01.藍思科技收購元拾科技，進軍AI賽道12月10日，藍思科技公告擬戰略收購PMG International Co.,LTD.（裴美高國際有限公司）100%股權，進而獲得元拾科技（浙江）有限公司（Yuans Technology Co,.Ltd.）95.11645%股權。通過本次收購，藍思科技將快速獲得國內外特定客戶伺服器機櫃業務（包括但不限於機架、滑軌、托盤、Busbar、其他元件）的成熟技術與客戶認證，以及先進液冷散熱系統整合能力，此舉標誌著藍思科技在AI算力硬體賽道的佈局邁出了決定性的一步。此次收購，是藍思科技擁抱AI時代的關鍵落子，標誌著藍思科技初步完成了AI硬體賽道的全面佈局。不僅可以快速獲得極其稀缺的客戶認證與核心技術，還將標的公司在伺服器機櫃與液冷散熱領域的深厚技術積累，與藍思科技三十餘年淬煉的“材料-模組-整機”垂直整合能力強力結合。這種“精密製造”與“系統整合”的深度融合，將使藍思科技能提供從核心部件到散熱系統的更完整AI硬體解決方案，大幅增強在全球AI算力基礎設施建設中的核心競爭力。展望未來，藍思將以此為新起點，深度融合併購標的的技術積累和研發能力，持續深化與全球頂尖客戶的合作，加速在AI伺服器機櫃、高效液冷散熱系統等關鍵領域的市場份額提升，為打造成為AI硬體領軍者的發展目標打下堅實的基礎。02.元拾科技 伺服器機櫃解決方案商，已深度繫結輝達元拾科技是一家專注於機櫃殼製造的領先企業。擁有兩大生產基地：位於浙江的元拾浙江廠和位於佛山的元拾佛山廠，致力於為客戶提供高品質的機櫃解決方案。在輝達供應鏈中，元拾科技為GB200,GB300提供伺服器機櫃殼體，目前已直接拿到輝達AVL/RVL供應鏈認證。03.元拾科技&品達科技，同為一個實控人熟悉液冷產業的行業內人士比較清楚，元拾科技和輝達的液冷供應鏈品達科技實控人實際同為呂松壽先生，目前品達科技在股權架構上還持有元拾科技5%的股份，所以本次藍思科技收購元拾科技，除了可以直接拿下輝達機架的產品，還有望聯合品達科技的液冷產品一起整合，向輝達及其生態交付更全的二次側解決方案提高產品的競爭力和議價權。品達科技是專注於電子散熱與熱管理解決方案的製造企業，主要提供伺服器、通訊裝置及電源系統等領域的散熱模組、風扇、電機及精密零部件。公司以自主研發的高效熱管、均熱板與液冷技術為核心，具備從設計、模具、沖壓到組裝的完整生產能力，客戶涵蓋全球主要伺服器與整機品牌。目前品達電子是AMD，輝達，富士康等AI晶片及伺服器的散熱模組供應商，也是GB200/300的供應商。 (零氪1+1)

引言：摺疊屏的時代序曲智慧型手機發展至今，已經走過了十餘年的黃金周期。從功能機到觸屏機，從單攝到多攝，從 3G 到 5G，手機的形態和功能不斷演進。然而，近幾年行業逐漸進入瓶頸期，直板手機的創新空間越來越有限。於是，摺疊屏成為各大廠商突破的方向。三星作為摺疊屏的先行者，已經在 Galaxy Z Fold 與 Flip 系列上積累了多年經驗。2025 年底，三星更是率先發佈了全球首款 三摺疊手機 Galaxy Z TriFold，在硬體工程上邁出了一大步。而蘋果則在 2026 年計畫推出首款摺疊屏 iPhone，被認為是行業的“壓軸之作”。這場“三星先行、蘋果跟進”的摺疊屏大戰，註定會成為未來幾年智慧型手機市場的焦點。三星 Galaxy Z TriFold：工程實力的展示三星在摺疊屏領域的探索已經走過多年，從最初的 Galaxy Z Fold 到 Flip 系列，再到如今的 Galaxy Z TriFold，它不僅是一次產品迭代，更是工程實力的集中展示。作為全球首款三摺疊手機，TriFold 的出現標誌著摺疊屏技術進入了新的階段。Galaxy Z TriFold 最大的亮點在於其 雙鉸鏈三摺疊設計。與傳統的單鉸鏈摺疊不同，它可以展開成約 10 英吋的大屏，接近平板電腦的體驗。摺疊狀態下，外屏與普通智慧型手機相仿，展開後則能同時運行多個應用，甚至在 DeX 模式下開啟四個工作區，每個工作區可運行五個應用。這種設計不僅解決了螢幕尺寸與便攜性的矛盾，也讓手機具備了更強的生產力屬性。三星在硬體上投入了大量研發資源,硬體配置挑戰了極限：• 螢幕組合：三塊 6.5 英吋豎屏拼接成 10 英吋大屏，視覺衝擊力十足。• 電池容量：內建 5600mAh 電池，是三星摺疊機中容量最大的一款，支援長達 17 小時影片播放。• 厚度控制：最薄處僅 3.9 毫米，刷新摺疊機輕薄紀錄。• 耐用性最佳化：鉸鏈、鋁合金邊框和螢幕材料均經過強化，提升了長期使用的可靠性。這些硬體突破，意味著三星不僅在設計上領先，也在工程實現上展現了強大的整合能力。硬體的突破必須有軟體的支援。三星為 TriFold 最佳化了 DeX 模式，使用者無需外接顯示器即可在大屏上運行類似桌面電腦的介面。最多可同時運行四個獨立工作區，每個工作區可運行五個應用。這種體驗讓 TriFold 不再只是“手機”，而是接近一台可攜式電腦。對於商務人士與多工使用者而言，這種能力極具吸引力。摺疊屏使用者最擔心的就是耐用性。三星在 TriFold 上特別強調了鉸鏈的可靠性，並提供一次性 50% 螢幕維修費用折扣，以降低使用者的使用風險。 此外，三星在機身材質上採用了更堅固的鋁合金邊框，並在螢幕材料上進行最佳化，確保在頻繁摺疊的情況下依然保持穩定。對於使用者而言，這種保障措施提升了購買信心。三星選擇在 2025 年 12 月率先在韓國發售 TriFold，售價約 2450 美元，並計畫登陸美國、中國大陸、台灣、新加坡和阿聯等市場。其戰略意圖非常明確：搶在蘋果摺疊屏 iPhone 發佈前，先佔領高端摺疊屏市場。 這種“先發制人”的策略，既是對蘋果的挑戰，也是對整個行業的宣示——三星要在摺疊屏領域繼續保持領導地位。蘋果摺疊屏 iPhone：無摺痕的終極挑戰在三星、華為等廠商已經推出多代摺疊屏產品的背景下，蘋果的摺疊屏 iPhone（暫稱 iPhone Fold）預計將在 2026 年秋季發佈，最大亮點是 無摺痕設計。蘋果與供應鏈合作開發全新鉸鏈與液態金屬材料，解決摺疊屏行業最大痛點——螢幕摺痕。這顯然不是為了“跟風”，而是要以更成熟、更顛覆性的方案來重新定義摺疊屏手機的標準。渲染圖配置傳聞• 螢幕：內屏約 7.8 英吋，外屏約 5.5 英吋，解析度接近 iPad mini。• 影像系統：可能搭載 2400 萬像素屏下攝影機，後置雙 4800 萬像素鏡頭。• 電池：容量在 5400–5800mAh，超過 iPhone 17 Pro Max。• 材質：機身採用鈦金屬，鉸鏈由鈦與不鏽鋼組合。• 身份認證：可能取消 Face ID，改用側邊 Touch ID。摺疊屏最大的痛點一直是螢幕摺痕。無論是三星的 Z Fold 系列，還是華為的 Mate X 系列，使用者在使用時都能明顯看到螢幕中間的摺痕，這不僅影響美觀，也讓使用者擔心耐用性。蘋果的研發重點正是解決這一問題。 據供應鏈消息，蘋果正在採用全新的鉸鏈結構與液態金屬材料，使螢幕在摺疊時應力分佈更均勻，從而實現真正的“無摺痕”效果。如果這一技術成功落地，將成為摺疊屏行業的里程碑，徹底改變使用者對摺疊屏的認知。蘋果摺疊屏 iPhone 的內屏預計為 7.8 英吋，外屏約 5.5 英吋，展開後接近 iPad mini 的尺寸。這意味著它不僅是一部手機，更是一台隨身的平板。 更重要的是，蘋果在 iPadOS 上積累了豐富的多工與大屏互動經驗，這些優勢將直接賦能摺疊屏 iPhone。使用者可以在大屏模式下同時運行多個應用，進行分屏操作，甚至呼叫 Apple Pencil 進行創作。這種軟硬體結合的體驗，可能會讓蘋果在摺疊屏領域迅速超越Android陣營。傳聞蘋果摺疊屏 iPhone 將搭載 2400 萬像素屏下攝影機，成為首款真正意義上的全螢幕 iPhone。後置雙 4800 萬像素鏡頭則延續了蘋果在影像上的優勢。 屏下攝影機的應用不僅提升了螢幕的一體感，也讓摺疊屏 iPhone 在外觀上更具未來感。如果這一方案成熟，蘋果可能會將其推廣到直板機型，進一步推動全螢幕的普及。摺疊屏手機的另一個痛點是續航。大螢幕和複雜的鉸鏈結構往往導致電池容量受限。蘋果摺疊屏 iPhone 的電池容量預計在 5400–5800mAh，超過 iPhone 17 Pro Max 與三星 Galaxy Z Fold 7。這意味著它在展開模式下也能保證較長的使用時間，解決了使用者的核心痛點。蘋果可能會採用鈦金屬機身與鈦+不鏽鋼鉸鏈組合，以提升耐用性和輕量化。這不僅符合蘋果一貫的設計美學，也能增強使用者對摺疊屏耐久度的信心。 此外，蘋果可能會取消 Face ID，改用側邊 Touch ID，以節省內部空間。這一設計雖然有爭議，但從實用性角度看，確實更適合摺疊屏的結構。蘋果摺疊屏 iPhone 的售價預計在 2000–2500 美元之間，生命周期銷量或達 1540 萬台。