今天必須給你們整一個硬核財經猛料！ MLCC（多層陶瓷電容器）行業徹底炸鍋了！國巨、風華高科這些大佬直接漲價10%-30%+，這不是小打小鬧，這是要復刻儲存晶片的史詩級暴漲周期啊！🚀 為何這麼猛？核心邏輯就三句話：成本上天、需求爆炸、日本巨頭被卡脖子！ 三股力量一碰，MLCC直接原地起飛！【成本端——原材料瘋漲，廠家不漲價就得虧到姥姥家！】最近銀、銅、錫這些原材料價格跟坐火箭似的往上竄！MLCC生產成本直接翻倍！廠家心裡苦啊：再咬牙不漲價，褲衩都要賠光了！😱 所以這次漲價，說白了就是“保命式漲價”——不漲，真活不下去！【需求端——AI+新能源+航天，MLCC直接成“香餑餑”！】AI算力： 一台GB300伺服器用的MLCC，比傳統伺服器暴增10倍！一個機櫃就得塞44萬顆！AI伺服器一開機，MLCC用量直接“吃瘋了”！AI終端：AI手機、AIPC、AI眼鏡、機器人……這些新品類全面爆發，全是MLCC的“糧倉”！ 你用的每一台AI裝置，裡面都有幾百上千顆MLCC！特種領域：智能汽車一輛車的MLCC用量，是傳統車的3倍！商業航天更誇張，一顆衛星就得用數萬顆這需求，簡直要上天！【供給端——日本巨頭被“鎖喉”，國產廠商直接逆襲！】重點來了！出口管制直接給日本村田、TDK這些大佬“鎖喉”！稀土材料被卡脖子，高端MLCC產能瞬間崩盤！日本廠要麼減產，要麼被逼高價搶原料，成本飆升，只能咬牙漲價！全球高端MLCC缺口直接裂開！而AI伺服器、高端裝置用的MLCC，80%都靠日本！現在日本供不上，缺口誰來補？——中國廠商！國產替代瞬間加速！這些國產大佬，可能直接頂上缺口，瘋狂搶市場份額！下面我們整理一下MLCC核心產業鏈相關公司：(TNL曉曉)

一紙公文，讓全球牛肉貿易商、中國養殖戶和無數餐飲老闆同時屏住了呼吸。頭圖來自：AI生成幾天前，商務部發佈公告，決定以“國別配額及配額外加征關稅”的形式對進口牛肉採取保障措施，自2026年1月1日起實施，為期三年。按照新規，超出配額的進口牛肉將在現行適用關稅稅率基礎上加征55%。這意味著，佔據中國牛肉消費三成份額的進口牛肉，將告別“無限量供應”時代，也預示著一個新的、更複雜、也更分層的牛肉市場，或將加速形成。一、貿易商搶購，進口牛肉價格漲起來了在上海從事牛肉貿易業務的李曉（化名）在跟紅餐供應鏈指南交流時講到，自己公司主要進口巴西牛肉，目前對外出售的這些進口牛肉價格已經上漲，1月才過去幾天，一斤價格已經漲了2、3塊錢。另據“中國新聞周刊”的報導，政策發佈後，國內進口商爭相“建倉”搶購，不少貿易商的聯絡清單從往常的兩三家海外工廠，擴展到十幾家，都想在配額用光前盡快上車。貿易商的緊張不是沒有理由的。根據國別配額分配，2026年，巴西以110.6萬噸居首，阿根廷、烏拉圭分別獲得51.1萬噸和32.4萬噸，澳大利亞和紐西蘭各約20萬噸，合計約268.8萬噸。圖源：商務部公告然而，早在2022年，中國的進口牛肉數量就已經超出了2026年的配額總量。近幾年，牛肉進口數量還在大幅增長。也因此，有業內人士預測，主要國別限額可能在2026年上半年就會用完。值得一提的是，也有進口商已經按捺不住，開始加快出貨了。援引自媒體“凍品頭條”的報導，河南一位進口商表示，進口牛肉價格一漲上來，其立馬把大部分貨出手，回籠資金1000多萬元。從事肉類食品加工的“千般就集團”常年採購進口牛肉，其採購負責人也向紅餐供應鏈指南證實：“隨著進口牛肉保障措施落地，短期內價格上漲屬於正常現象，當前貿易商的情緒普遍較高。”