輪”開啟部署機器人進入真實世界,正是收集更多資料、改進能力的第一步。一旦商業價值被驗證,將快速形成 “收集資料 - 改進能力 - 擴大部署” 的正向循環。6. 投資風向:商業落地前夜,零部件率先受益報告認為,當前生產可能超過銷售,行業處於“鋪量”驗證階段,而非盈利爆發期。在這個時期,無論人形機器人最終用途如何,零部件供應商預計都將率先受益。報告重點推薦關注公司,詳細內容詳見報告:Leaderdrive(綠的諧波,688017.SS):諧波減速器龍頭。Hengli(恆立液壓,601100.SS):液壓元件龍頭。Inovance(匯川技術,300124.SZ):工業自動化和伺服系統龍頭。Shuanghuan(雙環傳動,002472.SZ):精密齒輪製造商。大摩這份報告描繪了一幅謹慎樂觀的圖景:中國的人形機器人行業,正站在 “從演示走向驗證” 的關鍵轉折點。它不再是空中樓閣般的幻想,而是要下到產線、走進商場,與真實的商業價值面對面PK。前方的路,是一場硬核的、分場景的效率與成本“闖關”遊戲。這註定是一個漸進過程,但企業需求、資本導向和“資料飛輪”效應,已為這場漫長的驗證之旅,點上了起跑的訊號燈 (數之湧現)
中國國產GPU突圍:從“輸血”到“造血”,殊途能否同歸?
“沐曦模式”更考驗核心晶片的硬實力與標準化能力,“摩爾線程模式”則對系統整合、軟體棧和生態營運提出了更高要求。近日,國產 GPU“雙雄”摩爾線程和沐曦股份先後發佈上市後首份年度業績預告,2025 年二者營收增長明顯,淨利潤虧損情況仍在持續,但都已開始縮小。不過,兩者營收結構顯著不同,引發市場與產業界的廣泛討論。具體來看,摩爾線程預計2025年度實現營收在14.5億元至15.2億元之間,同比增長約兩倍多;同時,歸母淨利潤預計將出現虧損,虧損額為9.5億元到10.6億元,但虧損相比前一年有所減少。沐曦股份則預計其實現營收約為16億至17億元,同樣保持了較高的增長率,並且該公司預計虧損也將有所減輕,預計虧損區間為6.5億至7.98億元。兩家公司共性優勢體現在三個方面:一是技術突破顯著,摩爾線程已推出四代GPU架構並實現訓推一體晶片MTTS5000量產,沐曦則建構起相容主流生態的軟體體系;二是商業化處理程序加速,雙雙跨越初創期“死亡之谷”,規模效應開始顯現,開始從“輸血”轉向“自我造血”;三是抓住國際限售窗口期,在國產替代浪潮中搶佔市場份額。差異在於戰略路徑選擇:沐曦似乎更側重於沿襲傳統晶片設計公司的模式,聚焦於GPU晶片本身的設計、流片與銷售,力求在產品性能參數上實現對標與追趕,其業績增長與晶片產品的市場接受度關聯更為直接;而摩爾線程則展現出更強的系統思維和生態建構意識,其業務模式更接近“晶片+解決方案”的整合提供商,試圖通過提供端到端的算力服務來確立市場地位,其收入結構也反映了這一戰略選擇。沐曦的業績增長,主要得益於其自主研發的高性能GPU產品在人工智慧、資料中心等領域的商業化落地取得進展。其產品線覆蓋通用計算與圖形渲染,在部分客戶場景中開始了批次應用,顯示出從技術研發向市場銷售轉化的初步成效。而摩爾線程的業績預告則揭示了一個更為獨特的結構:其2025年1至6月份的收入中,接近百分之八十來源於“叢集建設”相關業務。這種收入構成的不合理性在於,AI智算叢集建設雖然帶來了可觀的收入,但這部分收入是否能夠長期支撐公司的主營業務發展,仍然存在疑問。叢集建設通常指向基於其GPU硬體,為客戶建構算力叢集或提供整體解決方案所獲得的收入。這與其對外宣傳的GPU晶片設計、銷售的主營業務存在一定差異,引發了外界對其收入構成合理性的探討。