5月28日消息，據英國《金融時報》援引知情人士報導，美國商務部工業和安全域（BIS）已經向Synopsys、Cadence、西門子EDA這三家全球前三的EDA（電子設計自動化）軟體廠商發出通知，要求他們停止向中國提供服務，以阻止中國開發先進製程晶片的努力。據知情人士透露，美國商務部負責出口管制的部門工業和安全域通過信函向這些公司發佈了該指令。目前尚不清楚是否每家美國EDA公司都收到了一封信。美國商務部的一名官員表示，該部門正在“審查對中國具有戰略意義的出口。在某些情況下，在審查期間，該部門暫停了現有的出口許可證或施加了額外的許可證要求。”雖然EDA軟體在整個半導體行業中所佔的份額相對較小，但晶片設計人員和製造商需要依靠先進的EDA軟體才能夠開發和測試下一代晶片，使其成為半導體上游供應鏈中的最為關鍵的部分之一。目前，Synopsys、Cadence和西門子EDA約佔中國EDA市場份額的80%。2024財年，新思科技報告稱，其在中國的銷售額接近10億美元，約佔其收入的16%。Cadence則表示，中國市場貢獻了5.5億美元，佔其收入的12%。《金融時報》稱，對於最新的傳聞，目前這三家美國公司總部都沒有向回應置評請求。受該消息影響，Synopsys於5月28日美股交易中股價大跌9.64%；Cadence股價也大跌了10.67%。其實在27下午，業內就已經傳出了上述傳聞。不過，芯智訊向Synopsys、Cadence和西門子EDA三家企業中國區的相關高管或內部員工求證時，對方均表示目前中國區尚未收到通知，國內業務暫未發生變化。從《金融時報》的報導來看，也只是援引知情人士確認了美國BIS有向Synopsys、Cadence和西門子EDA發出通知，但是對於通知的具體內容並不完全清楚，全面對中國斷供EDA說法目前還只是猜測。在芯智訊看來，美國應該不太可能一下子完全對華斷供EDA工具，這似乎並不符合美國的整體利益。因為美國一直以來打擊的目標都是中國的先進製程晶片產業，但是同時還是想在成熟製程上賺中國的錢。所以從美國出口管制的歷史來看，通常一開始是點對點的打擊，比如將具備先進製程晶片製造能力的企業列入實體清單，或者要求相關美系供應商對部分企業進行斷供；接下來，就是對於面的打擊，即出台一攬子的限制政策，以某個技術節點為界，超過的會進行斷供，低於該標準的則可以繼續供應。比如之前針對半導體裝置、AI晶片的出口管制措施。就目前來看，美國對華半導體限制政策很少有某個領域完全脫鉤斷供的。因此，芯智訊認為，此次美國出台限制政策很可能是針對中國先進製程晶片的設計能力，所以在EDA的限制上可能會以某個製程該工藝或技術節點來進行限制。比如在2022年，美國就曾出台出口管制政策，限制針對GAA電晶體（台積電2nm開始採用）技術的EDA工具的對華供應。需要指出的是，近年來，隨著國家對於EDA產業的重視，以及在中美科技戰背景下自主可控需求的持續提升和資本的助力，國產EDA產業獲得了高速的發展，湧現出了數十家國產EDA廠商，並成功助推蓋倫電子、華大九天、廣立微成功在科創板IPO上市。這也極大地推動了中國本土EDA產業的發展，推升了本土EDA在中國市場的市佔率。賽迪智庫2020年的資料顯示，當時Cadence、Synopsys和Seimens EDA三巨頭合計佔領國內近80%的市場份額，而國產EDA廠商的份額僅11.5%，其中華大九天佔據了國內EDA市場約6%的市場份額，居本土EDA企業首位。經過近四五年的發展，國內EDA的市場份額有可能已經超過20%，但是這還遠遠不夠。因為，在近幾年國產EDA產業高速發展的這一過程中當中，雖然湧現出來的企業非常多，但絕大多數都是小而不強，很多都屬於是點工具類型，僅少數廠商擁有部分細分領域的全流程工具，但沒有實現整個積體電路設計所需的EDA全流程的覆蓋，特別是在尖端的GAA工具方面更是空白。即便是頭部的EDA大廠也只是做到了部分領域的覆蓋，僅華大九天能夠提供模擬電路設計全流程EDA工具；概倫電子開始也只是提供了器件建模和電模擬兩大積體電路製造和設計的關鍵環節的工具，後來才推出了面向各類儲存器電路、各類模擬電路等為代表的定製類晶片設計的EDA全流程工具；芯華章也只在數字驗證全流程方面有比較完整的覆蓋。