日前，美國拉攏日本、韓國，加上歐洲幾個核心盟友，共8個國家，簽署了一份“對抗中國AI聯合聲明”。這事的性質極為惡劣。如果說以前是美國一家“單挑”，現在則是直接拉起了群架。然而，就在這道鐵幕落下的同時，美國卻反常地批准輝達向中國出售H200晶片。不少人的第一反應是：“美國是不是因為輝達業績壓力大，所以認慫了？”錯了。在“8國聯合圍堵”的大背景下，H200的放行絕非美國的仁慈，而是一套精心設計的“組合拳”：妄圖一邊用“八國聯盟”斬斷你的造血能力（生產），一邊用“H200”鎖死你的依賴習慣（生態）。01 從“技術封鎖”到“全產業鏈絞殺”這次8國《聯合聲明》最狠毒的地方，不在於美國，而在於日韓和澳大利亞、新加坡、荷蘭、英國、以色列和阿聯等八個國家的深度介入。這次不僅僅是稀土聯合抵抗中國，還是一個分工明確的AI科技“全產業鏈絞殺局”：日本（材料端）： 半導體材料之王。高端光刻膠、電子級清洗液，全球市場佔比極高。韓國（儲存端）： HBM（高頻寬記憶體）的霸主。現在的AI晶片，算力再強，沒有HBM配合就是廢鐵一塊。荷蘭及歐洲（裝置端）： 掌握著光刻機這一“工業皇冠上的明珠”。以前，我們還能利用這些國家與美國的利益分歧，搞搞平衡，買點裝置。現在8國抱團，意味著中國試圖從外部獲取先進製造能力的路徑，可能基本被堵死了。他們的目標很清晰：在物理層面，把中國本土的晶片製造能力，永久鎖定在落後兩代的水平。02 H200是一顆“劇毒糖果”既然要圍堵，為什麼還要賣H200？這半年的教訓讓美國人看懂了一件事：全面封鎖，只會倒逼中國成功。此前中國大廠買不到輝達，只能硬著頭皮買華為昇騰，買國產卡。結果呢？逼著中國廠商把那套原本很難用的國產軟體生態，硬生生地給磨合出來了。美國人一看，壞了！原本想餓死中國AI，結果反而逼出了一個能打的對手。所以，現在的策略變了，這是一招“抽梯子”的損招：斷你生產：我聯合8國，把造晶片的裝置和材料斷了，把中國自主製造的難度拉到滿級；毀你生態： 我把目前最好用的H200送還給你，雖然貴點，但比你自己造的好用。一旦你吃下了這顆毒糖果，中國本土晶片尚在襁褓中的生態，就可能會受到沉重打擊。03 爭奪科技發展的“定義權”現在的世界地緣格局，是從“全球化分工”變成了“陣營化切割”。美國拉著日韓搞8國聯盟，妄圖在AI算力、半導體裝置、高端材料這三個核心維度，對中國實施徹底的“物理隔絕”。其本質，是要把全球科技市場切割成兩半：“美國+盟友圈” 和 “中國圈”。在這個邏輯下，H200的出售，並不是美國想和你做生意，而是它試圖用技術優勢，繼續在這個分裂的世界裡，保留對中國科技發展的“定義權”。他們希望看到的局面是：中國負責： 出資料、出應用場景、出電費、做低端應用。西方負責： 掌握底層的硬科技、控制算力霸權、收取高額“技術租金”。這就像當年的殖民經濟：宗主國傾銷工業品，殖民地只負責提供原材料。如果你接受了H200，你就接受了成為“AI時代的殖民地”。更致命的是供應鏈安全。在8國對抗中國的背景下，把國家的AI基礎設施建立在輝達的晶片上，無異於沙灘築樓。川普或者下一任總統，心情不好隨時可以斷供，甚至利用晶片裡的後門遠端鎖死算力。到時候，咱們的資料中心就是一堆廢銅爛鐵。04 大廠的艱難選擇和考驗黃仁勳相信：只要美國稍微鬆開一點口子，大量中國的訂單就會瞬間流回輝達。因為作為商業公司，追求利潤最大化和效率極致化是其生存的本能，這無可厚非。但這也正是我們最擔憂的軟肋：特別是對於字節、阿里、騰訊這些商業大廠來說，這不僅是一道選擇題，更是一場“長考”：選國產卡：這意味著巨大的沉沒成本，算力暫時只有H200的60%。