如果說華為代表了中國國產手機晶片的最高水平，那麼紫光展銳無疑就是國產中低端晶片最大的依持了。 3月3日，巴塞隆納MWC世界移動通訊大會上，紫光展銳正式發佈手機晶片T8300。據瞭解，T8300採用的是6nm製程工藝，根據晶片封裝測試報告顯示，其6nm工藝實現電晶體密度98.3MTr/mm²（百萬電晶體每平方毫米），較上代提升37%。 另外，T8300還首次實現了5G NR NTN衛星通訊與3GPP R17標準的融合；根據安兔兔V10跑分51萬的成績刷新了中端晶片性能紀錄。同時，根據T8300工程機測試，其成功接收北斗三號MEO衛星訊號僅耗時2.3秒，較華為Mate60 Pro縮短0.8秒。 從T8300晶片設計來看，採用“2+6”八核CPU架構，由2顆主頻2.2GHz的Arm Cortex-A78大核與6顆2.0GHz的Cortex-A55小核組成，相比上一代能效提升28%。這一設計不僅平衡了性能與功耗，更通過6nm工藝的電晶體密度優勢，將晶片面積壓縮至行業領先水平。

【新智元導讀】鴿了6年，iPhone 16e終於來了。搭載A18仿生晶片，支援滿血Apple Intelligence，並首次採用蘋果自研5G基帶C1。 今天凌晨，iPhone SE系列的精神續作——iPhone 16e正式上線！ 國行起售價格4499元。 具有重要意義的一點是：它引入了蘋果期待已久的自研5G基帶C1，並搭載了最新的A18晶片（閹割版），支援滿血Apple Intelligence。

下午2點30分一到，9月25日的深圳灣春繭體育館內，開始爆發出此起彼伏的「遙遙領先」叫喊聲。 謎題仍未解開 被「遙遙領先」聲率先喊出來的不是如往常一般出場的余承東，而是華為特意為這場秋季新品發布會設計的一場交響樂。 音樂結束，登台的余承東一語打破了外界對5G晶片的更多期待，表示「先鋒計畫的產品（Mate 60系列），在這裡我不再做過多介紹，我將跟何剛一起，給大家帶來其他一系列新產品。”

野村腳勤觀點： ■ 5G應用的商機才正要開始 儘管全球通膨衝擊消費性電子產品供應鏈，但在積極去化庫存之際，各大廠商亦加速佈局5G產業，包括最近全球市佔前兩大的手機晶片業者，紛紛推出了新一代5G晶片，甚至也推出新一代數據晶片平台，可望提升工業物聯網、連網PC等受惠5G的創新應用。回顧今年，因為疫情與通膨影響，5G應用的發展並不順利，基本上5G手機的出貨量及滲透率都低於預期，但即便如此5G通訊的趨勢仍未改變，預期隨著未來2~3季庫存逐漸去化，以及中國防疫政策鬆綁後終端消費復甦，未來數年內5G應用的成長潛力仍然巨大，而今年有許多相關的好公司股價都跌的非常深，評價非常具有吸引力，考量未來的數年的發展趨勢，現階段正是很好的長期布局時點。 經理人視角：