“未來六個季度資料中心收入5000億美元。”黃仁勳在GTC25上說。2026年1月6日開幕的CES 2026，老黃又宣稱90%的ASIC項目會失敗，這實際上是對此前GoogleTPU為代表的ASIC晶片（專用積體電路）的口頭“討伐”，一場針對ASIC的全面圍獵已經悄悄開始。很多人會關心，GPU、ASIC競爭的終局如何？答案是取決於半導體戰爭的終極彈藥庫——台積電CoWoS先進封裝產能。這意味著，只要對台積電CoWoS產能預訂、分配情況，進行顆粒度拆解，就能精確測算出2026年AI算力晶片的出貨格局。可以說，2026年“晶片戰”，繫於台積電115萬片CoWoS晶圓產能。GPGPU與ASIC陣營對壘，圖片由AI生成01戰爭的起源我們先對GPU和ASIC的戰爭背景做一些鋪墊（有行業基礎可跳過本部分）。人工智慧對算力的需求擴張是共識，但必須明確：更先進的計算架構、工藝製程和先進封裝，是三個關鍵路徑。關於架構，談到最多的是GPGPU（通用圖形處理器），輝達在這條路上，借助CUDA生態的20年鋪墊，成為通用平行計算的絕對王者。硬體層面，輝達的核心武器有兩個：HBM記憶體極高的頻寬、GPGPU大規模流處理器陣列。從H200、GB200到2026年1月推出的“Vera Rubin”，都是這條路徑的產物，性能提升直接與視訊記憶體頻寬、NVLink互連規模掛鉤。GPGPU之外，以GoogleTPU為代表的ASIC晶片，探索出了另一條更精準、定製化的架構——雲端推理側的負載日益固化，為特定演算法（如Transformer）定製的ASIC晶片，能夠展現出碾壓級的能效比，即每瓦性能和總擁有成本（TCO）優勢。Google的TPU、亞馬遜的Trainium都是這條路徑的先鋒。博通、Marvell、Al chip等設計公司，正是通過為這些雲巨頭定製ASIC晶片，撕開了AI晶片兆市場的一道口子。相比架構競爭，工藝製程這條路徑顯得更好理解，從7nm、5nm、3nm到2025年底量產的2nm，每一次製程躍進都意味著電晶體密度和能效的提升。不過，工藝製程是一條高門檻的路徑：進化速度越來越慢，成本越來越貴，2nm晶圓代工價格高達3萬美元，入場費已非所有玩家都能承受。此外，工藝製程的微縮還將面臨“功耗牆”和“儲存牆”。架構、製程之外，第三個關鍵路徑是先進封裝，以CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）為代表的先進封裝是台積電為高性能計算打造的“皇冠上的明珠”。CoWoS封裝概念圖，來源：台積電CoWoS的精髓在於異構整合，將多個小晶片，例如計算芯粒（GPU/ASIC核心）、高頻寬記憶體（HBM）、I/O芯粒等，通過中介層進行超高密度、超高頻寬互連，整合在一個封裝內。表1：CoWoS中介層面積變化趨勢這種方式可以突破單晶片光罩（掩範本）尺寸限制，中介層面積當前可達2800mm²，直接好處就是電晶體更多，HBM視訊記憶體更高。另外，由於CoWoS採用了矽中介層，上面的微凸塊（μBump）間距極小，芯粒間通訊頻寬激增，延遲和功耗大幅降低。正因如此，無論是追求極致性能的輝達GPU，還是追求最佳總擁有成本的雲巨頭ASIC，但凡涉足頂級AI算力，都離不開CoWoS。所以，在2026年這個時間點上，當製程進入2nm深水區，成本高企，架構路線出現根本性分叉時，CoWoS先進封裝的產能分配，就成了決定算力版圖的最關鍵變數，沒有之一。