這是足以載入韓國金融史冊的72小時。3月4日，韓國綜合股價指數（KOSPI）暴跌，盤中一度大跌12%，交易所被迫啟動熔斷機制，收盤跌幅12.06%，創下自2008年全球金融危機以來的單日紀錄。三星電子、SK海力士這兩大撐起韓國股市半壁江山的晶片巨頭，股價更是在短短幾日內從歷史高點墜落近20%。圖片來源：視覺中國就在前一天，KOSPI已大跌7.24%。連續兩天暴跌，將其年初至今的漲幅幾乎吞噬殆盡。就在市場陷入絕望之際，KOSPI指數卻在3月5日開盤後一路狂飆，盤中漲幅一度擴大至驚人的12%，創下2008年10月以來最大單日漲幅，當日收高9.6%。三星電子和SK海力士盤中雙雙反彈超過13%，收盤漲幅均超10%，彷彿前兩日的崩盤只是一場噩夢。暴力反彈的直接觸發因素，是韓國政府的救市宣言，但這場在72小時內發生的過山車行情，始作俑者卻是遠在數千公里之外的荷姆茲海峽。在此輪慘烈暴跌發生之前，韓國股市是今年全球資本市場最耀眼的明星。從1月至2月底，KOSPI指數累計漲幅超過40%。作為全球儲存晶片霸主，三星電子和SK海力士受益於AI浪潮對高頻寬記憶體（HBM）的爆炸性需求，兩者合計佔KOSPI指數總市值近40%，其股價暴漲直接拉動大盤狂飆突進。同時，也是因AI伺服器所需記憶體晶片的嚴重短缺令市場極度樂觀，韓國股市信用交易餘額急劇攀升，截至2月26日達到32.3684兆韓元的歷史最高紀錄。這場由AI敘事和槓桿資金共同堆砌的牛市，也讓它在此後的風暴中成了最脆弱的靶子。3月初，中東戰火升級。伊朗封鎖荷姆茲海峽的威脅令國際油價應聲飆升，重新點燃了市場對全球通膨和央行收緊貨幣政策的恐懼。在此背景下，投資者開始拋售對利率最敏感、前期漲幅最為突出的科技成長股。在這場席捲全球的拋售潮中，韓國股市的跌幅遠超其他市場——日經225指數同期下跌約7%，而韓國股市兩日跌去近20%。韓國股市暴漲暴跌背後的一大推手是持股比重約為30%的外資，近期其以創紀錄的速度逃離韓國股市，僅在2月底至3月初海外投資者就拋售了超過30億美元的韓國股票。而當市場下跌時，槓桿資金就從曾經上漲的助推器變成最堅定的“空頭”。這是一個自我強化的死亡螺旋：股價下跌觸及券商平倉線，槓桿資金被迫賣出股票進一步壓低股價，觸發更多平倉。韓國股市截至2月底的過度槓桿，在此刻全部化為踩踏的燃料。與技術性踩踏相比，對韓國股市影響更深遠的則是經濟基本面衝擊。韓國超過95%的能源需求依賴進口，其中約70%的原油進口來自中東地區，且相當一部分必須經由荷姆茲海峽運輸。花旗銀行報告指出，如果油價持續高於82美元，韓國2026年GDP增長率可能因此被拖累0.45個百分點。對於韓國這樣一個“能源沙漠”中的工業強國，油價上漲不僅是通膨問題，更是經濟根基的動搖。除了經濟基本面之外，對佈局韓國市場的投資者，還有一層更為隱秘卻同樣致命的衝擊。據韓媒近期報導，美軍官員擔憂，為應對伊朗的持續反擊，美國可能會“拆東牆補西牆”，將部署在韓國的“薩德”和“愛國者”反導系統緊急調往中東。在去年6月的以伊衝突中，美國就曾將駐韓美軍的3套“愛國者”系統臨時轉移至中東。對類似情況再次發生的這種擔憂，直接動搖了國家安全的心理底線，無疑會加劇資本外流的恐慌情緒。多重因素作用下，韓國成為這場中東風暴中受傷最重的那個市場。韓元匯率也隨之大幅走弱，美元/韓元一度升至1500上方，隨後疑似外匯部門介入才回撤至1470下方。在韓國市場瀕臨崩潰的3月4日，韓國金融服務委員會緊急表態：如果市場波動過度加劇，將積極動用100兆韓元（約合5300億元人民幣）的市場穩定計畫。政府還承諾對受中東局勢影響的企業自動展期貸款一年，並嚴懲非法賣空等擾亂市場秩序的行為。在隨後市場的猛烈反彈中，外資和散戶投資者成為淨買入方，而本地機構則在拋售。這一資金流向的反轉也折射出當前市場的核心博弈：政策托底的信心與外資流出的壓力之間，正在展開激烈拉鋸。