雖然價格高昂，但蘋果的品牌號召力和生態優勢，足以讓它在高端市場迅速站穩腳跟。 更重要的是，蘋果的入局將推動整個摺疊屏行業的成熟。三星的三摺疊是工程突破，而蘋果的無摺痕是體驗突破，兩者的競爭將直接決定摺疊屏能否真正走向主流。三星與蘋果的摺疊屏對比從小眾到主流的轉變,重新定義手機的使用場景摺疊屏手機的出現，不僅僅是硬體層面的突破，更是整個智慧型手機產業鏈的一次深度變革。三星與蘋果的加入，意味著摺疊屏從“嘗鮮”走向“主流”的可能性正在加速。未來幾年，摺疊屏手機將對市場格局、使用者體驗以及上下游產業鏈產生深遠影響。摺疊屏手機目前仍處於高端市場的探索階段，銷量有限，價格高昂。但隨著三星和蘋果的加入，摺疊屏有望逐漸走向大眾市場。根據行業預測，到 2028 年全球摺疊屏手機銷量有望突破 5000 萬台，佔智慧型手機市場的 10%。這意味著摺疊屏將不再只是“科技嘗鮮者”的玩物，而是逐漸成為主流消費群體的選擇。尤其在高端市場，摺疊屏可能成為新的身份象徵，類似於當年 iPhone 的地位。摺疊屏的最大價值在於它改變了使用者的使用習慣。傳統直板手機在螢幕尺寸上已經接近極限，而摺疊屏則提供了“手機+平板”的二合一體驗。對於商務人士而言，摺疊屏可以在會議中直接展開，進行文件編輯或多工處理；對於創作者而言，大螢幕更適合繪圖、視訊剪輯和內容創作；對於普通使用者而言，摺疊屏在娛樂和遊戲體驗上也更具沉浸感。未來，摺疊屏可能部分取代 iPad 等平板的使用場景，成為移動辦公與娛樂的核心裝置。目前摺疊屏最大的痛點是螢幕摺痕與耐用性。三星通過三摺疊設計展示了工程實力，而蘋果則計畫以“無摺痕”技術作為突破口。如果蘋果成功解決這一問題，將極大提升使用者對摺疊屏的接受度。與此同時，電池續航、重量控制、鉸鏈壽命等問題也需要持續最佳化。可以預見，未來幾年摺疊屏技術將快速迭代，逐漸趨於成熟。三星與蘋果的競爭，將成為摺疊屏市場的主旋律。三星憑藉先發優勢和硬體積累，已經在市場上建立了品牌認知；蘋果則依靠生態與使用者體驗，有望在發佈後迅速佔領高端市場。此外，華為、小米、OPPO 等廠商也在積極佈局摺疊屏，尤其在中國市場，競爭將更加激烈。未來幾年，摺疊屏市場可能形成“三星+蘋果+中國廠商”的三足鼎立格局。摺疊屏的普及將帶動整個產業鏈的升級。螢幕製造商需要研發更耐用、更柔性的材料；電池廠商需要提升能量密度與安全性；鉸鏈供應商則要解決耐久性與輕量化的平衡。同時，軟體生態也必須適配摺疊屏的多工與大屏互動。對於整個行業而言，摺疊屏不僅是硬體創新，更是一次全產業鏈的協同進化。摺疊屏被視為智慧型手機的未來形態之一，但它是否會成為“終極形態”，仍有爭議。一方面，摺疊屏確實解決了螢幕尺寸與便攜性的矛盾；另一方面，未來還有可能出現更具顛覆性的形態，例如捲軸屏、透明屏甚至腦機介面。可以肯定的是，摺疊屏將在未來十年內成為高端市場的重要分支，並推動整個行業進入新的發展階段。結語：摺疊屏是未來的終極形態嗎？摺疊屏手機的出現，代表著智慧型手機進入了新的探索階段。三星 Galaxy Z TriFold 展示了工程實力，而蘋果 iPhone Fold 則可能帶來無摺痕的完美體驗。兩者的競爭，不僅是硬體的較量，更是生態與使用者體驗的比拚。未來幾年，摺疊屏或許不會取代直板機，但它一定會成為高端市場的重要分支。對於使用者而言，摺疊屏意味著更大的螢幕、更強的功能和更自由的使用方式。對於行業而言，摺疊屏是一次重新定義智慧型手機的機會。 (艾智Edge)

“以大疆總部天空之城為圓心，半徑10公里內，就能找到不錯的硬體項目。”一家頭部基金投資人聊起今年在深圳掃貨的隱秘地圖。沿著這份投資地圖，你會發現：90後前大疆工程師唐文軒創辦的無弦吉他LiberLive已完成兩輪融資，與大疆相隔300米；大疆昔日電池研發部負責人王雷創辦的正浩創新，距離大疆400米；大疆前高管魏基棟的松靈機器人坐落在南山智園，距離大疆20分鐘車程；還有海外爆紅的深圳智能硬體“三劍客”——影石創新、韶音科技、拓竹科技，都距離大疆不到半小時車程。想起今年以來，見到多位從外地過來的投資人，對方出奇一致地都約在了大疆附近的咖啡館，“我們最近在看AI硬體。”當工程師人才們選擇從大疆出走創業時，往往不會走遠，於是便有了中國硬體創新的新聖地。“每個真正關注AI硬體落地的人，都要去深圳。”年底創投圈，有多家頭部VC正在招聘AI硬體投資人，且無一例外都要求base深圳。如此一幕，正是深圳硬體生態繁榮最具象的縮影。01 “FOMO大疆系”坊間流傳：當年陶冶還在大疆時，曾建議公司入局3D列印，但並未被採納，這才有了後來估值百億美金的拓竹。關於這個故事，投資界得到了另一個版本：一位任職於頭部美元基金的投資人通過校友圈結識了陶冶，交談中瞭解到陶冶對3D列印的構想後，極力鼓勵他出來創業，此後拓竹誕生。告別大疆，陶冶帶走了老同事高秀峰、劉懷宇、陳子涵、吳偉四人，這便是外界熟知的拓竹“創始5人組”。如今再看當年那張五人合影，似乎預示著一個起點——VC追蹤“大疆系”的開始。一家深圳本土VC機構合夥人回憶，內部第一次討論拓竹是在2022年，那時的硬體投資圈，大家都在看戶外電源，普遍認為3D列印賽道太窄，沒有太大的想像空間。然而沒想到，僅過去兩年，這條賽道就被拓竹點燃。此時的拓竹，估值早已水漲船高，大多數投資機構已經錯過了入場機會。今年，陶冶和拓竹成為不少科技投資人研究的對象。脫胎於大疆，拓竹的成長路徑與前東家極其相似，甚至連內部組織、社區搭建、海外市場擴張等都有早期大疆的影子。正因如此，一個群體在VC圈爆紅——“大疆系創業者”。比陶冶早幾年，王雷在2017年離開一手建立的大疆電池研發部，成立移動儲能公司正浩創新；早王雷一年，大疆高管魏基棟決定去做機器人，松靈機器人成立，今年拿下紅杉中國、五源資本、祥峰投資和HKX的億元融資。更有今年剛成立就拿下紅杉中國、經緯創投、美團龍珠融資的妙動科技……這是一串長到讓人驚訝的名單——散是滿天星，現在這群大疆前員工遍佈各個細分賽道創業，梳理下來卻有一個共同點——幾乎聚焦於硬體領域，大多是技術派，崇尚工程師文化。某種程度上，大疆成為中國硬體創業的“黃埔軍校”。“今年投資人fomo大疆系。”Fear of Missing Out，fomo情緒歷來是創投圈風向標。一位VC朋友聊起，從大疆出來的創始人，那怕只有個創業理念，估值都能比別人翻幾倍。02 投資人來找項目大疆系只是一抹縮影。記得一年前，一位長三角投資人朋友把家搬到了深圳，原因很直接：“硬體創業看深圳”已是基本共識，這裡離供應鏈更近，離出海也更近。如今搭上AI浪潮，硬體又一次成為風口。“從去年開始，我們就關注到有一批硬體創業者冒頭，今年‘AI+硬體’成為趨勢後，同行明顯在向深圳乃至大灣區聚集。”一家深圳本土機構的投資人聊起這一幕。此時此刻，深圳硬體融資火爆。最新一幕是戴盟機器人宣佈完成新一輪戰略融資；剛剛過去的11月，兒童智能硬體公司奇朵智能成立僅三個月已完成兩輪種子輪融資；護理機器人公司作為科技拿下近億元融資。更早一些，陪伴機器人躍然創新（Haivivi）完成2億元A輪融資，此外還有聯合飛機、睿魔創新、靈啟萬物、攬月動力、妙動科技……他們的背後，紅杉中國、中金資本、經緯創投、順為資本一眾頭部機構雲集。這當中，另一個新面孔尤為搶眼——小紅書戰投。梳理下來，今年小紅書在深圳密集出手了創立不到半年的陪伴機器人宇靈無限（Skyris）、全自動泡沫軸的雲望創新、做智能肩部護理儀的夢馬創新等項目。不久前，小紅書還開了深圳總部，落地南山區金地威新中心，與騰訊為鄰‌，距離大疆只有不到半小時車程。還有一個不易察覺的現象：原始碼資本、明勢創投、線性資本等多家知名VC最近都在深圳開了年會。人的流動，錢的流動，影響深遠。03 深圳，硬體矽谷爆發縱觀深圳硬體進化史，大疆堪稱一個關鍵轉折點，它徹底重塑了世界對“中國製造”的想像力，撕去了中國硬體“山寨”“低廉”等標籤，潛移默化間也影響了一代創業者，使得一眾年輕人對“搞硬體就去深圳”心嚮往之。正如90後創始人劉靖康，在影石創新創立之初，思來想去還是把公司從南京搬到了供應鏈更完善的深圳。在深圳創業十年，影石創新於今年6月登陸A股，劉靖康成為科創板最年輕的IPO敲鐘人。事實上，深圳一直以來奉行的是“競爭不是單個企業的競爭，更多是生態的競爭”。這是一種更深邃、也更持久的城市競爭策略，使得其硬體生態百花齊放。正如在大疆背後，深圳編織了一張龐大的無人機生態網路，產業鏈涵蓋了從研發、生產到銷售、服務等各個環節。一個世界無人機之都悄然浮現，單是南山區，就有”不出南山就能造一台無人機“的說法。今年火爆的人形機器人賽道，深圳同樣火力全開。據統計，在深圳，頭部人形機器人企業國產化率超90%，產業鏈供應鏈本地化率突破60%。據說在南山“機器人谷”，10公里內基本可以完成機器人從設計到量產閉環。拓竹成為最火獨角獸背後，深圳築造了整個3D印表機全產業鏈，從建模系統到材料裝置再到應用服務，快到上午設計圖紙，下午樣品就能送達產線，“在深圳，每2分鐘就能組裝一台3D印表機”。凡此種種，都是深圳硬體繁榮的一抹縮影。行至當下，新一代年輕創始人正登上歷史舞台。與上一代“外貿製造”出身的創業者不同，他們成長於網際網路時代，對全球市場沒有距離感，之於創業有著全然不同的視野與抱負，全球化可以說是他們做產品構思的起點。如此一來，地處珠江三角洲，背靠全球最完整、最活躍的製造叢集，又面向香港這一國際自由貿易港，這些得天獨厚的地理與產業條件，讓深圳依然是一代代年輕人將硬體夢想付諸實踐的首選之地。不久前，美國《時代》周刊公佈2025年最佳發明榜單，入選的中國產品中有超七成來自深圳，從3D列印裝置、電池、相機，到手機、耳機、AR眼鏡、網球訓練機器人等等，它們都有個共同特徵：“深圳智造”。創新永不落幕，今天的深圳依然是那個“中國最像矽谷的地方”。 (華爾街見聞)