都想憑藉資金和管道優勢搶佔先機，但對於進口牛肉更長遠的未來走向，很多貿易商仍表示摸不準，還需要看2026年具體的市場走勢。他們也會擔心囤貨太多會形成庫存積壓，包括肉製品企業端以及餐飲端的消費是否會轉向其他替代產品。二、餐飲端的分化考驗：從平價自由到分級消費食材原料供給的變化最終會傳至終端消費，對於將牛肉作為核心食材或重要補充的餐飲企業而言，一道關於成本與選擇的考題已然擺在面前。“紅餐供應鏈指南”主理人大白表示，包括西餐廳、高端牛排館，以及一些主打肥牛、牛肉的餐飲店，他們可能都會受到波及。“不僅要面對原料成本的直接上升，更會面臨供應鏈穩定性的潛在威脅。”如其所說，進口牛肉在餐飲端的應用已經非常普遍，畢竟進口牛肉的價格有很大優勢。商務部調查資料也顯示，近年來，中國牛肉進口價格顯著低於國內市場價格。2019年至2023年，短短幾年裡，進口牛肉的市場份額已經從20%上升至30%左右。圖源：商務部關於對進口牛肉保障措施調查的裁定也因為進口牛肉的衝擊，導致近幾年裡，國內牛肉價格持續下跌。國家發展改革委價格監測中心資料顯示，2022年11月初至2025年3月中旬，36個大中城市牛肉平均零售價格持續下跌，到2025年3月19日降至每斤36.82元，創下近6年最低點。牛肉降價潮下，牛肉餐飲賽道才能熱鬧起來。一定程度上，牛肉火鍋、生燙牛肉米線等品類在國內興起，與牛肉價格的走低不無關係。可以說，便宜的牛肉成就了一批餐飲店。但現在，考驗來了。三旋供應鏈創始人李聘熙分析稱，保障措施與全球牛肉減產趨勢疊加下，獲取進口牛肉的成本和採購不確定性將同步上升。面對成本上升，市場將出現更明顯的分化：對價格極度敏感的餐飲業態可能被迫調整產品結構，或者尋找替代動物蛋白。像串串、冒菜、地攤火鍋等業態，可能會選擇禽類、豬類產品來代替牛肉。而注重品質升級的餐飲品牌，則會更加堅定地尋求高價值、高穩定性的牛肉供應鏈作為核心競爭力。“這本質上是一次行業的壓力測試，會加速優質資源向頭部、專業的供應鏈企業和餐飲品牌集中”。知名食材生產商、服務商“真牛館”的市場負責人在跟紅餐供應鏈指南交流時也提到，未來餐飲端可能不再只關注成本，而更看重牛肉品牌的溢價、供應鏈穩定性以及定製化服務，通過打造差異化菜單來吸引顧客。三、未來三年，牛肉供應鏈的“適應性進化”拉長時間線來看，未來三年，進口牛肉保障措施的實施對於國際貿易是調整與再平衡的過程，對於國內牛肉產業上游則可能是修復與追趕的窗口。正如李聘熙所說，保障措施的核心目標之一是為國內產業調整提供空間，這為具有規模化、標準化能力的國內養殖和加工企業帶來了發展窗口期。單純依賴進口貿易的模式將難以為繼，而能夠實現全球優質資源與本土化深度創新相結合的企業，將獲得新的增長空間。這也意味著，牛肉供應鏈企業未來既有機遇，也有挑戰。挑戰在於要平衡成本與品質；機遇則在於，市場將比以往任何時候都更看重供應鏈的韌性、前瞻性的採購佈局，以及通過產品創新和技術加工提升牛肉附加值的能力。另外，這場由國家力量介入的供應鏈調整，最終也會倒逼上游相關參與者不斷進行技術迭代、效率提升與市場教育。在產品層面，消費者對牛肉的需求已從“有無”轉向“優劣”，高端化、差異化趨勢明顯。面對這樣的消費需求，供應鏈企業也在加大佈局。結語三年之後，閘門是否會重新開？開多大？還無人能夠斷言。但可以肯定的是，這三年裡，產業鏈上游的參與者都要調整姿態，應對變局。在可預見的未來，一個更加分層、更加精細、也更加複雜的牛肉消費時代，正在加速到來。這個過程中，消費者的接受程度、企業的適應能力、產業的升級速度……都會決定這場牛肉博弈的最終格局。 (虎嗅APP)