顯然，韓國的救市計畫能否最終扭轉外資的悲觀預期並吸引其重新回流，將是決定韓國股市反彈到底是反轉還是僅為曇花一現的關鍵。從儲存晶片的行情來看，推動韓國股市此前狂飆的核心邏輯並未崩塌。3月4日行業消息顯示，三星電子已與主要客戶完成2026年一季度DRAM供貨價格談判，均價較上一季度上漲約一倍。AI浪潮下儲存晶片漲價的趨勢仍在持續，SK海力士和美光也已同步完成提價談判。不過，從市場的風險面看，只要地緣政治這顆“雷”還在，市場的根本性擔憂就很難消散。諸多跡象顯示，荷姆茲海峽上空的硝煙短期尚難散去。伊朗封鎖海峽的強硬表態，意味著能源安全的達摩克利斯之劍仍懸在韓國頭頂。花旗警告，如果中東衝突持續，韓國的貿易順差可能被高油價逐步侵蝕。毫無疑問，當全球最牛股市遭遇“中東劫”，其牛市軌跡能否延續的答案並不取決於救市基金規模，而取決於荷姆茲海峽平靜與否。對於韓國這個資源貧瘠、出口導向、高度依賴全球化的東亞經濟體而言，地緣政治的每一次震盪，都是對生存模式的極限測試。韓國股市這場過山車旅程的終點，仍然懸而未決。 (財富FORTUNE)

從“全球最強”到盤中熔斷，韓國股指Kospi單日暴跌超7%！周二在美上市韓國ETF同樣暴跌，盤中一度跌近15%，最終收跌超10%。美伊衝突推高油價疊加外資巨額拋售韓股，引發高位獲利踩踏，三星、SK海力士等權重股重挫。市場避險情緒升溫，韓元走弱，航運、防務與能源類股走強。韓國股市在短短一個交易日從“全球最強”迅速降溫。受中東局勢推升油價、全球風險偏好下滑等因素疊加影響，年內表現領先的Kospi指數遭遇集中獲利了結，權重股下挫放大跌勢。周一因公共假期休市、短暫避開海外拋售後，韓國股市周二開盤即大幅下跌。Kospi指數當日回呼超7%，盤中觸發熔斷機制，監管部門一度短暫停止程序化交易。周二在美上市韓國ETF同樣暴跌，盤中一度跌近15%，隨後跌幅縮小、最終仍收跌超10%。兩大權重股成為拋售中心。三星與SK海力士股價分別下跌9.88%和11.5%，拖累大盤創下自2024年8月日元套利交易突然平倉引發波動以來的最大單日跌幅。風險厭惡也體現在匯市與大宗商品上。韓元兌美元下跌1.34%，美元獲得避險買盤支撐；與此同時，美國與以色列周六對伊朗發動打擊後油價上漲，對高度依賴中東原油的韓國構成直接壓力，並加速市場對此前過熱行情的重新定價。獲利了結集中爆發，年內漲幅從50%回落至37%此次大跌發生在韓國股市高位運行之後。作為2026年全球表現最好的股票指數，Kospi在2月底前的年內漲幅一度達到50%，但在周二下挫後已縮小至37%。即便出現急跌，韓國市場的長期回報仍然顯著，過去12個月漲幅達到128%。不過，上周的交易活動已顯示散戶投機情緒升溫，為周二的集中回吐埋下殺下伏筆。資金流向顯示，海外投資者在下跌前已開始降低敞口。韓國交易所資料披露，2月最後一個交易日國際投資者淨流出7兆韓元（約47億美元）。周二外資繼續站在賣方。根據彭博與Chosun Biz資料，國際投資者當日再度淨賣出5.4兆韓元，外資減倉與指數快速回撤相互強化，成為當日波動的重要推手。油價與韓元共振，韓國“中東依賴”被重新定價市場下跌並非僅由股市內部因素驅動。韓元走弱反映出整體避險情緒升溫，新興市場貨幣承壓，資金轉向美元等避險資產。油價上行則對韓國更具針對性影響。油價自美國與以色列周六打擊伊朗後出現上漲，而韓國是全球最大的原油進口國之一，每日需要約270萬桶原油，其中約70%來自中東。在大盤普跌之際，部分與地緣風險相關的主題在韓股市場被追捧。航運公司如Korea Line與STX Green Logis、防務股如Hanwha Systems與Lig Nex1，以及能源相關標的Daesung Energy股價走強。這種結構性分化表明，資金並未直接離場，而是在不確定性上升的環境中，快速切換至更受地緣事件驅動的交易方向。 (invest wallstreet)

