據媒體報導，當地時間周三，韓國官員表示，韓國主要企業集團領導人將於1月初對中國進行一次罕見的聯合商務訪問，作為恢復與世界第二大經濟體在晶片、電池和電動汽車等未來關鍵戰略增長領域的供應鏈合作關係的努力的一部分。據悉，三星、SK、LG和現代汽車四大韓國企業的負責人將陪同李在明總統訪華，尋求與中國合作夥伴建立更多的業務聯絡。除此之外，約200名商業巨頭將作為商業代表團飛往北京。這是自2019年12月以來六年來首次韓國企業代表團訪華，由韓國商工會議所（KCCI）會長崔泰源率領。分析人士表示，韓國商界仍然非常容易受到世界兩大經濟體之間曠日持久的貿易戰的影響。因此，在中美貿易摩擦減少的情況下，韓國商界領袖的任務是恢復與中國企業的合作夥伴關係。知情人士稱，三星電子執行董事長李在鎔可能會在即將訪問北京期間尋求與中國合作夥伴在晶片和車載資訊娛樂系統方面建立更深入的業務聯絡。今年3月，李在鎔前往小米位於北京的汽車工廠出差期間會見了小米董事長雷軍，除此之外，他還在與比亞迪董事長王傳福的會面中討論了汽車電子方面的潛在合作。亞太經合組織第三十二次領導人非正式會議（APEC峰會），計畫於2025年10月31日至11月1日在韓國慶尚北道慶州市舉行。擔任SK集團董事長的崔泰熙將在峰會期間，集中精力成功舉辦韓中商業論壇。人們普遍預計LG集團董事長具光模將加入代表團並尋求與中國企業的潛在合作夥伴關係，以減輕電池等關鍵業務領域的供應鏈風險。現代汽車集團也繼續努力推動中國市場的復甦。儘管與中國電動汽車製造商的競爭非常激烈，現代汽車仍有望在中國實現銷量大幅反彈。據汽車製造商資料顯示，11月份該汽車製造商在中國共銷售汽車12,016輛，同比增長71.7%。10月，該汽車製造商還開始銷售專為中國設計的Elexio全電動SUV，該車的推出表明現代汽車再次致力於擴大其在中國的業務。現代汽車集團執行董事長鄭義宣可能會與中國主要電池公司的高層管理人員舉行閉門會議，其中包括寧德時代董事長曾羅賓以及中國汽車和電池行業的其他領導人。一位韓國行業官員表示：“在全球保護主義迅速升級的情況下，迄今為止，兩國在商業合作方面仍表現冷淡，商界大亨的中國之行可能會重振雙邊夥伴關係的勢頭。” (APD環球觀瀾)

海外儲能需求持續強勁，正推動鋰電進入擴產周期。根據TheElec今日報導，由於北美地區對儲能係統（ESS）電池的需求激增，LG新能源正在擴大該地區的儲能係統電池產能。這家韓國電池製造商計劃在明年將儲能電池的總產能提升至50GWh，相較於其最初設定的30GWh目標，上調幅度約為六成。在這50GWh的總產能中，約80%將在北美生產並銷售。具體而言，LG新能源計劃在位於密西根州蘭辛市的工廠生產磷酸鐵鋰（LFP）儲能電池。該廠於今年4月從通用汽車手中全資收購而來。 LG新能源方面表示，該工廠將在年內正式投入營運。據悉，LG新能源在北美地區共擁有3家全資工廠，以及5家與其他合作夥伴共同擁有的工廠。其中，位於密西根州霍蘭市的工廠，與Stellantis在加拿大的合資工廠，這兩家工廠正在積極生產用於儲能係統的磷酸鐵鋰電池。截至今年第三季度，LG新能源的儲能係統電池未交付訂單已超過120GWh。今年7月，LG新能源曾透露，承攬磷酸鐵鋰電池供應計畫金額達43億美元。據業內人士透露，背後客戶為特斯拉，且該批電池將應用於儲能係統，而非電動車。目前，受AI資料中心建設提速影響，美國用電需求爆發。 GridStrategies最新預測數據顯示，到2029年美國最高用電負載將達到947GW，相比2024年增加128GW。此外，歐洲、中東等新興市場大儲需求亦可望持續成長。東吳證券預測，全球儲能裝置明年或迎來50-60%的成長。值此背景下，國內各方面積極因應海外日益旺盛的儲能需求。昨日，工信部長李樂成發表文章稱，深化綠色技術、綠色裝備、綠色貿易、綠色標準等方面交流合作。鼓勵中國太陽能、風電、鋰電池等優勢企業“走出去”，在“一帶一路”等國家投資建設綠色能源項目，推廣綠色基礎設施和交通解決方案。