1月10日消息，據社交媒體平台“X”使用者@jukan05 援引野村證券的研報稱，儲存晶片大廠Sandisk（閃迪）預計將在2026年一季度對企業級固態硬碟的價格翻倍漲價，以應對未來幾個季度對伺服器級儲存的強勁需求。此舉凸顯了在人工智慧（AI）資料中心對於儲存晶片需求持續增長以及儲存晶圓供應日趨緊張趨勢下，儲存市場供應缺口和價格波動正越來越大。野村證券在給客戶的報告中寫道：“管道檢查顯示，多家儲存供應商持續推高價格，企業級NAND Flash價格漲幅尤為激進。”“SanDisk面向企業SSD的NAND Flash有望在3月份環比（相比去年四季度）漲價超過100%。”野村證券是高科技行業中擁有良好口碑的知名金融分析公司之一，他將儲存供應商計畫提高企業級NAND Flash價格的計畫歸因於短期短缺，以及中期需求增長，尤其是AI整體需求和AI儲存領域的變化。野村證券還將輝達的Inference Context儲存平台（ICMSP）列為今年企業儲存需求驅動力之一。該平台基於BlueField-4 DPU，配備512GB的SSD，攜帶KV快取。VR NVL144機架中的每個計算托盤都配備了BlueField-4資料處理單元和512 GB硬碟，使得每個機架擁有18個DPU，配備9.216 TB的3D NAND。假設輝達每年出貨5萬個VR NVL144機架，公司大約需要從某處獲得0.439 EB的3D NAND。其合作夥伴為其配備BlueField-4 DPU的VR NVL144機架版本，今年也將通過Vera Rubin平台提升3D NAND記憶體的使用量。雖然輝達的ICMSP在2026至2027年的最佳情況下每年可消耗約1個EB的3D NAND Flash，但這似乎並不能成為3D NAND Flash價格一夜翻倍的理由，因為行業每年生產超過800 EB的NAND Flash。目前尚不清楚大容量3D NAND價格上漲會在多大程度上影響客戶端裝置主流NAND Flash的報價，但通常企業級NAND Flash和面向智慧型手機和PC的NAND Flash均在同一晶圓廠生產。值得注意的是，Sandisk於‌2025年11月6日‌公佈的2026會計年度第一季度‌（截至‌2025年10月3日‌）財報顯示，其營收營收23.1億美元，同比增長22.6%，環比增長21%；GAAP 淨利潤為 1.12 億美元，同比下滑47%，環比暴漲587%；Non-GAAP淨利潤為1.81億美元，同比下滑31%，環比暴漲331%。2025年11月，業內就有傳聞稱，SanDisk已將其11月份的NAND Flash快閃記憶體合約價格提高了驚人的50%的漲幅。此外，據供應鏈消息人士透露， Sandisk已經向下遊客戶提出了一種前所未有的合同形式，即客戶以現金支付全額預付款，換取1~3年的供應保障。 (芯智訊)

“原材料漲價給汽車行業帶來很大的成本壓力，大家可以考慮早一點買車。”1月6日，蔚來創始人李斌在媒體溝通會上的這句話，沒有彎彎繞繞，直接撕開了車市表面平靜的一角。話音剛落，車友圈瞬間刷屏——有人半信半疑，認為不過是促銷套路；但我知道，李斌這次說的是大實話。你可能還沒察覺，你看中的那輛車，製造成本正一天一個價。核心電池材料碳酸鋰，價格已呈脫韁之勢。廣州期貨交易所資料顯示，從2025年12月初到2026年1月7日，碳酸鋰主力期貨價格從9萬元/噸附近直線拉升至14.5萬元/噸，一個月漲幅超過50%。