02產能圖譜：台積電CoWoS的供給格局表2：台積電CoWoS產能爬坡情況從我們掌握的情況來看，過去三年，台積電CoWoS產能一路從單月12K晶圓，逐步爬升至2025年底的80K/月，2026年年底的預估目標是120K/月左右。取一個全年有效平均值：96K/月，即2026年台積電CoWoS總有效產能約為：96K/月 × 12個月 = 1150000片晶圓，這是AI晶片戰的總彈藥基數。產能分配原則這1150000萬片晶圓如何分配，背後是一場基於技術、商業、地緣的複雜棋局。按照優先順序，輝達作為CoWoS最早期、最大膽的共同定義者和投資者，其架構（如NVLink）與台積電CoWoS工藝深度耦合，毫無意外可以拿到最多。按客戶層級，由於 蘋果、輝達、AMD是台積電前三大VVIP級客戶，其巨額預付款和長期協議鎖定了基礎產能。不過，蘋果要到2028年才有自研AI晶片。另外，博通、Marvell因承接Google、AWS、Meta等雲巨頭天量ASIC訂單，已躋身頂級VIP客戶行列。另外，對台積電來說，除了ASIC以外，AMD、英特爾乃至中國客戶，都是制衡輝達、分散客戶風險的重要力量，也會分得一部分產能。產能分配明細總體來看，產品需求最旺、單價最高、技術最領先的輝達有望拿到其中近60%的產能；AMD的預定量在90K左右，佔比接近8%，相比2025年有64%的增量，增幅幾乎與輝達一致。當然單一客戶CoWoS訂單激增，也包含了中介層放大的因素，但對於業績的貢獻必然是正面的。不過也要強調，更複雜、整合度更高的封裝（如整合更多HBM、更大中介層）初期良率較低，實際有效產出需打折。表3：CoWoS產能整體預訂和分配情況整個ASIC陣營，大致可以劃分為博通、世芯（AI Chip）、Marvell和聯發科幾家，其中博通是領頭羊。博通2026年預定量大幅增至200K，同比增122%，主要受GoogleTPU外供拉動，但博通主要負責TPU v6p以及v7p，偏向推理的v7e由聯發科負責，會在2026年下半年推出。未來TPU v8還是會遵循v7的模式，由博通與聯發科兩家下單CoWoS。博通的200K預定量，按客戶預訂情況大致拆分如下：第一大客戶GoogleTPU預計分得200K當中60~65％第二大客戶Meta的MTIA大約佔博通預訂量的20%左右第三大客戶OpenAI將於年底推出內部代號Titan晶片，台積電N3製程，預計佔今年博通預訂量的5-10%，2027年將達到20%+2028年，蘋果的AI ASIC晶片Baltra也將面世，目前由博通負責高速互聯，SerDes IP以及後端布線，預計2026年上半年進入流片階段。表4：ASIC陣營的CoWoS產能預訂和分配情況相比之下，由於AWS下一代Trainium 3轉單世芯（Al chip），Marvell顯得比較失意，主要客戶還是AWS的Trainium 2，好在新客戶微軟採用N3E製程的Maia 200加入，才避免了下滑，CoWoS預定量與2025年持平。世芯由於拿到了AWS Trainium 3訂單，CoWoS預訂量上升到60k，同比增加200%，大部分預定產能為N3製程的Trainium 3 Anita，加上Inferentia 2、微軟Maia 100以及少量的Intel Gaudi 3。Annapurna作為AWS的子公司，一直承擔AI ASIC開發任務，同時也向台積電直接預定CoWoS產能，Trainium 3的Mariana版本有別於Al chip的Anita版本，同時在台積電投片。