因此，自去年以來，國家也在鼓勵頭部企業加強整合併購、做大做強，集中力量發展出國產化的全流程EDA平台。但是從目前來看，如果國內的先進製程晶片的設計對於Synopsys、Cadence和西門子EDA三家企業的依賴度仍是比較高。國產EDA目前還不具備完全替代美系EDA的能力。如果這些美系EDA全面對華斷供，無疑將會極大的影響國內先進製程晶片設計領域的發展（雖然EDA的License通常是以年為單位，還在授權期內依然是可以用，但沒有最新的庫和技術支援，也可能會出問題。）國產EDA可能無法在未來幾年內形成替代，而這甚至將會影響國內先進製程製造業的發展（需要國產先進製程晶片客戶）。值得注意的是，2024年，Synopsys與美國模擬軟體公司Ansys達成了達成了350億美元的收購交易。該交易目前仍需獲得中國監管機構的批准。因此，這或許也可稱為中國與美國談判的籌碼。 (芯智訊)

據英國《金融時報》28日報導，美國政府已實質性切斷了部分美國企業向中國出售半導體設計軟體的管道。報導援引知情人士稱，受影響企業包括Cadence、Synopsys及Siemens EDA。上述三家公司未對置評請求作出回應。《紐約時報》隨後報導稱，美方還暫停了與噴氣式飛機發動機技術及部分化學品銷售有關的對華出口。美國商務部28日回應美國有線電視新聞網（CNN）稱，正“審查對華具有戰略意義的出口”，“在某些情況下，商務部已暫停現有出口許可，或在審查期間施加額外的許可要求”。不過，商務部發言人未就具體涉及那些公司作出說明。對於美方濫用出口管制措施，中國商務部新聞發言人此前表示，美方行為嚴重損害中國企業正當權益，嚴重威脅全球半導體產供鏈安全穩定，嚴重衝擊全球科技創新。給別人“下絆子”，不會讓自己跑得更快。這種以單邊保護主義手段，妄圖圍堵、孤立其他國家的做法，終將損害美自身產業競爭力，其結果只能是搬起石頭砸自己的腳。倘若美方一意孤行，繼續實質性損害中方利益，中方必將採取堅決措施，維護自身正當權益。 (財聯社)

中國中國國產EDA迎來大爆發！據FT報導，川普政府已要求提供用於設計半導體的軟體的美國公司停止向中國企業出售其服務，這是最新舉措，旨在加大中國開發先進晶片的難度。台北時間周三（5月28日）晚間，新思科技（Synopsys）股價下跌9.6%，Cadence股價下跌 10.7%。然而，這也給了A股做多EDA概念股的機會。今天早上，該類股集體暴漲。概倫電子20%漲停，廣立微、華大九天皆一度大漲超15%，其餘概念股也有不同程度爆發。那麼，上述禁令影響究竟又有多大呢？一則傳聞據報導，幾位知情人士表示，美國商務部已要求所謂的電子設計自動化集團（包括Cadence、Synopsys 和 Siemens EDA）停止向中國供應技術。 據知情人士透露，美國商務部負責監管出口管制的機構——工業和安全域（BIS）已通過信函向這些公司發出了這項指令。目前尚不清楚是否每家美國EDA公司都收到了信函。此舉標誌著美國政府為遏制中國開發尖端人工智慧晶片的能力而採取的重大新舉措。今年4月，華盛頓限制了輝達專為中國市場設計的人工智慧晶片的出口。新思科技首席執行官薩辛·加齊（Sassine Ghazi）在周三（5月28日）舉行的第二季度財報電話會議上表示：“我們瞭解相關報導和猜測，但新思科技尚未收到美國商務部工業和安全域的通知。因此，我們重申的全年業績指引反映了我們目前對BIS出口限制的理解，以及我們對中國市場（收入）同比下降的預期。”但美國商務部一位官員表示：“正在審查對中國具有戰略意義的出口。在某些情況下，（該部門）在審查期間暫停了現有的出口許可證，或施加了額外的許可要求。” 雖然EDA軟體在整個半導體行業中所佔份額相對較小，但其允許晶片設計人員和製造商開發和測試下一代晶片，使其成為供應鏈中的關鍵部分。報導稱，新思科技、Cadence設計系統公司和西門子EDA公司（隸屬於德國西門子公司西門子數字工業軟體公司）佔據了中國EDA市場約80%的份額。這三家公司均未立即回應置評請求。