當AI算力需求引爆光模組產業，上游的磷化銦襯底卻遭遇了一場“成本風暴”。銦價飆升，紅磷進口價翻五倍，襯底價格直逼2000元大關。這場漲價潮的背後，是供應鏈的重新洗牌，還是一場國產替代的突圍戰？ 作為光模組核心材料——磷化銦（InP）襯底的上游，多晶原料價格已經翻倍，甚至接近三倍。而在整個產業鏈中，最受衝擊的，正是那些依賴襯底的光模組企業。 “目前三吋片襯底價格，有些廠家能賣到接近2000元，之前達不到這個水平。” 一位行業專家在調研中透露。當被問及市場上“三吋片已經衝到六七千元”的說法時，專家表示：“個人認為目前的價格確實有些偏高……價格達到4000元是有可能的，但六七千元就顯得有些誇張了。” 這場漲價風暴是如何形成的？它又將如何影響整個產業鏈？

摩根大通認為，全球半導體二季報釋放明確看多信號：一是需求超預期，台積電等晶圓巨頭全面上調資本支出加速擴產；二是漲價效應正向設備和材料端實質性「擴散」，設備商借提價推升毛利率；三是記憶體巨頭通過長期協議與巨額預付款，提前鎖定未來數年的極高利潤底線。 摩根大通認為，全球半導體產業鏈的二季報剛剛釋放了一個極其明確的看多信號：行業需求比三個月前更加強勁，且定價權正在發生實質性的「向上遊擴散」。 據追風交易台消息，摩根大通在8月17日的研報中系統梳理了全球主要晶片廠商2026年4-6月季報的核心信號，結論高度一致且方向明確：需求強度全面超越三個月前的預期，價格上漲趨勢正從記憶體晶片向半導體設備（SPE）和材料領域加速"擴散"。 報告稱，最核心的邏輯變化在於：價格上漲和利潤擴張已不再是記憶體晶片製造商的專屬特權，半導體生產設備（SPE）和科技材料供應商正通過提價穩步提升毛利率。受強勁需求驅動，台積電、英特爾等晶圓巨頭正在全面上調資本支出（Capex）；設備製造商大幅上修了晶圓製造設備（WFE）的市場預期；而記憶體巨頭則通過長達5年的長期協議（LTAs）和巨額預付款，提前鎖定了未來數年的利潤基本盤。

一塊3英吋的磷化銦襯底，是AI算力光通訊、衛星通訊、雷達、量子技術的關鍵材料。沒有它，光模組就成了“無米之炊”。 就在最近，一位行業專家披露了驚人的資料：2026年磷化銦襯底需求接近200萬片，2027年預計達到250-280萬片，2028年將飆升至400-500萬片。 而供給端呢？專家直言：“2027年有效供給預計僅為一百大幾十萬片，不足200萬片，存在明顯供給缺口。” 一片襯底，正在成為整個AI算力產業鏈的“卡脖子”環節。

“你知道嗎？現在全球最急缺的，不是光模組，不是交換機，而是做光模組晶片用的那個‘底座’。” 深耕磷化銦領域多年的產業專家，語氣裡帶著一絲無奈，又有一絲興奮。 我問他，為什麼偏偏是它？ 因為800G、1.6T光模組裡最核心的雷射器晶片，幾乎只能用磷化銦來做，沒有替代品。 而全球能穩定生產這種‘底座’的工廠，掰著手指頭都能數過來。 這就是今天我們要聊的主角——磷化銦（InP）。今天專家提及的產業鏈相關公司有：

AI引爆光互聯需求，不可替代的發光材料磷化銦（InP）或正掐住算力擴張的咽喉。Lumentum CEO表示，其目前運營五座InP晶圓廠，但出貨量仍比客戶需求低逾30%。SemiAnalysis也指出用於近封裝光互聯的連續波分佈反饋（CW DFB）InP雷射器供應尤為緊張。 磷化銦（InP）正在成為AI基礎設施擴張鏈條上最薄弱的一環。隨著數據中心對光互聯需求呈數量級增長，這一不可替代的化合物半導體材料正面臨比內存更為嚴峻的供應缺口。 Lumentum首席執行長Michael Hurlston在本月巴黎舉行的RAISE峰會上明確警告：磷化銦的短缺程度將超過當前內存市場所經歷的危機。他表示，Lumentum目前運營五座InP晶圓廠，但出貨量仍比客戶需求低逾30%，且這一缺口較上季度進一步擴大。"我認為我們兩家加在一起，也無法滿足輝達和其他客戶向我們提出的需求，"Hurlston說，"磷化銦的短缺將比內存市場的情況更為嚴峻。" 市場研究機構SemiAnalysis亦於近日發出類似預警，指出用於近封裝光互聯的連續波分佈反饋（CW DFB）InP雷射器供應尤為緊張，行業晶圓尺寸仍普遍停留在2至4英吋階段，與矽基CMOS的12英吋工藝相去甚遠，產能擴張面臨結構性制約。

隨著800G/1.6T光模組需求在AI算力建設浪潮中爆發，用於製造光晶片核心襯底的化合物半導體磷化銦正從專業領域的小眾材料躍升為整個數字經濟的戰略性物資。磷化銦在是目前唯一能同時滿足四大條件的半導體：直接帶隙（電光轉換效率高）、波長精準匹配（1310/1550nm，在光纖損耗最低的黃金窗口）、超高電子遷移率（支援100GHz以上訊號）、以及與外延材料天然晶格匹配（可在同一襯底上整合雷射器、調製器、探測器）。 這使得磷化銦在光通訊中難以被替代。這種曾被視為小眾的化合物半導體，正從幕後走向台前。從價格翻倍到產能狂飆，從輝達預付數十億美元鎖定產能到國內企業突破6英吋全鏈路國產化，磷化銦行業正加速擴產。 01 供不應求，價格暴漲

磷化銦的短缺預演了未來AI基礎設施的競爭焦點。 隨著800G/1.6T光模組需求在AI算力建設浪潮中爆發，用於製造光晶片核心襯底的化合物半導體磷化銦正從專業領域的小眾材料躍升為整個數字經濟的戰略性物資。磷化銦在是目前唯一能同時滿足四大條件的半導體：直接帶隙（電光轉換效率高）、波長精準匹配（1310/1550nm，在光纖損耗最低的黃金窗口）、超高電子遷移率（支援100GHz以上訊號）、以及與外延材料天然晶格匹配（可在同一襯底上整合雷射器、調製器、探測器）。 這使得磷化銦在光通訊中難以被替代。這種曾被視為小眾的化合物半導體，正從幕後走向台前。從價格翻倍到產能狂飆，從輝達預付數十億美元鎖定產能到國內企業突破6英吋全鏈路國產化，磷化銦行業正加速擴產。 01. 供不應求，價格暴漲

自2025年3月陳立武執掌英特爾CEO以來，縱橫捭闔，引入美國政府、黃仁勳、馬斯克、軟銀孫正義，股價14個月翻了6倍，是美國政府親兒子，定位為美國產業界的代工基礎設施，僅這個身份，就讓它未來遠比台積電要穩。 面對摩爾定律逼近物理極限，陳立武提出：半導體投資就是投瓶頸。未來，先進封裝與材料創新將成為推動晶片技術發展的核心引擎。他親自點名了決定AI未來生死的五大關鍵材料。 1、氮化鎵GaN 2、碳化矽SiC