這也可能意味著摩爾線程正在嘗試從傳統的圖形加速產品向更廣泛的AI應用場景拓展,但這需要更多的市場驗證和時間來證明其可持續性。對於摩爾線程收入構成中叢集建設佔比過高的問題,市場看法呈現分化。有觀點認為,這存在不合理性,可能意味著其自主GPU晶片作為獨立產品的市場競爭力與直接銷售能力尚未完全打開,需要依靠利潤率可能較低、且更偏向系統整合與服務的叢集項目來支撐整體營收規模。這折射出國產GPU在直面國際巨頭競爭時,在生態適配、軟體成熟度、客戶接受度等方面仍面臨挑戰,因此採取了“以解決方案帶動硬體銷售”的迂迴策略。還有觀點則指出,在當前人工智慧算力需求爆發的背景下,為客戶提供從硬體到軟體的整體算力解決方案,是切入市場、建立標竿案例的有效途徑。通過叢集建設項目,公司可以更深入地理解客戶需求,持續最佳化產品,並繫結初期客戶,為未來晶片產品的獨立大規模銷售鋪路。因此,這種收入構成在特定發展階段具有一定的戰略合理性,關鍵在於其核心GPU產品的技術迭代與市場認可度能否隨之快速提升。分析認為,兩種路徑各有優劣,“沐曦模式”更考驗核心晶片的硬實力與標準化能力,“摩爾線程模式”則對系統整合、軟體棧和生態營運提出了更高要求。由此可見,國產GPU企業盈利模式尚未成熟,儘管虧損縮小但仍未實現正向現金流;生態建設需深化,相容CUDA僅為基礎,建立自主程式設計介面標準才是破局關鍵;技術迭代壓力增大,需縮短與國際巨頭的代差。摩爾線程與沐曦股份的業績預告,也折射出國產GPU從“技術驗證”向“商業擴張”轉型的關鍵階段。兩者雖路徑不同,但均遵循“硬體定義場景—生態鎖定客戶—規模分攤成本”的邏輯:摩爾線程以全功能GPU建構通用計算平台,沐曦股份以垂直場景深化差異化競爭。未來,隨著C600/C700等高算力晶片量產,以及MUSA、MXMACA等生態的完善,國產GPU有望在AI訓練、科學計算等領域突破國際巨頭壟斷,在激烈的全球GPU市場競爭中佔據更有利的位置。 (經濟觀察網)
大摩——台積電:資本支出加碼以緩解AI晶片短缺;維持“增持”評級
大摩——台積電:資本支出加碼以緩解AI晶片短缺;維持“增持”評級精華翻譯1. 目標價與業績預期上調:維持台積電“增持”評級及“首選股”地位,將目標價從1988新台幣上調5%至2088新台幣,對應2027年預期市盈率19倍。上調2026年每股收益預期8%至92.88新台幣,2027年上調7%至112.46新台幣,主要反映毛利率上行潛力;長期毛利率預期從60%上調至63%,因當前毛利率已遠超原53%的長期指引,且結構性提價、AI驅動的生產效率提升及業務結構最佳化持續利多盈利水平。2. 核心業務與增長展望:管理層明確AI晶片供應是AI開發者的主要瓶頸(而非電力供應),客戶對AI投資回報率持樂觀態度,台積電預計AI應用可帶來1%-2%的生產效率提升(相當於每年新增10-20億美元利潤)。上調2024-2029年AI半導體復合年增長率預期至55%-59%(此前為45%),整體營收復合年增長率從15%-20%上調至25%,HPC、移動、物聯網、汽車等所有業務類股均有望實現增長。2025年AI相關收入佔總營收比例達高 teens 水平,預計2027年將升至40%。3. 資本支出與產能規劃:2026年資本支出指引520-560億美元,高於摩根士丹利原490億美元預期,主要用於新晶圓廠基礎設施建設及先進製程裝置採購,部分支出可能為2027年預付款項;上調2026年資本支出預期至540億美元,2027年至590億美元。台積電表示2026年資本支出將在2028年轉化為新增產能,2026-2027年營收增長更多依賴生產效率提升;先進製程方面,3nm產能爬坡加速,2nm節點需求主要來自蘋果,預計後續將持續受益於節點遷移需求。