新思科技報告稱，2024財年，中國市場的銷售額接近10億美元，約佔其總收入的16%。Cadence表示，中國市場的銷售額為5.5億美元，佔其總收入的12%。 周三，新思科技股價下跌9.6%，Cadence股價下跌 10.7%。2022年，拜登政府對向中國銷售最先進的晶片設計軟體實施限制，但這些公司仍繼續向中國銷售符合出口管制的產品。川普則在其總統第一任期內禁止中國華為使用美國的EDA工具。去年，新思科技達成協議，以350億美元收購美國模擬軟體公司Ansys。該交易仍需獲得中國監管機構的批准。Ansys股價周三下跌5.3%。美國聯邦貿易委員會周三宣佈，兩家公司需要剝離某些軟體工具才能獲得該交易的批准。EDA概念股全線爆發值得注意的是，上述出口限制的消息激勵了中國公司，三家領先的EDA公司——華大九天、Primarius 和 Semitronix近年來市場份額大幅增長。今天早上，A股EDA概念股也是全線爆發。有大型券商研究機構點評認為，西門子EDA或暫停服務，中國國產EDA加速崛起。該券商表示，中國國產EDA進展超預期。已實現模擬/面板/儲存/射頻全流程，設計平台加入AI賦能，射頻設計基於GPU算力加速、新增OPC功能實現高端化；2025年—2026年加速補齊數電-佈局布線、晶圓製造—TCAD等核心堵點。概倫電子已形成泛模擬類設計平台，高端儲存產品受到廣泛認可；製造類點工具主要客戶包含全球前十大晶圓廠；噪聲/參數測試形成軟硬體協同。廣立微則圍繞半導體電性測試形成軟硬協同產品矩陣，軟硬體收入比為3:7。另外，中國EDA併購整合加速。不同環節見間點工具所需專業知識差異大，從0開發或需5年；證監會併購新規下，中國EDA公司併購動作頻繁，行業整合加速。潛在併購標的：合見工軟（數字驗證+系統及設計）、行芯科技（Signoff工具鏈）、鴻芯微納（數字後端工具）、思爾芯（數字EDA）、芯行紀（佈局布線）、東方晶圓（OPC工具）等。共研EDA+性價比需求也逐漸提升，中國國產EDA份額將增長。民生證券此前的研報稱，EDA行業收併購整合加速，中國國產化EDA全流程+IP平台逐步建構。EDA和IP行業存在技術複雜性高，持續創新要求高，產品成熟周期長等特點，收併購成為EDA公司拓展能力範圍的最佳途徑。據半導體行業觀察，截止2024年的過去30年中，EDA行業累計發生近300次收併購，行業龍頭新思科技收併購次數更是多達40次以上。年初至今中國兩大EDA龍頭公司華大九天和概倫電子紛紛募資收購，中國EDA平台整合節奏加速，中國國產化EDA和IP領先廠商的能力有望逐步補全，縮小和全球龍頭的差距。 (券商中國)

近期，黃仁勳在GTC 2025的3萬字演講轟動科技圈。尤其是輝達Blackwell架構，讓全球CAE軟體廠商正以50倍的效能飛躍，特定場景900倍暴增的驚人算力。然而，鮮為人知的是，這一革命性的GPU架構在研發過程中，卻離不開Cadence的支撐——黃仁勳曾在Cadence LIVE上斷言：“如果沒有Palladium，Blackwell平台就不會存在！”這一言論並非誇張。隨著AI晶片及高效能運算（HPC）晶片的複雜度指數級增長，傳統的軟體模擬手段已經無法滿足設計驗證的需求。以往，晶片設計師依賴軟體模擬工具進行前端驗證，但當晶片規模達到數百億電晶體，軟體模擬的速度和可觀測性已成為瓶頸，驗證周期被大幅拉長，嚴重影響產品上市時間。為瞭解決這個問題，Cadence 、新思科技、西門子等EDA巨頭都相繼推出了硬體加速模擬和原型驗證的產品。但是，為什麼黃仁勳表示輝達對Palladium企業原型系統非常「著迷」？與它相伴而生的Palladium 企業模擬系統又如何？A rm、AMD、Meta等客戶怎麼評價兩者的協同價值？Dynamic Duo III專為數十億門級SoC設計提供最高吞吐量的流片前硬體偵錯與軟體驗證，已被全球最前沿的人工智慧、汽車、超大規模計算、網路及移動晶片企業改採用。據悉，該系統已幫助中國100多家客戶（全球數百家客戶）實現了最高效的流片前硬體偵錯與流片前軟體驗證，協助加速產品上市處理程序。一、為什麼需要硬體加速驗證？