2025年12月5日，白宮拋出33頁新版《國家安全戰略》，1823年的“門羅主義”被重新啟動，成了最扎眼的關鍵詞。川普要給這個兩百年老古董烙上自己的印。戰略學者阿諾德·貝特朗直言“這很重要”——當了近百年全球警察的美國，要捲鋪蓋回美洲後院“收租”，本質是霸權帳本算不下去，換個身份接著薅。33頁報告掀桌子 美國改寫全球警察劇本這份報告比2017年川普首任期版本瘦了一半，字裡行間全是“棄虛向實”的算計：與其在全球瞎救火，不如先保住西半球這塊鐵飯碗。報告罕見否定冷戰後美國的戰略執念——精英階層把“全球主宰”當終極目標，追著普世價值跑，反倒掏空了本土工業根基。這是1945年以來美國最徹底的戰略轉向：從“全球警察”主動退位，變身“西半球房東”。國家安全優先順序被徹底重構：本土安全第一，西半球穩定第二，經濟安全第三，印太地區只能排第四。這種“反思”絕非良心發現，而是國力撐不住了——美銀證券6月報告戳破真相：美國製造業就業佔比僅8%，勞動力成本高還缺人，企業壓根不願把產能遷回本土。“全球警察”的薪水覆蓋不了開支，只能換個更划算的身份。報告裡“川普對門羅主義的推論”，就是新的“租房合同”：把全球軍事資源調回拉美，撤離中東、非洲等“不重要”戰區；派海警和海軍嚴控海域通道；用致命武力打販毒集團；阻止外部勢力染指拉美戰略資產。這套組合拳，把“美洲是美國的美洲”焊成了鐵律。美軍參謀長聯席會議主席近期密集造訪加勒比，“福特”號航母打擊群已進駐，1.5萬兵力、十余艘戰艦的部署規模，遠超打擊販毒的實際需求，創下數十年之最。川普版“門羅主義” 護院還要收租金12月以來，美國航母接連現身加勒比海，委內瑞拉的制裁清單又添新項——老版“門羅主義”還裝著“美洲人共主”的體面，川普直接撕了偽裝：“是美國人的美洲，還得給我交物業費”。這不是簡單復古，而是把地緣控制和經濟掠奪綁死，美國要當西半球的“資源管家”和“產業裁判”。國內鐵鏽地帶盼工作，全球攤子爛帳難清，收縮西半球既是穩票倉也是算成本。委內瑞拉的石油、巴西的鋰礦、阿根廷的稀土，全成美國目標。美國喊著“緝毒”派航母，哥倫比亞總統佩特羅直接戳穿：“就是為了搶石油”。馬杜羅政府不願就範，美國凍結其資產，反倒逼得委內瑞拉用人民幣結算石油貿易，給中國送了機會。巴西剛表露引進中國5G的意向，美國農業部長立刻訪巴，威脅削減其牛肉進口配額；阿根廷拿了國際貨幣基金組織200億美元救助，轉頭就得簽稀土出口協議，明確寫著“優先供美”。最精的算計落在墨西哥身上——美墨加協議讓墨西哥成了“代工廠”，美國在墨生產汽車零部件再運回本土，既避了中國供應鏈“風險”，又用了廉價勞動力。更狠的是“排他條款”：美國和智利簽鋰礦協議，要求開採的鋰優先供美電動車企業，不准賣給中國；和秘魯談銅礦合作，直接把中企排除在招標外。這就是“川普推論”裡“阻止外部勢力滲透”的真面目。對華博弈雙面孔 紅臉白臉都是算計12月3日堪稱美國對華政策的“分裂日”：財長貝森特在《紐約時報》峰會上誇中國“按進度”買美國農產品，阻斷芬太尼“用力猛”；同一天，國會兩黨議員加急推進兩項晶片法案，要禁售輝達AI晶片給中國，怕川普為選舉開綠燈。這種分裂源於戰略調整：中國從“首要生存威脅”降級為“主要經濟競爭對手”，報告刪掉“最重大地緣政治挑戰”的措辭——不是美國轉性，而是2017年關稅戰被官方蓋章“基本失敗”，這是美國四十年首次在戰略檔案裡認栽。報告承認，中國沒被關稅打垮，反而通過墨、加等國繼續對美出口，2020到2024年對全球低收入國家出口翻番。川普加的關稅，最終讓美國普通家庭每年多花1800美元，農場主損失超300億美元，政府補貼都填不平窟窿。單邊施壓不行就換多邊圍堵，美國拉著歐盟、日本等湊出35兆美元“經濟北約”，想用體量壓垮中國30兆美元經濟體量。玩法變了：不再喊“民主對抗專制”，改用市場准入、技術共享當誘餌逼盟友選邊站——這就是“靈活現實主義”：不談價值觀，只算利益帳。歐盟被坑得最慘：被要求每年買2500億美元美國能源，是之前的三倍，可美國液化天然氣價格是俄羅斯的兩倍，德國化工企業能源成本漲了40%；被逼對中國加征15%汽車關稅後，德國汽車業丟了12%的中國市場，奔馳、寶馬在華銷量下滑超10%，裡外都是虧。川普的算盤很實際：中期選舉臨近，既不想因貿易摩擦得罪農場主，又得在對華問題上擺“強硬”姿態，這套“紅臉白臉”把戲全是選舉算計。更關鍵的是，美國還沒擺脫對華依賴——90%的稀土加工靠中國，沒這東西，F-35戰機都造不出來。所以貝森特才會說“要軟化對華措辭”，甚至暫停對中國安全部門的制裁。但這全是緩兵之計，報告明確把“贏下AI、生物科技、量子計算全球領先”列為核心目標。等美國在這些領域脫鉤，“經濟競爭對手”隨時會變回“威脅”。對此，中國商務部已在9月啟動美國對華積體電路措施反歧視調查，直指其貿易歧視本質。台灣牌徹底變質 從棋子到付費資產新版戰略發佈前，台當局敲定70億美元對美軍購，可報告裡的涉台表述藏著貓膩：“軍事威懾台海”是“理想目標”，但前提是“盟友承擔相應防務成本”。這標誌著台灣從“核心棋子”降格為純粹的“付費資產”，安全承諾變成了“保護費”交易。台當局的錢花得極冤：129億美元買的66架F-16V戰機，付款三年交機數仍為零；岸置魚叉導彈交貨期從5年延到10年，台軍內部吐槽“等裝備到，局勢早定了”。美國刻意拖延，就是算準了台灣的“付費屬性”。川普團隊算得很清：“台灣離中國大陸110公里，離美國一萬五千公里，怎麼保？”台灣的價值就兩點：全球領先的半導體，以及第一島鏈的地緣位置。報告用“維持長期聲明性政策”替代“一中政策”，既不刺激中國，又留著操弄空間。可美國陷入自相矛盾：92%的先進晶片依賴台灣，但台積電生產線96%的稀土來自大陸，而稀土是造晶片的關鍵。這種“晶片靠台、稀土靠中”的鏈條，讓美國對台政策被現實利益綁死。川普的算計很赤裸：用“優先事項”吊著台當局，用軍購榨乾其財政，自己坐收晶片和牽制的雙重好處，還不惹火燒身。戰略收縮核心 利益算計壓倒一切川普的戰略轉向，本質是美國國力下降後的“精明收縮”。報告把全球戰區分了三六九等：西半球是“必保核心區”，歐洲、中東是“減負區”，印太是“經濟競爭區”，無關地區直接劃入“撤離清單”。