#晶片技術
•

資訊量太大！剛剛，余承東談晶片、出海、光刻機、半導體產能（全文）

10月7日消息，近日，華為在海外社交媒體帳號上披露了9月29日華為常務董事、產品投資評審委員會主任、終端BG董事長余承東與國際媒體的圓桌會議紀要，系統談到了華為在晶片、鴻蒙、AI、摺疊屏以及海外市場等方面的最新進展。 其中，余承東最值得關注的8個核心觀點 華為已「基本擺脫對美國技術的依賴」； 麒麟9050 Pro採用LogicFolding技術；
資訊量太大！剛剛，余承東談晶片、出海、光刻機、半導體產能（全文）
A股#余承東#華為#出海戰略
•

美國晶片巨頭向華為付費，獲得邏輯摺疊專利授權

10月5日，華為宣佈與美國晶片巨頭高通達成一項為期多年的廣泛專利許可協議，涵蓋雙方在5G、計算、人工智慧和網路等多個技術領域的專利組合交叉許可，同時高通將收購華為在美國的部分計算、人工智慧、網路及其他技術領域的專利。 令人有些意外的是，根據彭博社等外媒進一步披露，這不僅是華為與高通達成的首份涵蓋5G技術的專利許可協議，同時根據雙方協議，高通還將首次向華為付費以獲取其專利，尤其是華為邏輯摺疊（LogicFolding）晶片技術背後的專利。 “邏輯摺疊”以及韜定律，是華為在晶片突圍中找到的另一條道路。它提出以“時間（τ）縮微”替代“幾何縮微”，作為半導體與電子系統演進的新指導原則，不再執著於把電晶體做得更小，而是通過“邏輯摺疊”等創新技術，持續壓縮訊號在系統中的傳播時延，同時不斷提升電晶體的有效密度，從而維持半導體與電子系統的持續演進。 彭博社在報導中指出，邏輯摺疊能幫助華為縮小與台積電等行業領導者之間的差距，該方案著重於提升資料傳輸速度，以彌補中國無法獲得ASML極紫外光刻機的不足。
美國晶片巨頭向華為付費，獲得邏輯摺疊專利授權
科技#華為#高通#專利許可協議
•

提前量產！華為昇騰晶片技術路線圖曝光

基於“靈衢+Hi-ONE”打造的昇騰960超節點。 作為全球首個採用NPO光引擎的超節點，昇騰960超節點採用領先的正交架構和全液冷設計，基於靈衢實現記憶體統一編址，可擴展至4096卡規模，實現8EFLOPS  FP8、16EFLOPS FP4。 昇騰960超節點用5500個Hi-ONE，替代原本需要的4萬8千顆800G光模組，功耗降低超550千瓦，系統無故障執行階段間提升一倍，系統可用度達到99.8%，加速前沿模型的訓練與推理創新。 華為發佈首個採用NPO技術的昇騰960超節點，並升級鯤鵬超節點、推出OceanStor M900 AI記憶記憶體系統；基於靈衢UnifiedBus統一互聯，建構Agentic超節點叢集，支援百萬卡超大規模叢集。
提前量產！華為昇騰晶片技術路線圖曝光
科技#華為#昇騰晶片#技術路線圖
https://notebook.google.com/notebook/018a5ab6-017c-4172-9bf2-b82197ac2065/artifact/b55a03c8-09f8-4b95-9ae0-d8f52fc1c6f0 https://notebook.google.com/notebook/018a5ab6-017c-4172-9bf2-b82197ac2065/artifact/810f57e2-cfa9-4138-bb8b-04124658343d https://notebook.google.com/notebook/018a5ab6-017c-4172-9bf2-b82197ac2065/artifact/53351bc1-7e1f-4d6c-a3ef-ce941be33f68 https://notebook.google.com/notebook/018a5ab6-017c-4172-9bf2-b82197ac2065/artifact/8151e1e2-c7aa-4d2f-9777-01d3becdd0c8 https://notebook.google.com/notebook/018a5ab6-017c-4172-9bf2-b82197ac2065/artifact/1c74ec60-8aa6-42ab-863d-d2eceb38159b https://notebook.google.com/notebook/018a5ab6-017c-4172-9bf2-b82197ac2065/artifact/0c9298d7-b7ff-4ddd-b866-a8c1ae78b5fc https://notebook.google.com/notebook/018a5ab6-017c-4172-9bf2-b82197ac2065/artifact/554cdd4c-1f57-4537-b402-2f65c3c085f6 https://notebook.google.com/notebook/018a5ab6-017c-4172-9bf2-b82197ac2065/artifact/edd5b44e-4709-4081-bbf6-435f22023ddc https://notebook.google.com/notebook/018a5ab6-017c-4172-9bf2-b82197ac2065/artifact/12713f98-bf4f-4c60-b13f-fc701895e443 https://notebook.google.com/notebook/018a5ab6-017c-4172-9bf2-b82197ac2065/artifact/10fa9309-6cf8-47a9-b54e-68bde253f3ba https://notebook.google.com/notebook/018a5ab6-017c-4172-9bf2-b82197ac2065/artifact/cf6c5433-1892-4762-8b0f-8951efc48494 https://notebook.google.com/notebook/018a5ab6-017c-4172-9bf2-b82197ac2065/artifact/29ef9173-dbd3-4c63-9828-99e154b88c25 https://notebook.google.com/notebook/018a5ab6-017c-4172-9bf2-b82197ac2065/artifact/87962581-4b65-46f9-9588-6ea434b4958a https://notebook.google.com/notebook/018a5ab6-017c-4172-9bf2-b82197ac2065/artifact/47af5f25-1b7f-41d6-bb35-32f8472dcffd https://notebook.google.com/notebook/018a5ab6-017c-4172-9bf2-b82197ac2065/artifact/e4798322-6e4f-4847-8164-86b8eec6cfe2
•