2月27日，台灣儲存器模組行業傳來突發消息。SK海力士正式通知，新年後DDR5儲存器顆粒將加價40%。昨日，已有部分儲存器模組廠商緊急暫停對外報價，等待成本重新核算。台灣《PCDIY!》資深記者Rose Lee的判斷，更是讓整個裝機圈心頭一緊。這次漲價來得毫無預兆。儲存器模組業者2月27日確認，SK海力士的調價通知已正式下達。漲幅高達40%，直接鎖定新年後DDR5顆粒的供貨價格。消息傳出當天，多家模組廠立刻暫停報價。他們需要重新測算成本，避免在漲價節點出現虧損。此前市場普遍認為，第一波漲價已進入尾聲，沒想到第二波來得更快更猛。Rose Lee的預測，刷新了市場對漲幅的認知。她明確表示，新一波漲價會“一浪接一浪”，且節奏極快。當前DDR5主流32GB規格，價格約在新台幣1萬元級距。按照40%的成本加價傳導，終端價格將直衝新台幣2萬元大關。這意味著，主流消費級記憶體的價格，將在短時間內實現翻倍。對普通裝機使用者而言，這個價格已經超出了常規預算。市場並非沒有緩衝空間。全球店家、盤商和代理商，此前在低價期囤積了不少庫存。不少散戶和DIY玩家，也趁價格低位入手了備用記憶體。這些平價庫存，確實能延緩終端價格上漲的速度。但Rose Lee強調，成本加價40%的影響不可逆。一旦平價庫存消化完畢，新成本的產品上架，價格必然沖上新高。SK海力士此前表態，全球儲存器產業已徹底轉向賣方市場。行業整體庫存僅剩約4周，供需關係嚴重失衡。AI伺服器對DRAM的海量需求，持續擠佔消費級產能。新年後是PC行業的傳統備貨季，原廠選擇此時提價，精準卡位市場節奏。定價權牢牢掌握在頭部原廠手中，模組廠和終端市場只能被動接受。首當其衝的是DIY裝機黨和普通升級使用者。32GB DDR5若突破2萬台幣，裝機成本將大幅飆升。不少使用者的升級計畫，可能會直接擱置。儲存器模組廠商夾在中間，壓力最大。上游成本暴漲，下游議價能力弱，利潤空間被持續壓縮。品牌PC廠商也無法倖免，惠普已預警，今年記憶體儲存成本佔比將接近翻倍。 (1 ic芯網)

2月28日消息，據韓國媒體sedaily報導，全球前兩大DRAM晶片大廠三星電子和SK海力士已向客戶發出通知，今年第二季度將繼續大幅提高DRAM價格。報導稱，三星電子和SK海力士正在與客戶談判價格漲幅。而具體的漲價幅度則因客戶而異，但中小型客戶可能將不得不接受大幅漲價以確保DRAM供應。一位業內人士表示：“三星電子目前的產能水平僅能滿足60%的需求，原因是DRAM需求持續激增。”有業內人士觀察到，有些客戶必須接受價格上漲超過之前合同價格的兩倍以上，才能獲得DRAM的批次供應。另據台媒《PCDIY！》資深記者Rose Lee於2月27日透露，儲存模組廠商透露，SK海力士在農曆新年後向客戶發出漲價通知，DDR5顆粒二季度將漲價40%。2月26日，部分儲存模組廠商已開始暫停對外報價。近期的消息還顯示，三星電子在與蘋果就LPDDR5X供應價格進行談判時，三星最初的目標是提價60%，但最終在其正式報價中要求漲價100%（之前的合約價相對較低）。令人驚訝的是，蘋果幾乎沒有進行任何談判就立即接受了這一提議。《PCDIY!》資深記者Rose Lee表示：“新一波儲存器漲價，會跟前一回一樣，價格將會一浪接一浪，且來得很快；目前售價在 1 萬新台幣左右的主流 32GB DDR5 記憶體，價格很快也將飆升至 2 萬新台幣。”這一波DRAM價格的持續上漲，是因為自去年下半年起因AI基礎設施建設熱潮刺激。這也徹底改變了交易慣例，大客戶與中小企業之間的購買力差距也在擴大。通常，輝達和蘋果等全球大型科技公司在DRAM採購價格談判當中具有優勢。但隨著當前DRAM市場供不應求的緊缺狀態的持續，已經徹底變成了賣方市場。