2025年下半年科技行業展望人工智慧領域預計將在未來幾年內繼續快速增長,主要驅動力來自於計算能力的提升和演算法的最佳化。雲端運算市場將持續擴張,尤其是在企業數位化轉型加速的背景下,更多的公司正在將業務遷移到雲端以提高效率並降低成本。儲存器行業的增長將受到資料中心需求增加和技術升級的推動,同時,電子元件與半導體裝置的需求也將隨著全球5G網路部署和物聯網裝置普及而上升。市場動態顯示,當前的科技行業正處於一個由政策、經濟環境以及技術創新共同塑造的時期。美國與中國之間的貿易關係對科技行業的短期表現影響顯著,儘管存在不確定性,但市場普遍預期雙方能夠達成協議以緩解緊張局勢。此外,利率下調的預期進一步增強了投資者對科技股的信心。科技與AI趨勢及市場展望需求高峰出現在11月和12月,導致需求提前釋放。共識認為,市場可能在8月至10月期間進入低谷期。然而,亞洲科技行業的大毛利潤來自區域內的大型股票和人工智慧相關企業,這些公司在高通膨環境下表現出較強的韌性。儘管關稅對某些公司造成一定影響,但尚未改變整體科技行業的發展趨勢。半導體行業及相關領域(如國防、公用事業、電力、工業等)自低谷以來表現良好,預計2026年將成為人工智慧投資見效的年份,屆時相關投資將開始正面影響公司利潤率。市場對短期內軟性關稅的影響持樂觀態度,並期待人工智慧投資對收益產生積極影響。2025年可能因關稅問題表現稍差,但投資者傾向於逢低買入,因為人工智慧驅動的生產力提升前景推動了半導體股票的表現。Google等公司報告稱,人工智慧相關技術進展顯著(例如,令牌處理速度提升5倍),進一步增強了市場信心。目前納斯達克指數距離歷史高點僅3%左右,一旦突破,可能會引發更多資金流入。市場可能逐漸轉向一些滯後的價值型科技股。AI需求驅動下的市場動態與技術趨勢AI需求的轉變正在重新定義市場格局。訓練需求在過去九個月內逐漸減弱,導致相關股票大幅下跌,例如NVIDIA下跌44%,TSMC(台積電)下跌33%。然而,推理需求的興起成為市場復甦的驅動力。在DRAM周期中,儘管距離峰值仍有差距,但市場可能已在4月左右定價了完整的下行周期,並逐步走出低谷。第三季度合同價格表現優於預期,預計增長約3%,主要得益於DDR4對出貨量和加權平均售價的影響。然而,隨著年底及明年到來,三星平台的恢復將帶來HBM晶圓產量的增加,其當前每季度消耗約10億美元用於DRAM生產,但這一趨勢不會持續至下半年。與此同時,出貨量預測從年中預期的中位數調整為5%,並在年底前回升至10%以上,以滿足供應需求。此外,關稅等宏觀因素將繼續影響整體需求。對於台積電而言,儘管AI需求強勁且庫存修正擔憂有所緩解,但股價未能回到前期高點。主要原因包括美元升值80個基點帶來的利潤率下降壓力。台積電財務與技術展望:匯率影響、2nm技術需求及市場估值台積電的財務表現受到兩方面因素的影響:一是匯率波動,美元升值80個基點對毛利率產生負面影響;二是非AI相關需求疲軟,引發對其2026年整體增長率的擔憂。具體而言,每1%的美元升值會導致台積電約45個基點的毛利率下降。以下半年為例,原本預期的58%毛利率需調整至55%。然而,美元升值也帶來資金流入,歷史資料顯示,當美元升值時,台積電的市盈率倍數通常會擴大。因此,儘管存在每股收益下調的情況,但可通過更高的市盈率倍數維持目標股價不變。此外,預計明年台積電將有機會上調晶圓價格,漲幅可能在3%到5%之間,這將有助於提升毛利率約1%至2%。基於此,台積電有望在明年保持超過53%的毛利率,合理區間為55%至56%。技術層面,2nm工藝將成為重要增長驅動力,客戶群體不僅包括蘋果,還涵蓋AMD、英特爾等CPU廠商,以及高通和聯發科等智慧型手機晶片製造商。此外,加密貨幣挖礦領域也有望成為2nm技術的使用者。