上市公司方面，11月26日，寧德時代與Stellantis 在西班牙北部的電池工廠開工建設，規劃年產達50GWh；億緯鋰能匈牙利工廠加速建設，規劃產能100GWh，首期預計2026年投產。除此之外，國軒高科、欣旺達等在海外均已啟動產能規劃。中金公司指出，看好2026年鋰電新一輪上行周期啟動，儲能可望成為核心「推手」。具體到投資策略上，該機構稱，看好儲能需求超預期，帶動類股反轉趨勢加速。重點推薦：鋰電材料（6F、VC、鐵鋰正極）、電池、泛零件。此外，看好新技術作為鋰電類股高斜率的投資方向，2026年產業化可望持續突破，重點在於固態電池、鈉電池及其產業鏈。中信證券則表示，預計在儲能電池需求持續強勁的拉動下，鋰產業鏈有望延續去庫態勢​​，鋰價或超預期上漲，上調鋰價預測區間上限至12萬元/噸，建議關注在鋰價反彈過程中的低成本標的以及具有資源端增產預期的公司。(科創板日報)

11月17日，據韓國媒體edaily 消息，LG化學決定撤出二次電池隔膜項目，其中清州工廠的隔膜項目計畫最早於明年上半年關停，同時該工廠和梧倉工廠明年下半年將裁員約1000人，約佔全體員工的40%。此舉標誌著其在鋰電材料領域與中韓龍頭企業正面交鋒的失敗，並轉向集中資源鞏固其在正極材料等核心領域的優勢。LG化學採取過“自救”措施早在今年3月，LG化學已停止清州隔膜工廠的低速生產線，全面轉換為高速生產線，以通過提高生產效率恢復盈利能力。但是，由於美國川普政府廢除電動汽車補貼的政策，終端需求迅速減少，中國企業的低價攻勢加劇，LG化學的改善效果微乎其微。上個月，LG化學已宣佈，將在今年年底之前收購與日本東麗的合資隔膜企業剩下的30%股份。市場認為此舉是調整隔膜業務的必要程序。此外，LG化學清州工廠常務崔鐘完在最近給員工的一份聲明中暗示了結構調整。他表示，“預計明年將比今年困難得多，除非實現特殊逆轉，否則清州和梧倉工廠約2440名員工中的約1000人將無法在明年下半年參與生產活動。”這約佔全體員工的40%。其中，清州工廠目前約有300名員工，將隨項目於明年上半年撤出。報導稱，LG化學有心想更早關停項目，但因石化行業低迷，工廠關停及低開工率現象普遍，公司暫無餘力安置員工，故無法立即終止項目。撤出原因全球電動汽車需求放緩全球電動汽車市場增速不及預期，尤其是中國市場滲透率提升後增速趨於平緩，導致電池需求增長動力不足。LG化學作為電池材料供應商，直接受到下游訂單減少的影響。中國企業低價競爭壓力中國企業在隔膜領域通過規模化生產和技術迭代，成本優勢顯著。例如，恩捷股份、星源材質等企業通過濕法隔膜和塗覆工藝升級，以更低價格搶佔市場份額，擠壓了LG化學的利潤空間。盈利能力急劇下降隔膜項目投入高、回報周期長，疊加需求放緩與價格競爭，導致LG化學該業務類股盈利惡化。據報導，其隔膜業務已無法維持營運，成為戰略調整的直接誘因。業務重組方向聚焦核心領域：LG化學將資源集中於電池材料（如正極材料、固態電解質）和特種化學品（如高功能塑料、生物塑料），以提升高附加值產品佔比。出售非核心資產：此前已計畫出售薄膜部門（包括清州工廠、膜生產技術及全球水處理網路），並洽談美學部門出售，但未成功。此次裁員或為進一步最佳化成本結構，為戰略轉型鋪路。儘管LG化學官方對此的回應仍是“尚未決定”，但從近期的系列動作看，其退出隔膜市場的決心已相當明顯。行業影響及展望隔膜行業：LG 化學退出後競爭格局清晰，中國頭部企業憑成本與規模壁壘鞏固地位，龍頭優勢凸顯。鋰電產業：標誌性事件宣告野蠻生長終結，中場競爭加劇，企業需戰略聚焦與專業化分工，而非盲目全產業鏈佈局。未來趨勢：全球一線電池巨頭的生存關鍵在於戰略應變、專業化聚焦及多元化技術路線押注，LG 系多路徑佈局為典型例證。 (鋰電派)