選H200：簡直太誘人了。插上就能用，CUDA生態無縫銜接，業務效率立馬起飛，競爭優勢瞬間拉滿。但這正是對手最陰險的“陽謀”。我們一旦動搖而拋棄國產，將面臨可怕的後果：國產晶片廠商剛拿到的訂單可能會枯竭，資金鏈斷裂；剛建立的使用者反饋機制可能會中斷，工程師不再為國產架構找Bug，晶片迭代失去方向；剛聚起來的開發者生態會可能後續無力，由於缺乏應用場景，人才將再次流失。結論很殘酷，但我們必須看清：晶片不僅是造出來的，更是“用”出來的，這是我們的優勢。所以，我們不能退步，不能拋棄國產，否則國產晶片好不容易燃起的星星之火，將被我們自己親手掐滅。寫在最後：面對H200技術性能的“誘惑”和所謂8國聯盟的“圍剿”，我們需要做的不是恐慌，當然也不能抱有任何僥倖的幻想。中方目前對解禁H200的“冷處理”，以及監管層對相關產業鏈的審慎佈局，恰恰是一種極度清醒的戰略定力。我們必須參透一個殘酷的底層邏輯：買來的現代化，是守不住的空中樓閣；跪著求來的繁榮，是必然帶毒的慢性藥。在8國“鐵幕”已然落下的今天，我們早已沒有退路。我們要珍惜每一塊艱難生產出來的國產晶片：那怕它現在算力還不夠強、發熱還比較大、適配還需改程式碼，但它不僅僅是工業品，更是屬於我們自己的“爭氣芯”。使用它、打磨它、迭代它，是我們這一代人的責任。我們早就看到了這一天，科技自立就是：一場不得不走的“新長征”，也是我們維護國家尊嚴與發展權利的護城河。唯有把關鍵技術掌握在自己手中，我們才能在談判桌上挺直腰桿，才能把“卡脖子”的清單，變成激勵我們前行的“軍令狀”。 (金百臨財富通)

摩根士丹利近期發佈重磅報告，預測2026年將成為AI科技硬體"爆發式增長"的元年。其核心邏輯是：下一代AI伺服器將迎來由GPU和專用晶片驅動的重大設計革新，並帶動整個產業鏈的價值重塑。驅動引擎：從"單卡升級"到"系統革命"增長的驅動力正在從H100/H200時代，轉向由輝達GB200/300以及下一代Vera Rubin平台引領的新周期。一個顯著趨勢是：GPU的功耗和性能正在"跳躍式"攀升。H100：約700WB200：約1000WGB200：約1200W2026年的Vera Rubin：將飆升至約2300W2027年的下一代架構：可能高達3600W這種算力密度的巨幅提升，意味著伺服器機櫃不再只是"裝更多卡"，而是需要全新的系統級設計。大摩預測，僅輝達平台的AI伺服器機櫃需求，就將從2025年的約2.8萬台，在2026年躍升至至少6萬台，實現翻倍以上的增長。這背後也將重塑供應鏈格局：具備強大系統整合與穩定交付能力的製造商（如廣達、富士康等），將在新一代機櫃供應中佔據主導。核心挑戰：電力和散熱如何跟上？功耗的急劇攀升，讓電源和散熱從"配套部件"變成了"價值核心"。1. 電源配置面臨高壓升級當單機櫃變成"吞電巨獸"，傳統電源架構已不夠用。行業正朝著800V高壓直流方案過渡。報告預計，到2027年，為最先進機櫃設計的電源配置，其單櫃價值可能是現在的10倍以上。2. 液冷從"可選項"變為"必選項"隨著晶片功耗突破1400W，風冷已到極限，全液冷成為標配。這直接推高了散熱元件的價值：一個GB300機櫃的散熱元件總價值約5萬美元到了下一代Vera Rubin平台，單櫃散熱價值將再增長17%冷板、風扇、快速接頭等液冷核心部件供應商將顯著受益。價值鏈傳導：不止於晶片，整個硬體都在升級這場變革的影響是系統性的，PCB和高速互聯等基礎部件同樣迎來升級浪潮。