不過，三星和SK海力士與這些頭部科技巨頭的合約，可能還是會按季度或半年制定交易量和價格區間並簽訂合同，以確保對他們的供應，但是最終供應價格則將根據交割時的市場價格進行調整。對於這些科技巨頭，三星電子和SK海力士也在定價上採取比其他中小型客戶更優惠政策，以維持與這些科技巨頭的供應鏈（價值鏈），因為這些科技巨頭無論市場周期如何都會大量採購。然而，對於中小企業客戶來說，現在是每月簽訂的合同，以及時反映市場價格，特別是自去年第四季度DRAM價格飆升以來。據瞭解三星和SK海力士與客戶簽訂了大量的“預售”合同，以確定季度銷售需求。由於需求缺口很大，因此，三星電子和SK海力士決定向即將在第二季度續約的客戶提議大幅漲價。另一位行業高管解釋道：“現在無論大客戶還是小客戶，合同量都反映了市場價格，產品價格都會上漲。”他補充道，“然而，如果合同結束後，簽訂新合同，就需要反應新的市場價格漲幅，因此價格上漲必然很大。”根據全球市場調研公司Gartner預測，到今年年底，DRAM和固態硬碟（SSD）等儲存器價格將比去年年底上漲130%。根據市場調研公司DRAM Exchange的資料，去年3月DDR4 8Gb產品價格為1.3美元，到去年年底上漲至9.3美元，到今年2月又上漲了約40%，至13美元，累計漲幅已經接近10倍。業界認為DRAM晶片價格飆升並非暫時的供需失衡，而是一個結構性問題，供應長期無法跟上需求。當前正值人工智慧行業從簡單的搜尋表單轉向取代人類專業知識的“代理人工智慧”之際。隨著代理人工智慧被企業、政府以及個人使用的智慧型手機採用，DRAM用於推理和計算的需求正在爆炸式增長。TrendForce最新的統計資料顯示，2025年度第四季DRAM市場，三星、SK海力士和美光這三大廠商佔據了全球90%的DRAM市場。另一方面，分析顯示全球前三大DRAM司今年的DRAM產能將與去年持平，或僅增長約7%。一位行業高管表示：“隨著公司不僅僅將人工智慧用於一件事，而是根據目的將人工智慧用於兩到三個目的，DRAM的需求正在迅速增長。” (芯智訊)

一隻ETF，憑什麼單日暴漲近10%？溢價率還幹到20%以上？這一切的瘋狂，都來自一個詞：AI。中韓半導體ETF，國內唯一跟蹤中韓半導體指數的產品。前兩大重倉股，就是三星電子和SK海力士。這倆有多猛？今年年初以來，三星電子、SK海力士年內漲幅分別高達70%、66%。上漲的原因也很簡單：AI算力需求爆炸，儲存晶片直接進入超級周期。SK海力士的DDR5、HBM產能全賣光；三星更是傳出，要獨家供應輝達下一代晶片。2026年這只ETF一路上漲，春節後更是連續走強。資金瘋狂追捧，2月26日直接爆發，盤中強勢拉升並收出長陽，場內交易價格創下歷史新高，成交額近87億。溢價率也達到21%，相當於你花120塊，買的東西只值100塊。大家都覺得，AI是未來，半導體是硬通貨，晚上車一天，少賺一個億。再加上這只ETF盤子小、熱度高，資金一窩蜂衝進來，硬生生把價格推了上去。但狂歡有多猛，打臉就有多疼。2月27日，上交所直接出手：對中韓半導體ETF等高溢價基金重點監控。同一天，這只ETF臨時停牌半天，收盤直接回呼1.5%。更要命的是，今年以來，這只基金已經發了超50次風險提示，20次臨時停牌公告。2月26日暴漲當晚，又一次緊急喊話：價格嚴重偏離淨值，小心挨打！但它跟蹤的半導體行業基本面，依然很硬。所以啊，這波下跌，不是行業不行了，只是炒作出來的價格，在回歸。簡單說：飯還是那碗飯，只是有人搶著買單，把價炒太高了。中韓半導體ETF的暴漲，是AI風口+資金情緒，撞出來的行情。但高溢價，就是一顆定時炸彈。你賺的是情緒的錢，而不是價值的錢。 (搜狐財經)

