#AI數據中心
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AI浪潮推動全球半導體"超級週期",三星與SK Hynix第三季度合併營業利潤或逼近190兆韓元歷史紀錄。HBM4爭奪戰白熱化,智能體AI將存儲帶寬需求推高十倍,存儲器正成為AI數據中心真正的"血液"。兩份即將出爐的業績,將決定這場繁榮究竟是曇花一現,還是重塑科技基建的結構性變革。 AI驅動的強勁需求和新一代存儲技術的推進,韓國兩大晶片巨頭$三星電子 (005930.KR)$和$SK海力士 (000660.KR)$正處於全球半導體「超級週期」的中心。隨著這兩家公司第三季度業績臨近,其業績表現將成為全球市場檢驗「AI交易」盈利持久性的關鍵試金石。 市場目前對兩家巨頭的業績抱有極高預期。據《首爾經濟日報》引述FnGuide的數據,第三季度三星電子預計將實現199.1兆韓元的營收和105.6兆韓元的營業利潤,而SK海力士的營收和營業利潤預計將分別達到94.1兆韓元和74.1兆韓元。兩家公司的合併營業利潤或逼近創紀錄的189.9兆韓元,直觀反映了當前晶片供應短缺下的強勁市場動能。 然而,在耀眼的帳面數據背後,市場共識預期近期已出現微調。過去三個月內,分析師將三星電子的營收和利潤預期分別下調2.6%和4.4%,對SK Hynix的預期則分別下調5.3%和5%。這一最新動態主要歸因於韓元走強導致的美元計價銷售額縮水,而非存儲市場本身的衰退,但這足以讓市場重新評估匯率波動對科技巨頭短期業績的直接衝擊。
高通正與一家超大規模雲廠商合作開發定製晶片,首批出貨預計於今年12月啓動。公司正在開發CPU、推理加速器及定製ASIC三類晶片。在蘋果、三星加速自研晶片導致消費電子業務承壓的背景下,數據中心成爲高通尋求新增長的關鍵方向。高通正將業務重心從智能手機大幅延伸至數據中心,此舉對其爭奪AI算力市場、挑戰輝達的統治地位具有戰略意義。據《華爾街日報》報導,高通首席執行長Cristiano Amon表示,公司正與一家領先的超大規模雲廠商合作開發定製晶片,目標建立長期合作關係,首批出貨預計於今年12月季度啓動。Amon透露,公司計劃在6月投資者日上進一步披露數據中心戰略細節。此番佈局對高通意義重大。蘋果自2025年起以自研晶片替換iPhone調制解調器,三星電子也在加速晶片自研,高通的消費電子端業務持續承壓。數據中心業務由此被視作公司尋求新增長極的關鍵方向。三類晶片齊發,超大規模合作落地在即據路透社報導,高通正在開發三類晶片:CPU、推理加速器及定製ASIC。Amon指出,去年完成對Alphawave IP Group的收購後,公司已積累大量知識產權以支撐上述研發。這一佈局標誌着高通在數據中心賽道的競爭野心進一步明確。去年,高通宣佈計劃與輝達在該領域展開競爭,據彭博社報導,其首個客戶爲沙烏地阿拉伯政府支持的AI初創公司Humain。此次與超大規模雲廠商的合作若能落地,將是高通在該領域邁出的更具分量的一步。在數據中心擴張的同時,高通公佈了第二財季業績。數據顯示,公司調整後每股收益爲2.65美元,營收106億美元符合預期,但第三財季營收指引未能達標。Amon表示,內存短缺尚未影響數據中心晶片今年的出貨進度,公司仍處於擴張早期階段,規模遠小於輝達等成熟供應商。此外,高通也在終端側積極佈局AI生態。據CNBC報導,OpenAI上周宣佈與高通達成合作,雙方將聯合開發面向智能手機的AI晶片,爲以AI智能體爲核心的終端設備提供算力支撐。 (華爾街見聞)