印刷電路板要求更高每一次GPU迭代，都意味著對PCB的層數、材料和尺寸提出更苛刻的要求：載板層數從12層增至18層主機板PCB向更高層數的高密度互連升級覆銅板材料向"極低損耗"等級遷移這意味著PCB的製造工藝更複雜、單板價值更高，為具備高端技術能力的供應商帶來了明確的結構性增長機會。同時，為匹配爆炸增長的資料傳輸需求，各種高速資料與電源互聯方案也在同步升級。結語：一場由硬體定義的增長周期摩根士丹利的報告揭示了一個核心趨勢：AI的競爭正從軟體和演算法層面，深入到底層硬體基礎設施。2026年，隨著新一代高性能AI伺服器平台大規模上市，整個硬體產業鏈——從晶片、機櫃、電源、散熱到PCB與互聯——都將迎來價值重估與訂單潮。對於投資者和產業參與者而言，這不再是一個遙遠的未來，而是一個正在加速到來的確定性機遇。 (FENTECHAI)

最近的全球股市，用韌性十足來形容一點不為過——美國非農資料超預期時，大家還擔心聯準會12月不降息，結果FOMC幾位大佬一放鴿派訊號，投資者立馬殺回市場，AI和科技類股繼續領著牛市往前衝。但熱鬧背後，法國興業銀行全球策略團隊卻潑了盆冷水：這波被稱作AI泡沫的牛市，真的能一直漲下去嗎？那些因素可能讓它突然熄火？今天，一起來拆解這份最新報告的核心觀點。被迫營業的AI牛市法興分析師Albert Edwards發現，現在的市場氛圍，和1990年代末的納斯達克泡沫太像了。當時沒人願意聽唱空的聲音，而現在也一樣：那怕有人覺得AI估值虛高，也不得不買。為何？因為這輪牛市是AI和科技股一家獨大，不跟著買，你的業績就會跑輸指數，對基金經理來說，甚至可能丟掉自己的工作。他翻出1999年自己寫的報告，發現那時候自己也逐漸不聊納斯達克泡沫了——因為根本沒人聽。如今歷史彷彿重演，“越漲越買”的循環正在上演。三大隱憂始終存在雖然現在牛市看著穩，但法興報告指出了3個不能忽視的風險，尤其是最後一個，可能讓經濟跟著“翻車”。短期沒“明牌”觸發因素，但暗雷已響1999-2000年的泡沫，是聯準會加息直接戳破的——當時聯準會收緊流動性，市場立馬繃不住。但現在不一樣，聯準會沒在加息，短期內好像找不到能一鍵終結牛市的宏觀事件。不過，暗雷已經出現：不少科技公司為了砸錢搞AI，開始加槓桿融資，這導致信貸違約互換（CDS）市場出現異動。目前這隻影響個別股票，但法興提醒：這可能是“煤礦裡的金絲雀”，是系統性風險的預警訊號。估值+盈利“雙泡沫”，一戳就破現在標普500的高估值，看著是牛市紅利，其實是建在流沙上的。法興認為，當前企業的盈利增長，根本不是靠基本面，而是靠寬鬆貨幣和供應商融資撐起來的。簡單說，就是錢好借、帳期能拖，才顯得盈利多看，這種盈利泡沫一破，估值泡沫也會跟著塌。更危險的是，現在經濟對股市的依賴度比2001年高多了：一方面，AI投資直接把股市和實體經濟綁在一起；另一方面，穆迪資料顯示，股市漲得越猛，高收入群體花得越多。要是牛市沒了，消費會崩，經濟可能陷入深度衰退——2001年只是溫和衰退，這次恐怕更嚴重。通膨短期利多，中長期埋雷最近大家覺得通膨壓力小了，其實是短期利多給牛市續了命：之前擔心關稅推高通膨，現在證明是想多了，美國10年期國債收益率都跌到4%以下了；CPI裡佔35%的住房通膨雖然降得慢，但它滯後於房價——現在全國房價在跌，未來住房通膨還會往下走，進一步壓制整體通膨。但別高興太早！法興預警，中長期（大概5年）通膨可能飆到兩位數——原因很簡單：財政花錢沒節制，貨幣又寬鬆，兩者疊加，通膨早晚要“爆”。到時候，現在的高市盈率根本撐不住。資產怎麼配？法興給了明確建議面對這些風險，投資者該怎麼調整配置？法興亮明了自己的觀點：股票配置30%倉位，債券配置50%倉位，再預留20%的現金。簡單一句話——“減股票、加債券和現金”——降低對牛市的依賴，多留安全墊。最後一道思考題：債券和貴金屬，誰在說真話？報告裡還有個有意思的點：現在市場有點“分裂”債券市場很淡定：投資者覺得聯準會可能會搞“收益率曲線控制”，債券不會虧太多，所以不慌；貴金屬市場卻在預警：有分析師發現，貴金屬價格里藏著對風險的擔憂，但債券市場沒反映出來。法興提醒，要多關注10年期遠期收益率——如果這個利率往上走，收益率曲線變陡，可能是風險要來了的訊號。 (智通財經APP)