當前，HBM晶片已成為AI計算的標配，其核心優勢源於DRAM晶片的垂直堆疊結構。現階段，主流的晶片堆疊技術為熱壓鍵合（TCB）。該技術通過熱量與壓力，將帶有微小凸點（如錫球或銅柱）的DRAM晶片逐層精密連接。然而，隨著HBM技術的持續迭代，TCB技術逐漸暴露出瓶頸。特別是當晶片堆疊層數超過16層時，傳統的凸點結構會顯著影響良率。此外，凸點本身還限制了互聯密度，可能導致訊號完整性下降，這與HBM對更高頻寬和更低功耗的需求相違背。這就是混合鍵合登場的時候了。混合鍵合技術是一種革命性的解決方案。它無需凸點，直接在DRAM晶片之間進行銅-銅直接鍵合，從而實現更緊密的晶片互聯。在半導體行業，“一代技術，催生一代裝置”。隨著HBM封裝即將邁入混合鍵合時代，裝置廠商的“賣鏟”之爭也進入白熱化。在混合鍵合裝置的研發競賽中，和HBM一樣，陷入了同樣的韓國內戰。從TC鍵合到混合鍵合HBM封裝的必由之路由於摩爾定律的放緩導致傳統單晶片設計的成本增加和物理限制，行業正在轉向採用小晶片和3D整合晶片（3DIC）技術來繼續提升裝置性能並降低成本。在這一轉型中，封裝已不再僅僅是保護晶片的“外殼”，而是成為驅動AI晶片性能提升的關鍵因素。Besi的下圖顯示了一個AI晶片所需要用到的多種封裝解決方案，包含多種連接技術和元件，如混合鍵合、熱壓鍵合、晶片上晶圓 (CoW) 倒裝晶片與扇出封裝、倒裝晶片CoS、光子學、中介層連接、小晶片塑膜。AI小晶片封裝所需要的一系列先進封裝解決方案 （來源：Besi）作為後端封裝的核心環節，鍵合技術正朝著減小I/O間距、提高I/O密度的方向演進，以滿足未來晶片對更高頻寬和更小封裝的需求。根據Yole Group的《後端裝置行業現狀報告》，晶片鍵合技術的技術路徑大致為：標準倒裝晶片 → 助焊劑型TCB → 無助焊劑TCB → 銅-銅直接鍵合→混合鍵合。混合鍵合則代表了這一技術路線的最終目標。Yole預測，到2030年混合鍵合裝置將增長至3.97億美元，細間距、高密度互連對於先進的3D整合至關重要。晶片鍵合技術的發展趨勢（來源：Yole）混合鍵合技術之所以備受矚目，源於其顯著的優勢。按照Besi的說法，相比TCB，混合鍵合技術的互連密度提高15倍，速度提升11.9倍，頻寬密度可實現191倍之高，能效性能提升超過100倍。雖然混合鍵合需要更高的基礎設施成本，但它帶來的每互連成本卻低了10倍。此外，混合鍵合還能將HBM堆疊溫度降低20%。TCB和混合鍵合的性能與成本對比 （來源：Besi）不過目前，全球尚無任何一家公司成功實現該裝置技術的量產化應用。其背後主要有三大原因：一是當前的TC鍵合機還夠用，尤其是今年4月份，JEDEC（制定HBM4標準的標準化組織）決定將HBM4的封裝厚度由720微米放寬到775微米，現有技術的“窗口期”有所延長；二是其大規模量產仍是巨大的技術挑戰，需要極高的裝置精度和工藝控制；三是混合鍵合裝置的價格太貴，據韓美半導體董事長Kwak Dong shin稱，每台混合鍵合機的成本超過 100 億韓元，是Hanmi TC 鍵合機價格的兩倍多。儘管面臨上述挑戰，混合鍵合作為未來HBM技術發展的必然方向，眾多裝置廠商仍將其視為戰略重點。根據Besi的預測，通過在三種不同情景下的預測：低情景（Low case）、中情景（Mid case）和高情景（High case），到2030年，混合鍵合裝置的累計裝機量預計將在960至2000台之間，這比2024年時的預測高出了7%。混合鍵合系統的累計裝機量預測（#台） （來源：Besi）低情景：主要由邏輯晶片的應用驅動。AMD、英特爾和博通等主要廠商已確認或正在開發相關應用，包括用於AI ASIC、高端PC/筆記型電腦CPU的系統級晶片（SoIC）等。中情景：主要由記憶體和共同封裝光學（Co-packaged optics, CPO）的應用驅動。所有領先廠商都在評估混合鍵合與熱壓鍵合（TCB）用於HBM4。混合鍵合的HBM5堆疊預計將在2026年出現。HBM2/2E和HBM3/3E是當前市場的主力，從2026年開始，HBM4/5將進入市場，其市場份額將快速增長。到2029年，預計HBM4/5將佔據高達68%的市場份額，成為主導技術。同時共同封裝光學技術也從潛在應用走向現實。