#C羅
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羅永浩點贊小米18 Fold引爭議 本人回應

9月23日晚間，羅永浩在社交平台發文，對小米剛剛上市的中摺疊產品小米 18 Fold給出產品層面評價。 他表示，“如果能接受D型屏，小米18 Fold確實做得非常漂亮，尤其是酒紅色的版本，細節沒得挑，讓人愛不釋手。”並強調“本帖無商業利益合作。” 羅永浩稱，“酒紅色做陽極氧化有一個其他顏色沒有的特點，就是拿在手裡旋轉時，色溫色相會有細微的波動變化，這是非常要命的。比如在一個特定角度下，邊框呈現暖的酒紅，與之銜接的C角或R角則呈現冷的酒紅 ，這時候看上去就會很不和諧，像是顏色做錯了。我們當年做酒紅色機型的時候，這個問題就沒有得到百分之百的完美解決。我手裡的這款，我以找茬的方式360度看了好幾遍，控制得非常完美。致敬。” 這條博文引發網友熱議，有網友稱，“我以為我看錯了，結果還真是羅永浩在誇小米 ”，有網友回覆說，“他好像除了蘋果，沒罵過別的手機廠吧？”
羅永浩點贊小米18 Fold引爭議 本人回應
手機#羅永浩#小米#小米 18 Fold
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羅福莉劇透小米MiMo v3架構：模型還沒影，論文全說了

MiMo-V2.6剛發佈，羅福莉就開始劇透MiMo-V3了。 MiMo-V3將採用新架構，核心是HySparse2，是Agent執行長任務時越來越重的輸入處理。 Agent生成一次工具呼叫可能只需幾十個token，搜尋結果、網頁、程式碼和執行日誌卻能一口氣回來幾萬字。 模型讀完繼續操作，每一輪結果都要進入上下文；
羅福莉劇透小米MiMo v3架構：模型還沒影，論文全說了
科技#羅福莉#小米#MiMo-V3
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小米羅福莉發表新論文：MiMo V3模型採用新架構，推理預填充算力砍到1/5。

小米發佈MiMo V2.6系列大模型不到48小時，羅福莉剛剛官宣新的MiMo V3技術資訊。 9月23日消息，就在剛剛，小米MiMo大模型團隊負責人羅福莉在X上發佈了推文，宣佈即將發佈的MiMo-V3，將採用全新架構，而核心 HySparse2今天發佈。 新架構核心HySparse2採用更少的預填充、更小的 KV Cache快取、更出色的長上下文檢索。 羅福莉稱，與 MiMo-V2.6 的 Hybrid SWA 架構相比，HySparse2新架構的MiMo V3：
小米羅福莉發表新論文：MiMo V3模型採用新架構，推理預填充算力砍到1/5。
科技#小米#羅福莉#MiMo V3
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小米「直播煉丹」火了！把大模型訓練後台全公開，一小時燒掉20萬

眾所周知，雷軍很喜歡直播。 不管是新品發佈會，還是平時和米粉聊天，都習慣一邊開播一邊聊。 有趣的是，小雷發現現在小米AI團隊負責人羅福莉，也玩起了直播。 圖源：X
小米「直播煉丹」火了！把大模型訓練後台全公開，一小時燒掉20萬
港股#小米#大模型訓練#羅福莉
MiMo 2.5 Pro 一直都客滿速度很慢... 只好換別家
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去看火山不用轉機了！深圳直飛國際客運航線+1

近日，深圳機場正式開通深圳直飛印度尼西亞泗水國際客運航線。該航線由南方航空執飛，為粵港澳大灣區旅客赴印尼商務往來、旅遊觀光、探親訪友提供更加便捷的“空中通道”。 每周兩班 直飛印尼第二大城市 據悉，該航線計畫每周二、六執行，去程航班CZ8341計畫16:45從深圳起飛，21:00抵達泗水；回程航班CZ8342計畫22:30從泗水起飛，次日05:00抵達深圳（以上航班時刻均為當地時間，具體以航空公司實際執行為準）。
去看火山不用轉機了！深圳直飛國際客運航線+1
國際#深圳#國際航線#直飛
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賈國龍的西貝該死？

重症病患家屬最怕醫生突然來電話，醫院的名言是沒有消息就是好消息。現在消息來了，“西貝被爆將徹底倒閉”沖上熱搜。 連同傳出的消息還有，賈國龍攬下大部分債務、留尚有利潤的百家店交員工自營、關店、裁員4000多。 而西貝闢謠：全國門店均正常營運，呼籲理性看待網傳資訊。對比一年前，西貝公關篤定了許多。 另一側，賈國龍遠在“天邊”，親自操盤的“天邊砂鍋燜面”，全國已有近30家門店，這些門店源自西貝換殼自救。這賈老闆還是一個重情重義的漢子，不放棄，也不服氣。但一邊開店，一邊在不同程度地閉店。新市場還需要時間試錯。據說有離職員工喊話：別折騰了，留點錢發補償金吧！
賈國龍的西貝該死？
A股#西貝#預製菜#公關危機
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190㎡，2800個SKU，羅森開了一家“四不像”超市

當消費者不想逛大超市，又無法在普通便利店買齊一頓飯需要的材料時，誰來接住這筆生意？羅森想做的是這個。 190平方米，2800個品項。 比便利店大一點，比超市小一大截。 開出這家店的，是日本便利店巨頭羅森Lawson（以下稱羅森）。它要做一件便利店從來不做的事：賣菜。
190㎡，2800個SKU，羅森開了一家“四不像”超市
國際#日本便利店#羅森
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台積電羅鎮球：AI時代，晶片設計生態重構！

9月16日上午，在2026年新思科技開發者大會上，台積電中國區總經理羅鎮球發表了主題演講。他指出，在人工智慧（AI）驅動下半導體產業正經歷的第四次工業革命，台積電已將2030年全球半導體產值預估上修至1.5兆美元，其中AI與HPC將佔據55%的份額。 為彌合AI算力需求指數級增長與摩爾定律放緩之間的缺口，台積電正以先進製程、3D先進封裝與光互連技術三線並進，並與新思科技及客戶攜手深化在DTCO與AI驅動設計最佳化領域的協同，共同重構面向AI時代的晶片設計生態。 AI熱潮驅動之下，2030年半導體產值將突破1.5兆美元 從人類科技發展的歷史來看，我們已經歷了分別由蒸汽機、內燃機與電力、資訊產業驅動的三次工業革命。羅鎮球將當前AI驅動的變革定位為“第四次工業革命”——智能革命。他指出，AI已開始滲透於各類終端產品：手機、IoT裝置、機器人、人形機器人以及AR/VR產品。這一趨勢也直接推動半導體市場規模的預期大幅上修。
台積電羅鎮球：AI時代，晶片設計生態重構！
台股#台積電#羅鎮球#AI時代