4. 季度業績與指引:2025年四季度毛利率62.3%,超出指引(59%-61%)及市場預期約2個百分點,主要得益於匯率、產能利用率及生產效率改善;2026年一季度毛利率指引63%-65%,營收環比增長4%,均高於市場預期。2026年全年營收預計同比增長近30%,顯著高於原中雙位數增長預期,AI仍是核心增長驅動,高端智慧型手機與高端PC需求同樣穩健。5. 細分需求與市場競爭:非AI需求方面,蘋果iPhone和MacBook需求健康,台積電有望伴隨AMD及ARM架構CPU提升PC處理器市場份額,但低端PC和智慧型手機受記憶體成本上漲影響,出貨量或面臨壓力。晶圓代工競爭方面,先進製程晶圓代工服務成熟需數年時間,台積電對其市場份額保持信心,預計在16nm、7nm、5nm、3nm及2nm等節點持續領跑。6. 估值與風險提示:當前股價對應2027年預期市盈率15倍,接近2018年以來16.5倍的平均水平,估值吸引力顯著,有望吸引更多資金流入。上行風險包括AI半導體需求增長超預期、台積電維持先進製程高市場份額、英特爾CPU外包訂單增加;下行風險包括2026年出現庫存調整、先進製程技術需求疲軟、海外晶圓廠成本大幅上升、英特爾或三星在先進製程領域競爭突破。 (騰訊自選股)
中國AI 50強出爐:寒武紀、摩爾執行緒、沐曦股份位列前三
AI晶片相關企業包攬榜單前10中的7席。今日,胡潤研究院發佈《2025胡潤中國人工智慧企業50強》,榜單聚焦於主營業務為AI算力或演算法的中國企業,上市公司市值按照1月9日的收盤價計算,非上市公司估值參考同行業上市公司或者根據最新一輪融資情況進行估算。這是胡潤研究院第二次發佈該榜單。《2025胡潤中國人工智慧企業50強》中,有21家非上市公司,上榜門檻為95億元人民幣,比上年提高35億元人民幣;前十名門檻為730億元人民幣,是上年的220億元人民幣的3倍多。上榜企業平均價值540億元人民幣,是上年的2.4倍。具體來看,AI晶片企業寒武紀以6300億元的價值位居榜首,比去年增長165%;國產GPU第一股摩爾執行緒排名第二,價值3100億元;中國首批實現全流程國產化的高端GPU企業沐曦排名第三,價值2500億元;AI晶片相關企業包攬榜單前10中的7席,包括地平線、瑞芯微、壁仞科技、芯原股份。18家為新上榜企業,超過榜單1/3,其中10家是AI晶片相關公司。北京和上海的上榜企業佔據六成以上,一線城市的企業超過八成。北京以19家上榜企業領先,其中包括寒武紀、月之暗面和雲知聲等知名企業;上海有14家上榜企業,比去年增加5家,以沐曦、商湯為代表;深圳上榜6家,雲天勵飛、奧比中光和晶泰科技等企業榜上有名;廣州有4家上榜企業,以小馬智行、文遠知行和雲從科技為代表。算力硬體類企業上榜14家,比去年增加9家,寒武紀是其中的佼佼者;資料分析決策類企業有11家,比去年增加4家,晶泰科技是其中的代表;內容生成類、視覺識別類、自動駕駛類各都有8家上榜,稀宇極智、商湯科技、小馬智行分別是各自領域領先企業;語音識別類企業有3家,科大訊飛是行業標竿。最年輕的上榜企業是月之暗面、百川智能和階躍星辰,它們均成立於2023年,均為AIGC大模型企業。胡潤集團董事長兼首席調研官胡潤表示,AI正在重塑中國的財富格局。寒武紀40歲的陳天石財富比上一年增長近1500億元,進入最新胡潤百富榜前20。瑞芯微的勵民財富增長300多億元。Kimi的創始人32歲楊植麟以73億元財富首次上榜。胡潤百富榜上榜企業家中,涉及AI領域並以AI為主導方向的佔比9%。2025年,中國AI的地位正在顯著增強。2025年初,DeepSeek以顛覆性的性價比橫空出世。