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a16z最新報告：科技已成全球資本市場“一切周期”，86%VC資金流向AI，AI資本開支把半導體、電力、國防推回市場C位，硬核基建成新寵

近期，a16z Growth團隊發佈第二版《State of Markets II》。報告從股票市場與科技視角，回顧2026年（至少前兩個季度）的市場狀態，並給出對未來的展望。 其核心內容可概括為：科技已不再只是一個類股，而是資本市場盈利增長的“一切周期”；在科技內部，市場焦點從軟體轉向硬體與基礎設施；GPU過時論被現實削弱；軟體行業沒有走向末日，而是進入“證明自己”的階段；AI採用仍處早期。 科技成為“一切周期”，是高增長、資本輕的替代選擇 報告的核心判斷是，科技已從“作坊式產業”變成全球經濟的主要驅動力。報告稱，如今每家公司在某種意義上都是科技公司，難以找到真正只靠紙筆營運的企業。科技比其他任何行業都更驅動投資、研發周期、盈利增長和利潤率擴張；全球最大、最賺錢、增長最快的公司多為科技公司。
a16z最新報告：科技已成全球資本市場“一切周期”，86%VC資金流向AI，AI資本開支把半導體、電力、國防推回市場C位，硬核基建成新寵
科技#AI資本開支#科技週期#私募市場
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記憶體漲成硬通貨、機器人搶產線，算力巨頭這一周殺瘋了

本周（9月27日—10月3日）主線異常清晰：一邊是記憶體在HBM與DRAM拉動下量價齊升，成本佔比反超先進晶圓；一邊是人形機器人進入“拼量產、拼良率”階段，Atlas換上為製造而生的新手，Optimus邊砍記憶體邊衝刺周產千台。算力側，輝達下一代機架投產，OpenAI自研晶片卻把主機訂單給了AMD，高通把端側智能體塞進新旗艦。八條最火新聞，一文看盡。 1美光財報點燃記憶體超級周期：人形機器人單機要200GB+ 來源：Benzinga / Micron · 2026-09-30 周三（9/30），美光科技公佈2026財年第四季度財報，營收與資料中心收入再創歷史紀錄，HBM（高頻寬記憶體）在AI伺服器拉動下持續供不應求，並給出強勁的下一財季指引。CEO Sanjay Mehrotra在電話會上特別強調“物理AI”的拉動：預計每台人形機器人需要超過200GB記憶體和數TB記憶體，需求結構類似自動駕駛汽車，已有多家客戶採樣美光下一代產品。財報效應迅速外溢——本周行業資料顯示，2026年DRAM成本已比台積電2nm晶圓高出約54%，記憶體取代先進邏輯成為伺服器BOM中最重的一塊；受DRAM等元器件成本暴漲影響，輝達本周還宣佈停產標準版Shield TV、Pro版漲價約50%。公司同時表示HBM4產品正按計畫推進、已獲主要AI客戶認證，資料中心DRAM與NAND需求同步走強，財報後股價高位震盪，市值穩居兆美元上方。
記憶體漲成硬通貨、機器人搶產線，算力巨頭這一周殺瘋了
科技#儲存超級週期#人形機器人#世界模型
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【十五五】中國共封裝光學（CPO）產業生命周期及市場規模預測

一、執行摘要 （一）核心結論 共封裝光學（Co-packaged Optics，CPO）產業正處於從“技術驗證”向“規模化商用”全面跨越的歷史性轉折點。2026年被行業普遍視為CPO規模化商用元年。需說明的是，“商用元年”為行業共識的階段性定性判斷，其判定標準以輝達Spectrum-X CPO交換機於2026年8月14日宣佈全面量產為標誌性事件。輝達於2026年8月14日正式宣佈Spectrum-X乙太網路矽光交換機進入全面量產階段，將其定義為“全球首款進入量產的200G/lane CPO乙太網路交換機系統”。這一標誌性事件宣告CPO技術正式從實驗室走向大規模商用，開啟了光通訊產業的新紀元。 CPO的核心技術思路是把交換晶片和光引擎封裝在同一塊基板上，取代傳統的可插拔光模組。這一架構變革使電訊號從晶片走到光模組的距離大幅縮短，訊號損耗從約22dB降低至約4dB（訊號完整性提升64倍），單連接埠功耗從30W降至9W（能效改善3.5倍），雷射器數量減少4倍、功耗降低5倍。CPO解決了AI萬卡乃至十萬卡叢集時代電互連的訊號衰減和功耗瓶頸，成為AI資料中心從“電算光傳”走向“光電共封裝”的核心技術路徑。
【十五五】中國共封裝光學（CPO）產業生命周期及市場規模預測
科技#封裝光學#CPO#產業生命週期
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「網紅晶片分析師」P Equity訪談：算力缺口、記憶體周期、隱形瓶頸、銅退光進以及「10年需求能見度的彌天大謊」

