美國政府近期與輝達、AMD等晶片製造商達成特殊安排,要求這些企業將對華晶片銷售收入的15%上繳美國政府,以此換取部分型號晶片的出口許可。這一被稱為"抽成換出口"的政策模式引發美國政策界和業界的廣泛爭議,被批評為將國家安全政策變為謀利工具。據瞭解,這一安排由美國總統川普親自推動實施。川普向媒體透露,最初方案是要求兩家公司分成20%,後經與輝達CEO黃仁勳私下磋商,方才降至15%。根據華爾街獨立市場調研機構伯恩斯坦的評估,2025年輝達在中國市場銷售額約為230億美元,AMD約為8億美元。按此估算,美國政府將從兩家公司獲得超過36億美元的款項。分析人士指出,這種政策模式創造了危險的先例。美國政府對華鷹派人士感到不安,他們認為該政策本質是將出口管制變成了創收工具,相當於是為私營企業金錢開道"走後門"行方便。包括川普第一任期對華政策的設計者、前美國副國家安全顧問馬修·波廷傑在內的19名專家聯名發表公開信,稱川普政府此舉是"危及美國在人工智慧領域的經濟和軍事優勢的戰略失誤"。值得注意的是,這一政策轉變發生在中美經貿關係出現微妙變化的背景下。今年6月,中美兩國代表在倫敦舉行經貿磋商機制的首次會議,並達成了具有框架性意義的"倫敦框架"。會議當月中方宣佈加快稀土對美出口,而美方則相應取消部分對華限制性措施。美國商務部長霍華德·盧特尼克確認,恢復H20對華出口是同兩國稀土談判相聯絡的。然而,這一政策安排也反映出川普政府出口管制思路的轉變。與拜登政府"小院高牆"的出口管制模式不同,川普政府似乎更傾向於採用"胡蘿蔔加大棒"的方式,通過強硬措施與經濟利益的捆綁來影響企業出口行為。同時,這也意圖突破拜登政府時期的管制模式侷限,通過簡化管制規則提升美國企業的靈活性。市場觀察人士認為,儘管這一政策短期內可能為美國企業帶來一定的出口空間,但長期而言可能會加速中國晶片產業的自主化處理程序。近年來,中國在半導體設計、製造等關鍵領域不斷加大研發投入,華為昇騰、寒武紀等國產晶片市場份額持續提升。中國企業也正從"被動應對"轉向"主動替代",從"買方市場"轉向"戰略自主"。業內人士指出,全球半導體產業已經高度融合,任何試圖割裂產業鏈的做法都將導致成本上升和技術進步放緩。尋求合作共贏的解決方案,才是維護全球產業鏈穩定的正確途徑。隨著事態發展,晶片出口管制政策如何在國家安全保障與商業利益維護之間取得平衡,將成為全球半導體產業關注的焦點。 (晶片行業)