2025年末,問世僅9個月的Manus被Meta收購,這是Meta自成立以來的第三大併購。過去一年裡,第三方AI模型聚合平台OpenRouter記錄了100萬億個token的使用資料,結果顯示:2024年末時,中國開源模型的市場份額最低僅1.2%,此後顯著增長,最高時佔比接近30%。本次榜單聚焦於專門從事AI領域的公司。AI晶片上榜企業最多,而AI算力基礎設施還包括AI伺服器、AI資料中心等。不過,以AI伺服器、AI資料中心等為主營業務且企業價值達到門檻的,暫時沒有。比如浪潮資訊,雖然是國內AI伺服器龍頭,但沒有證據顯示其AI伺服器佔比已經超過傳統伺服器。再比如潤澤科技,雖然是國內智算中心龍頭企業,但其AIDC業務約為普通IDC的一半,因此不視為主營人工智慧的企業。寒武紀憑藉6300億元的價值,位居榜單首位。自2016年成立以來,寒武紀始終專注於AI核心處理器晶片的研發,成功打造中國AI晶片第一股。2025年上半年,寒武紀實現營收28.8億元,同比大幅增長43倍。寒武紀還深化與國內外頭部大模型企業的合作,主導或參與45項國際及國內技術標準的制定。摩爾執行緒以3100億元的價值排名第二。2020年成立後專注全功能GPU研發,2025年公司以創科創板IPO最快過會紀錄——88天,吸引了廣泛關注。2025年前三季度,摩爾執行緒實現營收7.8億元,同比大幅增長182%。沐曦股份以2500億元的價值排名第三。2020年成立以來專注全端式GPU研發,是中國首批實現全流程國產化的高端GPU企業。科大訊飛以1300億元的價值位居第四,穩居智能語音賽道標竿。自1999年成立以來,公司專注於智能語音、自然語言處理與認知智能等核心技術研發。另外,訊飛星火大模型在國產算力平台上對標國內外一流模型效果,並擴展多語言能力至130+語種。地平線以1200億元的價值位居第五,穩居車載AI晶片及智駕解決方案領軍地位。2025年上半年營收同比增長67.6%,車載級征程系列處理硬體出貨量達198萬套,同比實現翻倍增長。 (半導體產業縱橫)
狂飆1034.71%!中國國產半導體最大贏家現身
2026年初,半導體行業迎來了一場"業績大考"。隨著超過50家上市公司密集發佈2025年度業績預告,一幅清晰的產業分化圖譜浮出水面:有人狂喜數錢,有人"關燈吃麵";有人乘AI東風扶搖直上,有人卻在周期低谷中苦苦掙扎。01 IC設計,冰火兩重天IC設計是本次業績分化最劇烈的賽道,數字晶片公司方面,可以看到收入高增長與虧損並存的現象,模擬晶片業績分化現象仍在持續。CPU、GPU算力晶片公司1月12日晚間,中國國產GPU晶片公司摩爾線程發佈2025年度業績預告,資料顯示2025年營收預計為14.50億元至15.20億元,較2024年增長230.70%至246.67%。2025年扣非淨利潤預計虧損10.40億元至11.50億元,與上年同期相比,虧損縮小幅度為29.59%到36.32%。值得注意的是,儘管淨利潤依舊虧損,但摩爾線程營業收入將連續四年保持高增態勢,同時淨虧損亦將連續四年實現縮小。1月23日,龍芯中科發佈2025年度業績預告。預計全年實現營收6.35億元,歸屬於上市公司股東的淨利潤為-4.49億元左右,扣除非經常性損益後的淨利潤約-5.03億元。儘管仍處於虧損狀態,但同比減虧約24%-28%。1月15日,景嘉微披露2025年度業績預告,預計2025年實現營業收入6.5億元至8.5億元,同比增長39.38%-82.27%,主要得益於圖形顯控領域產品的收入增長。歸母淨利潤虧損1.2億元至1.8億元,上年同期虧損1.65億元;扣非淨利潤虧損1.46億元至2.06億元,上年同期虧損2.04億元。