軍事部署最能說明問題：駐敘利亞的1500名美軍要調往哥倫比亞，駐德國的裝甲師轉防巴拿馬，加勒比海的海警艦隊大幅擴充。名義是“打販毒集團”，實則是控制巴拿馬運河等節點，防止中國參與擴建。這是1945年以來美國最徹底的“撤遠保近”。對歐洲，報告不再提“捍衛民主”，反而催其自己承擔防務成本，甚至建議和俄羅斯重建穩定。川普派庫什納急著談俄烏和平，不是想當“和平總統”，而是算清了帳：每援烏100億美元，就少100億美元投西半球“近岸製造業”。中東政策更務實：頁岩革命讓美國成能源淨出口國，中東石油沒那麼金貴了，如今更盯著無人機銷售、新能源投資這些實在利益，“民主改造”早被拋到腦後——畢竟賺錢比講大道理重要。這套務實主義，打破了二戰後美國的全球秩序邏輯：過去靠價值觀聚盟友，現在靠利益捆綁；過去追“全球主宰”，現在守“半球霸權”；過去對華全面遏制，現在玩“經濟消耗”。核心就一條：美國終於承認，撐不起全球警察的攤子，先保後院再說。中國破局之道 定力之中握主動美國的收縮，是“霸權成本高於收益”的困境，對中國來說，挑戰與機遇並存。軍事圍堵壓力減了，但經濟科技絞索在收緊——拉美市場被美國用“排他條款”擠壓，晶片遭遇雙重禁令。可這些挑戰裡，藏著破局關鍵。美國的“利益捆綁”同盟本就鬆散：德國汽車業因對華關稅虧慘，巴西、阿根廷對美國的資源掠奪不滿，這些分歧都是中國的合作空間。而中國在稀土加工、新能源產業鏈的優勢，讓美國的科技圍堵難奏效——台積電依賴大陸稀土的現實，恰恰說明全球供應鏈深度融合，“脫鉤斷鏈”只是空談。美國把台灣變成“付費資產”，看似加碼牽制，實則暴露了戰略虛火。當霸權邏輯從“價值觀輸出”變成“赤裸裸收租”，其同盟體系的裂痕只會越來越大。對中國而言，保持戰略定力，用產業鏈優勢鞏固合作，用多邊主義避險單邊霸權，就是破局的關鍵。最終說穿了，美國這波戰略收縮就是國力跟不上野心後的“務實認慫”。把兩百年前的“門羅主義”翻出來當救命稻草，看著精明，實則暴露了全球影響力的滑坡。現在的世界早不是“誰拳頭大誰說了算”，拉美國家不想再當提款機，歐盟被坑得有苦說不出，連美國自己都繞不開中國的產業鏈。川普的“收租”算盤打得再響，也擋不住各國要自主發展的心思。畢竟霸權套路玩久了總會失靈，只有真心合作、互利共贏，才能在世界上立住腳——這道理，美國現在還沒吃透，但早晚會懂。 (有理兒有面)

億萬富翁、足球巨星克里斯蒂亞諾·羅納爾多正式購入美國人工智慧新創公司Perplexity AI的股份，這是羅納多迄今最引人注目的投資舉措。根據周四發佈的聲明，具體投資規模及財務條款尚未披露。 Perplexity AI僅表示，C羅現在是Perplexity的投資人，該公司已與羅納多簽署全球合作夥伴關係，並在其搜尋引擎內上線“C羅互動專區”，供粉絲即時提問並生成個人化內容。Perplexity透露，C羅本人就是Perplexity的深度使用者，未來雙方也將陸續推出更多內容、互動體驗及獨家周邊。為了紀念互動區上線，Perplexity還發佈了一支90秒短片，片中兩名年輕球迷討論羅納多的職業資料，包括金靴獎以及多次金球獎的成績。羅納多在社群媒體上寫道：「好奇心是成就卓越的必要條件。當你每天堅持提出新問題時，你就能獲得成功。這就是為什麼我自豪地宣佈我對Perplexity的投資。成功者永不止步地學習，永不止步地提問。"他還表示：“我職業生涯中的每個里程碑，都源於同一種動力：不斷超越昨天的自己，打破屬於我的紀錄。Perplexity深知卓越始於求知慾，始於提出正確的問題。這就是我願與他們合作、激勵世界不斷提問的原因。”據悉，Perplexity成立於2022年，是成長最快的AI新創公司之一，主打「無廣告、直接給出答案」的搜尋體驗，將自己定位為Google的直接競爭對手。Perplexity聯合創辦人兼執行長Aravind Srinivas稱，羅納多的熱情與「透過好奇心釋放潛能」的理念高度契合。分析師表示，Perplexity展示了一個及時範例，即新興科技品牌如何借助全球偶像，透過其龐大粉絲群實現更廣的觸達。其他平台同樣透過名人行銷來提升關注與信任度，而Perplexity的做法則是一次更具產品整合感的實踐。今年9月份，這家舊金山新創公司在新一輪融資中估值飆升至200億美元，隨後加速佈局企業版AI工具、付費訂閱及海外市場，以滿足人們對AI搜尋方案急速增長的需求。根據彭博億萬富翁指數評估，目前效力於沙烏地阿拉伯利雅德勝利隊的羅納多，個人淨資產約14億美元。在此之前，他主要在葡萄牙本國進行投資，重點佈局規模較小的業務，例如2024年收購里斯本板網球中心、連鎖飯店、健身房及一家本地傳媒公司。值得注意的是，在這項投資前幾周，羅納多曾在華盛頓與美國總統川普會面。川普在社群媒體上發佈了兩人合影視訊，引發外界對雙方潛在商業聯動的猜測，但雙方均未透露會談細節。 （財聯社）

在發佈加速人工智慧發展計畫五個月後，川普政府開始轉向機器人。據媒體報導，三位知情人士透露，美國商務部長霍華德·盧特尼克一直在與機器人行業的首席執行官們會面，並“全力以赴”地加速該行業的發展。其中兩位人士還表示，政府正在考慮明年發佈一項關於機器人技術的行政命令。美國商務部發言人表示：“我們致力於發展機器人技術和先進製造業，因為它們對於將關鍵生產帶回美國至關重要。”據一位知情人士透露，交通部也正準備宣佈成立一個機器人工作組，可能在年底前公佈。受此消息刺激，iRobot（IRBT）股價飆升，一度漲超79%，領漲機器人概念股。截至收盤，iRobot漲近74%，特斯拉漲近4.1%，Richtech Robotics （RR）漲18.5%，Serve Robotics（SERV）漲18.2%，WeRide（WRD）漲5.2%，Teradyne（TER）漲2.7%。國會山方面也對此日益關注。共和黨曾提出一項修正案，擬對《國防授權法案》進行修訂，以設立一個國家機器人委員會。但該修正案最終並未被納入法案。目前，其他立法工作也在進行中。這一系列活動表明，機器人技術正成為美國與中國競爭的下一個主要戰場。國際機器人聯合會估計，到2023年，中國工廠將擁有180萬台工業機器人，是美國的四倍。中國、日本、澳大利亞、德國和新加坡都制定了國家機器人發展計畫。要迎頭趕上，美國需要大量投資。