聯發科是台積電2026年CoWoS的新進客戶，目前已調撥大量人力支援ASIC業務——未來將成為聯發科的重點類股——2026年下半年主要承擔側重推理的TPU v7e的出貨，並在2027年作為出貨主力年，同時2027年將疊加TPU v8e的訂單，有機會出現600%的CoWoS同比增幅。根據我們瞭解到的情況，聯發科目前已將AI ASIC視為未來核心業務，作為行業巨頭，其佈局AI晶片將很大影響目前ASIC設計的行業格局。剩下的台積電CoWoS客戶的量級都小於1萬片，其中微軟自研ASIC Athena的早期設計與流片還是微軟自己的團隊在小批次推進中。有了產能的分配資料，基於矽中介層面積，大致就能算出來，2026年，各家能夠出多少顆GPU/ASIC晶片。我們假設輝達的660000片晶圓當中，10%分配給Hopper架構，即6.6萬片，按單片切29顆來計算，預計今年整體H200的產出量可以達到190萬顆。回看整體台積電整體產能分配，拿下總共75萬片CoWoS產能的GPGPU陣營（NV+AMD），在面對還只有37萬片產能的ASIC陣營時，還是擁有絕對的火力優勢，甚至輝達一家的火力就超過全球其他企業的總和。03算力、營收：GPGPU具備碾壓優勢CoWoS是一個關鍵變數，但僅比較CoWoS還是會誤判戰局——不同的封裝方案，比如single-die以及dual-die方案，將導致中介層面積出現很大的不同。以Hopper為例，由於採用single-die，一片CoWoS晶圓可以切29顆，到了Blackwell由於採用dual-die方案，每片晶圓只能切14顆。所以，台積電CoWoS的產能增幅，不能單純定義為AI晶片出貨量的增加，也要考慮CoWoS矽中介層面積不斷放大的增量。從CoWoS到SoW，光罩面積及中介層變化，來源：台積電前面表1有提到，矽中介層面積越來越大的變化趨勢，是AI晶片明確的技術路線，目前中介層面積是光罩面積的3.3x，2026年的Rubin將提升到是4~5.5x，而2027年4-die合封的Rubin Ultra將達到9~9.5x。因此，以CoWoS的產能（消耗面積）增、減幅度來計算企業營收增、減幅度更為準確。所以，這場AI晶片戰爭的主導因素，除了要看誰消耗了更多的CoWoS產能，也要看誰貢獻了更多的算力，以及誰創造了更多的營收和利潤。算力維度的比較非常直觀，一顆輝達B300的FP8算力達10PFLOPS，而一顆定製推理ASIC的算力可能僅為其幾分之一，即便是最強的TPU v7p也只有輝達B300的一半，這沒有將今年要推出的Rubin考慮在內。就在2026年1月6日開幕的CES上，老黃說Rubin的性能比Blackwell在推理提升5倍，訓練提升了3.5倍，言外之意是GPU與ASIC的性能差距並沒有縮小。從算力維度可以得出結論——即使CoWoS切出來的晶片顆數接近，GPGPU陣營的總算力很可能仍大幅領先，這是GPU通用架構的“蠻力”優勢——來自CoWoS消耗面積（電晶體）的多寡。價值維度的比較則更為殘酷，輝達單顆GPU售價高達3萬美元以上，未來會提升到4-5萬美元。雲巨頭自研ASIC晶片的“成本”即便與GPU接近，“內部結算價”肯定賣不到GPGPU的市場價格。以Anthropic向博通採購210億美元的100萬顆TPU為例，扣除伺服器等諸多配置，單顆對外售價在1.5萬美元以下，不到輝達Blackwell系列的一半。結合算力和價值兩個點，可以更明確的得出結論——AI晶片是多維度的比拚，不單單比摩爾定律、比晶片工藝製程，還要比誰的面積更大，能放進更多電晶體，最終表現在性能上的差別，也決定了價格。