可以看到,中國國產CPU、GPU等算力晶片企業的業績呈現出“營收高增、虧損縮小”的共性特徵,其中摩爾線程以230%以上的營收增速驚豔全場,雖仍處虧損,但虧損縮小近三分之一。這一表現背後,正是中國國產GPU在AI訓練和推理場景中的快速滲透,尤其在大模型訓練伺服器、邊緣計算節點等領域。算力晶片“高增伴虧損”,是中國國產力量突破高端晶片賽道的必經階段。全球AI算力需求爆發,給了中國國產算力晶片難得的市場窗口,這是營收高增的核心原因。但高端算力市場長期被海外巨頭壟斷,中國國產企業不僅要突破晶片設計、製造的技術難關,還得搭建適配的軟體生態,而生態建設需要長期投入,短期虧損本質是生態卡位的必要成本。MCU、SoC、CIS晶片公司如果說算力晶片是“風口上的巨人”,那麼MCU、SoC和CIS公司便是“靜水深流中的贏家”。1月7日,中科藍訊發佈2025年業績預增公告,2025年度預計實現營業收入為18.30億元到18.50億元,同比增長0.60%到1.70%;實現扣除非經常性損益的淨利潤為2.20億元到2.40億元,同比下降1.70%到9.89%。1月26日,瑞芯微發佈2025年業績預告,預計2025年實現淨利潤10.23億元到11.03億元,同比增長71.97%到85.42%,歸母淨利潤扣除非經常性損益後為9.93億元到10.73億元,同比增長84.44%到99.30%。預計公司2025年實現營業收入43.87億元到44.27億元,同比增長39.88%到41.15%。1月20日,全志科技發佈2025年度業績預告,預計歸屬於上市公司股東的淨利潤為2.51億元至2.95億元,同比增長50.53%至76.92%;歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤為2.1億元至2.55億元,同比增長81.28% 至120.12%。1月23日,復旦微電披露2025年度業績預告,預計2025年實現營業收入39.3億元至40.3億元,同比增長9.46%-12.25%;歸母淨利潤1.9億元至2.83億元,同比下降50.58%-66.82%;扣非淨利潤預計1.25億元-1.85億元,同比下降60.14%-73.07%。1月25日,中微半導發佈業績預告,預計公司2025年實現營收11.22億元左右,同比增長23.07%左右;預計2025年實現歸母淨利潤2.84億元左右,同比增長107.55%左右。預計2025年實現扣非淨利潤1.69億元左右,同比增長85.36%左右。1月26日,CMOS圖像感測器設計公司思特威發佈了2025年年度業績預告。預計2025年度實現營業收入88億元到92億元,較上年同期增加28.32億元到32.32億元,增幅47%到54%;預計2025年度實現歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤為9.66億元到10.2億元,同比增幅147%到161%。在數字晶片的另一大細分領域,MCU、SoC、CIS晶片企業的業績分化同樣顯著,核心差異或在於是否精準切入高增長賽道。比如中科藍訊主要佈局消費電子領域的音訊晶片,受手機、TWS耳機等傳統終端需求低迷影響,增長相對乏力。瑞芯微、全志科技聚焦AIoT、智能汽車等新興領域,受益於相關市場的爆發式增長;思特威則精準卡位車載、安防等高端CIS市場,在中國國產化浪潮中搶佔先機。復旦微電的業績下滑,則與特定行業需求波動及研發投入增加有關。儲存晶片公司2025年的儲存晶片行業迎來了“超級周期”,DRAM、NAND價格一路上漲,再加上AI伺服器對高性能儲存的需求爆發,整個產業鏈的企業都賺得盆滿缽滿。