輝達在2025年3月推出了採用共同封裝光學（CPO）技術的網路交換機產品：Spectrum-X乙太網路交換機整合了36個3D光子學小晶片；Quantum-X800 InfiniBand交換機整合了18個3D光子學小晶片。它們改採用的台積電的COUPE技術就使用了混合鍵合來組裝這些3D光子學小晶片，並且每台交換機裝置中都使用了多個通過混合鍵合連接的小晶片。像輝達這樣的行業領導者正在將光子學小晶片與核心晶片進行共同封裝，而混合鍵合是實現這種高級整合的關鍵技術高情景：由新興應用驅動，包括智能眼鏡、微顯示器、感測器和智慧型手機等。可見，隨著這些新興應用的不斷發展，混合鍵合技術將在未來的AI計算、高性能計算和其他前沿技術中發揮關鍵作用。“技術為王，裝置要先行”，於是我們可以看到，混合鍵合領域的裝置廠商正加速推動裝置的研發與創新，以迎接這一技術變革的到來。韓國的本土激烈內戰談到混合鍵合裝置，荷蘭裝置製造商 Besi 是首相要被提及的。經過多年的發展，他們已經在混合鍵合市場站穩了腳跟。2025年上半年，Besi的混合鍵合業務的營收增長顯著，較2024年上半年翻了一倍多。2025年Q3的訂單，預計將比第二季度顯著增加，這主要得益於對混合鍵合和AI相關2.5D計算應用需求的增長。Besi不僅在技術路線圖上持續演進，更在今年4月迎來了重磅盟友——美國半導體裝置巨頭應用材料（AMAT）。4月15日，應用材料收購了Besi 9%的股份，成為其最大股東。雙方聯合開發的整合式混合鍵合系統，融合了應用材料在前端晶圓處理的專業知識和Besi在高精度鍵合上的領先技術，被普遍認為在技術穩定性上優於其他公司，並已開始向三星和美光等巨頭提供測試裝置。此外，奧地利 EVG、德國 SUSS 也是混合鍵合裝置的主要供應商。發跡於中國香港的裝置大廠ASMPT同樣是混合鍵合賽道的重要玩家。公司在2024年第三季度，向一家邏輯市場客戶交付了首台混合鍵合裝置。在2024年內，又獲得了兩台用於高頻寬記憶體（HBM）應用的新一代混合鍵合裝置的訂單，這些裝置計畫在2025年中期交付。在今年7 月 23 日的 2025 年第二季度財報電話會議上，ASMPT指出，計畫在第三季度向HBM客戶交付這些下一代系統。但要數這個領域的競爭，韓國廠商在這個領域無疑是最為亮眼的一股勢力。憑藉同時擁有SK海力士和三星這兩大HBM巨頭，這個小國成為了全球裝置廠商的“角鬥場”。在這場技術競賽中，本土的裝置廠商憑藉近水樓台的優勢，迅速崛起。韓美半導體（Hanmi Semiconductor）和韓華半導體（Hanwha Semitech）作為兩大TC鍵合裝置的供應商，也是混合鍵合這一賽道上的兩支主要力量。最近，LG電子也想進來分一杯羹。作為HBM鍵合領域的先行者，韓美半導體憑藉其深厚的技術積累和市場主導地位，展現出強勁的實力。該公司成立於1980年，擁有約120項HBM裝置相關專利，尤其在HBM3E的12層生產用TC鍵合機市場，佔據了超過90%的市場份額，是SK海力士和美光的核心供應商。在混合鍵合領域，韓美半導體同樣具備先發優勢。其首席財務官Mave Kim透露，公司早在2020年就製造出第一台混合鍵合機。為加速商業化處理程序，韓美半導體已投資1000億韓元，在仁川建設一座佔地超過14,500平方米的混合鍵合機工廠，計畫於2026年下半年竣工，併力爭在2027年底實現商業化。此外，韓美半導體還與半導體裝置公司TES簽署了技術合作協議，旨在結合韓美在鍵合機上的技術優勢和TES在電漿、薄膜沉積等領域的專長，共同提升混合鍵合裝置的競爭力。韓美半導體提供混合鍵合機工廠的鳥瞰圖 （來源：韓美半導體）而韓華半導體作為韓美半導體的競爭對手，也毫不示弱。其近期宣佈已完成第二代混合鍵合機的開發，直接向韓美半導體發起挑戰。韓華半導體也是SK海力士主要的TC鍵合機供應商，今年贏得了SK海力士價值約805億韓元的TC鍵合機裝置的訂單。兩家公司在TC鍵合機領域的激烈競爭關係，預示著混合鍵合領域的角逐將更加白熱化。除了這些傳統的裝置廠商，韓國電子巨頭LG電子正在通過“曲線”戰略，強勢進軍混合鍵合裝置市場。