儲存巨頭最新發聲：今年無法滿足所有客戶的需求漲價將貫穿全年！近日，SK海力士在高盛的電話會上發佈對儲存行業及公司經營的最新觀點。該公司認為：“全球儲存器產業已徹底轉向賣方市場，2026年價格漲勢將貫穿全年。”SK海力士這項判斷是基於AI需求爆發與供應端剛性約束的雙重擠壓。公司透露目前DRAM及NAND庫存僅剩約4周，且沒有任何客戶能完全滿足需求。更為嚴峻的是，2026年高頻寬儲存器 （HBM） 產能已提前售罄，標準型DRAM的極度短缺正大幅提升供應商議價權，產業鏈已啟動長期合約談判以鎖定未來供應。SK海力士將發生上述情況的核心原因歸結為兩點：一是AI大模型、高效能運算對儲存器的真實需求持續井噴，遠超產業預期；二是儲存器晶片製造依賴的無塵室空間擴張緩慢，產能爬坡受限，形成“需求-供給”差距。“今年無法滿足所有客戶的需求，價格持續上漲已成定局。”該公司稱。（來源於：新浪財經）高盛：AI去年對美國GDP貢獻幾乎為零高盛首席經濟學家Jan Hatzius認為，儘管美國公司在人工智慧上投入巨大，但進口晶片和硬體抵消了這些投資在GDP計算中的實際意義，因此對2025年美國GDP增長的貢獻基本為零。部分商業領袖可能也持相同的看法。最近一項針對美國、歐洲和澳大利亞近6000名高管的調查發現，儘管70%的公司都在積極使用人工智慧，但其中約80%的公司表示，人工智慧對就業或生產力沒有產生任何影響。（來源於：格隆匯APP）DeepSeek聯合清北重磅硬核論文：發力智能體底層基建 擊穿Agent推理I/O瓶頸！大模型正在從單輪對話機器人，快速進化為能夠自主規劃、呼叫工具並解決實際問題的Agent。然而，這種轉變在底層算力架構上引發了一場大地震。當大模型在長期的上下文中與環境進行幾十甚至上百輪的互動時，計算的瓶頸從GPU的算力轉為儲存I/O頻寬。由於每次只追加極少的Token，導致KV-Cache命中率極高（通常大於95%），GPU大量的時間被用來等待從外部儲存中讀取海量的歷史KV-Cache資料。為了打破這一僵局，DeepSeek聯合北大、清華研究團隊提出了一種全新的大模型推理系統——DualPath。該系統通過引入“雙路徑KV-Cache載入”機制，巧妙利用了叢集中閒置的網路頻寬，將Agentic大模型負載的離線推理吞吐量提升了最高1.87倍，線上服務吞吐量平均提升了1.96倍。目前，這項研究已在包含多達1152張GPU的叢集上完成了大規模驗證，支援DeepSeek-V3.2 660B等頂級大模型。（來源於：華爾街見聞）五角大樓極限施壓Anthropic 要求周六前解除所有AI安全限制美國五角大樓正向 Anthropic極限施壓，要求在美國時間周五晚前（台北時間周六晚前，2月28日晚前）徹底解除Claude的軍事應用限制。如果 Anthropic 拒絕，五角大樓將考慮動用《國防生產法》（Defense Production Act）強制其修改程式碼，或者直接將其打上「供應鏈風險」的標籤，徹底切斷其與軍方乃至其他聯邦承包商的商業聯絡。會後，Anthropic發佈新版政策。公司正式放棄了「單方面暫停大模型訓練」的安全承諾。在政治與商業的雙重壓力下，AI 安全理想主義最終向現實妥協。（來源於：新智元）剛剛，OpenAI狂攬7500億元 輝達、亞馬遜、軟銀搶投2月28日，OpenAI宣佈拿到1100億美元（約合人民幣7544億元）新融資，其中亞馬遜投500億美元、輝達投300億美元、軟銀投300億美元。這也是全球AI領域迄今規模最大的單筆融資。（來源於：智東西）阿里Qwen3.5-Plus/Qwen3.5-397B-A17B 新模型上線2月16日，阿里在chat.qwen.ai頁面低調上線了Qwen3.5-Plus和Qwen3.5-397B-A17B兩款新模型。Qwen3.5-Plus定位為Qwen3.5系列最新大語言模型，Qwen3.5-397B-A17B定位則是Qwen3.5開源系列旗艦大語言模型。兩款模型均支援文字和多模態任務。