據CB Insights預測，到2025年，投資額有望達到23億美元，是去年總額的兩倍。高盛估計，到2035年，全球人形機器人市場規模可能達到380億美元。該行業一直在敦促美國政府官員和立法者參與其中。他們認為，機器人是人工智慧的實體化體現。他們表示，任何旨在增強人工智慧競爭力的舉措都必須包含推進機器人技術的計畫。企業希望獲得稅收優惠或聯邦政府資助，以幫助其整合先進的自動化技術、建構更強大的供應鏈並實現廣泛部署。他們還希望貿易政策能夠遏制中國的補貼和智慧財產權行為。一些預測顯示，全球機器人技術的應用正在加速發展。GlobalData預測，該行業將以14%的復合年增長率增長，從2023年的760億美元增長到2030年的2180億美元。未來幾年，投資機器人公司股票可能是一項有利可圖的舉措。以下是八隻值得考慮的機器人股票。1. 輝達半導體是所有技術的基礎組成部分。輝達已成為該領域的領導者，其先進的電路設計正在推動各種高端計算流程的發展——包括機器人應用。輝達的GPU（圖形處理器）正在加速計算單元處理資料的速度，尤其是在資料中心。然而，輝達晶片的應用範圍非常廣泛，從個人電腦到小型物聯網裝置，再到工廠機器人，無所不包。對於機器人這類複雜的系統而言，快速的計算速度至關重要。輝達的傑森（Jetson）系列模組便是其卓越成果的例證。傑森裝置配備了人工智慧（AI）和機器學習軟體，已被應用於工業和製造機械、醫療保健裝置以及自動駕駛汽車等領域。該公司的三電腦機器人解決方案使機器人能夠觀察、學習和感知周圍環境，從而做出即時決策。憑藉其在硬體和軟體方面的先進能力，輝達是機器人領域長期發展的首選，因為它能夠幫助客戶釋放人工智慧的潛能。2025年10月，輝達宣佈，美國領先的製造商、數字軟體開發商和機器人公司正在使用其Nvidia Omniverse技術來建構最先進的機器人工廠和新型自主協作機器人。這項技術將幫助企業克服勞動力短缺問題，並推動美國的再工業化處理程序。2. 直覺外科直覺外科公司（ Intuitive Surgical，股票程式碼： ISRG ）是機器人輔助手術領域的先驅。其達文西手術系統於2000年首次商業化，此後迅速擴展至全球。直覺外科公司的機器人能夠幫助外科醫生及其團隊執行更精準的手術，從而顯著改善患者的治療效果並縮短康復時間。二十多年過去了，Intuitive Surgical 依然保持著增長勢頭。目前，絕大多數手術都是在沒有機器人輔助的情況下完成的，因此，開發達文西手術系統的新功能（以及新型機器人手術裝置，例如人工智慧驅動的 Ion）以滿足更多手術需求，機會比比皆是。一旦 Intuitive 的系統安裝完畢，其商業模式便能通過一次性器械銷售、服務和支援持續產生收入。機器人技術的應用以及達文西機器人安裝後帶來的持續收入，使得直覺外科公司成為醫療保健技術領域最佳的長期投資之一。3. ABBABB（ABBN.Y ）是歐洲最大的工業集團之一，也是全球領先的工業裝置供應商。從電動汽車充電站等下一代能源基礎設施，到製造測量工具，再到冶金裝置，ABB 的產品涵蓋廣泛領域。機器人也是其業務組合的重要組成部分。ABB 的工業機器人業務規模位居全球第二，僅次於日本發那科（FANUY ），領先於其他“四大”機器人競爭對手安川電機（YASKY ）和中國美的集團旗下子公司庫卡。ABB在該領域的主要產品是機械臂和控製器。這些產品用於自動化製造各種產品（從汽車到藥品）的各項任務。ABB還提供軟體，幫助客戶管理這些機器人，持續改進自動化操作，甚至可以通過增強現實（AR）可視化工具查看機器人團隊的運行情況。ABB於2025年公佈了分拆其機器人部門的計畫。然而，隨後該公司選擇以54億美元的價格將該部門出售給軟銀，交易預計將於2026年底完成。這筆交易將使軟銀能夠利用其在人工智慧、機器人和下一代計算方面的能力，打造一家更強大的機器人公司。4. 羅克韋爾自動化羅克韋爾自動化（ROK）是工業級技術領域的領導者。其系統、元件和軟體幫助製造商開發更智能、更高效的機器。羅克韋爾的服務和裝置涵蓋了廣泛的經濟領域，例如能源和化工生產商、食品飲料公司以及汽車製造商。羅克韋爾所服務的行業由來已久，早已不再是持續增長的行業。然而，羅克韋爾在利潤豐厚的機器人及相關IT服務領域仍處於領先地位。該公司正在使用輝達開發的軟體，將人工智慧引入其用於製造工廠的 Otto 自主移動機器人。2025 年 10 月，羅克韋爾自動化公司的首台 Otto 自主移動機器人下線，標誌著該公司機器人戰略的一個里程碑。5. 斑馬技術公司斑馬技術公司（ZBRA）是自動化領域的資深企業。該公司致力於開發移動計算裝置，幫助員工提高工作效率。零售和倉儲、醫療保健以及銀行業只是斑馬技術公司眾多應用場景中的幾個例子，其機器人增強型電腦能夠幫助員工組織和自動化工作流程。該公司生產種類繁多的產品。專為工作場所設計的定製手持裝置可提供相關資料。配備機器視覺和人工智慧的條形碼掃描器有助於實現工作流程自動化。互動式自助服務終端可簡化店內顧客體驗。儘管斑馬技術公司成立多年，但其發展勢頭一直強勁。隨著眾多經濟領域的合作夥伴紛紛選擇斑馬技術公司提供的機器人解決方案來提升員工效率，公司的銷售額和盈利能力也持續增長。6. 泰瑞達泰瑞達（ Teradyne，股票程式碼： TER ）是一家工業裝置開發商，致力於幫助半導體行業實現重複性任務的自動化。在電子裝置製造過程中，測試產品以確保其正常工作是最重複、最耗時的任務之一。泰瑞達的機器人技術可以幫助人們從這項工作中解放出來，加快測試和驗證速度，並提高產品交付前裝置測試的精準性。這家機器人公司也是汽車、航空航天和國防企業的重要合作夥伴。它旗下擁有優傲機器人（Universal Robots，簡稱UR）和移動工業機器人（Mobile Industrial Robots，簡稱MiR）兩家公司，這兩家公司都是近年來收購的。優傲機器人以其用於製造業的機械臂等裝置而聞名，而MiR則以其用於倉庫的自動駕駛機器人而著稱。該公司機器人部門2025年第二季度營收達7500萬美元，較第一季度增長9%。儘管這只是自動化領域的一項幕後工作，但各種日常裝置、關鍵任務機械以及技術服務（例如5G 行動網路）都受益於泰瑞達 (Teradyne) 的研究成果。該公司不斷改進其機器人裝置。