從已披露的業績來看,所有儲存企業都實現了高增長,部分企業淨利潤增幅超4倍,成了這次業績潮裡的“最大贏家”。1月13日,佰維儲存披露2025年業績預告,預計營收100億元-120億元,同比增長49.36%-79.23%;歸母淨利潤8.5億元-10億元,同比增加427.19%-520.22%;扣非淨利潤7.6億元-9億元,同比增加1034.71%-1243.74%。在本次統計的所有中國國產半導體公司中,佰維儲存堪稱最大贏家。其2025年扣非歸母淨利潤同比增幅高達1034.71%-1243.74%,突破1000%的驚人增長幅度,在所有披露業績的企業中遙遙領先。1月16日,瀾起科技發布公告,公司預計2025年度實現歸母淨利潤21.5億元至23.5億元,較上年同期增長52.29%至66.46%;預計實現歸母淨利潤(扣除非經常性損益)19.2億元至21.2億元,較上年同期增長53.81%至69.83%。1月21日,德明利發佈2025年業績預告,預計2025年實現營業收入103億元至113億元,同比增長115.82%至136.77%;預計歸屬於上市公司股東的淨利潤為6.5億元至8億元,同比增長85.42%至128.21%。扣除非經常性損益後的淨利潤預計為6.3億元至7.8億元,同比增長108.13%至157.68%。1月22日,兆易創新發佈業績預告,預計2025年度實現營業收入92.03億元左右,與上年同期相比增加18.47億元左右,同比增加25%左右。預計2025年歸屬於上市公司股東扣除非經常性損益後的淨利潤為14.23億元左右,與上年同期相比增加3.93億元左右,同比增長38%左右。儲存晶片全面爆發是周期與技術共振的結果,全球已進入AI驅動的超級周期,HBM將成核心競爭點。此外,據市場研究機構Counterpoint Research近日發佈的報告,儲存市場已進入“超級牛市”階段,當前行情甚至超越了2018年的歷史高點,與此同時,供應商議價能力已達到歷史最高水平。預計2026年第一季度儲存價格將再漲40%至50%,2026年第二季度繼續上漲約20%。在行業供需格局重構帶來的景氣周期中,中國國產儲存廠商正迎來寶貴的發展窗口。模擬晶片公司1月22日,思瑞浦發佈2025年度業績預告,預計2025年實現營業收入21.3億元至21.5億元,同比增長74.66%至76.30%;同期預計實現歸母淨利潤1.65億元至1.84億元,較上年同期增加3.62億元至3.81億元,實現扭虧為盈,歸屬於上市公司所有者扣除非經常性損益後的淨利潤為1.05億元-1.26億元。1月17日,艾為電子發佈2025年年度業績預告,預計實現歸屬於母公司所有者的淨利潤3億元至3.3億元,同比增幅區間為17.7%至29.47%。扣除非經常性損益後的淨利潤預計為2億元至2.3元,增長率在27.97%至47.17%之間。1月21日,翱捷科技發佈年度業績預告,預計2025年年度實現營業收入為38.17億元左右,同比增長12.73%左右;歸母淨利潤為-3.99億元左右,較上年同期相比,虧損金額減少2.94億元左右,虧損同比減少42.38%左右。扣非淨利潤為-5.79億元左右,較上年同期虧損減少18.04%左右。1月13日,卓勝微發佈2025年度業績預告,預計2025年實現營業收入37億元至37.5億元,同比下降約16%至18%;歸母淨利潤虧損2.55億元至2.95億元,同比下降約163.46%至173.41%。扣除非經常性損益後的淨利潤為-3.36億元至-3億元。模擬晶片行業經歷了長達近3年的去庫存“至暗時刻”,2025年四季度,頭部模擬晶片龍頭陸陸續續發佈漲價消息。