將於2026 年1 月6 日至9 日於美國拉斯維加斯舉行的CES2026，已進入倒計時階段。從1967 年創辦至今，歷經近60 年的CES（Consumer Electronics Show，國際消費性電子產品展覽會），早已成為全球消費電子產業的年度盛會，以及全球科技產業的第一風向標。在先前全網首發的CES 2026「超前瞻」文章中，雷科技判斷：AI 依然會是本屆展會貫穿全場的核心議題，沒有之一。日前，OpenAI、Google、微軟、Meta、阿里、字節、百度等AI巨頭都有關於AI硬體的資訊釋放，硬體已成為AI落地繞不過的環節，說是AI走向場景的核心載體也不誇張。而硬體特別是消費電子一直是CES的重頭戲，因此在每年的CES上，我們都能看到AI與硬體結合的最新趨勢。就在今天，雷科技CES2026報導團成員，收到了CTA（美國消費者技術協會）發來的名為「相遇CES Foundry」的主題郵件。（圖片來源：CTA）作為中國報導科技展會最悠久、最深入、最專業的新媒體之一，雷科技CES 2026 報導團亦在進行最後的緊張籌備。屆時，雷科技將派出史上最大規模的CES 報導團，並由雷科技創始人兼總編輯羅超帶隊，對CES 2026 進行一線、專業和立體報導。在雷科技收到的「相遇CES Foundry」主題郵件中，CTA 官方在第一句話就點明CES 2026 最大主題：“AI 已在CES 展會亮相多年，但本屆將成為‘絕對的焦點’。」CES 2026 上，不會有大模型們的參數大戰或跑分排名，更值得關注的是不同，AI產品和行業？又如何為終端使用者（包括個人消費者與企業）帶來體驗上的變革？AI 何以成為CES 2026「絕對焦點」？CES Foundry，正是CTA 全力擁抱 AI 新時代推出的一大創新布展設定。2026 年1 月7 日至8 日，CES Foundry 將在距離拉斯維加斯會議中心西廳幾步之遙的楓丹白露酒店舉行，屆時將設有兩場沉浸式討論會、一系列新技術演示和新產品展示、行業交流會等，細化的小組討論、爐邊談話和思想領袖對話：AIAI 行業“AI 時代的領導力”“AI 時代的領導力”發展“AI 時代”“未來”“AI 時代”主題“AI 時代”“概念”“未來”想像“AI 時代”“未來”重要時代的重要領導力的真正回報：尋找下一個贏家」等。值得一提的是，雖然輝達CEO 黃仁勳將缺席CES 2026（註：CES 2025 為主旨演講者），但輝達等重量級企業將登台 CES Foundry 新舞台，亦可看出這些企業對前沿AI+ 硬體技術、應用和產品的重視程度。同樣的，在CES Foundry 新舞台，輝達等重量級企業將帶來那些AI 新技術演示和新產品展示，值得高度期待。CES Foundry 部分登台企業名單（來源：CTA）那麼，該如何理解CES Foundry 中的「Foundry」這個字呢？雷科技認為，這是CTA 官方在強調這一新舞台的核心作用：將AI 技術和應用的強大潛在能力，轉換為具體可感的現實技術和產品成果，即這個單詞對應的“熔爐”“搖籃”以及延伸出的“創新工場”等抽象含義。CES 雲集來自全球各地的科技行業從業者、參展商以及媒體、分析師們，他們可透過展會專門搭設的Foundry 新舞台，來欣賞AI 最新技術演示和產品成果展示，碰撞和交流新觀點、新進展，尤其是基於 AI+ 硬體角度，從而為新一年的全球AI 和科技行業發展“添磚加瓦”。當然，CES 2026 上的AI 應用和產品展示，遠不止一個專門新設的Foundry 舞台環節。 CES 2026，AI 不僅將貫穿會場各個角落，涵蓋智慧眼鏡、PC、手機、穿戴裝置、玩具、家電、人形機器人以及醫療、出行、娛樂、零售等諸多領域的突破性進展，更是連接會場各行各業突破性創新的關鍵紐帶。而在CES 全面倒向AI+ 時代後，AI 領域的多模態大模型、物理AI、世界模型、具身智能、端側AI 等技術乃至軟體應用，也將成為這一大舞台的新亮點。主旨演講透露玄機，AI落地趨勢已明作為每屆CES 最重要的一個演講環節，CTA 已經官宣將有西門子、卡特彼勒、AMD、聯想等8 位業界領袖和意見領袖將在CES 2026 進行主旨演講，而AI 也將是業界領袖們關注的共同主題。（圖片來源：CTA）一、工業AI 應用規模化落地，將成產業發展新增長極。在CES 2026 主題演講中，西門子總裁兼首席執行長博樂仁（Roland Busch）將重點展示西門子在AI、數字孿生及自動化技術領域的創新成果，闡釋如何通過這些技術推動現實世界變革，引領製造業、基礎設施與交通領域邁入AI 賦能的新時代；以及如何依託資料、行業知識與世界規模化資源、行業知識與世界規模，推動現實。在西門子眼中，工業AI 應用將是一個「世紀級」的產業發展機會。作為這一細分AI 應用領域的先驅與推動者，西門子表示其「正在為每一台機器、每一件裝置、每一處基礎設施注入智慧」，涵蓋工廠、樓宇、電網、交通等各大場景領域。（圖源：西門子中國）在WAIC 2025（2025 世界人工智慧大會）上，西門子（中國）董事長、總裁兼首席執行長肖松詳細解釋過西門子正在大力推動的工業AI 應用。據介紹，西門子1500 餘名AI 專家正和客戶團隊以及全球AI 領軍企業合作，依託西門子豐富多模態工業資料和深厚行業知識經驗，加速工業基礎模型的研發，並以此為底座，賦能更多聚焦細分場景的垂直模型和應用，加速工業AI 的規模化落地。押注工業AI 應用大時代，西門子甚至還收購了兩家總價值達150 億美元的軟件企業Altair 和Dotmatics，從而進一步擴充了在數據科學、電磁模擬、生物醫藥等關鍵領域的AI 能力。無獨有偶，另一位登台主旨演講的卡特彼勒首席執行長喬·克里德（Joe Creed），也將帶來這家百年工業領軍企業如何融合AI、機器學習與自主作業技術，重新定義重型機械的能力邊界。二、AMD/輝達/英特爾「三國殺」，加速「全端AI 能力」基礎平台建置。AMD 執行長蘇姿丰博士（Dr. Lisa Su），將作為AI 晶片和整機平台企業的代表，登台CES 2026 主題演講。蘇姿丰博士在CES 2026 的主旨演講，將展示AMD 的CPU、GPU 及AI 解決方案如何驅動從雲端到邊緣的智慧變革，並為應對全球複雜挑戰提供所需的運算效能。據爆料，AMD 將在CES 2026 上透過3D V-Cache 晶片堆疊技術和新APU（整合CPU 和GPU）產品展示，來鞏固自家AM5 平台技術優勢。預計發布的Ryzen AI 400“Gorgon Point”，據稱將擁有高達12 個Zen 5 核心以及加強版NPU，確保讓2026 年上市的新輕薄本裝置，在AI 算力指標上不會被新款Copilot+ 產品門檻卡死。需要指出的是，不管是AMD、輝達還是英特爾，在CES 2026 所展示的都不會只是單獨幾款新品或新技術，而是面向新一年的全方位、立體式AI 平台戰略。（圖片來源：網路）作為AI 晶片和整機平台中的佼佼者，AMD、英特爾也將與輝達在建構「全端AI 能力」基礎平台的關鍵舞台上，展開新的較量。三、聯想包場，硬體廠商密集釋放AI 新戰略。作為盛大秀場的CES 2026，聯想不僅會有董事長兼執行長楊元慶出席主題演講，更是直接把聯想創新科技大會（Lenovo Tech World）帶到了拉斯維加斯。CES 2026 同期，聯想將在拉斯維加斯地標建築Sphere「球幕劇院」呈現史上最高規格的創新科技大會。（圖片來源：聯想）根據楊元慶介紹，聯想將在CES 2026 期間向觀眾展示聯想AI 技術如何「深刻」影響F1 賽事，2026 年首個由AI 技術驅動的國際足聯世界盃賽事相關計劃，如何為個人創造「超個性化」的Agent 智能體原生體驗，以及如何為企業客戶釋放融合AI 技術的聯想平台優勢。