（1）軟體模擬已難支撐日益複雜的晶片開發在晶片設計過程中，驗證的主要目標是確保設計邏輯正確無誤，並能在真實硬體環境下穩定運作。傳統的軟體模擬雖然能提供詳細的訊號等級偵錯能力，但是計算速度極為緩慢，難以應對當今複雜度以前所未有速度增長的SoC設計需求，尤其是在AI、自動駕駛和高性能計算（HPC）領域，單靠軟體模擬是行不通的。現今的SoC動輒包含數百億個電晶體，整合CPU、GPU、NPU等多種計算單元，涉及龐大的晶片網路（NoC）和儲存架構。以GPU等級的晶片為例，僅靠軟體模擬執行完整的系統測試，可能需要數月甚至更長時間。總結起來，軟體模擬的主要劣勢體現如下三點：模擬速度慢：隨著晶片越來越複雜和龐大，是的傳統模擬的時間越來越長，尤其是在SoC等級，嚴重拖累晶片設計進度。硬體 / 軟體協同驗證困難：現代 SoC 晶片包含複雜的硬體和軟體系統，需要進行有效的硬體 / 軟體協同驗證。然而，傳統軟體模擬難以運行真實的系統級軟體。難以模擬真實的晶片環境：在流片前，能夠在接近真實的晶片環境中，跑更多的系統級測試場景有助於降低系統級bug的風險。（2）硬體加速驗證成為時代趨勢為瞭解決上述問題，業界開始廣泛採用硬體加速模擬和原型驗證技術，例如上文提到的Cadence的Palladium和Protium兩款產品，以及新思科技推出的Zebu和HAPS系統，西門子推出的Veloce平台等。除了軟體供應商的敏銳嗅覺證實外，頂尖半導體企業的實踐也證實了這個時代趨勢：例如，Arm設計服務高級總監Tran Nguyen曾表示：「頂級模擬技術是Arm成功的關鍵。我們基於Arm 服務器構建的模擬-協同驗證體系，已實現行業領先的驗證吞吐量。最新一代設計的性能提升50%，驗證容量翻倍，為下一代IP及產品驗證提供了強大的流片前支援。」同樣，NVIDIA硬體工程高級總監Narendra Konda也表達了類似觀點：“借助硬體加速驗證，我們提升了有效容量兩倍、驗證吞吐量50%，並大幅縮短模塊化編譯周期，確保複雜GPU/SoC設計能夠按計劃完成全面驗證。”NVIDIA硬體工程高級總監Narendra Konda講訴Cadence如何幫助他們克服在設計世界上最大的GPU和SoC晶片時面臨的挑戰。由此可見，硬體加速驗證已成為晶片產業的主流趨勢，正在助力企業在高複雜度、高效能計算晶片的競爭中佔據先機。二、 Palladium & Protium如何實現「硬加速」驗證？在AI晶片動輒包含數百億晶體管的今天，Cadence推出的Palladium和Protium這對"動態雙雄"，就像給晶片設計師配上了超級顯微鏡和時光加速器。這兩套系統分工明確且緊密配合，讓原本需要數月的驗證工作縮短到幾天。（1） Palladium ：晶片設計的“終極實驗室”Cadence Palladium 類比平台提供高效能的硬體/軟體協同驗證與調試，支援超大規模SoC 設計。其優點包括超快編譯速度（數十億門的設計規模單日仍可達3次迭代）、高效的在速調試（無需重新編譯）、以及強大的多場景支援（電路級模擬、混合加速、動態功耗分析等），大幅提升前矽驗證效率和調試生產力。作為最新一代， Palladium Z3最大的突破是它的"超能力"晶片— —每顆模擬處理器整合了超過1000億個晶體管，官方資料顯示，Z3的性能是前代的1.5倍，而且可以支援高達480億個邏輯閘的複雜設計，相當於把整個自動駕駛汽車的計算系統裝進一個驗證平台。這套系統的厲害之處在於看得深、跑得快。當NVIDIA設計Blackwell GPU時，工程師用它來模擬AI訓練的全過程：既能逐行檢查代碼運行是否出錯，又能即時監測數百個計算核心的協作狀態。例如在測試兆參數大模型時，系統僅用3天就發現了內存帶寬瓶頸——這個錯誤如果用傳統軟件模擬可能需要三個月才能暴露。（2） Protium ：讓晶片提前“活過來”Cadence Protium原型驗證平台具備全自動化編譯流程，無需修改使用者設計，即可在數天內完成SoC原型建置。其高效能與超大容量支援數十億門級複雜設計，並提供接近實際運行速度的軟件棧驗證，加速前矽軟件開發與系統驗證。