模擬晶片全球頭部企業亞德諾計畫自2026年2月1日起全線漲價,其中普通商用級產品漲幅普遍在10%-15%之間,工業級產品漲幅約15%。此外,德州儀器啟動覆蓋3300餘款料號的全球性漲價計畫,約9%的料號漲幅突破100%,主要集中於停產料號或極低利潤產品;55%的料號漲幅則落在15%-30%區間。中國國產廠商方面,業績分化也比較明顯。主攻工業、汽車等高端賽道的廠商比如思瑞浦已經實現扭虧為盈,但堅守消費電子賽道的廠商受市場低迷和價格戰影響,增長空間有限。02 半導體裝置與封測,共迎紅利在AI算力革命和中國國產化的雙重推動下,半導體裝置和封測企業也迎來了業績增長期。裝置企業作為產業鏈的“賣鏟人”,受益於中國晶圓廠擴產和先進製程研發;封測企業則靠先進封裝技術,繫結AI晶片產業鏈,實現了價值提升。1月20日,芯碁微裝發佈業績預告,預計2025年淨利潤為2.75億元至2.95億元,同比增長71.13%至83.58%;扣非後淨利潤預計為2.64億元至2.84億元,同比增長77.7%至91.16%。1月22日,盛美上海發佈2025年度業績預告,預計營業收入為66.80億元-68.80億元,比上年同期增長18.91%-22.47%。1月23日,中微公司發佈2025年年度業績預告的自願性披露公告,公司預計營業收入約123.85億元,同比增長約36.62%。歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤為15.00億元至16.00億元,與上年同期相比將增加1.12億元至2.12億元,同比增加約8.06%至15.26%。2025年,晶片封測行業迎來關鍵轉折——繼上游晶圓製造、中游設計環節後,封測作為半導體產業“最後一公里”,不僅傳來集體漲價訊號,更在中國國產化處理程序中交出了“營收超50%”的亮眼成績單。1月20日,封測龍頭通富微電發佈2025年度業績預告,歸屬於上市公司股東的淨利潤預計為11億元至13.5億元,比上年同期增長62.34%至99.24%。扣除非經常性損益後的淨利潤預計為7.7億元至9.7億元,比上年同期增長23.98%至56.18%。全球儲存晶片產業鏈正迎來新一輪強勁的漲價周期,這一趨勢已迅速蔓延至下游封測環節。因產能利用率逼近極限,主要儲存封測大廠近期已將報價上調高達30%,並正醞釀後續進一步提價。據悉,受惠於DRAM與NAND Flash大廠全力衝刺出貨,力成、華東、南茂等頭部封測廠商訂單蜂擁而至,多家廠商證實“訂單真的太滿”,現有產能已無法滿足需求。為應對成本與供需失衡,各家廠商已正式啟動首輪漲價,漲幅直逼三成,且這股漲價潮預計將從一季度起直接體現在財報業績中。面對持續湧入的訂單,廠商態度轉趨強硬。相關企業透露,若供需緊張態勢持續,不排除短期內啟動第二波漲價。與此同時,南茂等廠商因僅能滿足約八成客戶訂單,正緊急向外採購裝置以擴充產能。市場分析指出,隨著各大儲存原廠將資源集中於先進工藝,標準型產品供給受擠壓,這將推升封測端議價能力。 (半導體產業縱橫)
摩爾線程這份業績預告,藏著中國國產GPU的關鍵訊號
