8/05(三)大家好！我是陳學進(大師兄)
一、盤勢重點與技術面結構
指數表現
• 台股呈現「開高震盪走高」格局，終場大漲1250點，收在44,611點。
• 盤中一度大漲1619點，高點觸及44,980點，但45K整數關卡仍有套牢賣壓。
• 指數成功站上月線與季線，屬於關鍵轉強訊號。
- 成交量與市場動能
• 成交量放大至約1.15兆元，顯示資金明顯回流。
• 外資單日大幅買超903億元，為短線多頭重要推手。 - 技術面解讀
• 前波急跌逾8,800點後，市場已完成「加速趕底」。
• 均線轉為支撐（10日線上移），短線下檔風險降低。
• 45K~46K區間仍為壓力帶，短期恐呈震盪整理。
二、總體經濟與基本面
經濟數據強勁
• 台灣Q2 GDP成長率達13.72%，顯示景氣動能強勁。
• 瑞銀上修全年GDP至11%，有望創1987年以來新高。
- 企業獲利展望
• 多數上市櫃公司Q2財報有望創高。
• 基本面支撐仍穩固，並非空頭結構。
三、籌碼面與資金結構
去槓桿化完成
• 融資餘額大幅減少1,374億元，市場籌碼明顯沉澱。
• AI族群過熱資金已有效清洗。
- 外資態度轉變
• 外資由賣轉買，出現「認錯回補」跡象。
• 籌碼面由不穩轉向改善，有利反彈延續。
四、產業面與AI趨勢
AI投資疑慮緩解
• 微軟、亞馬遜財報優於預期，證實AI投資開始產生回報。
• 市場對「AI資本支出過高」疑慮逐步消退。
- AI產業仍處初升段
• 法人普遍認為AI基建仍在多頭擴張早期。
• 投資重心由訓練延伸至推理與企業應用。 - 受惠產業擴散
• 核心：晶圓代工、ASIC、先進封裝
• 延伸：網通設備、記憶體、電源管理
• 周邊：散熱、伺服器、PCB、光通訊等
五、族群與個股方向
半導體主軸明確
• 台積電(2330-TW)、聯電(2303-TW)：晶圓代工核心
• 日月光投控(3711-TW)：封測受惠
• 聯發科(2454-TW)、創意(3443-TW)、世芯(3661-TW)：ASIC成長動能
- AI供應鏈持續輪動
• 上游材料：銅箔基板、IC載板、石英元件
• 硬體設備：伺服器、滑軌、散熱、電源
• 高階技術：CPO、光通訊
六、未來行情展望
短線（8月）
• 預期區間：42,000～46,000點
• 格局：橫向震盪＋個股輪動
• 特徵：以時間換空間，築底為主
- 中期（9月～Q4）
• 若利空消化完成，指數有望挑戰新高
• 搭配：美國選舉行情＋年底作夢行情
七、操作策略建議
核心策略
• 汰弱留強，聚焦基本面與趨勢成長股
• AI仍為主流主軸
- 進出原則
• 45K~46K壓力區：逢高調節弱勢股
• 拉回時：布局強勢AI族群 - 風險控管
• 嚴守「低接不追高」
• 控制持股水位與資金配置
• 留意短線震盪與市場情緒修復過程
結論：
台股已出現明確止跌訊號，並伴隨資金回流與籌碼改善，短線進入震盪築底階段。在AI長線趨勢未變下，後市仍偏多看待，惟操作上需重選股、控節奏，方能在輪動行情中掌握超額報酬。
有持續看我們節目的都知道
大師兄的股票點石成金
✅光學→大立光、✅ASIC→世芯
✅記憶體→華邦電⊕、✅機器人→益登
✅矽光子→上詮、華星光⊕
為何我們能一檔接一檔掌握？
因為我們看的不是消息
而是「趨勢＋資金＋節奏」
投資從來不是比誰知道多
而是比誰「站在對的方向」
八月是關鍵翻身月
只要跟著大師兄
後面還有非常多機會
現在進場仍然來得及
如果你不想再被動等待解套
而是主動掌握下一波機會
要把前面少賺的連本帶利賺回來
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