據韓媒Pulsed的報導，LG正聯合仁荷大學、慶北科技園區和小型裝置製造商組成聯盟，開展“HBM混合鍵合機開發”國家項目。LG的目標是2028年完成概念驗證，2030年實現全面商業化。雖然這一時間表相對保守，但其入局意義重大。這不僅體現了LG對半導體裝置業務的戰略重視，也表明韓國政府層面正在通過國家項目推動關鍵技術的國產化。LG 電子首席執行官趙周完 (Cho Joo-wan) 最近在社交媒體上發帖稱，公司“正在擴大產品組合，通過投資下一代 HBM 生產所必需的專業技術來支援人工智慧基礎設施”。LG 進軍該領域，源於其生產技術中心十年來在半導體裝置研發方面的積累。該公司此前已擁有向外包半導體封裝測試 (OSAT) 公司供應晶片貼裝到基板的標準鍵合機的經驗，並在此基礎上，正在向更複雜、更精密的半導體裝置領域拓展。LG 還在加快其他裝置的開發，包括用於半導體玻璃基板的精密雷射系統和用於 HBM 的六面高速檢測機，以豐富其裝置組合。LG的強大研發實力和產業整合能力，使其成為混合鍵合賽道上一股不可小覷的新興力量。值得注意的是，除了上述三家獨立的裝置廠商，三星也正通過其裝置子公司SEMES，悄然佈局混合鍵合領域。此舉旨在降低對外部供應商的依賴，並增強自身在HBM封裝上的掌控力。據業界消息，SEMES正在與三星電子DS部門緊密合作，共同攻克混合鍵合機的技術難題，併力爭在今年年底或明年向三星電子提供能夠用於量產的混合鍵合機。這支“自研力量”的加入，無疑為韓國的混合鍵合裝置市場增添了更多變數。寫在最後當然，作為最為關注的半導體市場，中國本土的混合裝置發展也尤為關注。例如上市公司拓荊科技就在這個裝置有所佈局。初創企業方面，中國半導體鍵合整合技術領域的領先企業青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司（簡稱“青禾晶元”）在年初宣佈，正式推出全球首台C2W&W2W雙模式混合鍵合裝置SAB8210CWW。據介紹，這款混合鍵合裝置具備多尺寸晶圓相容、超強晶片處理能力、相容不同的對準方式等優勢，可以幫助客戶減少裝置投資支出、佔地面積以及大幅縮短研發轉量產周期等優勢，能夠為Micro-LED、NAND/DRAM/HBM等儲存器、堆疊積體電路 (SIC）和系統級晶片 (SoC)提供廣泛的支援。（參考文章《國產混合鍵合裝置，重磅發佈》）按照Besi預計到2030年，混合鍵合的市場規模將達到12億歐元，該預測基於HBM5等新一代高頻寬記憶體將逐漸從傳統的TCB技術轉向混合鍵合技術的假設。同時，Besi還看好TCB Fluxless（無助焊劑熱壓鍵合）這個新興市場。我們如何看待這個市場的機遇？ (半導體行業觀察)

在2025年1～6月掃地機器人全球市場份額居前5的企業中，中國企業佔4家。在高性價比的中國產品席捲市場的情況下，三星和LG紛紛推出最新機型，希望以具有優勢的AI半導體為武器提高附加值，實現反攻。這也是韓國企業發出的重振家電業的訊號……三星電子開發的新型掃地機器人（圖由該公司提供）韓國的三星電子和LG電子將憑藉掃地機器人的最新機型開拓市場。將提高人工智慧（AI）和感測器的精度，提高畫質掃質量，還加入了有助於保護個人資訊的功能。在相對便宜、性能也足夠的中國產品席捲市場的情況下，韓國企業將以具有優勢的AI半導體為武器提高附加值。在9月上旬德國柏林舉行的歐洲最大家電展會“IFA”上，另參觀人士反響熱烈的展覽之一正是掃地機器人。“實現了極致的極簡主義（減少浪費的設計）”，LG負責人感到自豪的新產品乍一看只是普通的貨架，但門會自動開關，裡面收納著掃地機器人。該公司通過調整零部件的設計，將掃地機器人的工作站的高度從原來的50釐米縮減到15釐米。亮點不僅僅是設計。該產品在世界上首次在吸塵器本體和工作站都配備了蒸汽功能。不僅是地板，機身內建的拖布也能自動殺菌。借助3D攝影機和超聲波等各種感測器和AI來感知周圍物體的能力也有所提高。LG發佈的新型掃地機器人（該公司提供）三星也在IFA上展示了計畫年內上市的新型掃地機器人。