輝達用60%的CoWoS產能，創造整個AI加速晶片市場70%以上的收入和90%以上的利潤，這才是文章開頭黃仁勳“6個季度，5000億美元”的底氣。04ASIC的本質：最佳化財務報表輝達的優勢，CUDA就不必說了，經常被忽略掉的是搭配的NVLink、NVSwitch所構成的系統級優勢，使用者買的不是晶片，而是一整套最強的“交鑰匙”解決方案。作為對比，ASIC晶片優勢在於，雲廠這類超大規模使用者，當其軟體棧完全自控且工作負載高度特化且穩定（如搜尋推薦、廣告排名、語音識別推理），自研能帶來極致的總擁有成本（TCO）最佳化。可以這樣說：AISC要講的故事——專用化換取“去輝達化”，最終最佳化財務報表。所以，能不能用ASIC的關鍵只有一點，規模（量）夠不夠大，沒有其他。首先，自研ASIC的資金、人力投入巨大；其次，便宜的TPU可不是買來就直接能用的，像Anthropic向博通採購210億美元直接採購GoogleTPU的方案，背後也需要配置一支極為強大的底層系統工程師團隊，並不斷進行深度遷移及適配。所以，僅僅開支這一項，也決定了ASIC只有超大型雲廠、超大規模企業才會使用，但即便是購買現成ASIC晶片，也就能拓展到Anthropic這體量的大模型企業，很難再往下了。再者，目前頭部AI叢集的功耗已從幾十千瓦邁向兆瓦級，未來晶片功耗將飆升至數千瓦，普通客戶無法承受這種規模。而且，在風冷已到極限，液冷（包括冷板、浸沒式）成為標配的背景下，資料中心的物理設計和最大叢集規模，都是必須綜合考量的因素。另外，GPGPU與AISC兩者的較量也不限於單晶片，基於CPO共封裝來解決“功耗牆”和“互連牆”，這種系統級的方案，以及華為的384顆NPU互連的CloudMatrix 384這種系統架構創新，也都至關重要。所以，CoWoS只是起點，更上層的互連網路（NVLink, CXL, UCIe）、光引擎（CPO）都是競爭的關鍵變數。而這些變數所需要的巨額資本支出，都不是小廠可以承受的。05終局推演：軍火商大贏家現階段輝達為代表的GPGPU（通用圖形處理器）市場，雖然部分被侵蝕，但隨著物理AI這些領域的推進，在可見的3-5年，輝達仍將統治AI訓練市場和高性能通用計算市場（訓練、新興應用、中小企業、科研）。但是，推理佔據未來AI算力實際消耗的大頭，且工作負載更固定，正是ASIC的用武之地，ASIC的勢頭只會越來越好。所以大家會看到，為了加固“護城河”，輝達斥資200億美元收購Groq，意圖將LPU融入自己的技術矩陣中。與此同時，輝達也在通過推出更細分領域的產品，如推理專用晶片、更靈活的訂閱模式（DGX Cloud）、以及更強大的系統級解決方案（如NVL144/288/576），來應對ASIC的“包圍”。目前的輝達依舊處於有利位置，依舊掌握著“AI晶片戰爭”的主動權，他們要解決的核心問題——市佔率與毛利的平衡。只要輝達不堅守極高的毛利率，願意犧牲毛利換取市場，他還是無堅不摧的王者。ASIC生態下，GoogleTPU外供，標誌著ASIC從“概念”和“試點”正式邁入“規模化部署”，其增長直接與這些雲巨頭的資本開支繫結。只要巨頭們持續投資AI基礎設施，且自研晶片的TCO優勢持續存在，ASIC晶片對CoWoS需求就會持續增長。博通，聯發科，Marvell作為頂級設計服務商將持續受益。很多人會關注，GPGPU和ASIC對CoWoS產能需求變化？從產品進化的角度來看，2026年的Rubin架構產品，率先採用5.5x光罩面積的中介層，2027年很快會推進到9.5x，ASIC產品的絕對性能沒有GPGPU那般極致要求，2026年預估也就在3.3x，甚至在2027年也大機率還如此。