比CPU快1億倍！港大造出原子級晶片

8月5日消息，香港大學研究團隊成功研製出一款原子級厚度的“模擬存內搜尋”晶片，在處理特定計算任務時，速度比標準CPU快約1億倍。 該晶片採用極簡架構，可直接在資料儲存位置完成複雜搜尋，從根本上繞開了傳統電腦的“馮·諾依曼瓶頸”。 晶片技術原理與優勢 傳統晶片需要在記憶體和處理器之間來回搬運資料，耗時耗電。港大團隊利用二維MoS2（二硫化鉬）快閃記憶體，研發出新型模擬內容定址儲存器。CAM（內容定址儲存器）可在單個步驟中將輸入資料與所有儲存資料同時比對，實現瞬間完成搜尋並返回結果。
比CPU快1億倍！港大造出原子級晶片
科技#晶片技術#晶片#臉部辨識
•

全球首款900層快閃記憶體，三星造！

5月25日行業最新消息，三星電子完成全球首款900層V級NAND快閃記憶體原型晶片研發。 這次技術突破，直接改寫全球3D NAND快閃記憶體堆疊賽道的競爭格局。 三星本次採用單元多重鍵合CMB工藝，將兩片450層晶圓鍵合整合，成型900層完整整合系統。 3D NAND快閃記憶體可以類比高層樓宇，堆疊層數越高，單顆晶片儲存容量越大。
科技#三星電子#3D NAND#晶片技術
•

川普收15%買路錢，H200必須經美國中轉，中國國產AI晶片市佔率剛破50%，美技術封鎖已騎虎難下

5月12日，首爾。美國貿易代表凱瑟琳·懷特與中方結束兩天閉門會談後，雙方宣佈關稅從累計145%驟降至30%，中國反制關稅從125%回呼至10%。但這只是前菜——48小時後，川普就要飛抵北京，這是自2017年以來美國總統首次對華國事訪問。 議程單上的硬貨，輝達H200晶片的出口許可證、AMD的MI308對華銷售條款，還有一項開創性的15%收入分成機制。幾家外媒和供應鏈的人都在傳，川普政府為換取對華AI晶片出口許可，要求輝達與AMD將中國區銷售收入的15%直接上繳美國財政部（最初要價20%）。 與此同時，被凍結數月的H200高端晶片獲得"有條件放行"——每顆晶片必須經美國領土物理中轉接受查驗，並繳納25%進口關稅。作為對價，美方在倫敦談判後解禁了Synopsys、Cadence與西門子的EDA軟體對華出口限制，美國對華半導體管制從"二進制開關"正式演進為"精算型租金"模式。 美國政府成了輝達對華銷售的隱形股東
川普收15%買路錢，H200必須經美國中轉，中國國產AI晶片市佔率剛破50%，美技術封鎖已騎虎難下
科技#川普#H200#AI晶片
•