該公司家電部門的副社長文鐘勝強調稱：“提供了強有力的安全性能”。產品搭載了三星為了保護智慧型手機的個人資訊而開發的名為“Knox”的技術，對監控視訊和使用者的指示進行了加密。AI、攝影機和感測器的質量也得到提高，還提升了對液體的識別度。不僅能識別有色液體，還能識別無色透明的液體。使用者設定可以靈活調整，有液體的地方可以用拖布清掃，也可以避開。三星和LG從2000年前後開始研發掃地機器人。2002年上市的美國iRobot的倫巴（Roomba）曾點燃熱潮，當時韓國企業也曾有過機會，但“由於價格高且性能低，並未普及”（韓國家電企業相關人士）。美國IDC的資料顯示，在2025年1～6月掃地機器人全球市場份額居前5的企業中，中國企業佔4家。排名前三的北京石頭世紀科技、科沃斯機器人、和追覓科技的市場份額均超過10%。2010年代曾佔據30%以上份額的iRobot目前僅佔5.8%，跌至第5位。中國企業也在IFA上展示了新產品。據韓國媒體報導，追覓科技展示了據稱屬於“全球首款”的具有特殊腳、能上下樓梯的掃地機器人，展區吸引了大批參觀者。日立和松下等日本企業正在加強適合狹小的日本住宅情況的行動靈活的產品。觀察韓國有代表性的家電銷售網站“LOTTE HIMART”可以發現，中國造的價格在2萬～3萬日元（約合人民幣965~1448元）左右，而韓國造則以10萬～20萬日元（約合人民幣4826~9653元）左右的高價位為主流。小米6月在首爾開設專賣店，中國產品的流入很有可能加速。對於三星和LG來說，在掃地機器人領域的反攻，也意味著發出重振家電業的訊號。韓國企業在電視、洗衣機和吸塵器等主要家電產品領域至今仍佔據著全球較高的市場份額，但在業務方面缺乏強勁勢頭。三星的家電和電視的營業利潤率一度超過5%，但4～6月降至創歷史最低水平的1.4%。LG的家電部門（不包括電視）的4～6月營業利潤率降至6.7%，比1～3月（9.6%）下降了2.9個百分點。過去以價格為主要號召力的中國產品的性能不斷提高，從韓國奪走了高性價比家電的寶座。韓國的機器人家電業界團體的相關人士表示，“要想與中國產品抗衡，需要走提高附加值的高端路線，但韓國的家電價格相對較高，同時性能也沒有達到讓消費者感到驚訝的程度，陷入了不上不下的尷尬局面”。搭載人工智慧和攝影機的掃地機器人還有可能成為照顧家人和寵物的工具。三星和LG近年來都致力於建構系統，基於“物聯網（IoT）”，通過智慧型手機上的自身應用的操作來連接家電，根據個人需求進行操作。這是為了通過將家電連接起來，將其納入自家品牌的範疇。作為韓國政府相關機構的韓國消費者院9月指出，部分中國造掃地機器人有可能通過遠端控制的智慧型手機，向外部洩露家中的照片和影像。從而得出結論稱，三星和LG的兩款產品擁有完善的存取權設定和非法操作防範措施，相對來說比較優秀。韓國的家電等產品很難在價格上與中國產品競爭。因此將強調安全性、高檔感和易用性，力求在價格以外實現差異化，這種戰略與日本廠商也有相似之處。韓國企業是否會重蹈失去昔日輝煌的日本企業的覆轍，還是將重新站上新的舞台？掃地機器人將成為試金石。 (日經中文網)

誰能想到，8K電視還沒火起來就匆匆退場。根據外媒 FlatpanelsHD 爆料，索尼已停產其最後一款 8K電視，且目前沒有推出繼任產品的計畫。其實不只是索尼，近幾年我們已經很難在市場上見到新款的8K電視，無論是索尼、LG，還是中國國產的海信與TCL，旗下的8K 電視產品線都已有兩三年沒有更新。（圖片來源：索尼官方）難道說8K電視本就是個偽命題？一味地堆解析度並不是電視的正確發展路線？8K電視，為何沉寂？根據Omdia公佈的資料來看，8K電視在2024年的出貨量大概在100-150萬台之間，相比起整個電視市場2億台的資料著實不夠看。相比4K，8K解析度達到了7680x4320，像素數量是4K的四倍。解析度提升，帶來的直接好處是畫面更加細膩，理論上人眼能觀察到的細節更豐富。