摩根⼠丹利預測，2026年將成為AI科技硬體迎來爆發式增⻓的關鍵之年，主要受AI伺服器硬體需求強勁增⻓驅動。11⽉3⽇，據硬AI消息，摩根⼠丹利在最研報中稱，AI伺服器硬體正在經歷⼀場由GPU和ASIC驅動的重⼤設計升級。輝達即將推出的GB300、Vera Rubin平台和Kyber架構，以及AMD的Helios伺服器機架項⽬，都將帶來更⾼的計算能⼒和機櫃密度。⼤摩在報告中強調，隨著輝達的Vera Rubin平台在2026年下半年推出，機櫃需求預計將從2025年的約2.8萬台激增⾄2026年的⾄少6萬台。更重要的是，為了⽀持更⾼功耗的GPU，電源解決⽅案的價值到2027年可能增⻓超過10倍，⽽液冷散熱⽅案因成為標配，其單機櫃價值也將持續攀升。此外，PCB/基板、⾼速互聯等部件亦將迎來重⼤規格升級。這意味著，整個AI伺服器硬體供應鏈的價值正在被重估。該⾏對多家AI硬體供應鏈公司維持積極評級，認為新⼀代AI伺服器設計升級將為相關⼚商帶來豐厚收益。01AI伺服器機架需求爆發式增長⼤摩在報告明確指出，AI硬體的增⻓動⼒正從H100/H200時代，轉向由NVIDIA的GB200/300（Blackwell平台）及後續的Vera Rubin（VR系列）平台所驅動的新周期。根據輝達的產品路線圖，其GPU的功耗和性能正在經歷跳躍式升級。從H100的700W TDP，到B200的1,000W，再到GB200的1,200W，直⾄2026年下半年登場的Vera Rubin（VR200）平台，其GPU最⼤TDP將飆升⾄2,300W，⽽2027年的VR300（Kyber架構）更是⾼達3,600W。（輝達產品路線圖）⼤摩認為，這種算⼒密度的提升，直接推動了伺服器機櫃從設計到元件的全⾯⾰新。⼤摩預測，僅輝達平台，AI伺服器機櫃的需求就將從2025年的約2.8萬台，在2026年躍升⾄⾄少6萬台，實現超過⼀倍的增⻓。與此同時，AMD的Helios伺服器機架項⽬（基於MI400系列）也獲得了良好進展，進⼀步加劇了市場對先進AI硬體的需求。報告強調，隨著機櫃設計從單個GPU升級轉向整個機架系統（Rack）的整合設計，擁有強⼤整合能⼒和穩定交付記錄的ODM⼚商，如⼴達（Quanta）、富⼠康（Foxconn）、緯創（Wistron）和緯穎（Wiwynn），將在GB200/300機櫃供應中佔據主導地位。02功耗與散熱瓶頸引爆電源與液冷方案價值報告最引⼈注⽬的觀點之⼀，是AI硬體升級帶來的功耗和散熱挑戰，正轉化為電源和冷卻供應商的巨⼤商機。這被視為本輪升級中價值增⻓最快的環節之⼀。在電源⽅⾯， 隨著單機櫃總功耗的急劇增加，傳統的電源架構已難以為繼。報告預測，電源架構將向800V⾼壓直流（HVDC） ⽅案過渡。這⼀轉變將極⼤提升電源解決⽅案的價值含量。⼤摩預計，到2027年，為Rubin Ultra機櫃（采⽤Kyber架構）設計的電源解決⽅案，其單機櫃價值將是當前GB200伺服器機櫃的10倍以上。同時，到2027年，AI伺服器機櫃中每瓦功耗對應的電源⽅案價值，也將⽐現階段翻倍。在散熱⽅⾯， 液冷已從備選⽅案變為必需品。