聯想之外，CES 2026 上，美的、海信、TCL、長虹、海爾等更多國產硬體巨頭企業，還將有那些AI 技術、應用、產品以及戰略展示，同樣值得期待。先驅已成先烈，AI硬體新物種會反撲嗎？在前幾年的CES 上，Rabbit R1、AI Pin 等搭載AI 大模型技術的全新形態硬體產品曾走紅一時，並在當時有個更時髦的叫法：「AI 硬體新物種」。雷科技近日也報導，曾經的CES 明星企業Rabbit 被傳出欠薪幾個月、部分員工與外包團隊罷工等偏負面消息。（圖源：Rabbit）在Rabbit 等從「先驅」成為「先烈」的背景板下，雷科技依然相信，在CES 2026 上依然會湧現更多的「AI 硬體新物種」，或許可以換個叫法——原生AI 硬體品類，只是目前很難臆想出究竟會以何種產品形態登場，可以留曉雷科技報導團在科技後一個月進行後揭曉。這兩年火熱的創作硬體領域，在大疆慣常缺席的CES 上，其勁敵影石Insta360 已確認參加。在CES 2026 上，影石Insta360 至少會帶來Antigravity A1 無人機等新品展示，旗下首款無人機有那些AI 技術和能力應用，能否收穫北美消費者市場的青睞，是一大看點。無線麥克風品牌HOLLYLAND 猛獁，在今年進行了全球化品牌升級，其將以全新形像在CES 2026 亮相，其新技術和新產品又會採用那些AI 新技術，值得期待。雷科技先前亦注意到，在已公佈的CES 2026 創新獎產品名單中，AI 分類領域的獲獎數目也是最多的。（圖片來源：CTA）CES 2026 的343 個創新獎得主中，不乏耳熟能詳的產品，例如安克的移動電源、追覓的掃地機器人、聯想的轉軸螢幕筆記本電腦、韶音/時空壺的耳機，當然還有高通、三星、AMD 的晶片與華碩的AI PC 等。（圖源：雷科技）（圖源：雷科技）（圖源：雷科技）CTA 官方也列舉了CES 2026 創新獎產品中的一些代表，包括：無障礙：Bedivere 透過端側AI 技術即時感知並解析環境，從繁忙人行道到複雜室內場館，皆能規劃安全的避障路徑；數字健康：FIRA POSE 是全球首個無攝影機的3D 骨骼追蹤系統，專為醫療護理、智慧養老及智慧家居場景設計；教育科技：MentorLens 是一款由AI 驅動的「教育輔導」類智慧眼鏡，可精確分析使用者的學習表現，無論是口語表達、閱讀訓練或技能提升；時尚科技：VRINGON 可協助時裝設計師、版型師與產品研發人員快速將創意轉化為可直接投產的數字資產，同時有效減少碳足跡；機器人：NVIDIA Jetson Thor 為仿生機器人、自主作業機械及高階醫療裝置等要求嚴苛的邊緣應用，提供伺服器等級的強大算力支援。得獎的產品永遠只能是一部分，甚至一小部分，但不妨礙更多國產廠商將更多新款AI 硬體產品帶到CES 大舞台。All in AI，CES 成全球AI 硬體的頂會曾幾何時，AI 在CES 大舞台上只是作為一項新技術和應用，去進行展示、演示和推廣。伴隨近年來愈加火熱的消費和產業端AI 應用浪潮，被譽為全球硬科技第一展的CES 也作為展會代表，加入到All in AI 的第一線。（雷科技CES 2025 現場攝製）近年來的一種流行說法，AI 時代，所有硬體產品都值得重做一遍。在這樣的時代發展背景下，CES 抓住全行業潮流趨勢，正在成為名副其實的全球AI 硬體界一場開年盛會。而正如本屆主題標語「Innovators Show Up（創新者湧現）」所言，CES 2026 預計將上演「空前激烈」的AI 技術、應用和硬體產品比拚。例如，在深度融合 AI 能力和機器人技術的智慧清潔機器人品類，雷科技探測到的消息顯示，雲鯨、追鯨、MOVA 、未嵐大陸等都會在CES 2026 期間發佈智能清潔相關的新品，包括作為主打的掃地/洗地機器人新品，以及面向北美等本土市場的割草機器人面向新品。（圖片來源：MOVA）再例如，近年愈加火熱的以 AI 眼鏡為代表的智慧眼鏡品類，將毫無懸念地成為CES 2026 上的一大熱門品類。不過，雷科技認為在高通推出下一代AR 計算平台前，Rokid 樂奇、雷鳥、魅族等品牌在CES 2026 上的展示可能將以在售新品為主。而韶音等耳機技術派玩家，是否會在CES 2026 上繼續將智能眼鏡（甚至AI 眼鏡）技術演示或新品展示作為一大“驚喜”，值得關注。在全屋智慧（智慧家庭）戰場，國內巨頭間在2025 年掀起的滾滾硝煙，預計將被帶到CES 2026 競技場。值得注意的是，一些智慧配件廠商也跨界加入了「全屋智慧」新賽道。綠聯在其CES 2026 預熱海報中，除了展示有NAS、移動電源產品，還有對海外市場使用者十分重要的安防家居產品。（圖源：綠聯）而在AI 翻譯、AI 教育等更多AI 新硬體品類上，科大訊飛（含未來智能等）、學而思這樣的行業巨頭，時空壺、網易有道這樣的垂直領域玩家，也將帶來更多將AI 技術應用深度融合到相關品類的展示。再過一個月，史上含AI 量最高的一屆CES 就將開幕，一場異彩紛呈的AI 硬體大秀也將正式登場。雷科技報導團隊已為CES 2026 做好了準備。在多年派團報導CES、IFA、MWC 和AWE 等世界級科技大展後，雷科技報導團累積了豐富的報導經驗。一個月之後，雷科技將派出史上規模最大CES 報導團奔赴美國拉斯維加斯現場，通過深度觀察、高端對話、技術解析、新品體驗、探展Vlo​​g 等形式立體呈現CES 2026 上的科技創新。我們也將特別關注中國品牌在CES 上的動態，立體呈現世界舞台上的中國科技力量，敬請期待。 （電車通）

OpenAI正緊鑼密鼓地籌備推出自己的AI硬體。前段時間，美國矽谷就傳出消息指出OpenAI正在瘋狂挖角，已經有數十位蘋果硬體工程師被招募到內部的硬體團隊。無獨有偶，今年OpenAI也宣佈以65億美元的高價收購了由Jony Ive創立的io Products，同時讓Ive和LoveFrom團隊在OpenAI內部全面接管設計和創意相關工作。Jony Ive是蘋果前首席設計師，從90年代開始主導了iMac、iPod、iPhone、iPad、Apple Watch乃至Apple Park總部大樓等一系列產品的工業設計，並幾乎定義了最近二十多年來蘋果硬體的外觀和手感。圖源：推特在收購io Products完成後，OpenAI 沒有停下腳步，反而把「蘋果係」當成首要目標。多家媒體通報，自2025 年初以來，OpenAI 已從蘋果挖走二十多名硬體與產品工程相關人員。截至目前，OpenAI招攬的硬體團隊成員涵蓋了工業設計、iPhone和Mac 硬體、相機工程、音訊、手錶與Vision Pro、晶片、測試和可靠性工程、製造與供應鏈管理等多個環節且不乏中高層崗位，簡直就是在內部重建了一個「蘋果硬體設計團隊」。OpenAI如此瘋狂地挖人，到底想做什麼？OpenAI可能要做一款AI版的iPhone？作為AI大模型熱潮的發起者，OpenAI在過去幾年裡的主要競爭重心都放在了“雲端”，也就是模型訓練、推理部署和生態介面等方面，這些也是OpenAI的最大優勢。不過，隨著AI產業的進一步發展，OpenAI其實也發現自己似乎被困在了雲端，雖然擁有全球一流的AI大模型，但卻難以觸及真正的一線硬體生態。而自己的對手，Google卻有Pixel系列手機、有Nest系列智慧家庭產品和即將發表的AI眼鏡產品等一系列硬體產品，可以說高下立判。或許你會說：“OpenAI不需要自己運作硬體生態，只需要對外銷售AI服務就行了”，問題就在於，使用OpenAI 大模型的AI 硬體數量，其實是在減少的。雖然小雷手上沒有具體的統計資料，但從海外的AI硬體產品來看，使用開源大模型的產品數量正在顯著增加。圖源：SenseCAP Watcher甚至不少中小型企業的AI服務都開始更依賴開源模型，而非OpenAI或Google的商業閉源模型。說穿了還是經濟效益的考量，開源模型是完全免費的，而且可以輕鬆進行客制化和私有化訓練，而OpenAI雖然也提供類似的服務，但是卻需要付出昂貴的訓練成本，並且之後還要承擔持續的使用成本。所以，OpenAI也就只能擼起袖子加油幹了，從他們挖來的蘋果員工的履歷來看，很多都在iPhone、Apple Watch、Mac和Vision Pro等核心硬體的設計部門工作多年，顯然不是為了設計一個AI Pin、AI指環之類的產品而來的。小雷認為，OpenAI真正想做的可能是一部“AI版iPhone”，其實類似的風聲並非現在才傳出來，早前就有傳聞稱Altman、Jony Ive和孫正義（軟銀）希望聯手打造一部手機，當時軟銀甚至計畫對這個項目投入10億美元以上的資金。不過後續因為各種原因最終導致計畫被暫時擱置，直到2025年才開始重啟，Altman 和Ive在最近的一場公開活動中證實，他們手裡已經有了第一批原型機，並且預計會在兩年內量產上市。