在市場沉浸於AI超大型雲廠商無休止資本支出預期的狂熱中，資深分析師一當市場沉醉於AI超級周期的狂熱敘事，資深分析師Mr. P潑下一盆冷水：所謂"十年需求能見度"不過是彌天大謊，雲廠商根本無力預測兩年後的走勢。真正的戰場已悄然轉移——明年記憶體支出或吞噬超大型雲廠商逾半資本開支，ABF載板供應缺口恐延續至2030年，燃氣輪機訂單更已排滿至十年後。GPU不再是唯一卡點，電力、封裝與記憶體才是掐住AI咽喉的隱形之手。針見血地指出：長達十年的需求能見... 在市場沉浸於AI超大型雲廠商無休止資本支出預期的狂熱中，資深分析師一針見血地指出：長達十年的需求能見度不過是「彌天大謊」，而真正扼住AI咽喉的，早已不是單純的GPU數量，而是昂貴的記憶體帳單、落後的電網以及被忽視的ABF載板環節。 9月26日，在最新一期的Logan Jastremski播客節目中，長期跟蹤AI基礎設施建設的匿名分析師、P Equity Research背後的操刀人Mr. P作為嘉賓出席。當前，以大模型為核心的AI戰局正從模型參數比拚延伸至底層基礎設施的終極角力，超大型雲廠商（Hyperscaler）每年數以兆計的資本支出去向，成為全球投資者最關注的焦點。在這場超過一小時的深度對談中，Mr. P基於詳實的數據與產業鏈調研，對AI算力缺口、記憶體大周期、光電之爭以及地緣博弈等核心議題給出了冷思考與去魅化解讀。 「十年需求能見度是謊言」，記憶體仍難逃繁榮與蕭條的周期宿命
科技#資本支出#算力瓶頸#AI基礎設施
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小摩報告定義全球央行升息潮：淺加息周期來了！

9月中旬落幕的聯準會議息會議，徹底打破了市場對降息周期的幻想。 時隔三年重啟升息，再疊加鷹派的點陣圖訊號，等於正式宣告：全球西方經濟體的新一輪升息周期已經拉開大幕。 這不只是聯準會唱獨角戲。 從東京到法蘭克福，從倫敦到奧斯陸，主流央行齊刷刷調轉政策方向，緊縮重新成為全球貨幣政策的關鍵詞。一邊是油價沖高、通膨粘性超預期，一邊是經濟韌性遠超市場預判，這輪升息會走多遠？股票、債券、大宗商品又該怎麼調整？
美股#摩根大通#美聯儲#Fed
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記憶體持續漲價被懟“不實”！

在AI引爆記憶體超周期記憶體價格節節攀升之際，市場的主流判斷是記憶體漲價會持續到2027年甚至更久。 但據媒體報導，中國台灣PC及IT硬體廠商宏碁（Acer）董事長陳俊聖駁斥了“三大記憶體廠商”關於記憶體價格將持續上漲至202X年的說法，直言這種說法並不真實。 他特別指出，記憶體廠商之所以不斷對外表示“價格上漲趨勢將持續到2027年”，是因為受到反壟斷法規限制，廠商不能直接協調價格，因此只能通過公開發表言論的方式，向彼此釋放某種“訊號”。 陳俊聖表示，自己在這個行業做了這麼多年，一看就知道其中的門道。
記憶體持續漲價被懟“不實”！
科技#記憶體漲價#AI儲存超週期#反壟斷法
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IBS最新預測：3500兆Token/日、DRAM破兆，半導體“超級短缺”全面爆發

2026年的全球半導體產業，正在經歷一場前所未有的“加速度”。 國際商業戰略公司（IBS）最新發佈的幾張核心資料圖表，勾勒出一幅令人震撼的產業圖景：半導體市場規模提前四年撞線兆美元，AI Token消耗量指數級飆升，DRAM單品市場規模逼近過去整個行業的預測值，晶圓代工市場衝向兆美元，而供應端卻全面告急。 1.6兆美元提前撞線，半導體進入“AI超級周期” 這張圖展示了全球半導體市場按產品分類的增長軌跡。2020年，全球半導體市場規模為4467億美元。此後逐年攀升，2023年經歷短暫回呼至5299億美元，但隨即強勢反彈。IBS預測，2026年全球半導體市場將達到約1.586兆美元，2030年達2.585兆美元，2035年達4.678兆美元。
IBS最新預測：3500兆Token/日、DRAM破兆，半導體“超級短缺”全面爆發
科技#IBS#半導體短缺#AI超級週期
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韓媒：半導體設備關鍵零部件交貨周期已「延長一倍以上」

據報導，韓國半導體設備核心零部件全面告急——交貨周期普遍翻倍，部分日本製造零部件等待竟長達40個月，溢價也買不到。日本供應商擴產保守、產能嚴重滯後，壓力已向下遊傳導，三星平澤、SK海力士龍仁等巨額在建項目面臨推遲風險，AI晶片擴產計劃遭遇供應鏈"硬牆"。 人工智慧驅動的半導體需求熱潮正在向產業鏈上游傳導，並在關鍵零部件環節形成嚴峻瓶頸。韓國業界消息顯示，半導體製造設備所需核心零部件的交貨周期已普遍延長一倍以上，部分日本製造的關鍵零部件等待時間甚至長達40個月。供應鏈的滯後不僅威脅設備製造商的正常生產節奏，更可能波及三星電子、SK海力士等全球主要晶片廠商的資本支出計劃。 據韓國《電子新聞》9月16日援引業界人士消息，韓國國內多家半導體設備企業均反映零部件採購困難加劇。沉積設備製造商A公司一名高管表示，相關零部件的交貨周期已從此前的四個月延長至十個月；雷射工藝設備製造商B公司則面臨更為極端的情況，其所需日本製造關鍵零部件的等待時間已延伸至40個月，即便願意支付溢價也無法加快交付。 業界人士警告，零部件短缺與設備交貨延遲的雙重疊加，將顯著提升全球半導體生產基礎設施投資出現推遲的可能性，三星電子平澤及SK海力士龍仁的在建項目均面臨潛在影響。
國際#半導體供應鏈#三星電子#SK海力士