所以結論基本也是明確的：未來GPGPU對CoWoS產能的預定量會大幅度增長。而回到最終晶片的數量上，由於ASIC晶片的中介層普遍在2500mm²，單片CoWoS晶圓切出來的晶片數量，是GPGPU的兩倍，而GPGPU目前CoWoS預定量是ASIC的兩倍，所以今年兩種類型AI晶片的全球出貨量，也就大體相當。至於企業營收，那就與CoWoS出貨量成正比了，因為性能與面積（電晶體總數）成正比，同製程雙顆的dual-die性能必然高於single-die的晶片。所以，未來我們更可能看到的是一個 “GPU+ASIC”的混合算力世界：雲巨頭用輝達GPU進行前沿模型研發和訓練，同時用自研ASIC進行成本敏感的大規模推理部署。換句話說，這場戰爭並非一場你死我活的殲滅戰，而是一場持久且複雜的“劃界戰爭”。但不管兩種生態格局如何，作為這場晶片戰共同且唯一的“軍火商”，台積電坐擁CoWoS產能的定價權，將是無論那一方獲勝都不可或缺的終極大贏家。 (騰訊科技)

導讀：歐美現在才知道，幾年前一心想通過打貿易戰、科技戰、晶片戰搞死中國，沒想到卻倒逼中國自主可控。中國曾經也篤信市場化、私有化和全球化，沒想到中國才融入WTO，歐美就又要去全球了，並糾結一眾盟國與僕從國，無底線制裁打壓中國，走投無路、逼上梁山的中國只有自主可控一條路了。現在多數產品都能自己製造，何必捨近求遠？終於輪到歐洲沒活路了，那是它們自找的，活該了！英國《金融時報》的記者羅賓·哈丁最近到中國轉了一圈，回來後頗有怨言，覺得中國什麼都想自己造，不願買別人的東西，這讓歐洲感覺快被逼到絕境，心裡既無奈又生氣。他在中國看到了一個令人震驚的景象，從大城市到偏僻的鄉村，到處都是工廠，生產活動熱火朝天。更讓他驚訝的是，中國商店裡擺滿了琳瑯滿目的商品，吃的、穿的、用的、玩的，幾乎都是“中國製造”。相反，進口商品，尤其是歐洲貨，非常少見。再看看歐洲，情況卻相反，越來越多的貨架被來自中國的商品佔據。這些中國商品不僅價格實惠，質量也很好，深受歐洲消費者喜愛。這讓羅賓·哈丁提出了一個值得深思的問題：貿易的本質是交換，為什麼中國大量向外出口，卻很少從國外進口呢？他認為，這可能是導致歐洲工業衰退的原因之一，感覺不太公平。事實上，羅賓·哈丁觀察到的現象確實存在。2024年，歐盟從中國進口了5178億歐元商品，而對華出口僅為2133億歐元。尤其是在純電動汽車方面，歐盟進口的超過一半（55%）都來自中國。此外，約有46億個來自中國的包裹通過跨境電商進入歐盟，對歐洲本土零售業造成了巨大衝擊。過去二十年裡，歐盟製造業佔GDP的比重從18%降到了11%。即使歐洲對一些中國商品加了關稅，消費者還是更願意買中國貨，因為歐洲本土產能短期內無法滿足需求。歐洲有權加征關稅，但無法阻止消費者的購買行為。其實羅賓·哈丁不必過於氣惱。消費者的選擇才是最好的“試金石”，他們清楚地知道什麼東西質量好、價格實惠、又好用。如果歐洲商品想多賣到中國，最好的辦法就是把自己的產品做好，使之更有競爭力。如果歐洲產品質量更勝一籌，價格更低，中國的消費者自然也會買帳。貿易的本質確實是交換，但消費者的選擇決定了貿易的流向，這才是貿易不平衡的直接原因。所以，歐洲應該多從自身產品上找原因：為什麼本國消費者不喜歡本國產品，卻偏愛從中國進口的商品？這才是歐洲現在最應該解決的問題。貿易不平衡的根本原因，卻更加扎心，必須進一步追溯導致中國製造如此具有競爭力的直接原因，那就是以美國為首的歐美國家，聯手對中國的經濟和科技的可勁圍堵。