2025 年，泰瑞達機器人公司發佈了多項先進的人工智慧驅動型機器人解決方案，其中包括物理人工智慧 (Physical AI)，該技術賦予機器人感知和響應現實世界的能力。7. 約翰迪爾全球標誌性農機公司約翰迪爾（ John Deere，股票程式碼： DE）正大力投資自動化技術，旨在打造更智能、更精準、更高效的農用機械和工程機械。2021年，約翰迪爾斥資2.5億美元收購了Bear Flag Robotics，旨在加速農場自動化技術的研發。隨後，該公司又分別於2023年和2025年收購了SparkAI（一家幫助機器人即時解決問題的公司）和Guss Automation（一家作物自動化領域的領先企業）。這些收購和其他投資使約翰迪爾得以建構領先的自動化平台。該公司向商業園林綠化公司銷售全自動拖拉機、噴藥機、自卸卡車和自動駕駛割草機。該公司已成為農業和採礦業自動化領域的早期領導者。這為這家機械公司打開了超過1500億美元的潛在市場機遇之門。8. UiPath並非所有機器人都是現實生活中的機器。許多機器人存在於虛擬世界中，在電腦和雲端運算系統中執行任務。作為機器人流程自動化 (RPA) 領域的領導者，UiPath ( PATH +3.92% ) 建構並支援軟體機器人，這些機器人可以經過訓練來處理虛擬任務，並作為人類員工的虛擬助手。儘管 UiPath 的機器人可能不是實體機器，但當它們被投入到典型的辦公任務中時，例如資料收集和表單錄入、合規性以及客戶關係管理，它們的效率非常高。UiPath憑藉其虛擬機器人技術，在自動化領域處於領先地位。其最新創新——智能體自動化，將人工智慧代理、機器人、人員和模型相結合，協同完成任務。這項技術將使人們能夠從事更高價值的工作，而機器人和代理則負責處理重複性任務。智能體自動化功能的強勁發展勢頭推動公司2025年第二季度的年度經常性收入（ARR）增長11% ，超過17億美元。此外，投資專注於機器人股票的交易所交易基金（ETF）也是一種不錯的市場策略。值得關注的選擇包括： First Trust Nasdaq AI and Robotics ETF（ROBT）、Robo Global Robotics and Automation Index ETF（ROBO ）、Global X Robotics and Artificial Intelligence ETF（BOTZ）以及ARK Autonomous Technology & Robotics ETF（ARKQ）。 (北美商業見聞)

近期，在AI浪潮席捲、汽車電子滲透率飆升，儲存市場引領趨勢下，半導體行業正迎來需求與技術雙輪驅動的發展熱潮。根據SEMI最新預測，2025年全球半導體產能將實現15%的同比增幅，創下歷史新高。在此背景下，從晶圓製造到先進封裝，從AI晶片到儲存器市場，半導體大廠相繼釋放明確的擴產訊號，新一輪產能佈局的帷幕已然拉開。全球半導體巨頭擴產圖景SK海力士：AI超級周期的最大贏家在全球AI記憶體需求爆發的推動下，儲存晶片巨頭SK海力士啟動大規模產能擴張，以“雙線並進”為核心戰略：在鞏固高附加值HBM市場絕對領先優勢的同時，積極擴充包括1c DRAM在內的通用型DRAM產能，形成“高端突破+通用補位”的戰略佈局。作為第六代10奈米DRAM（1c DRAM）的核心玩家，SK海力士計畫大幅提升該尖端通用DRAM產能。據韓國經濟日報報導，其1c DRAM月產能將從當前約2萬片300mm晶圓，於2026年提升至16-19萬片，增幅達8-9倍，屆時該產能將佔其DRAM總產能的三分之一以上。韓國利川工廠是此次擴產的核心引擎，通過現有產線工藝升級，該工廠1c DRAM月產量將先實現從2萬片到14萬片的增幅，部分業內人士透露實際產能或向17萬片衝刺。擴產的1c DRAM將重點用於生產GDDR7圖形記憶體模組和低功耗SOCAMM2記憶體模組，直接對接輝達、AMD等科技巨頭及雲服務提供商的訂單需求。在HBM領域，SK海力士已佔據全球超過60%的市場份額，幾乎壟斷輝達的HBM訂單。為延續優勢，SK海力士針對輝達HBM4的產能擴張正穩步推進，其位於韓國忠清北道清州園區的M15X工廠將於2025年四季度投產，配備1b DRAM生產線，月均進料量為6萬片晶圓，主要用於生產HBM4核心晶片。目前，SK海力士HBM4已實現漲價超50%，單顆價格突破500美元，且2026年產能已全部售罄，預計將搭載於輝達2025年下半年發佈的Rubin晶片。另一方面，受HBM產能擠壓，全球標準型DRAM供應持續短缺，波及PC、筆記型電腦、智慧型手機及通用伺服器市場。對此，SK海力士計畫2026年標準型DRAM供應量較2025年增加超過一成：一是提升M16晶圓廠產能利用率；二是對M15晶圓廠進行產線轉換，將部分代工業務或CMOS圖像感測器生產線，重新配置為DRAM生產線。SK海力士明確表示，儘管HBM增長迅猛，但標準型DRAM市場規模遠大於HBM，在鞏固AI記憶體領先地位的同時，滿足標準型DRAM需求是公司戰略重心之一，需要通過最佳化現有資產來保障供應，防止因過度傾向HBM而導致傳統市場出現供應缺口。這也是其爭奪DRAM全球市佔率第一的關鍵支撐。大規模擴產背後是密集的資本投入，SK海力士通過最佳化現有基地、佈局新叢集，為產能釋放提供保障，2025年設施投資額預計約25兆韓元，2026年將輕鬆超過30兆韓元。除利川工廠1c DRAM產線升級外，清州M15X工廠作為HBM產能核心載體已啟動1b DRAM試驗生產線，計畫四季度舉行落成典禮，初始月產量目標1萬片晶圓，逐步提升至6萬片。同時，SK海力士將利川、清州工廠的有限生產裝置向新叢集遷移，最大化現有基地產能效率。此外，作為規劃至2050年的長期項目，龍仁半導體叢集是SK海力士未來產能擴張的核心支點。該叢集近期獲得龍仁特別市規劃調整，SK海力士用地（A15）容積率從350%上調至490%，建築物最高高度從120米放寬至150米，使得潔淨室面積較原計畫擴大50%。根據規劃，SK海力士將在該叢集建設4座晶圓廠，單座規模與清州M15X工廠的6座晶圓廠相當。據此估算，4座晶圓廠全部完工後總投資至少達480兆韓元，而SK會長崔泰元透露，該叢集總體投資預計將達約600兆韓元，差異主要源於長期規劃中的物價上漲及開發成本增加因素。