按當前漲幅計算，僅電池一項，一輛裝60度電池的電動車，成本就增加數千元。這相當於車還沒下線，成本帳上已經默默多劃走一筆錢。但這只是開始。電氣化的“血管”——銅，LME價格衝破12000美元/噸，創下歷史新高；輕量化的“骨骼”——鋁，作為車身和電池包的關鍵材料，其價格也在能源成本高企的推動下持續走強；而關鍵電子元件離不開的白銀，倫敦現貨價格更是從29美元/盎司躍上70美元大關。這些基礎金屬的集體“抬頭”，正從每一個零部件環節，紮實地墊高著整車的成本底座。如果說金屬漲價是看得見的“明面”，那麼李斌點出的另一個問題，則是懸在頭頂的“暗面”：“2025年最大的成本壓力不是原材料，是記憶體。”現在的新能源車，都在追求智能化。流暢的座艙互動、高階的自動駕駛，全靠海量資料即時處理，這使得單車記憶體需求從幾GB猛增到24GB甚至64GB。矛盾點在於：汽車行業和AI行業，正在搶同一種“糧食”。全球記憶體產能正被利潤豐厚的AI伺服器（尤其是HBM記憶體）強力虹吸。三星、SK海力士、美光等巨頭的生產線自然傾向利潤更高的訂單。在這場“搶芯”戰中，汽車行業身處劣勢。可以說，這已不是某個車企的成本問題，而是一場跨行業的資源爭奪戰。新能源汽車需求持續放量，而另一邊，爆發式增長的AI算力中心，對高端銅材、記憶體有著近乎“飢餓”的渴求和更強的支付能力。供應鏈內部消息顯示：高端電解銅的訂單排期越來越長，供應商會優先保障利潤更高、合作更穩的資料中心客戶。資源分配的天平已然傾斜，車廠的採購成本水漲船高。問題來了，成本雙線夾擊，為何現在新車報價還沒動？事實上，價格傳導的訊號已經出現。例如，1月7日預售的新款小米SU7，其標準版與Pro版售價比老款上調了1.4萬元，Max版也上漲了1萬元。業內預計其他車企也在重新審視定價策略。現有的價格體系還能穩多久呢？業內共識是：毛利緩衝最多持續一個季度。一旦成本壓力擊穿臨界點，車企將只剩兩條路：要麼官宣漲價，賭銷量不下滑；要麼悄悄減配，在你不易察覺的地方更換材料或簡化設計。無論選那條，最終多掏錢或得到“縮水”產品的，都是消費者。消費者該怎麼辦？三點建議：一、剛需，建議出手。如果你近半年確實要買車，尤其考慮新能源，當下的窗口期可能最實在。等待的成本，或許遠超未來可能的小幅優惠。二、關注供應鏈強的品牌，比如比亞迪。因為自有電池廠、與晶片巨頭繫結深的企業，抗波動能力通常更強，價格和配置也相對更穩。三、如果訂購的車輛需要等待提車，簽合同前務必仔細核對配置單，並將重要配置明確寫入合同條款——行業裡並非沒有發生過交付時配置“縮水”或以次充好的情況。李斌這次說的是大實話。“早點買車”在當下，不是行銷，而是基於資料和產業鏈現實的理性提醒。 (DearAuto)

2026年才剛開始，但你的錢包可能保不住了！今年，AI將讓你的顯示卡、手機、電腦等消費電子產品都變得更貴！輝達RTX 5090的價格已經飆升至超過4000美金（約合人民幣2.8萬元+），創下了歷史新高。據外媒報導，輝達與AMD均計畫未來每月持續上調顯示卡售價。國外的網友表示：如今顯示卡價格已超過人生第一輛汽車！還有網友調侃到：這些能買一輛二手本田思域的錢，只能給你提供多15%的幀數。你以為這只是顯示卡圈的狂歡，或者只是黃牛的炒作？那就大錯特錯了。這背後是一個正在發生的事實：AI正在把全球的晶片產能「吃」得乾乾淨淨！兆AI基建狂吸血，普通人成代價現在面臨的局面非常清晰：為了搞AI，巨頭們正在瘋狂囤積資源。根據最新的供應鏈情報，全球科技巨頭為了搭建兆等級的AI基礎設施，幾乎買空了市場上的記憶體和高端晶片產能。