而且傳統 4K電視採用的是老一代的BT.709標準，色深標準僅有8bit（即顯示1677萬種顏色），而 8K電視採用的是BT.2020標準，色深標準為12bit，將顯示的顏色種類提升到10.7億種，在色域上的表現是傳統 4K電視完全無法比擬的。更別說在影格率方面，8K電視也以120P 120bit的超高規格遠超 4K電視的60P 10bit，可以說 8K電視無論從解析度、畫質、色彩還是整體的影格率都超出了4K電視不止一個等級。（圖片來源：索尼官方）25年，海信力推LGB-MiniLED顯示新技術，TCL依託萬象分區不斷突破Mini LED顯示畫質，整個行業都在「卷畫質」的路上一路狂奔。對消費者來說，購買大屏就是為了更好的視聽體驗，大家對畫質的追求越來越高，既然如此，為何有顯著畫質優勢的8K電視卻無人問津呢？第一是成本問題，前文曾提到8K電視的像素點是 4K的整整四倍，但這並不等於將四塊 4K螢幕拼接在一起就完事，廠商們需要解決的是如何把四倍的像素數量塞進同樣大小的螢幕中。像素距離越小，工藝越難，良品率就越低。再加上8K螢幕所帶來的隱性成本也遠非我們想像中那樣簡單，例如廠家要升級支援8K的處理器和記憶體，最佳化螢幕熱管理，提高背光源的亮度等等。一頓操作下來，讓8K的製造成本居高不下。製造成本的高昂導致市面上的8K電視售價普遍在萬元以上，而這個價格使用者已經能買到一台旗艦級的4K電視，除了解析度略輸一籌，在亮度、對比度、更新頻率以及功能性上都是全方位碾壓同價位8K電視的。雖說目前8K電視的價格在逐年下降，相比之前的價格已經下降了非常多，特別是中國國產自主品牌長虹在8K電視領域的加速佈局，將8K電視的價格區間拉入低價區間。不過，相比普通液晶電視以及Mini LED電視，8K電視的價格依然處於高位。（圖片來源：雷科技製圖）其次是8K電視的生態並不完善，這裡的生態並不是指內容，而是製作、儲存、傳輸等軟硬體組態都不夠完善。換言之就是，即使你買了台8K電視回來，也沒有相關的視訊資源（絕大多數影視資源還停留在1080P時代）。8K內容是一個產業鏈的合集，包括內容製作、儲存、傳輸、解碼再到終端的播放，整個產業鏈閉環都需要適配8K。這些方面不僅需要軟體的支援，還要硬體的支援，包括晶片、訊號、傳輸、編解碼等等。當然更為核心的是8K內容製作的源頭，8K攝影機等內容製作的軟硬體組態。而整個產業鏈的佈局和更新是一個相對漫長的過程。對著這樣一個龐大的產業鏈，硬體替換的成本可想而知，並不是在短時間內就能夠完成更替。（圖片來源：長虹官方）而這就形成了一個「惡性循環」，8K電視低迷的銷量讓8K行業的發展停滯不前，但是8K內容的缺失又反過來拖累了 8K電視的銷量。在多方面的因素下，市場選擇放棄 8K電視也是情理之中的事，誰也不想做虧本生意。但不管怎麼說，8K電視必然是未來的趨勢之一，索尼也在去年才推出了支援8K訊號輸出的PS5 Pro遊戲主機，這證明它們仍未徹底放棄8K市場，至於什麼時候爆發，我們只能靜候。8K暫時離場，4K能玩出什麼新花樣？在 8K電視不適合當下市場發展，且消費者對電視畫質要求越來越高的當下，電視廠商們又該如何應對呢？以國內電視三巨頭海信、TCL 和長虹為例，它們各自針對畫質、螢幕材質、亮度以及功能性都拿出了相應的研發成果。例如海信近期發佈的116吋海信UX，其搭載了行業首創RGB三維控色技術，實現了行業夢寐以求的「RGB 光色同控」，在色域面積、色彩純度、控光精度、節能表現等多個維度全面領先量子點技術，超越了 QD-Mini LED，甚至是 QD-OLED。該產品的發佈也預示著中國國產廠商終於在顯示技術層面超越了索尼、三星、LG等國際廠商。（圖片來源：雷科技現場攝製）除了RGB-Mini LED技術，海信還在Micro LED技術領域取得了突破性進展，大小也來到了163吋。但這還不是極限，根據海信官方稱最大可定製到271英吋，這項技術的突破讓電視也即將進入到模組化時代。而在亮度層面，依舊是海信，它們將雷射電視的亮度做到了1000nits亮度，其表示是在菲涅爾的結構上，研發並應用了一層「奈米光譜選擇膜」。