後摩爾時代，先進晶片整合技術全解

在後摩爾時代，傳統2D製程微縮面臨物理瓶頸，以先進整合為核心的架構創新成為突破晶片性能天花板的關鍵路徑，核心圍繞四大技術方向展開系統性革新。 一是2.5D整合技術，通過矽中介層實現晶片間高密度互聯，頻寬較傳統方案提升10-100倍、延遲降低超50%，衍生出CoWoS、EMIB、CoPoS等主流方案，已廣泛應用於AI/GPU、伺服器處理器領域，平衡性能與成本需求。 二是3D IC整合技術，以矽通孔（TSV）、混合鍵合、晶圓堆疊為核心，實現晶片垂直堆疊，將記憶體與邏輯晶片的互聯距離壓縮至奈米級，大幅提升頻寬、降低功耗，典型應用如AMD 3D V-Cache、HBM3e記憶體及存算一體方案，顯著最佳化遊戲性能與AI能效。 三是Chiplet芯粒技術，將單一大晶片拆解為不同工藝節點的獨立芯粒，通過統一互聯協議實現模組化設計，可提升良率、降低30-50%成本，同時支援工藝異構與快速迭代，成為Intel、AMD等廠商的核心架構選擇。
後摩爾時代，先進晶片整合技術全解
科技#晶片#技術方向#IC整合技術
•

北大連夜宣佈好消息！攻克1奈米晶片技術，中國又“換道超車”

長期以來，我們的晶片一直被西方卡脖子，高端光刻機和製程專利全被拿捏，只能跟在別人後面被動追趕。2026年2月，北大邱晨光團隊放出顛覆性成果，1奈米鐵電電晶體。這不是常規小升級，是直接更換核心材料、重構晶片架構。完全繞開EUV光刻機的限制，還實現了超低功耗與存算一體的核心突破。全套技術擁有完整自主智慧財產權，未來甚至能實現反向技術封鎖，中國晶片終於從跟著跑，變成了自己開新路。全球晶片行業幾十年，一直被西方牢牢掌控遊戲規則。他們以矽基晶片為基礎，不斷壓縮製程，把所有國家都鎖死在依賴高端光刻機的賽道里。我們就算晶片設計能力追上，製造環節還是被死死卡住，處處被動。北大團隊的成果，是真正意義上的換道超車。這款鐵電電晶體，和傳統矽基晶片原理完全不同，西方用光刻機築起的技術高牆，在這條新賽道上直接失效。這項技術最厲害的地方，是一次性解決了現代晶片的兩大致命短板。第一個是功耗過高的行業頑疾。現在AI大模型、資料中心算力越強耗電越誇張，北大這款電晶體工作電壓僅0.6伏，能耗比國際頂尖水平再降一個數量級，幾乎只有傳統晶片的十分之一。第二個是存算一體的架構革命。傳統晶片計算和儲存單元分開，大量電能浪費在資料搬運上，鐵電電晶體把儲存和計算合二為一，實現邊存邊算，從根源上解決AI算力的能耗瓶頸。這兩項優勢疊加，直接推倒了制約人工智慧發展的能耗牆。更關鍵的是，這項技術從材料、結構到製造工藝，100%中國自主研發，擁有完整的底層核心專利。未來西方想發展同類晶片，很可能繞不開中國技術壁壘，全球晶片格局直接迎來攻守易形。很多人以為1奈米需要更先進的光刻機，這是最大的誤區。北大的技術根本不走矽基精細化老路，自然徹底不需要高端光刻機，用物理原理突破替代了製程內卷。西方幾十年堆出來的壁壘，在這條新路線上幾乎沒用。目前這項成果已經完成實驗室驗證，性能達到國際頂尖水平，不是空概念，是能落地產業化的真實技術。雖然從實驗室到量產還有細節要攻克，但最核心的技術方向已經完全打通，剩下的只是時間問題。這次突破的意義，遠不止一項技術升級。過去我們一直在西方定好的賽道里跑，標準、裝置、專利全是人家說了算，再努力也受制於人。現在我們自己開闢新賽道、自己定行業標準、自己掌握核心專利，從被動追趕者變成了賽道主導者。當然我們也要保持理性，實驗室成功不等於立刻全面商用，晶片產業需要全產業鏈協同進步。但這次突破，讓我們徹底握住了發展主動權，再也不會被單一技術卡脖子。這是中國晶片打破壟斷的里程碑事件，更是中國科技自主創新、換道超車的全新起點。 (科技直擊)
北大連夜宣佈好消息！攻克1奈米晶片技術，中國又“換道超車”
科技#中國製造#1奈米#晶片技術
請注意，攻克不等於可以量產，否則華為手机不會停留在7納米。是耶？請前輩賜教。