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韓國科技出口深度更新:記憶體出口同比280%、MLCC同比31%,AI硬體順差如何落到利潤表
1.韓國6月科技出口的核心是記憶體強到足以重新定價利潤表。高盛跟蹤的6月韓國記憶體出口同比增長280%,已經連續5個月超過200%;DRAM出口同比增長385%,NAND晶片同比增長301%,SSD同比增長355%。這說明AI伺服器、儲存價格和產品結構升級正在同時拉動韓國半導體收入,低基數隻能解釋小部分同比彈性。 2.HBM的驗證點開始從訂單口號進入材料代理指標。高盛用日本到三星電子華城、平澤基地的塑料薄膜進口作為TC-NCF材料和HBM出貨代理指標,5月該進口額同比增長76%,年初至5月同比增長61%。這個指標不能直接等同於三星電子HBM份額,但它說明三星HBM爬坡並非停留在敘事層面,材料流入已經在海關資料中出現。 3.MLCC同比31%是本篇最重要的擴散訊號。6月韓國MLCC出口明顯加速,季度層面也保持雙位數增長。高盛預計三星電機2Q26 MLCC收入同比增長22%,主要由AI伺服器和汽車MLCC驅動。MLCC出口額遠小於記憶體,但它證明AI硬體需求正在從儲存主鏈擴散到供電、濾波、訊號完整性和高可靠元件。 4.WFE出口和進口同步走強,說明這輪周期有資本開支支撐。6月韓國WFE裝置出口同比增長79%,進口同比增長54%;2Q26出口和進口分別同比增長69%和73%。進口強,反映韓國儲存廠為緩解供應緊張加大資本開支;出口強,反映全球半導體產能建設仍在推進。只要WFE沒有失速,儲存上行就更像供給瓶頸周期,而不是一次性價格脈衝。