更有趣的是，Altman把這台裝置的使用感受形容為“像坐在湖邊小木屋裡那麼安靜”，強調它要和今天這種滿屏通知、強刺激的手機形成反差。所以，從目前公開的資訊來看，這個裝置大機率會比手機更小，可能沒有傳統意義上的大螢幕，而是一個內建了麥克風、相機、一定算力和網路連線的「AI 終端」。圖源：Gemini看起來似乎跟上周我們聊過的Rabbit r1很像？小雷認為應該不會，至少從Altman的描述來看這款硬體本身可操作性是優於Rabbit r1的，也會更像一部“手機”，只不過機身的尺寸可能會更傾向於iPhone 7、8那樣的大小，並且不像手機那樣需要使用者時刻關注。簡單來說，這款AI硬體會有更高的“主動性”，不僅可以隨時回應你的語音指令，還能根據使用者周圍的環境進行自主決策，主動輔助使用者處理任務和資訊。舉個例子，當你坐在電腦前正在打遊戲，此時有一個訊息傳送到你的終端，AI可以自動判斷該訊息是否需要馬上通知你查看。如果AI認為訊息重要，就語音通知使用者詢問是否需要播報，如果是非重要訊息則選擇靜默並將訊息歸納到通知列中，等後續使用者閒下來時再進行提醒。除此之外，這款產品顯然還會擁有一系列自主的智慧體功能，可以在許多工中進行自主決策和任務鏈梳理。所以，在小雷看來，如果將這款AI硬體產品簡單歸納為AI手機，反而低估了OpenAI的野心，他們或許是想以此為基準打造一個新的AI作業系統，硬體只是展示這個系統的載體而已。中國AI三巨頭的硬體心思：字節做手機，阿里Inside，百度靠小度與仍停留在「籌備硬體」階段的OpenAI 相比，中國的AI 廠商顯然跑得更快。過去一年裡，無論是字節的豆包、阿里的千問，還是百度的小度，它們都已經把大模型真正塞進了硬體或系統中，讓「AI 終端」這個概念不再停留在PPT，而是開始實打實地進入消費者手中。1. 豆包：直接推出了一款AI Phone。豆包日前發佈了備受爭議的第一款真正的AI手機，不過與OpenAI不同的是，豆包並沒有完全自研，而是與中興進行合作，字節內部設計定稿後交由中興代工生產，同時內建了系統級的AI助手“豆包手機助手”。得益於深度客制化方案帶來的優勢，豆包手機助理可以直接獲得跨應用程式的全域控制權，使其能夠在使用者的語音指揮下完成各種操作。不過，這種實作方式本身還是基於Android的底層服務，相當於讓一個應用程式拿到了包含系統簽章權限、全域錄影畫面和類比觸控與輸入等多項核心服務的使用權。圖源：中興商城如此多的核心權限呼叫，很容易觸發敏感App 的安全機制，例如在豆包AI手機上登錄微信會導致帳號被誤封，實際上就是因為微信檢測到異常權限呼叫，誤以為使用者在用自動化程序進行“非法行為（刷單等）”，所以做了臨時封禁。不過，從豆包手機助理表現出來的能力來看，它也確實值得我們期待，很多原本需要複雜操作的任務，都可以直接交給AI來完成。舉個例子，你在小紅書看到一個不錯的商品，你可以直接圈定商品並讓AI全網比價後選擇最優惠的商品連結下單，然後你只需要完成確認下單和付款的步驟即可。至少從目前的用戶回饋來看，豆包手機助理確實滿足了我們對AI手機的多數想像，雖然還有不少地方存在瑕疵，但是已然比傳統的手機+AI語音助理要有用許多。但短板也很明顯，容易引起用戶的隱私擔憂，而且你很難說服一線手機廠商交出系統底層權限，米OV等大廠基本上更希望基於自研大模型來推動系統的AI化進程。豆包已經用自己的產品證明了：當AI 能跨App 行動時，手機的使用方式會發生質變。圖源：豆包製作：雷科技2. 千問：軟硬兼施，要Inside一切硬體。與豆包選擇從手機入手不同，阿里千問的策略是將AI 做成一個橫跨電腦、瀏覽器乃至未來所有終端的「操作層」。夸克AI 瀏覽器的出現，讓千問第一次具備了系統級權限的雛形，它能理解整個網頁結構，能主動收集內容並完成資訊管理，也能執行跨標籤、跨頁面的整理任務。更重要的是，它將「搜尋—分析—整理—輸出」這一整條鏈條自動化，不再讓使用者手動切換介面，而是讓千問作為「全域智能體」為使用者完成複雜流程。而且，這套流程只需要進一步擴展，其實也是可以做到類似豆包手機助手那樣的跨應用程式自動操作。圖源：雷科技雖然千問並沒有貿然下場做自己的手機，但是它在PC、瀏覽器、辦公場景中的滲透卻極為迅速。由於阿里在雲端、辦公平台和瀏覽器入口上的佈局，千問就像是流淌在齒輪之間的潤滑劑，既可以隨著需求流轉到不同的齒輪，也能各個「齒輪」（阿里的軟體）更加協同。而在硬體領域，阿里其實也做了不少部署，前段時間發布的夸克AI眼鏡和釘釘A1，都是針對細分化領域和市場的AI硬體產品。所以，小雷認為千問的想法其實是：軟體層面大而全、硬體層面小而精，跨裝置生態協同與垂直細分硬體生態兩步走。另外，小雷覺得千問其實並沒有將硬體作為第一優先來考慮，而是認為用戶入口才是關鍵，只要千問能成為“系統級的潤滑劑”，未來無論終端形態怎麼改變，它都能保持存在感。這種路線與豆包不同，卻同樣重要。一邊是要重構手機系統，一邊是要重構系統入口，兩家都在試圖定義“AI 應該以怎樣的方式介入日常操作”，只是路徑大相徑庭而已。同時，阿里雲也在持續透過「通義」大模型來孵化AI硬體，在明年的1月8日-11日期間，阿里雲就打算在深圳舉辦智能硬體展，超過1000+的AI硬體將在展廳中亮相，這時候你或許會發現，阿里的AI或許生態其實已經悄然成長為大樹了，這就是開源的魅力吧（Qwen）。3. 百度：依託小度打造自有硬體矩陣。雖然小度在11月時發布了首款AI眼鏡，但是從硬體覆蓋範圍、終端數量以及生態完善度來說，小度音箱等一系列家庭智慧終端或許才是百度最大的「AI基本盤」。早在2024年的百度世界大會上，小度硬體就被定位為“全屋AI的中樞”，而在2025年的大會上則是更進一步，變成“AI原生家庭生活”的基座。可以說，從小度智慧螢幕、小度音箱到全新升級的小度家庭中樞OS，再到文心一言的場景化能力，這一年百度真正把家庭智慧場景推到了戰略中心。百度重點展示的“全屋主動式AI系統”，不再只是被動等待指令，而是能基於聲音、圖像、位置和行為數據主動判斷用戶需求。圖源：百度例如在廚房準備晚餐時自動推送食譜，在孩子寫作業時自動切換學習模式，甚至能智慧分辨家庭成員並提供個人化回應。與手機不同，小度設備自然處在一個長時在線、多人共享、持續感知的長期環境中，這使百度的AI利用更多模態資訊構建真正的主動智能。在小雷看來，這就是百度的最大優勢，依託小度的硬體覆蓋率、持續在線特性以及文心模型在中文場景的天然優勢，百度已經在家庭AI生態走出了一條屬於自己的賽道，而這條賽道目前還沒有第二個競爭對手擁有同級別的能力。如果說豆包是在手機端“重塑操作流程”，千問希望跨設備“重塑資訊入口”，百度則是選擇了一條更生活化、但也更長期和難以撼動的路徑：讓AI成為家庭中最自然的日常存在。海外AI大廠不遑多讓，Google/微軟/Meta爭奪下一代入口聊完國內，不妨讓我們來看看OpenAI真正的對手們，Google、微軟、Meta也都在推進AI硬體及生態，但是細看之下就會發現，他們的賽道更加依賴其既有生態。雖然不同的公司對「AI 時代的入口」有不同理解，但它們都已經把硬體視為下一階段的關鍵。從PC到手機，從眼鏡到穿戴，每一家都在尋找新的作業系統級機會，這場競爭遠比智慧型手機時代更激烈。1. Google：坐擁Android王朝，AI生態已成？如果說全球AI巨頭裡，誰在AI生態方面“穩坐泰山”，那麼肯定是Google，甚至在小雷看來，Google是全球最有可能率先完成“AI終端統一體驗”的公司，因為它擁有當前移動生態最核心的三塊拼圖：龐大的Android系統、自研的Pixel手機系列（採用Google自研晶片）以及具備具備頂級模型的龐大模型。圖源：Google其實從Pixel 8開始，Google就已經把Gemini 深度整合進系統，實現了跨應用分析、智慧摘要、隨手機相機進行多模態推理等功能，讓Pixel 成為純正意義上的「大模型原生手機」。更關鍵的是，Google正在重啟AR眼鏡項目，試圖打造手機之後的下一代視覺入口。如果說OpenAI想打造“AI原生設備”，Google則是在現有生態上重構系統，並以硬體展示AI的最高能力。不過，Google想進一步整合Android生態卻也是困難重重，先不說米OV等一眾國產手機廠商，三星與Google的合作也是僅限於系統，內建的系統AI乾脆就是ChatGPT，這也是為何Gemini一直都止步於Pixel系列手機。說實話，大家對Google都是相當的警惕，作為手握一流模型、最大搜尋引擎、最大瀏覽器和最大行動作業系統的公司，Google在生態層面的實力屬實有點超標了。某種程度上，這正好形成了一個「Google悖論」：它越強，生態越謹慎；它資源越多，夥伴越不敢靠得太近。尤其在AI進入系統級、操作級的階段，各大手機廠商更是把「系統AI層」當成至關重要的護城河，而不是一個輕易開放給Google的模組。