（來源於：第一財經）千問將發佈AI眼鏡據悉，阿里千問將在2026年世界移動通訊大會（MWC）上發佈AI眼鏡，並於3月2日開啟線上線下全管道預約。據阿里內部人士透露，除AI眼鏡之外，千問還會在年內陸續發佈AI指環、AI耳機等產品，並面向全球市場發售。（來源於：科創板日報）宇樹科技，發佈新款機器人！2月24日，宇樹科技發佈新款四足機器人Unitree As2，稱其動力性能約為當前主力四足機器人Go2的兩倍。宇樹科技發佈的視訊Demo中，Unitree As2挑戰了多種複雜路況和惡劣天氣，能在河溝、雪地、叢林、亂石路中自由穿行。軟體方面，Unitree As2配備仿生具身大模型，並升級了智能伴隨系統，可以隨著人類方位行進，並根據人類手勢移動、跳起，呈現類似人與寵物狗一樣的互動。（來源於：中國經濟網）Google推出Nano Banana 2圖像AI模型：支援4K解析度輸出 改進中文字元亂碼問題2月27日，Google現已正式推出 Nano Banana 2圖像模型，新版模型基於Gemini 3.1 Flash Image 建構，相比上一代擁有更快的響應速度和更強的理解能力，對使用者提示詞的解析也更加精準。據Google透露，Nano Banana 2 在生成一致性方面有明顯提升，同時修復了此前版本中常見的中文字元亂碼、語義混亂或畫面中出現奇怪偽影等情況。在性能層面，Nano Banana 2 的圖像輸出解析度從 2K 提升至最高 4K，可處理更複雜的提示內容，支援在多張圖片中保持最多 5 個角色形像一致，並能在單張畫面中融合多達 14 個元素。（來源於：IT之家）雷軍：十五五小米將重點攻堅 晶片、AI、作業系統等底層核心技術近日，小米集團董事長兼CEO雷軍表示，小米計畫未來五年重點攻堅晶片、AI、作業系統等底層核心技術，向著成為全球硬核科技公司的目標不斷努力。（來源於：北京日報） (超算百科)

在2月20日舉行的虛擬投資者會議上，SK海力士向高盛透露了儲存市場的最新動態。SK海力士在高盛電話會上釋放強烈訊號：儲存行業已全面進入賣方市場。受AI真實需求驅動及潔淨室空間受限影響，今年儲存價格將持續上漲。公司透露目前DRAM及NAND庫存僅剩約4周，且沒有任何客戶能完全滿足需求。隨著2026年HBM產能售罄，標準型DRAM的極度短缺正顯著提升供應商議價權，產業鏈已開啟長期合約談判以鎖定未來供應。在AI需求爆發與供應瓶頸的共振下，儲存晶片正全面進入“賣方市場”，海力士明確表示今年所有客戶的需求都無法得到完全滿足，價格上漲已成定局。 (芯榜)

2.5D封裝正成為支撐AI晶片高性能需求的核心技術之一。SK海力士準備去美國建設一個先進封裝產線，計畫投入38.7 億美元，建設一個2.5D封裝量產線。到2028年下半年，正式投入營運。同時，台積電也正在對現有的8英吋和12英吋晶圓廠進行重大升級改造，把主要生產90奈米及以上製程的晶片的工廠，重點升級安裝支援晶片封裝（CoWoS）和晶片封裝（CoPoS）技術的先進封裝生產線。這些動作反映出一個趨勢：半導體製造已進入“晶圓代工2.0”時代，製造、封裝與測試的深度整合成為新的競爭焦點。012.5D封裝，有多重要？隨著人工智慧技術快速發展，先進封裝已超越製程工藝成為半導體行業最熱門領域。Yole集團資料顯示，全球先進封裝市場到2030年達到約800億美元，將以9.4%的年複合增長率持續增長。這一演變並非一蹴而就。從1950年代的點對點封裝（>0.5mm I/O間距），到1970年代的周邊穿孔封裝（<0.5mm周邊間距），再到2010年後的2.5D與3D晶圓級封裝，互連密度、I/O頻寬和整合複雜度持續提升。那麼，什麼是2.5D封裝？簡單來說，2.5D封裝是一種通過矽中介層（Silicon Interposer）或嵌入式橋接技術（如英特爾的EMIB）將多個晶片水平連接起來的技術。