8/03(一)大家好！我是陳學進(大師兄)
一、盤勢結構與技術面觀察
指數表現：台股呈現「開低震盪走高」，盤中一度上漲664點並成功站回10日線，終場上漲266點收在43386點，顯示短線止跌訊號浮現。
- 成交量能：量能約8461億元，屬中性偏保守，反映市場追價意願仍審慎。
- 技術面位置：加權指數仍壓抑於月線之下，短線屬反彈格局；OTC連兩日反彈，但仍受制於10日線與月線壓力。
- 區間判斷：預估8月大盤將於42K～46K區間震盪整理，上檔45K～46K具壓力，下檔40K～42K支撐逐步墊高。
二、五大利多支撐後市回穩
台積電(2330-TW)指標轉強：台積電強勢漲停，歷史統計顯示後續5～20日上漲機率逾5成，有助多頭信心回溫。
- 籌碼去槓桿完成：
韓國市場去槓桿已完成約90%
- 台股融資餘額由6313億降至4938億
- 籌碼明顯沉澱，有利反彈延續
- 基本面強勁支撐：
Q2財報有望創高
- GDP年增達13.72%
- 瑞銀上修全年GDP至11%，創1987年以來最快成長
- 軋空動能醞釀：外資前波賣超1.14兆元、自營商大幅減碼，8月具回補與軋空空間。
- 外部利空淡化：
CSP財報（微軟、亞馬遜）優於預期
- 美國PCE與核心PCE下降
- Fed會議落幕＋電子旺季將至，有利風險偏好回升
三、資金面與中期展望
支撐力道：國家隊、投信、ETF與亞資中心資金回流形成下檔防護。
- 中期節奏：8月震盪築底、9月有望挑戰48K～50K。
- 關鍵變數：美伊局勢、全球選舉、AI產業資本支出延續性。
四、產業主軸：AI仍為核心投資方向
選股邏輯：優先布局「評價已修正＋長期成長確立」的AI供應鏈。
- 重點族群：
ASIC設計、AI伺服器
- PCB/CCL材料、ABF載板
- CPO矽光子、光通訊
- 記憶體、被動元件
- 先進封裝與測試設備
- 操作策略：
短線反彈先看季線或頸線壓力
- 嚴守「低接不追高」與資金控管
五、關鍵產業趨勢與供應鏈機會
Google TPU爆發：
2028年需求上看1500萬顆
- 台積電（2奈米）、創意(3443-TW)、聯發科(2454-TW)、鴻海(2317-TW)、緯穎(6669-TW)等受惠
- 先進封裝產能（CoWoS）供不應求
- 先進封裝外溢效應：
日月光投控(3711-TW)、力成(6239-TW)、京元電(2449-TW)受惠
- AI晶片帶動封測需求全面成長
- CPO進入量產：
輝達啟動導入，光通訊需求大幅提升
- Scale-up頻寬需求為Scale-out十倍
- 光通訊材料瓶頸：
磷化銦（InP）供給將成關鍵限制
- 聯亞(3081-TW)、上詮(3363-TW)、波若威(3163-TW)、華星光(4979-TW)、光環(3234-TW)具受惠潛力
- 記憶體結構轉變：
DRAM價格結構性提升（甚至高於黃金）
- HBM排擠效應帶動DDR4/DDR5與SSD需求
- CCL產業升級：
台光電(2383-TW)市占躍居全球第一
- 高階材料需求推升台系廠競爭力（台光電、南亞(1303-TW)、聯茂(6213-TW)、台燿(6274-TW)）
六、結論
整體而言，台股已出現「技術面止跌＋籌碼沉澱＋基本面支撐」三重轉折訊號。短線雖仍受制於月線壓力而震盪，但在AI長線趨勢未變與資金回流支撐下，行情正逐步朝健康回升發展。後續操作重點仍在「選股優於選市」，掌握AI主流與產業升級趨勢，搭配紀律操作，將有機會在震盪中穩健累積報酬。
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