目前，龍仁首座工廠於2025年動工，預計於2027年投產。總結來說，SK海力士的擴產計畫展現了一家行業龍頭在技術十字路口的精準判斷，以利潤豐厚的HBM為矛，積極搶佔AI時代的技術制高點；同時以規模龐大的通用DRAM為盾，確保基本盤的穩定與增長。據瞭解，SK海力士已在2025年一季度以36.7%的市場份額首度登頂全球DRAM市場第一，終結三星四十多年的壟斷地位。此次擴產將進一步鞏固其優勢，同時在HBM領域通過技術壁壘築牢盈利護城河。三星：儲存晶片加碼對決，2nm代工破局突圍面對SK海力士的強勁攻勢，三星電子正以更大規模的擴產計畫發起反擊，同步推進儲存晶片與先進製程代工兩大領域的激進擴產：一方面以1c DRAM為核心衝刺高階儲存產能，重啟關鍵工廠並佈局長期生產基地，力圖穩固DRAM市場主導權；另一方面加速2nm代工產能落地，斬獲多家客戶訂單，打破台積電在先進製程領域的壟斷格局。在儲存晶片領域，三星主攻高階，1c DRAM成其產能競賽核心。據悉，面對AI伺服器對高頻寬、低功耗記憶體的爆發性需求，三星將第六代10奈米級DRAM作為擴產核心，同步配套HBM產能升級與工廠佈局最佳化，形成短期產能釋放+中長期基地建設的雙線策略。為奪回並鞏固DRAM市場領導地位，三星敲定明確的1c DRAM擴產時間表，規模創公司歷史紀錄。據TrendForce報導，三星採用“三步走”分階段推進策略：2025年第四季度先實現月產6萬片；2026年第二季度再新增8萬片；2026年第四季度追加6萬片，最終於2026年底達成月產20萬片的目標。這一產能規模極具衝擊力，當前三星整體DRAM月產能約65-70萬片，20萬片的1c DRAM產能將佔其總產能的三分之一左右，不僅遠超2022年半導體繁榮期13萬片的DRAM擴產力度，更與競爭對手SK海力士形成直接對壘。據悉，目前其1c DRAM良率已從早期的不足30%大幅提升至50%-70%，並正向80%-90%的目標邁進。三星計畫通過兩大路徑保障產能落地：一是對現有DRAM生產線進行工藝轉換，快速釋放部分產能；二是追加對平澤第4工廠（P4）的投資，其4條生產線中3條已投入營運或即將投產，未來將專門負責1c DRAM與HBM4的量產工作。在HBM領域，三星已憑藉HBM3E出貨量激增實現市場反彈。據CFM資料統計，2025年第三季度三星HBM位單元出貨量環比激增85%，核心得益於向NVIDIA交付第五代HBM3E，這也成為其當季DRAM銷售額環比增長29.6%、重回全球市場第一（份額34.8%）的關鍵推手。近期，三星還重組了記憶體業務部門，將HBM團隊重新整合進DRAM設計部門，以加速HBM4及更下一代產品的開發，這顯示了其技術路線的信心。同時，為夯實中長期競爭力，三星近期重啟了擱置兩年的京畿道平澤工廠第二園區5號線（P5）項目，該項目耗資超60兆韓元，計畫2028年投產，將成為同時生產下一代HBM與1c DRAM的混合型工廠，未來還可能根據市場情況搭建晶圓代工生產線。從更長遠規劃來看，三星正推動平澤第一園區（P1-P4）與第二園區（P5-P6）整合，打造總面積達87萬坪的全球最大半導體生產據點。此外，三星還計畫投資360兆韓元，在龍仁半導體國家產業園區叢集建設6座晶圓廠，2031年前全部完工，首期1號晶圓廠將於2026年底前開工、2030年投產，全部完工後三星將擁有12座營運中的晶圓廠。另一邊，在先進製程晶圓代工領域，三星借台積電產能滿載的窗口期加速突圍，2nm工藝成為其攻堅核心，目前已實現客戶突破與產能初步佈局。據韓國媒體報導，由於台積電2nm產能緊張，多家中國挖礦晶片企業已將訂單轉向三星，兩家企業每月晶圓交付量約為2000片12吋晶圓，佔三星2nm總產能的10%。以每片晶圓約2萬美元計算，這一訂單預計為三星帶來年銷售額4.8億美元，約佔其2024年晶圓代工營收的4%。除挖礦晶片企業外，三星2nm客戶已覆蓋多元領域，包括自身繫統LSI部門及汽車巨頭特斯拉，而台積電的2nm客戶則聚焦蘋果、高通、AMD等傳統頭部廠商，兩者客戶結構形成差異化競爭。產能方面，三星計畫到2026年底將2nm月產能提升至約2.1萬片，較2024年底的目標增長約163%。三星將2nm代工產能佈局納入母公司未來五年韓國450兆韓元投資計畫，依託平澤工廠產能拓展實現落地，與儲存晶片擴產形成協同效應，凸顯其“儲存+代工”雙輪驅動的戰略意圖。此次擴產的背後，是三星對強烈市場需求和內部戰略的取捨。AI需求驅動：生成式AI爆發導致高性能DRAM和HBM供不應求，為三星擴產提供了明確的市場訊號；利潤導向的內部決策：一個值得關注的動態是，三星記憶體部門為確保利潤最大化，已拒絕為自家手機部門提供長期固定價格的DRAM供應。這凸顯了在AI需求旺盛的背景下，三星優先將先進產能和高利潤產品導向外部的戰略選擇。總而言之，三星的擴產計畫是一場多戰線、高技術難度的全面競賽。在記憶體領域，以1c DRAM為槓桿，試圖在HBM4技術上實現後發先至；代工領域則通過繫結大客戶、加速美國本土產能落地來追趕台積電。不過，其成敗關鍵在於1c DRAM和HBM4的良率能否穩定提升至商業成功水平，以及2nm製程能否如期獲得更多頂級客戶訂單。美光：新建HBM專用產線，突破韓系壟斷格局在全球AI驅動的HBM需求爆發期，美光科技近期也正加速產能擴張，核心聚焦日本廣島HBM專屬工廠建設，同步推進先進DRAM工藝落地，意圖突破韓系廠商在HBM市場的壟斷格局，搶佔AI儲存供應鏈核心位置。據日經新聞消息，美光近期宣佈投資約96億美元在廣島現有廠區內新建一座專用HBM生產設施，旨在應對全球HBM供需失衡、提升市場份額。從推進節奏來看，新工廠預計於2026年5月啟動施工，2028年左右實現量產出貨。工廠達產後預計將實現月產10萬片12英吋晶圓，主要聚焦HBM3E及下一代HBM4系列產品生產，預計將貢獻全球HBM產能的15%左右。政策支援上，日本經濟產業省預計為該項目提供高達5000億日元的專項補貼，覆蓋項目初期投資的27%，不過目前美光與日本經濟產業省均未正式證實補貼細節。美光在日本廣島的擴產並非孤立佈局，而是依託既有產能升級與技術突破形成協同效應，為HBM擴產提供支撐。