這種「飽和式救援」般的採購，直接導致了嚴重的資源擠兌。這就好比一群巨人在餐桌上風捲殘雲，留給我們普通消費者的，只剩下些殘羹冷炙。三星、SK海力士訂單打爆，普通人成「代價」不要覺得這只跟玩遊戲的人有關。資料顯示，受AI伺服器對HBM（高頻寬記憶體）和企業級DRAM的瘋狂需求影響，儲存巨頭三星和SK海力士的訂單已經爆了，顯示卡和記憶體全線告急。更絕望的是，這波漲價潮才剛剛開始。維基百科甚至專門建立了一個詞條：2024-2026全球儲存短缺！並不是廠商想漲，而是產能真的被「鎖死」了。為了喂飽那些貪婪的AI模型，科技巨頭們早已把未來幾年的高端儲存產能搶購一空。這就導致了一個殘酷的現實：消費級市場成了「棄子」。晶片製造商也是逐利的，既然AI資料中心的生意更賺錢，他們自然會把生產線全開去造HBM（高頻寬記憶體），原本留給家用電腦、手機的低端通用晶片產能就被無情壓縮。這直接引爆了供應鏈的恐慌。《金融時報》發出了警告：由於晶片短缺，今年你買手機、電腦甚至家電，可能要多掏20%的錢。戴爾（Dell）的COO Jeff Clarke更是直言不諱：現在的零部件成本漲速是他從業以來從未見過的，但這筆帳最後肯定還得消費者來算。聯想等大廠也都在瘋狂囤貨，生怕晚一步連晶片都摸不到。這種囤貨行為又進一步推高了價格，形成了一個死循環。有分析師悲觀地預測，2026年我們將迎來電子產品的「至暗時刻」。到時候，你面臨的問題可能不再是「貴不貴」，而是拿著錢也「買不到」。市場研究機構TrendForce預測，2025年第四季度DRAM（包括HBM晶片）的平均價格將較前一季度上漲50%至55%。全球兩大記憶體晶片製造商三星和SK海力士控制著70%的DRAM市場，它們表示2026年的訂單已經超過產能。三星上個月將部分記憶體晶片價格上調了高達60%。三星高管金載俊在10月的財報電話會議上表示：AI相關伺服器需求持續增長，這一需求顯著超過了行業供應能力。消費者可能最終要為此買單。「吸血效應」：半導體製造的零和博弈如果要描述了2026年半導體製造業的物理現實，「吸血效應」一定是最合適不過的詞語。在有限的晶圓製造產能下，高利潤、高戰略優先順序的AI晶片正在系統性地抽乾本屬於消費電子領域的製造資源。晶圓分配的物理規律：HBM的產能吞噬2026年危機的核心根源在於半導體製造的物理瓶頸，特別是儲存晶片領域。隨著輝達 Blackwell及Rubin架構AI加速器的全面鋪開，市場對HBM3E及下一代HBM4記憶體的需求呈現指數級增長。（生產一顆HBM晶片消耗的晶圓面積約為DDR5的三倍）然而，製造HBM並非簡單的產能增加，它對晶圓的消耗量遠超傳統記憶體。根據海力士和Samsung的製造資料，HBM4的生產涉及極度複雜的TSV（矽通孔）堆疊技術，其堆疊層數高達12至16層，且基礎裸片首次採用了代工廠的邏輯工藝。這種工藝的良率目前僅徘徊在50%至60%之間。這意味著，為了產出同樣數量的有效位元位，製造商必須投入比標準DRAM多出數倍的晶圓。這種「良率牆」導致了嚴重的產能置換。每一片被分配用於生產HBM4的12英吋晶圓，本質上就是從全球DRAM供應池中抽走了三片用於生產PC或手機記憶體的晶圓。在晶圓廠總產能短期無法劇增的前提下，這是一種殘酷的零和博弈。資本支出的偏向性儘管半導體巨頭們宣佈了天文數字般的資本支出，但這些資金幾乎完全流向了AI相關的基礎設施，而非緩解消費市場的短缺。以海力士為例，其計畫在2026年將先進的1c奈米DRAM產能提升8倍。