如果說Palladium是精密實驗室，那麼最新一代的Protium X3就是讓晶片提前進入現實世界的"時光機"。它基於AMD最新自適應晶片打造，運行速度比前代快1.5倍，最高可達真實晶片速度的80%。這意味著在流片前，軟件工程師就能像使用真晶片一樣調試程式。NVIDIA在開發Blackwell時，曾經遇到一個棘手問題：72塊GPU組成的超級電腦如何有效率通訊？透過Protium X3搭建的虛擬資料中心，工程師提前9個月模擬了實際運行環境，發現並修復了網路協議中的隱患。這相當於在建造摩天大樓前，先在虛擬世界測試了所有電梯和管道的配合。（3）雙劍合璧的協同效應這對組合的真正殺手鐧是無縫協作。設計師可以白天用Palladium逐行調試代碼，晚上切到Protium批次測試軟件。 Cadence的獨家技術讓兩組系統共用同一套介面，切換時間從過去的兩周縮短到兩天。Arm公司用這種方法驗證新一代CPU時，測試用例數量直接翻倍，但總時間反而減少了30%。"這就好比拍電影時，特效團隊和實景團隊能即時共享拍攝進度。"Cadence副總裁Dhiraj Goswami解釋道，"當Palladium在檢查某個電路門是否正常時，Protium已經在測試這個設計能否撐住千萬用戶同時使用了。"三、 NVIDIA、Arm等企業如何用這對組合縮短驗證周期？（1） NVIDIA：Blackwell的"數字預演"Blackwell GPU的設計就像是編排一場萬人交響樂：900億個電晶體要完美協作，還要相容於各種AI軟件。NVIDIA用這套工具完成了三次關鍵突破：架構設計階段：以Palladium模擬了200種不同的緩存方案，最終選出能源效率最佳的方案，讓AI訓練速度提升30%；硬體驗證階段：在Protium上建置了72塊GPU的虛擬叢集，事先驗證了新型封裝技術的散熱效能；軟件適配階段：在流片前6個月就啟動CUDA軟件測試，發現問題立即回傳硬體團隊修改。這種"邊設計邊測試"的模式，讓Blackwell從圖紙到量產的時間縮短了1/3。黃仁勳感慨："如果沒有這對工具，我們可能需要多花2年時間。"（2）Arm：IP 設計的“高速公路”作為晶片設計界的「樂高積木」供應商，Arm 每年要驗證200多種處理器方案。透過Palladium的平行測試功能，他們現在可以同時驗證128個CPU核心的協作狀態－過去需要8個月的工作，現在10天就能完成。更強大的是， Palladium 還能模擬晶片的功耗，幫助客戶事先最佳化設計。最新一代伺服器晶片透過這種方法，待機功耗降低了15%。「隨著SoC變得越來越複雜，可擴展的驗證工具在流片前進行大規模軟體測試比以往任何時候都更為關鍵。」Arm設計服務高級總監Tran Nguyen 表示，「Cadence 最新的硬體驗證平台和工具正在推動Arm在AI、汽車和資料中心領域的IP設計創新，我們期待這能為雙方的客戶帶來更多價值。」（3）AMD：驗證生產力的躍升在高效能運算領域， AMD需要整合多種前矽驗證技術，以應對大規模SoC設計的挑戰。透過Palladium Z3和Protium X3，AMD在模擬與企業級原型驗證之間實現了無縫銜接，大幅提升設計生產力，加速產品上市處理程序。此外， AMD還與Cadence 深度合作，在Protium X3中整合AMD Versal™ Premium VP1902 自適應SoC，並在Palladium Z3和Protium X3中採用AMD EPYC™ 處理器作為伺服器主機。AMD 資深院士Alex Starr 說：“這種合作讓我們實現了更高的驗證容量、性能與可擴展性，為高性能計算、AI 和資料中心應用奠定了堅實基礎。”AMD 資深院士Alex Starr在Cadence的採訪影片中稱，他們正在使用 Dynamic Duo 設計其EPYC 伺服器處理器。四、未來展望：晶片設計的"自動駕駛時代"隨著AI晶片複雜度每年翻倍，Cadence正在給驗證工具裝上"大腦"：比如智能糾錯，系統能自動識別設計缺陷，像語法檢查器一樣即時提示修改建議；雲協同，工程師可以在亞馬遜雲上隨時呼叫驗證系統，全球團隊共享進度； 3D晶片預演，新一代工具能模擬晶片堆疊時的熱量傳遞，提前預防晶片“燒腦”問題。