目前,台積電股票的市盈率為14倍,但未來可能進一步提升至20倍。這一估值提升的動力來自資金流入和技術前景的穩健性,特別是2026年的增長預期依然強勁。同時,在半導體裝置領域,先進封裝技術(如2.5D、3D等)正成為行業主要趨勢,相關企業如東京精密、Towa、Ebara等受益於這些機會。半導體行業先進封裝技術發展與市場動態先進封裝技術在半導體行業中佔據重要地位,主要由密度和遷移需求驅動。然而,當前處理器性能受到記憶體頻寬(即"記憶體牆")的限制,其決定因素包括路徑數量、時鐘速度和資料速率。為突破這一限制,半導體行業正致力於改進路徑技術,如HBM(高頻寬記憶體)性能和先進封裝技術(如QAZS和AIR)。這些技術推動了裝置封裝製造商的發展機會。TSMC已向多家裝置製造商訂購310毫米方形多線裝置,用於面板級封裝。根據計畫,2016年5月是裝置發貨的截止日期,2016年底完成安裝和驗證,2017年進行工藝開發,2018年實現資格認證,2018年中開始工廠建設,預計2030年進入大規模生產階段。儘管時間表較長,但試點生產線預計將在2027年啟動,這將決定封裝製造商是否加速大規模生產。此外,東京精機(Tokyo Seimitsu)、Prova等公司在SK海力士、美光、英特爾、三星等主要半導體廠商中佔據重要地位。CMP Applied是HBM的第一供應商和第二供應商,相關業務涉及英特爾和三星。然而,隨著中國本地製造商(如YMTC)的崛起,日本CMP裝置的市場份額有所下降。垂直爐市場方面,COSI曾一度失去競爭力,但在被基金收購併與AMAT合作後,正準備推出新產品以重新獲取市場份額。良好的投資者治理對裝置製造商的長期發展至關重要。雲端運算半導體行業趨勢與投資機會雲端運算半導體行業的周期性特徵顯著,通常在周期峰值後會經歷兩到四個季度的下行階段。此階段被稱為"代際下降",通常會導致市盈率倍數降低,股價難以回升。然而,在經過兩個到四個季度後,市場往往會迎來觸底反彈的機會。目前,雲端運算半導體行業正處於第三個季度,預計在未來不久將看到雲資本支出的觸底反彈,時間點可能出現在今年第四季度或明年第一季度。由於股價通常提前一個季度反應,當前是佈局的好時機。此外,自去年九月以來,盈利修正幅度迅速向中低端移動,表明市場正在調整對相關公司更為現實的盈利預期。同時,GB 200 RAP 組裝問題從去年開始逐步改善,庫存壓力逐漸緩解,這些問題的解決為行業復甦提供了支援。基於以上三點原因,整體對雲端運算半導體行業的看法轉向積極。AI計算與伺服器需求增長的資料點AI計算已成為當前技術領域的議題。非標準GPU伺服器和CPU伺服器的需求顯著增強,超出預期。例如,某些非標準GPU的出貨量達到6,000台等級,同時包括兩卡、四卡、六卡配置的黑匣子伺服器也展現出強勁需求。這種需求不僅來自中國,還來自美國市場。低端伺服器(如CPU伺服器或非標準GPU伺服器)的需求上升將為相關公司在下半年帶來更多的盈利上行空間。此外,伺服器需求的增長也將帶動介面晶片的出貨量增加。AI計算對NVIDIA GPU的封裝基板(AVF)具有主導市場份額,其單價隨著每一代NVIDIA GPU的更新而急劇上漲。通過專用工廠生產NVIDIA所需的AVF封裝基板,預計公司將在2026財年第四季度實現高於預期的銷售額,而無需調整折舊費用。基於此,已上調2026財年第四季度的盈利預測,並將目標股價提升至7,500日元。另一方面,村田製作所在MLCC業務上的利潤預計將略有下滑,儘管銷量可能小幅增長。RF模組業務在iPhone中的應用將在今年恢復,但利潤水平短期內難以回到2025財年的高度。基於上述,Hamamatsu Photonics被上調至等權重評級,而Alpha Alpine則被下調至低配評級。 (Alpha外資風向標)