所以，在未來的一段時間裡，Google估計都還是得繼續經營自己的AI硬體生態，直到Google能成功拿出一台足夠創新、足夠「非手機化」的AI設備時，這個局面或許才會有變化。2. 微軟：PC巨頭困在系統裡。微軟對AI的態度一直都很積極，不管是投資OpenAI還是上線Copilot，都算得上是“反應迅速”，自Copilot系統級整合以來，Windows已經出現許多類似“輕量級AI操作系統”的能力，而Surface設備則承擔著“AI PC原型機”的試驗任務。從硬體加速到本地推理，再到Copilot自動處理檔案、檔案、網頁的能力，微軟顯然想把個人電腦變成一個能主動協助工作的AI 工具。不過，雖然Windows是全球最通用的桌面系統，但在AI 時代，它能否繼續保持這種統治力，反而成為一個新的未知數。圖源：微軟英特爾、AMD、高通三家晶片廠商正在同時強化自家NPU與本地推理能力，聯想、華碩、惠普等OEM廠商也在力推各自的AI軟體概念，每一家都試圖在硬體與軟體之間建立更緊密的生態。至於微軟的AI PC下一步該怎麼走，關鍵其實並不在Windows身上，而是整個PC生態的協同上。微軟需要英特爾、AMD、高通提供更強的NPU，需要OEM廠商願意在硬體層面配合AI調度策略，也需要開發者願意為AI PC建構新的應用形態。小雷認為微軟的最大底牌依然是Windows的裝機量和使用者黏性。一旦微軟找到合適的突破場景，例如檔案自動化、企業級工作流程、開發者整合等系統級入口，它有可能憑藉生態規模完成一次「AI系統化升級」。但是這個節點什麼時候能夠到來，誰也說不準。3. Meta：押注AI眼鏡，賭下一個「入口」。Meta其實可以說是目前最堅定的AI眼鏡支持者（同時也是最成功的），祖克柏始終堅定地認為，智慧眼鏡將成為繼手機之後的下一個「人機互動入口」。基於這個理念，Meta與Ray-Ban合作推出的智慧眼鏡逐漸成為Meta展現自己AI能力的窗口。隨著Llama模型的加入，眼鏡不僅能拍攝、記錄，也能即時視覺理解、即時翻譯並進行語音互動，甚至在部分場景中實現類似個人助理的主動功能。與Vision Pro這種高度沉浸式的裝置不同，Meta的眼鏡路線強調輕量、無感、便攜，更接近日常配戴需求。圖源：Meta說實話，Meta確實是給全球AI眼鏡打了個樣，告訴大家智能眼鏡其實還有另一條路可以走，不需要強大的算力、也不用出彩的顯示效果，而是讓AI在使用者的日常生活中保持一種「低干擾、高可用」的狀態。不過，AI眼鏡目前最大的問題其實還是算力不足，如果想滿足複雜的任務要求，必然需要連接手機或PC，將後者當作運算中心來使用。所以，某種程度上來說，現階段的AI眼鏡仍然在探索自己的位置，究竟是單獨的AI硬體，還是手機等智慧終端的「附屬」？小雷覺得，接下來的兩年裡，我們應該就能看到這個問題的答案了。做不好硬體的AI大廠，成不了真AI巨頭?過去這一周，國內外AI 圈突然熱鬧得有些反常：阿里通義的系統級AI 助手上桌、夸克完成與千問的深度融合、字節豆包繼續推動AI 手機成規模發售，幾乎每一家大模型廠商都在端出自己的“AI 終端”。在小雷看來，這並不是巧合，正好說明AI正在從演算法與雲端的博弈，走向更貼近使用者的消費級硬體。對於所有AI 公司來說，要真正落地到千行百業，硬體不再是可選項，而是繞不過去的主戰場。事實上，回顧數十年來整個網際網路的發展，從PC 網際網路到行動網際網路，再從IoT 裝置到智慧家居，硬體始終扮演著位元世界與物理世界之間的「橋樑」。 AI的興起也是如此，只有當大模型進入手機、耳機、眼鏡、家庭裝置乃至車載系統，人工智慧才真正擁有了改變使用者習慣、改寫產業生態的能力。所以，小雷認為AI大廠都不會滿足於只做“雲端大腦”，它們一定會想辦法把自己變成某種看得見摸得著的“AI 終端”，無論這個終端長得更像手機，還是更像眼鏡、胸牌、耳機，或者某種全新的形態。因此，無論是OpenAI想做“AI 原生終端”，還是豆包發佈“AI Phone”，或是Meta打造AI眼鏡，背後都是同一邏輯：掌握硬體，才有資格定義下一代入口。特別值得一提的是，在即將於2026年1月6日啟幕的CES2026上，AI硬體也成了重頭戲之一，根據CES官方發佈的AI預覽來看，AI將是本屆展會的絕對焦點，AI晶片、AI PC等AI硬體的展示令人期待。作為中國報導科技展會最悠久、最深入、最專業的新媒體，雷科技CES2026報導團已成立並正在進行緊張的前期籌備。今年雷科技將派出史上最大規模的CES報導團，並由雷科技創始人兼總編輯羅超帶隊，對CES2026進行一線、專業和立體報導，屆時我們也將對CES2026上的AI硬體們進行重點關注，敬請期待。 （雷科技）

摩根士丹利近期發佈重磅報告，預測2026年將成為AI科技硬體"爆發式增長"的元年。其核心邏輯是：下一代AI伺服器將迎來由GPU和專用晶片驅動的重大設計革新，並帶動整個產業鏈的價值重塑。驅動引擎：從"單卡升級"到"系統革命"增長的驅動力正在從H100/H200時代，轉向由輝達GB200/300以及下一代Vera Rubin平台引領的新周期。一個顯著趨勢是：GPU的功耗和性能正在"跳躍式"攀升。H100：約700WB200：約1000WGB200：約1200W2026年的Vera Rubin：將飆升至約2300W2027年的下一代架構：可能高達3600W這種算力密度的巨幅提升，意味著伺服器機櫃不再只是"裝更多卡"，而是需要全新的系統級設計。大摩預測，僅輝達平台的AI伺服器機櫃需求，就將從2025年的約2.8萬台，在2026年躍升至至少6萬台，實現翻倍以上的增長。這背後也將重塑供應鏈格局：具備強大系統整合與穩定交付能力的製造商（如廣達、富士康等），將在新一代機櫃供應中佔據主導。核心挑戰：電力和散熱如何跟上？功耗的急劇攀升，讓電源和散熱從"配套部件"變成了"價值核心"。1. 電源配置面臨高壓升級當單機櫃變成"吞電巨獸"，傳統電源架構已不夠用。行業正朝著800V高壓直流方案過渡。報告預計，到2027年，為最先進機櫃設計的電源配置，其單櫃價值可能是現在的10倍以上。2. 液冷從"可選項"變為"必選項"隨著晶片功耗突破1400W，風冷已到極限，全液冷成為標配。這直接推高了散熱元件的價值：一個GB300機櫃的散熱元件總價值約5萬美元到了下一代Vera Rubin平台，單櫃散熱價值將再增長17%冷板、風扇、快速接頭等液冷核心部件供應商將顯著受益。價值鏈傳導：不止於晶片，整個硬體都在升級這場變革的影響是系統性的，PCB和高速互聯等基礎部件同樣迎來升級浪潮。印刷電路板要求更高每一次GPU迭代，都意味著對PCB的層數、材料和尺寸提出更苛刻的要求：載板層數從12層增至18層主機板PCB向更高層數的高密度互連升級覆銅板材料向"極低損耗"等級遷移這意味著PCB的製造工藝更複雜、單板價值更高，為具備高端技術能力的供應商帶來了明確的結構性增長機會。同時，為匹配爆炸增長的資料傳輸需求，各種高速資料與電源互聯方案也在同步升級。結語：一場由硬體定義的增長周期摩根士丹利的報告揭示了一個核心趨勢：AI的競爭正從軟體和演算法層面，深入到底層硬體基礎設施。2026年，隨著新一代高性能AI伺服器平台大規模上市，整個硬體產業鏈——從晶片、機櫃、電源、散熱到PCB與互聯——都將迎來價值重估與訂單潮。對於投資者和產業參與者而言，這不再是一個遙遠的未來，而是一個正在加速到來的確定性機遇。 (FENTECHAI)

還有不到四十天的時間，一年一度的 CES（Consumer Electronics Show、國際消費類電子產品展覽會）就要在美國拉斯維加斯開幕了（26年1月6日-1月9日）。從 1967 年舉辦至今，歷經近60年的 CES 已成為全球消費電子業的「年度盛會」，來自不同國家和地區的從業者、參展商、媒體、分析師等共聚一堂，在這裡秀肌肉、聊心得、看變化。除此之外，CES 也被視作是科技產業的第一風向標：在 CES 期間，全球頭部軟硬體科技公司都會展出接下來一年的主要技術方向；一些可能會在來年成為爆款的科技創新產品，也會嶄露頭角。圖片來源：雷科技，拍攝於CES2025作為中國報導科技展會最悠久、最深入、最專業的新媒體，雷科技CES2026報導團正在進行緊張的前期籌備。屆時雷科技將派出史上最大規模的CES報導團，並由雷科技創始人兼總編輯羅超帶隊，對CES2026進行一線、專業和立體報導。那麼在即將到來的 CES 2026 上，我們又能看到那些新技術呢？以下是雷科技整理的CES 2026全網首發超前瞻。AI依然是CES 2026的核心議題首先，AI 依舊會是CES 2026貫穿全場的主題。每年 CES，CTA（CES 主辦方）都會邀請各行業的代表企業到主舞台進行主題演講。而從已經確認的西門子、卡特彼勒（CAT）、AMD、聯想四家企業的 CEO 主題演講來看，AI 將是業界領袖關注的共同主題。