現在才知道，剛剛就在幾年前，歐美們一心想通過打貿易戰、關稅戰、科技戰、晶片戰搞死中國，不僅美國高端晶片對中國市場封鎖，還唆使歐美眾多盟國、糾結日韓等僕從國一起封鎖中國，不僅不賣高給中國高端晶片，還全面向禁售光刻機、光刻膠等晶片製造必須的裝備和材料，妄想根本上遏死中國高端產業，這就倒逼中國實行自主可控。改革開放以來，中國也曾經數十年篤信市場化、私有化，篤信全球化分工，篤信西方的契約精神，沒想到中國才融入WTO，歐美就聯手將全球化規則棄之如蔽履，以經濟強權、科技霸權的“實力地位”，無底線打壓遏制中國和中國企業，中國走投無路、被逼無奈的結果也只有自主可控一條路。中國不自己造，難道還等死？對中國國內市場，多數產品都能自己造了，何必捨近求遠呢？所以，這一切都是歐美自己一手造成的，不斷升級霸凌中國，做太絕以致遭到了市場規律的無情反噬。從“十四五”規劃開始，中國就把製造業放在最核心的位置。高端晶片、工業軟體、大型飛機、高端設備，每一個領域都在砸錢攻克。比如光刻機，中國過去每年都從荷蘭進口幾十上百億美元的裝置。但現在，無論是上海微電子裝置公司，還是長三角的新凱來公司，一批批科研團隊正在加班加點搞國產替代。目標很明確——先學會，再超越，然後賣出去。這種模式，已經在高鐵、太陽能、通訊裝置等領域屢試不爽。歐洲人以為自己在技術上高高在上，結果沒想到，中國不僅學得快，還做得比他們便宜。中歐之間的貿易邏輯正悄然改變，過去是“你有技術我有市場”，現在變成“我既有市場也有技術”。歐洲的出口商們發現，中國不再像以前那樣大量購買高端裝置，也不再一味追捧西方品牌。教育領域也開始變化。歐洲曾經是中國留學生的首選地，如今，清華、北大的科研成果頻頻登上國際頂刊，在某些學科甚至已經超過了西方高校。人才“西進”的潮流正在減速，未來很可能轉成“本地培養、全球輸出”。中國不想再被“卡脖子”。歐美國家這幾年用出口管制“教訓”了中國太多次。晶片、軟體、航空發動機，能封鎖的全封鎖。中國在經歷了華為、中興的風波後，終於認清了一個現實：關乎國家命脈的東西，絕不能依賴別人。高盛的研究報告指出，中國未來的“出口擠出效應”將導致德國經濟每年減少0.3%的增長。這個數字看似不大，但對於一個經濟體量如此龐大的國家來說，足以引發系統性風險。歐洲的媒體開始頻繁討論“該如何應對中國製造的全面崛起”。布魯塞爾的官員們也陷入焦慮：如果繼續自由貿易，歐洲製造業會被擊穿；如果搞貿易壁壘，又可能引發中國的激烈反制。電動汽車、太陽能光狀板、動力電池，中國已經從“買技術”變成了“賣產品”，歐洲幾乎找不到一個能完全避開中國競爭的產業。人工智慧領域的對比更是明顯。全球AI專利中國佔29.2%，而德國只有4.4%。這幾乎是一個代差。歐洲央行行長拉加德都承認，歐洲已經“錯過了成為AI領導者的窗口期”。在綠色能源轉型方面，歐洲高度依賴中國的稀土、鎵、鍺等關鍵原料，一旦中國收緊出口，整個綠色轉型計畫都得往後推。正如哈丁說的，歐洲眼前只有兩個選擇，“一個艱難的選擇，和一個糟糕的選擇”。艱難的選擇，就是進行系統改革，減少福利、放鬆監管，像美國那樣在科技上尋找突破口。但這條路政治阻力太大，執行難度極高。糟糕的選擇，就是走貿易保護主義的老路。設立壁壘、加征關稅，強行“保住”本土產業。但這條路風險極高，一旦中國反制，整個全球貿易體系可能崩潰。中國對美國的反制已經是有理有節，一旦歐洲也加入戰團，中國的反應可能更為激烈。最近發生在荷蘭安世公司身上的事，就是一個典型實例。