#中國AI
高盛預計,2026—2030年中國AI相關資本開支合計將達到8.5兆元人民幣(約1.3兆美元),支撐全國IT電力容量由2025年的26GW增至2030年的81GW。報告重點討論資金來源與投資回報率,並繼續看好AI基礎設施、AI模型公司以及GPU國產化。 2026—2030年中國資本開支合計約8.5兆元人民幣,平均相當於美國同類企業資本開支總額的17%。結合資本開支與國產AI晶片出貨預測,IT電力容量預計由2025年的26GW增至2030年的81GW。為支援2026—2030年合計2.0兆元人民幣(2940億美元)的海外資本開支,可能需要新增離岸融資。採用高性能晶片時,IaaS及第一方MaaS的ROIC約為10%—20%,第三方API模式可進一步升至約30%;採用下一代國產晶片時,ROIC約為9%。資本開支:我們預計2026—2030年超大規模雲廠商、新型雲廠商和電信營運商資本開支合計8.5兆元人民幣。中國資本開支平均約為美國同業的17%。 算力:預計中國IT電力容量將由2025年的26GW增至2030年的81GW,主要由超大規模雲廠商貢獻。中國超大規模雲廠商未來五年將在全球新增47GW算力;2026—2028年的淨新增量約相當於美國同業的22%。 融資:雲服務商通過四種方式支援AI發展:直接投入資本開支、向關鍵供應鏈夥伴預付款、通過長期合同提供需求可見度,以及投資上下游企業。未來五年的主要問題是離岸現金能否支援2.0兆元人民幣的海外資本開支。
中國從8.5兆元資本開支到3倍算力增長,未來五年的 AI投資圖譜!
美銀認為,中國AI價值鏈正在形成"啞鈴型"利潤結構——價值集中在兩端:以AI加速器、半導體設備、晶圓代工和記憶體為代表的戰略瓶頸環節,以及擁有規模優勢與生態網絡效應的大型雲平台;而夾在中間的獨立大模型實驗室與物理AI製造商,則面臨轉換成本低、模仿速度快、定價權薄弱的多重擠壓。 中國AI本土化進程已從政策目標演變為商業現實,但份額擴張與利潤擴張之間的裂口正在加深。隨著國產加速器、記憶體與設備廠商在中國市場快速搶佔份額,資本密集湧入帶來的重複投資與價格競爭,使得"誰在價值鏈上真正賺錢"成為比"本土化走了多遠"更為關鍵的投資命題。 據美銀美林9月17日發佈的中國AI策略報告,中國AI價值鏈正在形成"啞鈴型"利潤結構——價值集中在兩端:以AI加速器、半導體設備、晶圓代工和記憶體為代表的戰略瓶頸環節,以及擁有規模優勢與生態網絡效應的大型雲平台;而夾在中間的獨立大模型實驗室與物理AI製造商,則面臨轉換成本低、模仿速度快、定價權薄弱的多重擠壓。 這一判斷對投資者的直接含義是:中國AI並非一個同質化的主題,而是三類風險收益截然不同的標的集合。美銀美林將相關股票劃分為本土化受益者、基礎設施出口商與AI應用三個"桶",並警告稱,若美國AI資本開支放緩,三類標的所受衝擊的性質與幅度將顯著分化。