（圖源：CES官網）比如西門子將展示如何用人工智慧、數字孿生和自動化技術，推動製造業、基礎設施和運輸行業進入新時代；AMD 也將在主題演講中展示其硬體、軟體和解決方案如何為客戶「解決世界上最重要的挑戰」。至於我們熟悉的聯想，這次更是直接把聯想創新科技大會（Lenovo Tech World）帶到了 CES 現場，包下了拉斯維加斯的地標建築Sphere球幕影院呈現史上規格最高的聯想創新科技大會。圖片來源：聯想根據聯想 CEO 楊元慶介紹，聯想將「向觀眾獨家展示我們的技術如何徹底改變 F1，揭幕明年有史以來第一屆人工智慧驅動的國際足聯世界盃的計畫，並為個人創造超個性化的 Agent 原生體驗，同時為企業客戶釋放聯想混合人工智慧優勢。」雷科技發現，在已公佈的CES2026創新大獎得獎名單中，AI 分類的獎項數目也是最多的。343 項獲獎產品，不乏我們耳熟能詳的產品，比如 Anker 的移動電源、追覓的掃地機器人、聯想的轉軸屏筆記型電腦、韶音/時空壺的耳機，當然還有高通、三星、AMD 的晶片與華碩的 AI PC。圖片來源：雷科技因此可以肯定，在CES 2026上，我們將看到AI眼鏡、AI PC、AI手機、AI穿戴、AI玩具、AI家電、人形機器人等想得到、想不到的AI硬體產品，以及這背後的多模態大模型、物理AI、世界模型、具身智能、端側AI等相關的技術。因此，肯定、一定以及確定：AI將是CES 2026的核心主角，沒有之一。PC新品湧現，黃仁勳缺席成遺憾暫時還沒有任何一家企業發佈載有具體產品資訊的 CES 預熱海報，大多數國產品牌甚至連 CES 2026 的先導海報都還沒放出，但雷科技根據爆料，整理出了一些「高機率」能在 CES 2026 上看到的產品。我們先來看看 PC 品類：不出意外的話，英特爾、AMD、輝達三家企業都會在 CES 2026 期間發佈新品。其中英特爾會發佈全新的 Panther Lake 移動端處理器，同時聯想等下游PC品牌們也將在 CES 上公佈對應的筆記本新品——這本身也符合英特爾陣營會在年初更新移動端產品、10 月更新桌面端產品的慣例。圖片來源：GeekBench日前一款採用 Panther Lake 移動端處理器的筆記本跑分已在網上流出。雷科技認為，Panther Lake 在 CES 2026 上亮相應該已是板上釘釘。AMD 也計畫在 CES 2026 期間發佈新款旗艦和遊戲處理器。其中 R9 9950X3D2 採用的雙 CCD 堆疊 3D 快取設計，讓總快取直接來到 192 MB，比上一代還多出 64 MB，主打多載遊戲和生產力場景；頻率方面雖然降低了 100 MHz，但對這類大快取處理器來說，快取帶來的影格率提升往往比頻率更明顯。至於銳龍 9000G 系列 APU，Strix Point 桌面版預計會以 12C24T 的配置搭配 RDNA 3.5 GPU 亮相，圖形性能對標 Radeon 890M。對於輕度遊戲和 HTPC 使用者來說，這可能是明年最值得期待的 APU 更新之一。輝達方面的消息相對較少，只有 VideoCardz 提到「RTX 50 SUPER 系列顯示卡可能在 2026 年初 CES 2026 展會期間亮相。」圖片來源：VideoCardz特別值得一提的是，在一年前的CES 2025上，輝達創始人兼CEO黃仁勳親臨現場發表了主題演講，這也成為當時大會最大的盛事之一，在當時的演講中他提出「AI下一個前沿就是物理AI，蘊藏著價值數兆美元的機會」，言猶在耳，隨後宇樹科技等引爆了人形機器人賽道，而AI眼鏡等AI新硬體如雨後春筍一般湧現。CES 2026，黃仁勳並未出現在演講嘉賓名單中，但輝達的展示以及物理AI的產品化落地依然值得期待。中日韓電視巨頭鬥法RGB電視方面，TCL、海信等國內品牌均未公佈 CES 2026 的相關資訊，海外廠商也只有LG 提到除了展示“祖傳炫技”的柔性透明OLED技術外，還將展出 Micro RGB LCD 電視。25年1月的CES2025上，海信甩出了RGB-Mini LED王炸，如今TCL等電視巨頭已跟進。而在9月於德國柏林舉辦的IFA上，三星、索尼等巨頭也展示了各家的RGB顯示技術，名字各有不同，比如LG稱之為Micro RGB LCD，三星叫做RGB Micro LED，其實與海信和 TCL 正在推進的 RGB-Mini LED 處在同一技術脈絡上。之所以名稱不同，更多是行銷層面的考量。當然技術本身也有細微差異，比如三星的RGB Micro LED 的 LED 晶片尺寸更小（大約 50 微米，常見 Mini LED 發光晶片為 200 微米），可進一步提升控光的解析度，同時減少 RGB 背光的邊緣暈染現象。跟海信、TCL已實現RGB-Mini LED電視的量產不同，此前日韓“御三家”的RGB技術更多是在畫餅階段。雷科技預計CES 2026上，RGB顯示一定會呈現出“群雄並舉”的姿態，海信、TCL、LG、索尼、三星等品牌會將RGB顯示技術帶到大屏上，甚至落地到更多中小尺寸裝置上。此外，在顯示領域，除了電視主機品牌外，TCL華星、天馬、京東方等顯示供應鏈企業也會在 CES 2026 上展示其最新的螢幕技術，涉及的不僅僅是手機、平板等小尺寸螢幕——在去年的 CES 2025 上，顯示供應鏈企業就不約而同地將展台留給了「車載顯示」相關的產品。雷科技認為，隨著智能座艙理念的出海，車載儀表屏和 HUD 相關螢幕技術，依舊會是 CES 2026 上屏顯行業展示的重點。國產智能清潔將再度霸展CES中國智能清潔廠商已主導全球市場，在IFA等海外科技展的智能清潔場館，均能看到中國廠商集體“下餃子”的盛況。毫無疑問，智能清潔也將是CES2026的重頭戲之一。目前雷科技探測到的消息顯示，雲鯨、追覓、MOVA 、未嵐大陸等都會在 CES 2026 期間發佈智能清潔相關的新品，涵蓋手持吸塵器/洗地機、掃地/洗地機器人等新品，以及面向北美等本土市場的割草機器人新品。圖片來源：MOVA在 MOVA 發佈的海報上，除了國內使用者熟悉的清潔家電外，還有包括除草機器人、泳池清潔機器人和一個看起來像中型四軸無人機的產品。在海報的「C 位」還有一個高速吹風機。不難看出，MOVA 準備在 CES 2026 上大展拳腳。國內智能清潔產業在海外已形成了一條相當成熟的產品路線：從最早依靠性價比打開北美、歐洲市場，到近兩年憑藉結構光導航、全鏈路自清潔、AI 識別等技術優勢站穩中高端區間，越來越多品牌不再只推單一型號，而是以「全場景清潔方案」的組合拳切入家庭、庭院和商用場景，逐漸成長為智能清潔的技術引領者。配件巨頭們不甘只做行動電源倍思、綠聯均對雷科技表示會在 CES 2026 亮相，除了充電等數位配件外，近年來頭部數位品牌均在向更高價值的音訊等類目滲透。圖片來源：倍思倍思並未在預熱海報上透露具體的產品安排，但考慮到其在9月發佈了音訊旗艦產品線倍思 Inspire，雷科技認為CES 2026 也會是 Inspire 系列的海外首秀機會。要知道與 Bose 、樓氏電子的合作是倍思 Inspire 系列的技術亮點之一，而 Bose 可以顯著提升倍思在海外市場的知名度，幫助倍思完成音訊產品「高端化」的轉變。雷科技的老朋友、骨傳導耳機的引領者韶音則會在 CES 上發佈開放式耳機的新品。考慮到在 CES 2025 上韶音展示了智能眼鏡產品，再加上智能眼鏡已成為科技圈的“全村希望”，雷科技認為韶音在 CES2026 上應該也會「有所表示」。圖片來源：綠聯另一個配件巨頭綠聯則將「全屋智能」當作此次 CES 的重點：預熱海報上除了國內使用者熟悉的 NAS、移動電源產品，還有對海外使用者十分重要的家居安防產品。有一說一，相較於IFA（柏林消費電子展）上全球家電巨頭雲集而言，CES上的“家電含量”要低很多。不過，隨著家電產品“消費電子化”，AI家電已成為最重要的AI硬體類目之一，因此雷科技也將對CES2026上全屋智能、AI家電、智能家居相關的趨勢保持密切關注。近年來AI翻譯硬體高速增長，IFA、CES等國際展會也是翻譯硬體重要的應用場景。伴隨雷科技走遍了 IFA、MWC 和 CES 三大海外展會的AI同傳翻譯耳機王者時空壺，也會在 CES 2026上亮相，雷科技CES報導團也將在時空壺W4同傳翻譯耳機支援下，與全球參展商與參展使用者進行深入交流，對展會進行更深入立體的報導。此外，擁有科大訊飛背景的AI 硬體公司未來智能也將在 CES 2026 上設展，相信會把國內受歡迎的訊飛翻譯耳機帶到現場，憑藉著強大的硬體能力以及訊飛專業的AI技術，未來智能還很可能給全球消費者帶來彩蛋。AI眼鏡成全村希望，AI硬體新物種成懸念日前，阿里旗下夸克發佈首款AI眼鏡S1，理想汽車也將推出AI眼鏡，還有消息稱智能眼鏡鼻祖Google已重啟AI眼鏡項目，在“百鏡大戰”如火如荼時，AI眼鏡自然會是CES2026上的超級類目，也是雷科技CES報導團關注的重點。