如今的中國，已不再是1840年的中國，不論是經濟、科技、金融還是軍事實力，已經不懼歐美列強的威懾，中國正從“世界工廠”蛻變為“全能開發者”，電動汽車銷量逆襲歐洲55%，國產DUV、EUV光刻機已經全面突圍，中國“不想再被卡脖子”的戰略決心，交讓歐洲面臨艱難抉擇——要麼好好合作，要麼築牆自困。這場製造業博弈，中國已掌握了重寫遊戲規則的主動權。在完成了《中國製造2025》和國家“十四五”規劃之後，2025年中國已經啟動新一輪製造業升級計畫。在珠三角、長三角，一大批項目正在落地，從工業母機到雷射雷達，從氫能源到新材料，產業升級的速度超出了許多歐洲人的想像。與此同時，中國還在推進人民幣國際化，越來越多的“一帶一路”國家開始用人民幣結算，中國的全球金融影響力也在逐步提升。一套“出口—投資—貨幣國際化”的閉環正在形成。當中國不再依賴西方市場和技術時，它就能掌握全球經濟更多主動權。中國製造的崛起已不是偶然，而是中國國家戰略的必然推進。 (星辰時空)

深圳突然提前劇透，在大灣區晶片展尚未開幕前，就主動釋放資訊稱，新凱來和它的幾個子公司，都將在這次會展上，給大家帶來意想不到的驚喜。可這個“驚喜”是什麼呢？大家可以明顯發現，今年以來，對新凱來的宣傳越來越多了。以前，新凱來是很神秘的。不管是官媒，還是自媒體，都不太瞭解這家公司。就算瞭解，也沒有大量地公開報導。為什麼？就一個原因：不想過早地曝光新凱來，以避免引起美國的注意，帶來額外的麻煩。新凱來是幹什麼的？這都不用解釋了。它是一家100%的國有企業，是深圳國資委直接控股的。新凱來的創立，就為了幹一件事，搞定半導體產業鏈上的所有關鍵裝置，徹底打破中國晶片被西方卡脖子的命運。很多人只知道光刻機，但實際上呢？晶片製造有八大核心裝備，包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積裝置、清洗裝置、量檢測裝置、離子注入裝置等。當前，除了EUV光刻機以外，其他裝置新凱來已經全部搞定了。其中呢，新凱來旗下還有一家子公司，名為“宇量昇”。這個“宇量昇”就真的是含著金鑰匙出生的了。它有兩大股東，一個是深圳國資委，另一個就是上海國資委了，各自持股50%。新凱來呢，就代表著深圳國資委，持股宇量昇50%的股權。為什麼選擇上海呢？核心就在於，上海擁有中國最大的晶片產業鏈。從上游研發設計，裝備製造，到下游封裝測試，量產製造，上海全都有。此前，就有網傳消息稱，宇量昇打造的首款國產28奈米DUV光刻機，已經進入中芯國際開始試量產了。雖然這一消息還沒有得到官媒確認，但從中國對美國貿易戰的大反攻來看，基本八九不離十了。為什麼呢？有兩大訊號：一是，新凱來逐漸走上國產晶片裝備製造的舞台正中央了。它不需要藏著掖著了，直接打明牌，就是要告訴美國，中國不怕晶片戰了。要打就打，那怕美國斷供所有晶片，中國也不怕了。事實也確實如此。比如手機晶片，華為海思已經重返5G了。車機晶片，華為海思也有一整套自己的解決方案了，可以頂替高通。在算力晶片上呢？既有華為海思，也有地平線。蔚來、小鵬兩家新勢力車企，也自研了“神璣”和“圖靈”晶片，都可以取代輝達。在AI晶片上，則有華為打造的“超節點”算力叢集，還有阿里雲研發的“含光”、“玄鐵”系列，通過國產工藝就能量產了。無論晶片設計，還是量產工藝，中國都取得了重大突破。二是，裝備製造上，中國也不太依賴於荷蘭阿斯麥了。對於DUV光刻機，中國已經買入了很多，不缺了。同時呢，國產DUV光刻機也取得技術突破了。只要完成試量產，國產DUV光刻機就能批次投產了。唯一的短板，就只剩EUV光刻機了。可縱觀全球，唯一能製造EUV光刻機的公司，只有荷蘭阿斯麥。也就是說，這玩意兒，它美國也造不出來。