報告指出，隨著GB300平台TDP突破1,400W，液冷成為標準配置。這直接推⾼了散熱元件的價值。具體資料顯示：⼀個GB300（NVL72）機櫃的散熱元件總價值約為49,860美元。⽽到了下⼀代Vera Rubin（NVL144）平台，由於計算托盤和交換機托盤的散熱需求進⼀步提升，單機櫃的散熱元件總價值將增⻓17%，達到55,710美元。其中，為交換機托盤設計的散熱模組價值增幅⾼達67%。⼤摩稱，這清晰地表明，液冷產業鏈中的冷板模組、冷卻⻛扇、快速連接器（NVQD）等關鍵部件供應商將直接受益。03價值鏈全面升級PCB/基板與高速互連水漲船高除了電源和散熱，報告同樣強調了AI平台升級對印刷電路板（PCB）和各類互聯元件的深遠影響。每⼀次GPU迭代，都伴隨著對PCB層數、材料等級和尺⼨的更⾼要求。根據⼤摩整理的輝達 GPU演進路線圖：ABF載板： 層數從H100的12層（12L）增加到Blackwell（B200）的14層，再到Vera Rubin（VR200）的18層，尺⼨也相應增⼤。OAM（OCP加速器模組）主機板： PCB規格從H100的18層HDI（⾼密度互連），升級⾄GB200/300的22層HDI，並可能在VR200上達到26層HDI。CCL（覆銅板）材料： 正在從超低損耗（Ultra low-loss, M7）向極低損耗（Extreme low-loss, M8）等級遷移，以滿⾜更⾼的資料傳輸速率要求。⼤摩認為，這些技術細節的升級，意味著PCB板的製造⼯藝更複雜、價值更⾼。對⾼層數HDI板和⾼等級CCL材料的需求增加，將為具備相應技術實⼒的PCB和上游材料供應商帶來結構性增⻓機遇。報告明確指出，AI GPU和ASIC伺服器的設計升級將有⼒⽀撐PCB/載板⾏業的產能擴張浪潮。同時，⼤摩稱，資料和電源互連⽅案也在升級，以匹配更⾼的資料傳輸速度和容量需求。 (芯師爺)

近日，《Nature》一篇文章討論了這樣一個問題：若AI泡沫破裂，OpenAI、Google等AI公司的科學家將流向那裡？該文章認為他們或將重回學術界，或將創辦AI科技公司，過程中雖然伴隨著裁員與震盪，但從長期看可能促成AI人才與技術溢出到其它領域。資料顯示，2025年前十個月，美國裁員總數已經超過110萬人，科技行業成為重災區。亞馬遜在財報亮眼的同時裁掉了1.4萬名員工，微軟也裁員超過1.5萬人。官方解釋都是圍繞AI展開：為了讓企業更靈活、更高效，必須“精簡組織結構”。然而，真正的原因更深層：巨額的AI投資壓力。微軟、亞馬遜、Google、Meta、甲骨文等科技巨頭在AI算力、晶片、資料中心等方面的資本支出已達到歷史新高。僅微軟今年資本支出就超過600億美元，預計明年接近千億美元。對於任何企業來說，這都是巨額負擔。裁員，成為了最直接的成本控制手段。如果未來幾年AI技術無法兌現盈利預期，整個行業可能面臨泡沫破裂的風險。AI泡沫破裂可能引發一系列連鎖效應：1.股市暴跌AI相關股票佔標普500市值比例接近三分之一，股價下跌可能導致富裕階層資產縮水，消費能力下降。2.企業現金流緊張高債務企業可能面臨流動性危機，被迫裁員或縮減投資，甚至出現破產風險。3.就業市場衝擊初級白領崗位首當其衝，尤其是科技、資料處理、初級程式設計師崗位。AI相關崗位需求可能下降，部分新興產業擴張受阻。藍領崗位暫時安全，但如果經濟衰退波及整體消費，物流、零售等行業也可能連鎖裁員。4.宏觀經濟影響消費下降 → GDP增速放緩。投資收縮 → 科技、建築、核能等相關行業受影響。可能導致美國經濟進入短暫衰退期，經濟增長動力大幅下降。5.