它利用雷射的光譜特性，建構微納光學架構，對雷射電視發出來的光譜進行高效呈現，而對環境中的干擾光則像黑洞一樣吸收。從而讓海信 雷射電視探索 X1 的畫面的亮度提升 40%，同時對比度也得到顯著提升。TCL 則是在Mini-LED 領域玩出了花，在「萬象分區」技術的加持下，TCL 電視僅需使用 2000+個分區，顯示效果就要比市面上的 4000+分區電視好上不少。（圖片來源：雷科技現場攝製）在 AI 領域，TCL 也一直走在行業前端，以TCL自研的伏羲AI大模型為例，其深度融合了DeepSeek、騰訊混元等多個國內領先平台的AI技術，在畫質提升、智能互動以及內容擴展上都有了較大的突破。例如TCL的AI技術能夠結合內建的TSR AI 獨立畫質晶片進行即時最佳化，並對使用者的日常觀看習慣不斷最佳化處理，最終實現越看越好看的效果。在手機、PC裝置不斷被AI重新賦能的當下，電視自然也有著不少機會，並有望借此獲得新的增長。如果說TCL和海信是在硬體層面做提升的話，那長虹就是在情緒價值這一塊給夠，其最新技術被稱為漫反射AI光翼，你可以把它理解為螢幕的環境光補償，它能即時根據環境周圍的亮度調整螢幕光補償。除此之外它還能讓螢幕色彩「溢出」出螢幕，例如在播放電影《沙丘》時，燈光自動切換成黃沙的顏色，沉浸感更強，在播放音樂時會出現動態燈光效果，能夠帶來更好的氛圍感。可能有些讀者會好奇，我們真的需要這麼好的電視嗎？以前大家買電視是為了「夠用」，現在則是為了「享受」。尤其是隨著電影、遊戲等娛樂形式的普及，電視的沉浸感更強，自然更受歡迎。（圖片來源：雷科技現場攝製）總的來說，在8K 電視難以普及的當下，廠商們正在通過抓住使用者的各種痛點來提升使用者的觀感。電視顯示技術的迭代其實很難給使用者帶來耳目一新的感覺，而是需要親身體驗之後才能感知到，也因此而細分出的遊戲電視、教育電視、閨蜜機以及會議大屏等產品才會在近兩年頻繁出現在我們視野中，而這些新品類，也在一定程度上代表著電視產品接下來的演進方向。可以看到，電視的大屏化、高端化、AI化等趨勢正在不斷推動電視行業的結構性升級。而對海外市場的不斷拓展，也為電視廠商開闢著新的增長曲線。寫在最後作為對電視畫質無比敏感的使用者之一，小雷對於 8K 電視的暫時「離場」感到十分可惜，原以為 8K電視會在市場的推動下快速替代 4K電視成為新主流，畢竟 4K電視已經逐漸難以滿足部分使用者的觀看需求。雖然受限於目前8K電視的價格以及內容資源匱乏的原因，8K電視的增長暫時並不明顯。但是未來的某一個時間點，8K電視就會像現在的4K電視一樣，擁有超高的性價比，慢慢成為標配、慢慢普及。 (雷科技)

全球動力及儲能電池市場激戰正酣，由中國企業領銜，市場格局正發生深刻變化。 韓國SNE Research最新資料顯示，2024年全球（動力+儲能）電池出貨量總計接近1.3TWh，達到1299GWh，同比增長24%。 單位：GWh  資料來源：SNE Research 在2024年全球（動力+儲能）電池出貨量TOP10中，6家中國電池企業上榜，分別是寧德時代、比亞迪、億緯鋰能、中創新航、國軒高科和欣旺達；還有LG新能源、三星SDI和SK On這3家韓國企業，以及松下電池這1家日本企業上榜。

每年3月都是手機市場最熱鬧的時刻，一方面，3月恰好在返校季後，不少學生黨都瞄準這個時期選購新機；另一方面，世界移動通訊大會（MWC）在3月舉行，全球手機廠商都會在這個展會上大秀肌肉，發佈新產品或概念產品。 目前，真我、魅族、小米、榮耀都已經官宣將在MWC 2025期間舉行發佈會，其中真我將發佈旗下首款可換鏡頭影像旗艦概念機、魅族也將帶來魅族22系列等一籃子新品。雷科技MWC報導團將會在展會現場為各位帶來一手報導，敬請期待。除了大秀肌肉的廠商外，還有華為、vivo等將發佈旗艦新機。 不得不說，為了趕在第一季度討個開門紅，手機廠商們可使出全力了。那麼這些新機到底有那些亮點呢？雷科技這就給大夥兒盤一盤。 中國手機炸場MWC，用AI讓老外開眼？