中國搞定DUV光刻機，就在半導體裝置領域，追上美國了。而有了DUV光刻機以後呢？全球95%以上的晶片，都能全國產化了。剩下的5%，只需再等一兩年，國產EUV光刻機也就不成問題了。在隊長看來，新凱來這一次，要帶來的驚喜，最可能的就是首款國產DUV光刻機。然後呢？就是先進示波器了。這是給晶片做測試了，屬於晶片性能測試的核心裝備之一。嚴格來說，有了DUV光刻機，中國就已經建成全產業鏈的晶片工業了，也是全球唯一的，憑一國之力，所搭建的最強晶片產業鏈了。另外，中微公司也可能拿出全球頂尖的3奈米刻蝕機。這種核心技術的進步速度，有些超乎想像。美國是拉著整個西方世界，來封堵中國。可結果呢？中國卻在西方體系之外，打造了一套完全獨立，還更為強大的晶片工業體系。中美晶片戰，已經從防禦階段，轉入反攻階段了。晶片的上甘嶺戰役，也正在走向結束。但不同的是，美國卻要重新打一場稀土領域的美版“上甘嶺”了！ (牲產隊)

弟兄們，中美晶片戰可能已經到了全面攤牌的時候了。 最近半導體領域發生了兩件大事情。 一件是上個月台積電對我們斷供7nm晶片的事情，這意味著美國對我們的晶片制裁，已經加碼到了最先進的領域。 另一件是這兩天美國發佈的半導體出口管制清單，他們對140多個中國實體進行了出口管制，我看了下制裁清單，涉及的行業有電子技術、通訊技術、人工智慧、電腦與網路技術、交通基建、貿易、航空航天與國防軍工以及生物質能與醫療等等。

5月29日消息，馬來西亞總理安瓦爾在本周二的“2024 年東南亞半導體展”啟動儀式上，公佈了該國的“國家半導體產業戰略”（NSS），計畫直接向該國半導體產業提供至少250億令吉（約合53億美元或人民幣385.3億元）的補貼，並吸引至少5000億令吉（約合1062億美元或人民幣7705億元）的本土及外國的企業投資，主要投向晶片設計、先進封裝和半導體製造裝置等關鍵領域。 顯然，馬來西亞是希望通過提供53億美元的半導體補貼，來撬動約1062億美元的半導體投資。雖然53億美元的補貼並不多，但是憑藉馬來西亞在半導體產業鏈當中的關鍵地位及當地半導體產業的叢集優勢和成本優勢，特別是在中美科技戰及地緣政治衝突影響下，已經是成為了眾多半導體廠商供應鏈多元化佈局的一大戰略要地。 三個階段，五個目標 具體來說，由國際貿易及工業部（MITI）牽頭的國家半導體戰略（NSS）將會分三個階段：

導語：矛頭直指輝達，史上最強晶片戰，來了！ 半導體產業，從來不缺故事。 1993年，當韓國人傾盡全力，想要打敗日本半導體產業霸主地位時，美國密蘇裡州，一對年輕的夫婦，給自己8歲大的兒子，買了一台蘋果電腦。 30年後，這個小男孩發起一個7兆美元的晶片計劃，震驚了全世界。

當地時間6月30日，荷蘭正式宣布實施半導體出口管制。對此，中國駐荷蘭王國大使館發言人回應稱，這是對出口管制措施的濫用，是對自由貿易和國際經貿規則的嚴重背離，中方對此堅決反對。 另外，美國方面也在醞釀新的限制政策。當地時間6月30日，路透社報導，美國和荷蘭企圖給中國芯片製造商來一套所謂“組合拳”，將進一步限制對華銷售芯片製造設備。對此，外交部發言人毛寧在回應記者相關提問時表示，中方堅決反對美方泛化國家安全概念，濫用出口管制。 種種跡象表明，芯片國產替代變得更為緊迫。號稱“國家隊”的大基金二期正在加速投資國產半導體產業鏈。6月28日，華虹半導體公告稱，國家集成電路產業基金II將作為戰略投資者參與人民幣股份發行，將認購總額不超過人民幣30億元的人民幣股份。據天眼查數據顯示，截至目前，大基金二期已投資企業數量達37家。 荷蘭宣布實施