金融市場連鎖反應銀行與投資機構可能面臨壞帳風險，高槓桿科技公司觸發市場恐慌，整體投資者信心下降。不過，AI投資也催生了新的就業機會：資料中心建設、核電產業以及新興AI公司，都創造了大量崗位。這說明，AI並非單純的“失業機器”，而是一場產業結構重塑。對比2000年前的那場網際網路技術泡沫，從經濟規模來看，AI泡沫可能會比網際網路泡沫慘烈 17 倍！如果AI泡沫真的來臨，那些OpenAI和Google的頂級大腦會流向那裡？馬里蘭大學學院公園分校（University of Maryland in College Park）的經濟學家Brent Goldfarb表示，如果AI泡沫破裂，AI研究人員和開發者也會面臨類似的裁員。他認為受影響最大的是一大批一窩蜂湧上AI熱潮的初創公司，比如跟風推出會議記錄、「AI科學家」等AI應用的公司。而OpenAI、Google、輝達以及其他主要AI公司「很可能會活下來」。這些公司最不可能做的事情就是砍掉自己的科學核心，因為這才是通往未來的路徑。目前，在AI領域，無論投資規模還是論文發表量，科技行業都遠遠超過學術界。研究者提出一個現象：「AI人才外流（AI brain drain）」——美國科技行業僱傭了幾乎70%的人工智慧相關領域博士畢業生數量，遠遠超過學術界。這導致了在各類基準測試榜單上名列前茅的最大AI模型中，有90%都是由產業界開發的。2025年的美國裁員潮，讓人們對AI既充滿期待，也感到不安。它帶來了經濟增長的引擎，但也潛藏著泡沫破裂的危機。 (HsuDan)

摩根⼠丹利預測，2026年將成為AI科技硬體迎來爆發式增⻓的關鍵之年，主要受AI伺服器硬體需求強勁增⻓驅動。11⽉3⽇，據硬AI消息，摩根⼠丹利在最研報中稱，AI伺服器硬體正在經歷⼀場由GPU和ASIC驅動的重⼤設計升級。輝達即將推出的GB300、Vera Rubin平台和Kyber架構，以及AMD的Helios伺服器機架項⽬，都將帶來更⾼的計算能⼒和機櫃密度。⼤摩在報告中強調，隨著輝達的Vera Rubin平台在2026年下半年推出，機櫃需求預計將從2025年的約2.8萬台激增⾄2026年的⾄少6萬台。更重要的是，為了⽀持更⾼功耗的GPU，電源解決⽅案的價值到2027年可能增⻓超過10倍，⽽液冷散熱⽅案因成為標配，其單機櫃價值也將持續攀升。此外，PCB/基板、⾼速互聯等部件亦將迎來重⼤規格升級。這意味著，整個AI伺服器硬體供應鏈的價值正在被重估。該⾏對多家AI硬體供應鏈公司維持積極評級，認為新⼀代AI伺服器設計升級將為相關⼚商帶來豐厚收益。01. AI伺服器機架需求爆發式增長⼤摩在報告明確指出，AI硬體的增⻓動⼒正從H100/H200時代，轉向由NVIDIA的GB200/300（Blackwell平台）及後續的Vera Rubin（VR系列）平台所驅動的新周期。根據輝達的產品路線圖，其GPU的功耗和性能正在經歷跳躍式升級。從H100的700W TDP，到B200的1,000W，再到GB200的1,200W，直⾄2026年下半年登場的Vera Rubin（VR200）平台，其GPU最⼤TDP將飆升⾄2,300W，⽽2027年的VR300（Kyber架構）更是⾼達3,600W。（輝達產品路線圖）⼤摩認為，這種算⼒密度的提升，直接推動了伺服器機櫃從設計到元件的全⾯⾰新。⼤摩預測，僅輝達平台，AI伺服器機櫃的需求就將從2025年的約2.8萬台，在2026年躍升⾄⾄少6萬台，實現超過⼀倍的增⻓。與此同時，AMD的Helios伺服器機架項⽬（基於MI400系列）也獲得了良好進展，進⼀步加劇了市場對先進AI硬體的需求。