表面上看這是產能擴張，但實際上，這主要通過「工藝遷移」實現——即拆除舊的DDR4/DDR5產線，取代為生產HBM所需的先進產線。位於韓國清州的M15X晶圓廠被緊急提前至2026年2月投產，但這增加的產能被完全鎖定用於生產輝達所需的HBM4記憶體，對緩解普通消費者的記憶體短缺幾乎毫無幫助。同樣，三星電子正在擴建其平澤P4工廠，目標是在2026年底將HBM產能提升至每月25萬片晶圓。然而，這一擴張是以犧牲傳統DRAM產線為代價的。報告指出，隨著產能向HBM傾斜，傳統DRAM的供應增長率在2026年將遠低於歷史平均水平，僅為16%左右：完全無法匹配AI以外市場的正常需求增長。預付款：被私有化的未來產能導致2026年記憶體供應鏈危機的另一個隱形推手是「預付款」機制。為了確保自身的AI路線圖不受干擾，微軟、Google、Meta等「超大規模廠商」通過巨額預付款，提前鎖定了晶片製造商未來幾年的產能。財務披露顯示，輝達及主要雲服務商的合同負債在2025-2026周期內激增。輝達更是簽署了高達數十億美元的長期供應協議，以確保海力士和Micron的HBM供應。這種做法實質上將原本開放的現貨儲存市場轉變為一個封閉的「期貨市場」。對於像戴爾、惠普這樣的消費電子製造商而言，他們缺乏與兆市值巨頭進行現金流抗衡的能力，無法提前三年鎖定產能。結果是，他們只能在現貨市場上爭奪被巨頭吃剩的「邊角料」產能，這直接導致了現貨價格的失控。「記憶體末日」：價格體系的崩塌上游晶圓分配的失衡，在下游引發了被稱為記憶體末日的價格海嘯。這一現象很有可能在2026年達到頂峰，徹底摧毀了過去十年電子產品「性能提升、價格下降」的摩爾定律紅利。2026年的記憶體危機不同於以往的周期性波動。以往的缺貨通常源於自然災害或意外的需求爆發，而這一次是由AI基建的無限需求造成的結構性短缺。先來看一下價格傳導路徑分析：HBM擠佔效應：三大原廠（三星、海力士、美光）將80%以上的先進DRAM晶圓產能分配給HBM。通用DRAM減產：標準DDR5和LPDDR5（用於手機）的產出大幅縮減。恐慌性囤貨：下游OEM廠商預見到短缺，開始在2025年底至2026年初進行恐慌性備貨，進一步抽乾了管道庫存。現貨價格暴漲：管道商和分銷商開始惜售，導致DDR5模組和視訊記憶體顆粒（GDDR6/7）的現貨價格在短時間內翻倍。這種短缺不僅僅影響高端產品，而是滲透到了電子產業的毛細血管。根據Counterpoint和TrendForce的資料，2026年DRAM和NAND Flash的合約價格預計將上漲40%至60%以上。DDR5記憶體條：曾經跌至白菜價的32GB DDR5套條，在2026年可能成為奢侈品。普通PC使用者組裝一台電腦的記憶體成本可能從2024年的100美元飆升至300美元以上。SSD固態硬碟：隨著NAND產能同樣受到AI伺服器（用於訓練資料儲存）的擠佔，大容量SSD（2TB/4TB）的價格將終結下跌趨勢，轉而大幅上漲，使得「全固態儲存」對於普通消費者變得更加昂貴。顯示卡危機：DIY市場的死亡在所有消費電子品類中，獨立顯示卡（GPU）是受「吸血效應」衝擊最慘烈的領域。關於輝達下一代旗艦顯示卡GeForce RTX 5090的傳聞，成為了2026年的縮影。根據外媒及供應鏈洩露的消息，這款原本定位於消費級市場的顯示卡，其零售價格可能在2026年內攀升至驚人的5000美元（約合3.6萬人民幣）！智慧型手機與PC的淪陷：BOM成本的全面失控雖然5000美元的顯示卡吸引了眼球，但對於全球數十億普通消費者而言，智慧型手機和筆記型電腦的價格上漲帶來的痛感更為普遍和切身。