Cadence硬體系統驗證研發副總裁Dhiraj Goswami表示：“通過創新的定製化矽片與系統架構，結合革命性模組化編譯偵錯技術（支援每日多次迭代），我們將持續突破技術邊界以滿足客戶需求，助力其攻克全球最複雜的技術挑戰，並將下一代創新構想轉化為現實。”正如黃仁勳所說： "未來晶片設計師的標配，將是AI助手+超級驗證平台。"當業界開始挑戰兆級電晶體的AI超級晶片時，Cadence的這對"動態雙雄"正在重新定義晶片創新的速度極限——在這個算力決定一切的時代，它們已然成為推動技術革命的隱形引擎。「沒有硬體加速的驗證，就沒有半導體產業的未來。」從Palladium Z3的模擬核到Protium X3的原型平台，Cadence通過技術迭代與生態整合，不僅縮短了晶片驗證周期，更重塑了設計質量的標竿。而NVIDIA Blackwell的誕生，正是這個價值的最佳註腳——在算力與智慧的黃金時代，硬體加速驗證已成為推動技術革命的「隱形支柱」。 （坤少說）

楷登電子（Cadence Design Systems） 3月5日宣布，將以12.4美元的價格收購收購BETA CAE Systems， BETA是全球重要的分析汽車和噴射設計的軟體供應商。 而楷登電子（Cadence Design Systems） 是全球最大的電腦晶片設計軟體製造商之一，幫助晶片製造商設計複雜的積體電路。作為全球EDA三巨頭之一，與新思科技Synopsys，Siemens EDA統治了全球EDA市場；在全球EDA市場中新思科技Synopsys佔比32.14%，第二楷登電子Cadence佔據23.4%的份額，第三Siemens EDA的佔14%。 Cadence Design Systems, Inc今天宣布，該公司已達成收購BETA CAE Systems International AG的最終協議。BETA CAE Systems International AG是一家領先的多系統分析平台供應商。BETA CAE 成熟的技術和人才的加入將透過擴展其多物理場系統分析產品組合併進入結構分析領域，加速Cadence 的智慧系統設計策略，從而釋放數十億美元的增量TAM 機會。根據最終協議條款，Cadence將為此交易支付約12.4億美元，其中60%以現金支付，40%透過向現有BETA CAE股東發行Cadence普通股支付。結合此交易，Cadence 預計將獲得新的債務融資，為購買價格的部分現金部分提供資金。Cadence 計劃利用其現有業務產生的自由現金流來快速償還為交易提供資金的債務，同時維持股票回購。 Cadence 收購BETA CAE，擴展到結構分析領域

有時候，一個明確的經濟敘事可以在投資人挑選股票的過程中提供指引。2021年的指導敘事是刺激政策帶來的後疫情時代經濟的彈性回升。而2022年的指導敘事則聚焦於通膨的持續影響，令人聯想到20世紀80年代的情景。 至於2023年，我們只能說，這對那些敘述故事的人而言是一個難題。一年前，人們幾乎一致認為，Federal Reserve）為控制通膨所進行的升息，會引起美國經濟衰退，但結果並非如此，至少到目前為止，美國經濟並未陷入衰退。 在經歷了一番虛張聲勢之後，華爾街的知名分析師們反常地對未來經濟和股市走勢產生了分歧。長期維持較高利率、人工智慧（AI）的繁榮以及不斷升級的地緣政治局勢帶來的不確定性影響，導致人們的預測出現了巨大的分歧。例如，德意志銀行（Deutsche Bank）預測美國經濟將遭遇嚴重衰退，而高盛集團（Goldman Sachs Group）則認為，在仍然強勁的就業市場推動下，美國經濟即將迎來更為迅猛的成長。 在這種環境下，股票投資人如果可以實現攻守兼備，往往就能夠從中受益。一方面，投資人應該持有那些資產負債表強健、現金流穩定、負債水準較低且可以維持定價權的公司的股票。這類股票的防禦性品質能夠在通膨或高利率拖累整體經濟時，幫助公司取得良好的表現。同時，投資者也應該關注符合長期趨勢、未來有望迎來顯著成長的公司。（採用人工智慧就是一種長期趨勢。）