報告強調，隨著機櫃設計從單個GPU升級轉向整個機架系統（Rack）的整合設計，擁有強⼤整合能⼒和穩定交付記錄的ODM⼚商，如⼴達（Quanta）、富⼠康（Foxconn）、緯創（Wistron）和緯穎（Wiwynn），將在GB200/300機櫃供應中佔據主導地位。02. 功耗與散熱瓶頸引爆電源與液冷方案價值報告最引⼈注⽬的觀點之⼀，是AI硬體升級帶來的功耗和散熱挑戰，正轉化為電源和冷卻供應商的巨⼤商機。這被視為本輪升級中價值增⻓最快的環節之⼀。在電源⽅⾯， 隨著單機櫃總功耗的急劇增加，傳統的電源架構已難以為繼。報告預測，電源架構將向800V⾼壓直流（HVDC） ⽅案過渡。這⼀轉變將極⼤提升電源解決⽅案的價值含量。⼤摩預計，到2027年，為Rubin Ultra機櫃（采⽤Kyber架構）設計的電源解決⽅案，其單機櫃價值將是當前GB200伺服器機櫃的10倍以上。同時，到2027年，AI伺服器機櫃中每瓦功耗對應的電源⽅案價值，也將⽐現階段翻倍。在散熱⽅⾯， 液冷已從備選⽅案變為必需品。報告指出，隨著GB300平台TDP突破1,400W，液冷成為標準配置。這直接推⾼了散熱元件的價值。具體資料顯示：⼀個GB300（NVL72）機櫃的散熱元件總價值約為49,860美元。⽽到了下⼀代Vera Rubin（NVL144）平台，由於計算托盤和交換機托盤的散熱需求進⼀步提升，單機櫃的散熱元件總價值將增⻓17%，達到55,710美元。其中，為交換機托盤設計的散熱模組價值增幅⾼達67%。⼤摩稱，這清晰地表明，液冷產業鏈中的冷板模組、冷卻⻛扇、快速連接器（NVQD）等關鍵部件供應商將直接受益。03. 價值鏈全面升級PCB/基板與高速互連水漲船高除了電源和散熱，報告同樣強調了AI平台升級對印刷電路板（PCB）和各類互聯元件的深遠影響。每⼀次GPU迭代，都伴隨著對PCB層數、材料等級和尺⼨的更⾼要求。根據⼤摩整理的輝達 GPU演進路線圖：ABF載板： 層數從H100的12層（12L）增加到Blackwell（B200）的14層，再到Vera Rubin（VR200）的18層，尺⼨也相應增⼤。OAM（OCP加速器模組）主機板： PCB規格從H100的18層HDI（⾼密度互連），升級⾄GB200/300的22層HDI，並可能在VR200上達到26層HDI。CCL（覆銅板）材料： 正在從超低損耗（Ultra low-loss, M7）向極低損耗（Extreme low-loss, M8）等級遷移，以滿⾜更⾼的資料傳輸速率要求。⼤摩認為，這些技術細節的升級，意味著PCB板的製造⼯藝更複雜、價值更⾼。對⾼層數HDI板和⾼等級CCL材料的需求增加，將為具備相應技術實⼒的PCB和上游材料供應商帶來結構性增⻓機遇。報告明確指出，AI GPU和ASIC伺服器的設計升級將有⼒⽀撐PCB/載板⾏業的產能擴張浪潮。同時，⼤摩稱，資料和電源互連⽅案也在升級，以匹配更⾼的資料傳輸速度和容量需求。 (硬AI)

💡中美衝突升溫、美國區域銀行爆雷引發極度恐慌，但鮑爾釋出鴿派訊號、大型銀行財報亮眼，市場信心回升。政策與AI題材支撐下，美股震盪中仍值得得布局嗎？ 💡台積電第三季營收、毛利率亮眼，先進製程滿載，AI與iPhone需求強勁推動成長，非AI市場回暖、庫存下降、半導體景氣回升，股價卻在財報當天下跌，是否利多出盡？💡時間軸00:00 正片開始 01:04 銀行危機再現？ 06:07 台積電財報 10:29 本週市場焦點本文內容不構成任何投資建議，與個人投資目標，財務狀況或需求無關。如有任何疑問，請您諮詢獨立專業的財務或稅務的意見 。