與傳統的2D封裝相比，它允許在單一封裝內整合更多功能單元，比如CPU、GPU、記憶體（HBM）和I/O模組；而與複雜的3D堆疊相比，它又避免了過高的製造難度和熱管理挑戰。這種“不上不下的中間狀態”恰恰為AI晶片提供了完美的平衡。AI晶片的一個顯著特點是需要高頻寬和低延遲的晶片間通訊。例如，訓練一個深度學習模型時，GPU需要與高頻寬儲存器（HBM）快速交換資料，而傳統的封裝技術往往受限於互連頻寬和功耗。2.5D封裝通過在晶片間引入高密度互連通道，顯著提升了資料傳輸效率，同時保持了相對簡單的製造流程。這使得它特別適合AI加速器和資料中心處理器等高性能應用。目前用於整合AI Chiplets (例如GPU以及儲存)的主要先進封裝技術，有兩種。一種是矽中介層方案，如台積電的CoWoS，先將晶片通過Chip on Wafer（CoW）工藝連接至矽晶圓，再與基板整合；另一種是RDL中介層方案，如FOCoS（Fan Out Chip-on-Substrate），將晶片置於RDL介面上進行整合。若RDL Interposer 上內埋有橋接結構（Bridge），則稱為FOCoS-Bridge或FO-Bridge封裝。例如AMD MI250，就是將GPU跟HBM整合在RDL Interposer上面，利用內埋的橋接結構提供較細的線路來連接GPU跟HBM。台積電的CoWoS 嚴格來說也屬於2.5D先進封裝技術，由 CoW 和 oS 組合而來：先將晶片通過 Chip on Wafer（CoW）的封裝製程連接至矽晶圓，再把 CoW 晶片與基板（Substrate）連接，整合成 CoWoS。英特爾在2.5D上有多個方案：EMIB 2.5D、Foveros-S 2.5D、Foveros-B 2.5D。當前，HBM4是使用2.5D封裝的典型代表，諸如AMD、NVIDIA 等企業已推出多款基於 2.5D 矽中介層的產品。展望未來，行業的發展路徑正在逐漸清晰。IMEC認為，互連層級與系統分區是3D 整合的核心邏輯。2D 互連依賴平面布線與垂直過孔，而 3D 互連通過矽通孔（TSV）、微凸點、銅-銅直接鍵合等技術，實現晶片堆疊與中介層整合，形成從電晶體到封裝基板的完整互連體系。未來行業主要有兩大發展方向：2.5D芯粒整合通過標準化匯流排介面實現獨立晶片互連；3D-SOC 則通過協同設計，將片上互連網路延伸至 3D 空間，大幅提升互連密度。2.5D封裝的關鍵在於中介層。台積電CoWoS技術的矽中介層尺寸從2016年的1.5倍光刻版尺寸（約1287mm²）演進至當前的3.3倍（約2831 mm²），可支援8個HBM3堆疊，並計畫2026年擴展至5.5倍尺寸（4719mm²）以相容12個HBM4堆疊。隨著HBM介面頻寬提升，中介層的複雜度也在增加。目前典型中介層最多有四層金屬，但已有產品採用多達十層的設計。聯電先進封裝總監指出：“在HBM4之後，就需要八到九層金屬層。”層數增加會推高成本，同時帶來機械強度與翹曲控制的挑戰。日月光高級總監曹立宏表示：“為了縮短互連路徑並提高訊號完整性，中介層厚度不斷減小，但需在厚度與機械穩定性之間取得平衡。”當前絕大多數中介層為無源結構，僅提供互連功能。但由於矽中介層由半導體材料製成，未來有望整合電晶體，發展為有源中介層，用於電源管理、I/O或光器件整合，尤其適用於AI和高性能計算場景。據semiengineering分析，為了避免高昂的成本，目前業內有兩種方式：一種方法是尋找比矽更便宜的材料。有機中介層在材料和製造成本方面都更低，因為它是在面板上而非晶圓上製造的。矽需要背面研磨來暴露矽通孔（TSV），而有機中介層則無需這些工藝步驟。另一種方式是，使用矽橋接器代替矽中介層。每個橋接器的尺寸都小得多，從而可以提高良率。一個橋接器（或多個橋接器）的成本將遠低於一個矽中介層的成本。