早在去年，美光已宣佈在廣島同一園區引入基於EUV工藝的DRAM生產線，項目投入5000億日元自有資金，並獲得日本政府近2000億日元補貼。技術落地層面，今年5月，該產線首批採用1γ工藝生產的LPDDR5X產品已進入樣品測試階段。1γ工藝作為美光先進DRAM核心技術，採用EUV光刻工藝，相比前代實現速度提升15%、功耗降低20%，不僅支撐LPDDR5X量產，更為HBM產品的良率提升與成本控制奠定基礎。目前美光HBM3E產品已採用相關技術，良率已提升至60%以上，與行業龍頭SK海力士的差距逐漸縮小，並已批次供應輝達H200、GB300及AMD MI350等高端AI晶片平台。在技術迭代方面，美光正加速推進HBM4研發，重點攻克混合鍵合工藝與高堆疊層數技術，計畫2026年推出HBM4樣品，2027年實現量產，與日本HBM工廠2028年出貨的節奏形成銜接，確保產能釋放後可直接對接下一代AI晶片需求。總而言之，美光在日本廣島的96億美元投資，是其面對AI記憶體超級周期的一場關鍵戰略押注。這不僅關乎其自身能否在HBM市場更進一步，也是觀察全球半導體供應鏈如何在技術競賽與地緣政治雙重影響下重構的一個重要案例。值得注意的是，美光擴產也為行業釋放明確訊號：HBM已進入“技術研發+產能規模+供應鏈協同”的系統競爭階段，具備全鏈條能力的企業將在AI儲存賽道佔據主導地位。而對國記憶體儲產業而言，美光與日本的“企業技術+政府支援+產業鏈協同”模式，也為國記憶體儲企業突破HBM核心技術、實現國產替代提供了可借鑑的路徑。台積電：3nm/2nm攻堅+CoWoS加碼受AI晶片需求激增驅動，台積電正加速先進製程與先進封裝產能擴充，核心聚焦3nm、2nm及CoWoS三大領域，同步推進全球產能佈局，以應對客戶訂單缺口。因輝達、AMD、特斯拉等客戶爭搶產能，台積電3nm供應短缺，已啟動緊急擴產。據摩根士丹利報告預估，2025年底前3nm月產能將額外擴增2萬片，達11-12萬片；2026年將進一步提升至14-15萬片，新增產能主要來自美國亞利桑那州二期廠房（約2萬片/月）及台灣現有4、5nm產線轉換（約1萬片/月）。不過擴產受無塵室空間限制，部分區域已轉用於2nm製程，只能依賴現有廠區挖潛。目前台積電正為特斯拉AI5晶片提供3nm製程設計與生產服務，3nm產能利用率已達100%。與此同時，台積電2nm製程已於2025年下半年啟動量產，需求遠超預期。台積電計畫將2nm晶圓廠數量從7座擴充至10座，新增3座落地台南市南部科學園區，與新竹（2座）、高雄（5座）現有工廠形成互補，總投資預估9000億新台幣，最早2026年動工，建成後月產能將超10萬片。預計2026年底2nm月產能將從當前4萬片提升至8-9萬片，2028年達產能峰值。蘋果已鎖定其A20/A20 Pro晶片超半數初始供貨量，特斯拉未來AI6晶片也將採用2nm製程，預計年貢獻約20億美元代工收入。針對AI晶片封裝需求，台積電重啟CoWoS產能加速擴充計畫，2026年月產量預計將從目前的7萬片提升至12萬片以上，新增產能主要來自友達光電原AP8工廠改造。目前台積電已將2025年CoWoS產能提升至兩年前的三倍，嘉義AP7先進封裝樞紐正穩步建設，美國亞利桑那工廠附近兩座先進封裝廠也將於2026年上半年動工，2028年底實現SoIC和CoWoS生產。擴產背後，台積電大幅提升其資本支出，2025年資本支出區間為400-420億美元，70%用於先進製程。摩根士丹利預測，台積電2026年資本支出將升至480-500億美元，70%-80%投向2nm、A16等先進製程，剩餘資金用於先進封裝。台積電在台灣、美國加速擴產，日本、德國工廠進展相對緩慢，全球範圍內同步建設10座工廠，以匹配未來五年穩定的客戶訂單需求。總而言之，台積電的擴產是一場圍繞製程領先、封裝協同和全球佈局的全面競賽。其目標不僅是滿足當前訂單，更是為了構築一道涵蓋技術、產能、供應鏈的綜合性壁壘，以鎖定未來AI時代最核心的製造主導權。格羅方德：歐洲半導體主權的守護者面對全球半導體供應鏈重構及歐洲本土晶片需求激增，格羅方德（GlobalFoundries）近期敲定核心擴產計畫——聚焦德國德累斯頓工廠啟動“SPRINT”擴建項目，以強化歐洲半導體製造能力，搶佔差異化技術賽道。該計畫已獲德國政府高度認可，且有望納入《歐洲晶片法案》支援框架，成為歐洲提升供應鏈韌性的關鍵落子。格羅方德宣佈，計畫投資11億歐元擴大德國德累斯頓工廠產能。該擴建計畫分階段推進，第一階段預計2028年完成，屆時工廠年產能將提升10%，達到每年110萬片晶圓，遠超初期每年超100萬片的目標，使其成為歐洲同類晶片工廠中規模最大的製造基地。作為項目核心，德累斯頓工廠將同步進行設施升級，重點搭建端到端的歐洲本地流程與資料流體系，以滿足汽車、國防等關鍵領域對半導體的安全要求。格羅方德歐洲晶圓廠總經理Manfred Horstmann博士明確表示，此次擴產不僅是為滿足短期需求，更核心是保障歐洲工業基礎的未來競爭力，確保本地獲得關鍵晶片技術。據悉，該擴產計畫深度契合歐洲半導體戰略，已獲得德國聯邦政府與薩克森州的明確支援，預計今年晚些時候將通過歐盟審批，納入《歐洲晶片法案》補貼框架。此次擴產背後，是格羅方德針對市場需求與戰略佈局的雙重考量。從客戶需求來看，全球晶片供應鏈脆弱性日益凸顯，尤其是汽車行業多次因晶片短缺陷入動盪，歐洲主要客戶對供應鏈多元化的訴求持續升級。格羅方德CEO Tim Breen表示，客戶明確“需要非中國大陸、非台灣的供應管道”以降低地緣政治風險，這一需求自新冠疫情期間晶片短缺後愈發強烈。從行業趨勢來看，各行各業都正加速向人工智慧轉型，對低功耗、嵌入式安全記憶體、無線連接等差異化技術晶片需求激增。格羅方德此次新增產能將重點聚焦這些領域，同時為下一代計算架構及量子技術創新提供支撐，鞏固其在定製晶片領域的優勢。此外，歐洲當前全球先進晶片生產市場份額僅8.1%，遠低於其2030年20%的目標，格羅方德的擴產也被視為助力歐洲填補產能缺口的關鍵舉措。總體來看，格羅方德此次擴產，既是對歐洲晶片本土化需求的精準響應，也是其依託政策紅利、深耕差異化賽道的戰略佈局。