2026年，消費電子行業將迎來一場「隱形通膨」。根據Counterpoint Research和IDC的深度分析，儲存晶片（DRAM+NAND）通常佔據智慧型手機總物料清單（BOM）成本的15%-20%。2026 年（預測）主要智慧型手機品牌全球市場份額及同比增長率在2026年，這一比例將發生劇烈變化。以Samsung Galaxy S25 Ultra與 iPhone17為例。報告顯示，受AI基建導致的記憶體短缺影響，2026年旗艦手機的BOM成本預計將上漲15%-20%。隨著製程向3nm及更先進節點演進，SoC本身成本已上漲約20%。移動端LPDDR5X記憶體價格的飆升（預計漲幅超40%）是壓垮駱駝的稻草。對於一台配備16GB RAM和512GB儲存的旗艦手機，僅儲存成本的增加就可能達到30-50美元。廠商的應對策略：漲價與「規格縮水」面對成本壓力，手機廠商陷入了兩難：直接漲價：分析師預測，Android旗艦機的平均售價（ASP）將上漲5%-10%。規格停滯：消費者習慣了每年手機記憶體翻倍，但在2026年這一趨勢將通過急剎車。為了控製成本，廠商可能取消24GB RAM的頂配版本，甚至讓Pro級機型回退或停留在12GB RAM，而非升級至16GB。這與手機端側AI（On-deviceAI）需要大記憶體的趨勢背道而馳。同樣，PC市場也被影響。PC行業正在大力推廣「AI PC」概念，宣稱要在本地運行大模型，這通常需要至少16GB甚至32GB的記憶體。然而，2026年的記憶體價格暴漲使得普及大記憶體PC變得極其昂貴。IDC預測，由於記憶體成本過高，2026年全球PC出貨量可能萎縮9%。即使是聯想、戴爾這樣的巨頭，也不得不面臨成本激增的困境。為了維持利潤率，PC廠商可能會在入門級產品中繼續使用8GB記憶體，從而阻礙AI功能在平價裝置上的落地。這導致了一個悖論：AI軟體需要更強的硬體，但AI基建卻讓硬體變得買不起。2026年將作為半導體歷史上的一個轉折點被銘記。在這一年，消費電子產品徹底失去了其作為晶片產業「主要驅動力」的皇冠，取而代之的是貪婪的AI基礎設施。這不僅僅是一次周期性的漲價，而是一次永久性的價值重估。在這場兆基建的狂歡中，AI巨頭們享受著算力帶來的生產力革命，晶片廠商賺取了歷史最高的利潤率，而普通消費者則成為了這場盛宴的旁觀者和買單人。當一張顯示卡的價格足以購買一輛二手車，當一台手機的記憶體成本堪比黃金，我們不得不承認：那個廉價、摩爾定律依然生效的消費電子黃金時代，或許要無可挽回地被AI終結了。 (新智元)

近期，多位業界人士透露，中芯國際部分產能已開啟漲價模式，漲幅約10%，目前已有不少企業收到了中芯國際的漲價函，此次漲價主要集中於8英吋BCD工藝平台。有公司反映，預計漲價會很快執行。但由於之前儲存產品價格過低，晶圓廠早已率先對其實施了漲價。註：BCD是一種單片整合工藝技術，這種技術能夠在同一晶片上整合功率、模擬和數字訊號處理電路。BCD工藝廣泛運用於電源管理(電源和電池控制)、顯示驅動、汽車電子、工業控制等領域。業內人士分析漲價原因主要有三點1、首先，“由於手機應用和AI需求持續增長，帶動套片需求，從而帶動了整體半導體產品需求的增長。比如，AI伺服器等產品需要大量電源晶片，導致佔用了許多BCD產能。2、其次，行業層面，台積電已確認整合8英吋產能轉移到高端製程，並計畫在2027年末關停部分生產線，導致供應端出現缺口。