台積電在美國亞利桑那州的擴張計畫可能遠不止此前公佈的規模。據DigiTimes援引市場傳聞報導,這家全球晶圓代工龍頭正考慮新一輪大規模擴產,最終或在鳳凰城周邊建成12座晶圓廠、4座先進封裝設施及至少1座研發中心。若傳聞屬實,這將成為台積電美國業務迄今最宏大的擴張藍圖。該傳聞的背景是台灣地區實體承諾向美國高科技領域投資5000億美元的政府間協議的一部分。台積電近期已在其現有1100英畝廠區旁額外收購了約900英畝土地,使總面積達到約2000英畝——市場消息稱其規模堪比一座“小城鎮”。這一土地收購行動,加上行業關於再追加1000億美元投資的傳言,支援了Fab 21廠區大幅擴張甚至在該地區另建新廠區的可能性。台積電現有已公佈計畫包括建設6座Fab 21模組、2座先進封裝設施和1座研發中心,這已是最初規劃的3座模組的兩倍。若真將美國晶圓廠模組數量在未來5至10年內從6座翻倍至12座,其成本將遠不止1000億美元。一座月產能約2萬片的2奈米級先進邏輯晶圓廠模組的造價約在250億至350億美元之間。建造6座甚至更多面向1.4奈米及更先進技術的晶圓廠模組,總成本將遠超千億美元。需要指出的是,這些數字目前仍停留在傳聞層面。台積電從未確認過如此大規模的擴張計畫。即便該公司出於戰略原因確有擴大美國產能的意圖,相關計畫也遠未最終敲定,因此所有浮出水面的資訊都存在不確定性。分析人士提醒,對於台積電美國“超級廠區”的傳聞,目前仍需持謹慎態度。 (晶片行業)