隨著項目推進，不僅將提升格羅方德在歐洲市場的影響力，更有望推動歐洲半導體供應鏈韌性提升，為全球晶片供應鏈區域化重構注入新動力。日月光加碼先進封測，搶攻AI時代商機近日，全球封測龍頭日月光投資控股也正加速擴產。日月光全資子公司日月光半導體董事會正式通過兩項重大擴產決議，分別聚焦桃園中壢與高雄楠梓兩大基地，通過產權收購與合建開發雙模式擴充產能，凸顯公司搶佔全球先進封裝市場的戰略決心。此次擴產基於雙基地同步發力，圍繞“北整合、南新建”思路展開，兩項決議均與關係企業宏璟建設合作，既保障擴產效率，又最佳化資金配置。一方面，日月光半導體以新台幣42.31億元，向宏璟建設購入桃園市中壢區第二園區新建廠房72.15%的產權。該廠房為雙方此前合建項目，日月光原本已持有27.85%產權，此次收購後將實現100%控股。日月光強調，中壢基地是其北台灣先進封裝與測試的核心據點，此次產權整合將為高階CoWoS封裝測試支援、AI客戶導線、SiP封裝等產能佈局提供關鍵支撐，有效緩解當前先進封裝產能緊張的局面。另一方面，日月光與宏璟建設採用“合建分屋”模式，合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期項目。項目建成後將匯入先進封裝測試裝置，打造南台灣新一波高階封裝基地。日月光指出，楠梓第三園區將成為其南台灣封測戰略的重要樞紐，助力完善AI、高性能計算及車用半導體的封測全流程佈局，與中壢基地形成南北協同效應。此次密集擴產背後，是AI產業爆發帶來的先進封裝需求井噴。日月光明確表示，擴產核心目的是應對AI帶動的晶片應用增長，以及客戶對先進封裝測試產能的迫切需求。供應鏈業者透露，日月光10月剛宣佈高雄K18B廠動土，短短一個月再推兩項擴產案，側面印證AI與HPC領域的長期需求趨勢，且CoWoS等先進封裝訂單能見度已延伸至2027年。資料顯示，日月光先進封裝產能利用率已達100%，2025年前七個月合併營收同比增長7.95%，創歷史同期新高，公司全年目標實現先進封裝與測試業務營收較2024年增加10億美元。因此，日月光此次雙基地擴產是搶進AI世代封測商機的關鍵行動。中壢基地的產權整合可快速釋放高階封裝產能，滿足短期客戶需求；楠梓新基地的建設則著眼長期，進一步強化南台灣封測產業叢集效應——此前日月光已在高雄佈局K18、K28等廠區，覆蓋晶圓凸塊、覆晶封裝、CoWoS等全鏈條，此次新增產能將助力其形成更完整的先進封裝產業生態，抓住AI晶片帶來的增長機遇。德州儀器：“雙線並舉”，模擬晶片的產能巨擘作為全球模擬與嵌入式處理晶片的巨頭，德州儀器（TI）近期的擴產計畫清晰地展現了一條與爭奪最先進製程不同的戰略路徑，通過在亞洲和美國兩線進行投資——馬來西亞馬六甲第二座封裝測試工廠TIEM2投產，以及美國德州、猶他州七座晶圓廠建設，形成“後段封裝強化+前段晶圓攻堅”的全鏈條產能升級，既保障全球供應鏈韌性，又響應美國本土晶片製造回歸戰略。近期，德州儀器宣佈其位於馬來西亞馬六甲的第二座封裝和測試工廠TIEM2正式投入使用，這是其深耕馬來西亞半個世紀後的重要產能補充。該工廠總潛在投資額約11.98億美元，與現有馬六甲封裝測試工廠無縫銜接，形成規模化生產叢集。TIEM2配備先進自動化生產裝置，聚焦模擬與嵌入式晶片的凸點、探針、組裝及測試全後段製程，預計每年可封裝測試數十億顆晶片，廣泛應用於汽車、智慧型手機、資料中心等核心電子系統，將進一步緩解全球電子產業對關鍵封裝產能的需求壓力。德州儀器自1972年在馬來西亞雪蘭莪州開設第一家工廠以來，已在當地佈局馬六甲、吉隆坡兩大封裝測試基地，此次TIEM2投產進一步鞏固其在東南亞的後段製造樞紐地位，與全球15個製造基地形成協同，強化供應鏈區域化佈局的靈活性。2025年6月，德州儀器還宣佈一項創美國成熟晶片生產紀錄的投資計畫——斥資超600億美元在德州、猶他州建設七座晶圓廠，預計創造超6萬個工作崗位，聚焦300毫米模擬與嵌入式晶片產能提升，呼應美國政府半導體製造業回歸戰略。據證券時報報導，該投資中460億美元投向德州大本營，150億美元落子猶他州，分佈在三個核心製造基地：德克薩斯州謝爾曼：首座新晶圓廠SM1於2025年啟動初步生產，距破土動工僅三年；第二座SM2外部結構已完工，後續還計畫增建SM3、SM4兩座晶圓廠，應對長期需求；德克薩斯州理查森：第二座晶圓廠RFAB2持續提升產量，延續2011年全球首個300毫米模擬晶圓廠RFAB1的技術路線，形成雙廠協同；猶他州利哈伊：首座300毫米晶圓廠LFAB1加速建設，相連的LFAB2建設進展順利，未來將形成規模化300毫米產能叢集。德州儀器總裁兼首席執行官Haviv Ilan表示，此次投資旨在打造可靠、低成本的大規模300毫米晶圓產能，蘋果、福特、美敦力、輝達、SpaceX等美國領軍企業均依賴其技術與製造能力。美國商務部長也強調，該合作將為美國晶片製造業提供未來數十年的支撐，強化本土供應鏈安全。目前該項目推進順利，Ilan在2025年4月透露，公司已完成約70%的資本投資階段，進入最後攻堅期，待猶他州廠升級與謝爾曼園區建設完成後，將逐步減少資本支出，恢復股利、庫藏股等股東現金回饋。綜合來看，此次密集擴產源於雙重驅動：一方面，全球電子產業對模擬、嵌入式晶片的需求持續攀升，AI、汽車電動化、資料中心建設進一步放大產能缺口，TIEM2投產與美國晶圓廠建設形成後段-前段產能匹配；另一方面，美國《晶片法案》政策導向及客戶對本土供應鏈的需求，推動其加大美國產能佈局，輝達、SpaceX等客戶已明確依賴其美國製造晶片保障供應鏈安全。值得注意的是，高資本支出曾引發部分投資人擔憂，擔心壓縮短期回報。疊加近年來毛利率下滑，德州儀器近期傳出擬對部分產品線漲價，被視為守住利潤率的關鍵舉措。與台積電、三星等巨頭聚焦於追趕摩爾定律的路徑截然不同，德州儀器選擇在特定晶片領域，通過製造規模來構築護城河，近期擴產進一步打造了“東南亞封裝+美國晶圓”的雙核心格局。這種佈局既平衡了全球供應鏈的區域韌性，又抓住了美國本土製造的政策與市場機遇，為其在模擬晶片賽道的龍頭地位築牢產能根基。半導體產業鏈擴產熱潮不斷與半導體製造大廠的產能競賽同步，上游的材料與裝置廠商也正在加速投資，為核心製造環節的擴張提供關鍵的“彈藥”支撐。