近日,摩爾線程披露的2025年業績預告,成為中國國產GPU賽道的焦點事件。對於投資者而言,解讀這份業績預告的關鍵,不在於簡單評判盈利與否,而在於穿透資料背後,看清摩爾線程在研發投入與商業化處理程序中的戰略取捨,以及中國GPU行業的發展軌跡:高增長、高投入與商業化加速同步。1 高投入是行業必經之路根據摩爾線程2025年業績預告,預計2025年全年營收為14.50億元至15.20億元,同比增幅達230.70%至246.67%。同時,扣非淨利潤預計虧損10.40億元至11.50億元,但虧損幅度已經比上年同期縮小了29.59%至36.32%。兩組數字構成了摩爾線程2025年發展的基本盤——營收端呈現爆發式增長,虧損端持續縮小,展現出“高增長、減虧損”的良性發展態勢。不少市場聲音會聚焦於“仍在虧損”這一表象,但放在GPU行業的背景下,這種虧損體現的是行業共性與階段性特徵。GPU行業素有“高壁壘、重研發、長周期”的屬性,從晶片設計、架構迭代到軟體生態搭建,每一個環節都需要持續巨額的資金投入,且回報周期遠長於普通行業。對於處於成長期的GPU企業而言,虧損往往不是經營失序的訊號,而是重研發、築壁壘的必然選擇。這一點,無論是輝達,還是寒武紀,都有過相似的經歷。輝達在成立初期,也曾經歷長達數年的虧損期,其核心精力始終聚焦於GPU核心技術的突破與生態的搭建,正是這種不計短期得失的研發投入,使其在AI時代抓住機遇,成為全球算力領域的領軍者。寒武紀的發展軌跡更為直觀,自2016年創立以來,長期處於虧損狀態,核心原因便是持續高強度的研發投入,而這份堅持最終換來了技術壁壘的建構,為後續商業化奠定了基礎。摩爾線程的虧損,同樣源於對研發的極致堅守。2022年至2025年上半年,摩爾線程累計研發投入已超過43億元,五年內成功量產五顆晶片,完成四代 GPU 架構迭代,建構起覆蓋“雲-邊-端”全場景的產品矩陣,成為國內唯一在功能上可對標輝達的全中國國產GPU企業。2 S5000規模化量產,商業化處理程序加速破局事實上,摩爾線程的營收增速的表現和商業化處理程序更值得關注。與同業表現相比,摩爾線程的營收增速顯著領先。根據公開資料,沐曦股份、壁仞科技、天數智芯等同業公司的增速普遍在100%-150%區間,摩爾線程230.70%至246.67%的營收增速,反映出市場對其產品認可度的實質性提升。旗艦級AI訓推一體智算卡MTT S5000為代表的產品矩陣,成為摩爾線程營收增長的核心引擎。這款實現規模量產的智算卡,性能已達到市場領先水平,基於其建構的萬卡叢集浮點運算能力高達 10 Exa-Flops,在 Dense 大模型上實現 60% 的訓練算力利用率,在MoE大模型上達 40%,計算效率已躋身國際先進水平。更重要的是,S5000 的市場價值已在多個關鍵場景得到驗證。近期,聯合矽基流動完成對DeepSeek-V3 671B滿血版的適配測試,單卡Prefill吞吐超 4000 tokens/s、Decode吞吐超1000 tokens/s,刷新中國國產 GPU 在超大規模 MoE 模型下的推理紀錄;此外,依託MTT S5000千卡智算叢集,摩爾線程聯合智源研究院成功完成具身大腦模型RoboBrain 2.5的全流程訓練。這是行業內首次驗證中國國產算力叢集在具身智能大模型訓練中的可用性與高效性,標誌著中國國產AI基礎設施在應對複雜多模態任務上邁出了關鍵一步。此外,由摩爾自主研發的MUSA生態也在持續擴容,其高度相容國際主流應用生態的特性,大幅降低了開發者遷移成本,為產品規模化推廣奠定基礎。全球GPU市場正處於技術迭代與格局重構的關鍵階段,摩爾線程2025年的業績預告,證明了中國國產GPU企業只要堅持核心技術自主創新,就能在高端市場與國際品牌同台競技。營收高增、虧損縮小的表現,也反映了摩爾線程研發投入的成果,這與輝達、寒武紀的早期路徑高度一致——熬過“戰略虧損期”,才能迎來“技術變現期”。隨著AI產業對高性能GPU需求的持續爆發,依託在技術、產品、生態上的持續積累,摩爾線程有望從“高增長減虧損”邁向“高增長實現盈利”的新階段,帶領中國國產GPU產業突圍。 (深藍財經)
還須等