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企業級SSD與DDR5—AI記憶體的"隱形冠軍"
當所有人都在盯著HBM時,企業級SSD和DDR5正在悶聲發大財。2026年,伺服器DRAM佔比將首次超過50%,企業級SSD成為NAND最大應用,AI訓練伺服器單機eSSD容量4年增長4倍。DRAM吃的是AI的"計算紅利",NAND吃的是AI的"記憶體紅利"——AI的記憶體需求,遠不止HBM。打破"HBM才是全部"的認知偏差,才能看清AI記憶體需求的全景圖。 開篇:聚光燈之外的"隱形冠軍" HBM,是AI記憶體當之無愧的"明星"——它的價格暴漲、產能售罄、技術迭代,佔據了所有頭條。但聚光燈之外,一場同樣深刻的變革正在發生。2026年的兩個資料,足以讓"HBM中心論"動搖:伺服器DRAM佔比將首次超過50%(伺服器取代手機成為記憶體需求最主要市場);企業級SSD(eSSD)成為NAND最大應用(佔NAND總需求48%)。2026年8月12日,市場調研機構Counterpoint Research發佈2026年第二季度記憶體與記憶體市場追蹤報告,揭示了行業格局的深刻變化。報告顯示,企業級固態硬碟(eSSD)已佔全球NAND總位元出貨量的48%,較去年同期的26%幾乎翻倍。這一轉變源於AI工作負載從訓練階段向推理階段的遷移,資料集與KV快取對高速、低功耗記憶體的需求激增,直接推高了企業級產品的採購量。 這兩個"隱形冠軍"——企業級SSD和DDR5——正在悄悄改寫AI記憶體的格局。當大模型參數從千億邁向兆,記憶體需求是指數級增長的,而HBM只是這條增長曲線的一小段。
蘇姿丰“發財了”!
最近晶片圈的焦點,全在GPU和記憶體上。大家都在為AI算力搶破頭,沒人注意到另一個賽道的爆發。AMD的企業級伺服器CPU,悄悄爆單了。消息來自AMD CEO蘇姿丰,不是小道消息。她近日在摩根士丹利會議上公開表態,需求完全超出預期。AMD現在正全力追趕訂單,供應已經開始吃緊。蘇姿丰的原話很實在,沒有半點虛的。“雖然GPU業務令人興奮,但CPU業務的需求遠超我的預期。”那怕她原本已經很樂觀,客戶反饋還是讓她意外。這句話翻譯過來就是:AMD的伺服器產線,真的忙不過來了。放在以前,沒人會想到CPU能有這樣的熱度。畢竟前兩年,AI算力的風頭,全被GPU搶光了。很多人會疑惑,CPU怎麼突然就火了?爆單的邏輯,和以往完全不同。真正的幕後推手,是正在全面爆發的AI Agent(智能體)。以前企業採購伺服器CPU,用途很單一。無非是跑資料庫、搭虛擬化,需求相對平穩。但這一輪爆發,完全是AI Agent帶動的。一個關鍵變化正在發生,很多人沒意識到。隨著AI Agent興起,CPU和GPU的角色配比變了。過去AI訓練靠GPU,CPU只是輔助,存在感很低。現在不一樣了,AI進入推理和Agentic工作流階段。也就是智能體自主決策、呼叫工具、分析資料的階段。這個時候,CPU的重要性被徹底放大。簡單說,不管什麼AI,執行任務前都得靠CPU“協調”。AI Agent每一次互動,消耗的計算量是傳統聊天的數十倍。這些計算任務,不全是GPU能承擔的,大多要靠CPU。這就很好理解大廠的操作了。為了跑通一個AI Agent,他們不光要搶GPU。還得把伺服器裡的CPU裝滿,才能滿足算力需求。有研究資料佐證,這個趨勢不是空談。在完整的Agent執行鏈路中,CPU消耗的時間佔比最高達90.6%。高並行場景下,CPU的延遲會直接翻倍。需求的變化,已經反映在客戶的採購協議上。Meta等超大規模雲服務商,已經和AMD、NVIDIA簽了獨立CPU採購協議。其中AMD和Meta的合作,價值更是高達千億美元等級。Meta會採購AMD定製版Epyc CPU,代號“Verano”。這款CPU採用Zen 6架構,性能比上一代提升70%。首批訂單今年下半年交付,足見需求之迫切。這釋放了一個明確訊號:CPU正在重回AI算力C位。計算資源不再是GPU單一主導,而是走向多元化配置。AMD不是個例,另外兩大晶片巨頭也有動作。Intel近期披露,因為產能不足,沒能兌現客戶承諾。NVIDIA也在推Vera CPU,和基礎設施夥伴簽獨立供貨協議。三大巨頭同時發力,足以印證CPU需求的爆發。有人可能會問,為什麼產能會這麼緊張?核心原因是“AI擠出效應”,台積電的先進封裝產能被搶佔。NVIDIA鎖定了台積電2026年一半以上的封裝產能,AMD、Intel只能排隊。更關鍵的是,AMD、Intel的伺服器CPU產能,基本已售罄。兩家都計畫漲價10-15%,緩解產能壓力。Intel甚至緊急把產能轉向伺服器端,影響了消費電子交付。AMD的爆單,不只是自身的意外之喜。更是AI從概念走向實體應用的訊號。當AI Agent真正走進業務流程,CPU就成了緊缺的算力地基。過去兩年,所有人都在盯著GPU的產能。現在,輪到CPU站在風口上了。 (1 ic芯網)