其中，日本材料廠商正憑藉其在光刻膠領域的技術優勢，進行密集的全球化產能佈局，以鎖定未來2奈米及更先進製程的市場。東京應化計畫投資200億日元在韓國建設光刻膠工廠，預計2030年投產，投產後其在韓國的光刻膠產能將提升3-4倍，產品主要供應半導體封裝及儲存領域；同時另投120億日元在韓國新建高純化學品工廠，完善半導體材料配套供應。JSR則發力韓國市場，計畫建設MOR生產基地，2026年底前投產，進一步強化其在先進光刻膠領域的全球領先地位。富士膠片規劃未來三年投資1000億日元擴大半導體材料產能，佈局覆蓋日本、美國、歐洲及韓國市場，以應對全球AI產業帶來的材料需求激增。德國默克電子近日宣佈，其位於台灣高雄、投資5億歐元的全球最大半導體材料及電子業務生產基地已啟動資質認證，計畫2026年量產，主要生產先進晶片製造所需的薄膜、配方材料和特種氣體等，其中關鍵的薄膜材料可助力實現先進晶片架構；該工廠投產後將滿足當地約80%的薄膜材料需求及超50%的總體材料需求，提升本地自給率並更好服務亞太地區，這是公司踐行多年“本地化戰略”、增強供應鏈韌性的重要舉措，進一步服務台積電等全球主要晶片製造商，適配3奈米及更先進晶片的生產需求。三星電機也正加碼AI相關半導體封裝基板擴產，其FC-BGA基板產能利用率持續提升，第三季度已達72%並接近峰值，且該基板庫存預計2027年前基本售罄；計畫進一步擴大FC-BGA供應範圍，從亞馬遜、AMD等現有客戶拓展至Google、博通等新客戶，目標明年實現該業務兩位數銷售增長，同時最佳化業務結構，從專注IT產品轉向人工智慧和汽車應用領域，憑藉高附加值產品搶佔AI及高性能計算伺服器相關基板市場，鞏固其韓國唯一大規模生產伺服器用FC-BGA晶片公司的地位。在另一條技術賽道上，為解決AI晶片日益嚴峻的熱管理瓶頸，歐洲金剛石晶圓項目獲得重大推進。美國公司Diamond Foundry位於西班牙特魯希略的工廠，累計獲得約27.7億美元投資，其中西班牙政府最新追加了7.53億歐元，目標是建成全球最大的半導體級單晶金剛石晶圓生產基地，最終年產能目標達1000萬克拉。金剛石是目前已知導熱率最高的材料，能將晶片熱量快速匯出，是突破下一代高功耗晶片散熱瓶頸的關鍵。該項目從技術研發（已能生產4英吋金剛石晶圓）到規模製造，標誌著超高熱導率材料正從實驗室走向產業化。與此同時，SEMI近期發佈的《全球半導體裝置市場統計報告》，進一步從裝置端印證了行業目前如火如荼的擴產趨勢。報告表示，2025年第三季度全球半導體裝置出貨量同比增長11%，達到336.6億美元。2025年第三季度出貨量環比增長2%，營收增長主要得益於對先進技術的強勁投資，尤其是在人工智慧計算領域領先的邏輯晶片、DRAM 和封裝解決方案。此外，對中國地區的裝置出貨量也顯著增長，進一步推動了整體的增長勢頭。“今年迄今為止，全球半導體裝置出貨量已接近1000億美元，創下前三個季度的歷史新高，這反映了該行業持續強勁的發展勢頭以及對技術創新投資的堅定承諾，”SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示。“人工智慧的強勁需求持續推動著先進邏輯和儲存器領域的支出，以及面向節能封裝應用領域的支出。這一積極的發展趨勢凸顯了半導體在建構一個更智能、更互聯的世界中發揮的關鍵作用，而這個世界正是下一代數字解決方案的基石。”總而言之，當前的半導體擴產浪潮是全產業鏈的共振。在製造端大幅增加產能的同時，上游材料和裝置端的巨頭們正通過前瞻性技術投資和貼近客戶的全球化佈局，為這場競賽夯實基礎，確保“彈藥”供應，共同爭奪AI時代的技術與市場主導權。半導體“擴產潮”背後的邏輯當前全球半導體行業的擴產浪潮，並非一次簡單的增產，而是一場由AI革命驅動、供應鏈安全需求倒逼、廠商戰略理性權衡交織下的全方位產業重構。本輪擴產潮是多重因素共振的結果：AI需求的超級周期：AI從訓練擴展到推理，不僅引爆了HBM需求，也帶動了用於AI推理的先進通用DRAM，導致全品類記憶體價格飆升。OpenAI、輝達等巨頭直接鎖定巨額產能，扭曲了傳統市場供應。地緣政治下的供應鏈重構：全球各國將半導體視為戰略資產。美國的《晶片法案》、日本的復興計畫、歐盟的《晶片法案》等都通過巨額補貼，引導產能本土化，這已深刻改變了廠商的選址邏輯。廠商自身的戰略考量：本輪擴產並非盲目。主要廠商在經歷了過去幾年的行業周期性波動後，表現出更強的戰略定力。經歷過嚴重過剩周期的記憶體巨頭們，此次擴產極具紀律性，優先通過提升現有產線利用率、轉換產品線來增加供應，而非盲目建新廠，以防止未來市場反轉。此外，台積電在先進製程上的擴張也表現出戰略聚焦而非全面鋪開。在核心領域，AI記憶體與先進製程賽道的贏家通吃效應持續凸顯，頭部企業展開激烈角逐，既有三星全力追趕SK海力士爭奪HBM市場優勢，也有台積電憑藉產能規模與技術壁壘建構競爭護城河。與此同時，全產業鏈成本壓力逐步傳導，巨額建廠投資、裝置緊缺及原材料價格暴漲共同推高晶片成本，最終通過AI伺服器等中間環節間接影響消費電子市場。產業競爭模式已實現迭代升級，從單一製程節點的比拚，延伸至“先進製造+先進封裝+高端記憶體”的系統性能力較量，而成熟製程領域則圍繞地域安全與特色工藝，呈現差異化競爭加劇的態勢。全球主要半導體企業均在主動重構產能佈局，這場由AI驅動的產能競賽，不僅引發短期價格波動，更將推動行業長期技術迭代與產業格局深度變革。寫在最後站在AI技術爆發的時代關口，半導體行業的擴產競賽早已超越單純的產能比拚，成為關乎未來十年全球算力基礎設施主導權的戰略博弈。從韓國儲存雙雄的HBM話語權爭奪，到晶圓代工與封測龍頭的技術壁壘建構，再到歐美國際廠商的區域化產能佈局，全球半導體產業的競爭邊界不斷拓展，新的生態格局加速成型。成本傳導帶來的短期挑戰固然存在，但更值得關注的是，這場競賽正倒逼行業實現技術創新與供應鏈韌性的雙重提升。未來，隨著產能佈局的逐步落地與技術路線的持續迭代，全球半導體產業將邁入更具彈性卻也更趨複雜的發展階段。這場競賽的最終結果，不僅將決定全球算力版圖的核心架構，更將深刻影響下游諸多產業的發展走向，其深遠意義仍待時間印證，而這場由AI驅動的產業變革，才剛剛拉開序幕。 (半導體行業觀察)