國內這邊，2025年10月份，盛合晶微科創板IPO申請已獲受理。公司是中國大陸最早實現12英吋Bumping量產的企業之一，也是首家提供14nm先進製程Bumping服務的企業，具備2.5D/3D IC超高密度微凸塊的大規模量產能力。在基於TSV矽中介層的2.5D整合方面，盛合晶微是國內最早量產、規模最大的企業之一。據灼識諮詢統計，其2024年在中國大陸2.5D封裝市場的收入份額約為85%，技術能力與全球領先企業不存在代差。長電科技推出XDFOI高密度扇出型封裝平台，具備2.5D封裝能力，可支援4nm節點Chiplet產品封裝。該平台通過多層RDL布線和微凸點技術，實現晶片間的高密度互連，應用於移動終端、邊緣AI等領域，技術指標達到國際先進水平。通富微電在2.5D/3D封裝領域取得突破，與AMD等客戶合作，實現大尺寸FCBGA和2.5D封裝量產。其TSV工藝成本較海外低40%，並通過聯合開發HBM技術，提升封裝整合能力，支援高性能計算、GPU等應用場景。華天科技佈局2.5D封裝技術，12英吋晶圓級TSV產線聚焦CIS、MEMS等應用，良率達到85%。通過最佳化工藝流程和材料選擇，提升封裝性能和可靠性，逐步縮小與國際先進水平的差距。023D封裝是下一步2.5D只是過渡階段，3D封裝才是下一目標，最大的好處是把連線距離大大縮短了。3D封裝是通過垂直堆疊實現晶片立體整合，核心技術包括矽通孔（TSV）和混合鍵合（Hybrid Bonding）。TSV技術通過貫穿矽片的垂直導電通道連接堆疊晶片，如三星X-Cube技術基於TSV實現SRAM與邏輯晶片的3D堆疊，縮簡訊號路徑以提升速度和能效。混合鍵合技術（如台積電SoIC的Cu-Cu鍵合）則通過金屬直接鍵合消除微凸點間隙，實現10μm以下互連間距，頻寬密度可達1TB/s/mm²，較傳統微凸點提升10倍。為支援這一轉型，ASML已經向客戶交付第一台專為先進封裝應用開發的光刻機“TWINSCAN XT:260”，可用於3D晶片、Chiplets芯粒的製造與封裝。XT:260的目標是解決晶片封裝日益增長的複雜性，滿足全行業向3D整合、芯粒架構的轉型，尤其是更大曝光面積、更高吞吐量的要求。採用波長為365奈米的i線光刻技術(i-line lithography)，解析度約為400奈米，NA(孔徑數值) 0.35，生產速度高達每小時270塊晶圓，是現有先進封裝光刻機的足足4倍。此外，泛林集團也在去年9月宣佈，已開發出用於先進半導體封裝的新型沉積裝置“Vector Teos 3D”。該新產品是面向人工智慧（AI）和高性能計算（HPC）晶片製造的裝置，其主要特點在於能夠應對“異質整合”（即連接不同半導體）和三維（3D）垂直堆疊過程中出現的各類技術難題。03結語除了自建先進封裝產能的SK海力士，越來越多的企業抓住機會，都在加快擴產先進封裝。日月光2025年9月宣佈，將K18B廠房的新建工程發包給福華工程股份有限公司，此舉旨在應對未來先進封裝產能的擴充需求。11月又表示，子公司日月光半導體董事會通過兩項重大不動產與擴廠決議，準備擴產以應對AI帶動晶片應用強勁增長及客戶對先進封裝測試產能的迫切需求。全球第二大OSAT企業Amkor（安靠）在2025年8月宣佈，對其在美國亞利桑那州皮奧里亞市的先進封測設施項目進行重大調整。新廠選址仍在皮奧里亞市，但佔地面積從原先的56英畝擴大至104英畝，幾乎翻倍。長電科技保持全年85億元資本支出計畫，重點投向先進封裝的技術突破，以及汽車電子、功率半導體、能源市場等需求增長最快的領域；華天科技在去年完成了ePoP/PoPt高密度儲存器及應用於智能座艙與自動駕駛的車規級FCBGA封裝技術，2.5D/3D封裝產線完成通線。全球產能的密集落地，印證了先進封裝已從製造環節躍升為半導體競爭的核心賽道，關鍵在於誰更快搶佔先機。 (半導體產業縱橫)