在AI眼鏡賽道，國內品牌事實上已完成對 Meta Ray-Ban 的超越，Rokid樂奇、雷鳥、影目、XREAL、李未可等專業AI眼鏡品牌靠著獨創設計佔據一席之地。不過雷科技認為在高通推出下一代 AR 計算平台前，Rokid樂奇、雷鳥、魅族等品牌在 CES 2026 上的展示將以現有在售的產品為主，雷科技將對其他品牌特別是老牌硬體玩家們的展示重點關注。創作硬體領域，由於產品之外的原因，DJI 大疆會再度缺席 CES，不過其勁敵影石Insta360 已確認會參加，雷科技保守估計影石Insta360會將其剛剛拿到 CES 最佳創新大獎的 Antigravity A1 無人機作為展示的重點。此外，無線麥克風掃地僧HOLLYLAND猛獁在今年進行了全球化的品牌升級，其將以全新形像在CES 2026亮相，大機率也將帶來重要展示。前幾年“AI硬體新物種”在CES上十分受到器重，Rabbit R1、AI Pin等等搭載大模型技術的全新形態硬體均曾在CES上走紅，它們被稱為“AI硬體新物種”，魅族曾高調宣佈要轉型做AI硬體，也有不少科技圈知名大牛下場創業做AI硬體。不過，前幾天雷科技曾報導，Rabbit被傳出欠薪幾個月、部分員工與外包團隊罷工的消息，在AI硬體從“先驅”成為“先烈”的當下，CES2026上是否依然會出現AI硬體新物種？這算是本屆展會的一大懸念，雷科技CES報導團屆時將對此揭曉。雖說汽車AI化讓智能汽車成為“大件消費電子產品”，但在CES上，汽車廠商的存在感依然不夠高。CES 2026，除以 Waymo 無人計程車身份登場的極氪 ZEEKR 外，吉利集團也擁有展台，目前尚不清楚其將帶來什麼技術或產品展示，雷科技CES報導團電車通小分隊將對吉利以及中國汽車產業在CES 2026的展示保持關注。總結：CES將成中國科技力量的大秀場這些年，中國品牌早已成為 CES 的絕對主角，它們幾乎覆蓋了每一個重要品類、會出現到展會的每一個角落，特別是在貿易摩擦與疫情前的高峰時期，每年CES會有約30%參展商來自中國——其中有不少中小品牌的“小攤位”，在整個CES展館的參展面積有大約13%~14%，這體現出中國硬體供應鏈在全球的地位。在今年年初的CES2025，中國參展商佔比依然來到了30%的高位，可見貿易摩擦並未影響中國品牌擴張北美和全球市場的野心。跟前些年不同的是，中國品牌不再靠“物美價廉”征戰全球，而是靠“科技創新”，晶片、AI大模型、AI影像、AI音訊、AI PC、AI手機、高端顯示、智能家居、智能清潔、智能駕駛、可穿戴裝置……在每一個重點領域，中國廠商都不再只是參展者，而是技術推動者，更是有著冠絕全球的產品化速度和工程化能力。可以說，如今的 CES 已成為中國科技力量的秀場。跟IFA/AWE更面向消費市場、MWC更面向通訊產業不同，CES會有更多前瞻、腦洞、未來型技術的展示，因此有人稱之為「畫餅」展。不過，在雷科技看來，那些 CES 上畫出的「餅」，即使是非常早期的原型，也必然會為產業鏈上下游廠商帶來啟發，為未來一整年的業務佈局提供參考方向。正因如此，看透 CES，就能看透未來的消費電子發展脈絡，這才是 CES 被稱作全球科技風向標的底氣。雷科技報導團隊已為 CES 2026 做好了準備。在多年派團報導CES、IFA、MWC和AWE等世界級科技大展後，雷科技報導團積累了豐富的報導經驗。26年1月雷科技將派出了史上規模最大的CES報導團奔赴拉斯維加斯現場，通過深度觀察、高端對話、技術解析、新品體驗、探展Vlog等形式立體呈現CES2026上的科技創新。我們將會特別關注中國品牌在 CES 上的動態，立體呈現世界舞台上的中國科技力量，敬請期待。 (電車通)

摩根⼠丹利預測，2026年將成為AI科技硬體迎來爆發式增⻓的關鍵之年，主要受AI伺服器硬體需求強勁增⻓驅動。11⽉3⽇，據硬AI消息，摩根⼠丹利在最研報中稱，AI伺服器硬體正在經歷⼀場由GPU和ASIC驅動的重⼤設計升級。輝達即將推出的GB300、Vera Rubin平台和Kyber架構，以及AMD的Helios伺服器機架項⽬，都將帶來更⾼的計算能⼒和機櫃密度。⼤摩在報告中強調，隨著輝達的Vera Rubin平台在2026年下半年推出，機櫃需求預計將從2025年的約2.8萬台激增⾄2026年的⾄少6萬台。更重要的是，為了⽀持更⾼功耗的GPU，電源解決⽅案的價值到2027年可能增⻓超過10倍，⽽液冷散熱⽅案因成為標配，其單機櫃價值也將持續攀升。此外，PCB/基板、⾼速互聯等部件亦將迎來重⼤規格升級。這意味著，整個AI伺服器硬體供應鏈的價值正在被重估。該⾏對多家AI硬體供應鏈公司維持積極評級，認為新⼀代AI伺服器設計升級將為相關⼚商帶來豐厚收益。01AI伺服器機架需求爆發式增長⼤摩在報告明確指出，AI硬體的增⻓動⼒正從H100/H200時代，轉向由NVIDIA的GB200/300（Blackwell平台）及後續的Vera Rubin（VR系列）平台所驅動的新周期。根據輝達的產品路線圖，其GPU的功耗和性能正在經歷跳躍式升級。從H100的700W TDP，到B200的1,000W，再到GB200的1,200W，直⾄2026年下半年登場的Vera Rubin（VR200）平台，其GPU最⼤TDP將飆升⾄2,300W，⽽2027年的VR300（Kyber架構）更是⾼達3,600W。（輝達產品路線圖）⼤摩認為，這種算⼒密度的提升，直接推動了伺服器機櫃從設計到元件的全⾯⾰新。⼤摩預測，僅輝達平台，AI伺服器機櫃的需求就將從2025年的約2.8萬台，在2026年躍升⾄⾄少6萬台，實現超過⼀倍的增⻓。與此同時，AMD的Helios伺服器機架項⽬（基於MI400系列）也獲得了良好進展，進⼀步加劇了市場對先進AI硬體的需求。報告強調，隨著機櫃設計從單個GPU升級轉向整個機架系統（Rack）的整合設計，擁有強⼤整合能⼒和穩定交付記錄的ODM⼚商，如⼴達（Quanta）、富⼠康（Foxconn）、緯創（Wistron）和緯穎（Wiwynn），將在GB200/300機櫃供應中佔據主導地位。02功耗與散熱瓶頸引爆電源與液冷方案價值報告最引⼈注⽬的觀點之⼀，是AI硬體升級帶來的功耗和散熱挑戰，正轉化為電源和冷卻供應商的巨⼤商機。這被視為本輪升級中價值增⻓最快的環節之⼀。在電源⽅⾯， 隨著單機櫃總功耗的急劇增加，傳統的電源架構已難以為繼。報告預測，電源架構將向800V⾼壓直流（HVDC） ⽅案過渡。這⼀轉變將極⼤提升電源解決⽅案的價值含量。⼤摩預計，到2027年，為Rubin Ultra機櫃（采⽤Kyber架構）設計的電源解決⽅案，其單機櫃價值將是當前GB200伺服器機櫃的10倍以上。同時，到2027年，AI伺服器機櫃中每瓦功耗對應的電源⽅案價值，也將⽐現階段翻倍。在散熱⽅⾯， 液冷已從備選⽅案變為必需品。報告指出，隨著GB300平台TDP突破1,400W，液冷成為標準配置。這直接推⾼了散熱元件的價值。具體資料顯示：⼀個GB300（NVL72）機櫃的散熱元件總價值約為49,860美元。⽽到了下⼀代Vera Rubin（NVL144）平台，由於計算托盤和交換機托盤的散熱需求進⼀步提升，單機櫃的散熱元件總價值將增⻓17%，達到55,710美元。其中，為交換機托盤設計的散熱模組價值增幅⾼達67%。⼤摩稱，這清晰地表明，液冷產業鏈中的冷板模組、冷卻⻛扇、快速連接器（NVQD）等關鍵部件供應商將直接受益。03價值鏈全面升級PCB/基板與高速互連水漲船高除了電源和散熱，報告同樣強調了AI平台升級對印刷電路板（PCB）和各類互聯元件的深遠影響。每⼀次GPU迭代，都伴隨著對PCB層數、材料等級和尺⼨的更⾼要求。根據⼤摩整理的輝達 GPU演進路線圖：ABF載板： 層數從H100的12層（12L）增加到Blackwell（B200）的14層，再到Vera Rubin（VR200）的18層，尺⼨也相應增⼤。OAM（OCP加速器模組）主機板： PCB規格從H100的18層HDI（⾼密度互連），升級⾄GB200/300的22層HDI，並可能在VR200上達到26層HDI。CCL（覆銅板）材料： 正在從超低損耗（Ultra low-loss, M7）向極低損耗（Extreme low-loss, M8）等級遷移，以滿⾜更⾼的資料傳輸速率要求。⼤摩認為，這些技術細節的升級，意味著PCB板的製造⼯藝更複雜、價值更⾼。對⾼層數HDI板和⾼等級CCL材料的需求增加，將為具備相應技術實⼒的PCB和上游材料供應商帶來結構性增⻓機遇。報告明確指出，AI GPU和ASIC伺服器的設計升級將有⼒⽀撐PCB/載板⾏業的產能擴張浪潮。同時，⼤摩稱，資料和電源互連⽅案也在升級，以匹配更⾼的資料傳輸速度和容量需求。 (芯師爺)