3、另外，原材料漲價也是其中因素，以金、銅為主要代表的金屬材料價格維持高位，也對代工價格形成影響。受此趨勢影響，另有晶片公司人士透露，除了中芯國際外，世界先進（VIS）同樣通知BCD平台漲價10%。近期，蘋果供應商、全球第二大模擬晶片廠商ADI也向客戶發出了漲價通知，計畫於2026年2月1日起對全系列產品提價，整體漲幅預計約為15%。據瞭解，目前國內大陸市場佈局BCD平台的晶圓代工企業包括中芯國際、華虹半導體、芯聯整合、華潤微等。由於需求旺盛，中芯國際、華虹公司的產能利用率持續攀升，並已接近滿載或超載狀態。中芯國際產能已供不應求根據11月13日晚間，中芯國際披露的2025年第三季度報顯示，中芯國際三季度月產能（折算成8英吋）達到102.28萬片，突破百萬片。銷售晶圓數量（折合8英吋）249.95萬片，產能利用率由二季度的92.5%上升至95.8%，近乎滿負荷運行。隨後在11月17日，投資者關係活動記錄表中，中芯國際也稱，公司的產線實際上非常滿，三季度產能利用率都到95.8%了，產線是供不應求的狀態。中芯國際還承接了大量模擬、儲存包括 NOR/NAND Flash、MCU 等急單。產能供不應求，也帶動了中芯國際整體業績增長。2025年三季度中芯國際實現營收171.62億元，同比增長9.9%；歸母淨利潤為15.17億元，同比增長43.1%；此外，毛利率為25.5%，環比上升4.8個百分點。前三個季度營收495.1億元，同比增長18.2%；歸母淨利潤38.18億元，同比增長41.1%。毛利率為23.2%，同比增長5.6個百分點。第四季度作為傳統淡季，中芯國際也給出了樂觀的收入預測，收入指引為環比持平到增長2%，毛利率指引為18%到20%。在業績說明會上，中芯國際聯合CEO趙海軍表示，第四季度作為行業淡季，客戶備貨有所放緩，但產業鏈迭代效應持續，淡季不淡，公司產線仍處於供不應求狀態。因此，據測算，公司全年銷售收入預計超過90億美元，收入規模將踏上新台階。同時趙海軍還稱，今年以來，除去人工智慧，其他主流應用市場溫和增長或回穩。在國內產業鏈切換迭代過程中，公司和客戶一起努力，抓住機遇，成為穩定供應商，使得公司現在和可預測未來的訂單獲得可持續的保障。整體來說，當前，公司產線仍處於供不應求狀態，出貨量還無法完全滿足客戶需求。與此同時，中芯國際也正積極擴產，以滿足不斷增長的需求。據悉，2025年第三季度，中芯國際資本支出170.65億元。而2025年第一季度、第二季度分別為101.57億元和135.46億元，前三季度合計407.68億元。2024年，中芯國際前三季度資本支出合計402.56億元。在持續的資本支出之下，2025年第三季度，中芯國際月產能為102.28萬片（折合8英吋），而前一年同期為88.43萬片（折合8英吋）。照此計算，中芯國際一年時間增加產能約13.85萬片（折合8英吋）。截至2025年第三季度末，中芯國際在建工程約為816.36億元。隨著在建工程持續轉為固定資產，中芯國際產能或將持續釋放。另外，中國大陸第二大晶圓代工，華虹公司產能利用率也持續走強，並處於“超載”狀態，截至三季度末，華虹半導體月產能46.80萬片8英吋等值晶圓。總體產能利用率為109.5%，較上季度上升1.2個百分點，已連續七個季度產能利用率超過100%，後續也不排除漲價的可能性。 (卓乎知芯)

輝達、AMD的GPU，被曝即將進入“全年漲價周期”財聯社1月1日訊（編輯 史正丞）2026年伊始，算力產品的價格標籤就成為資本市場關注的焦點。根據最新爆料，在記憶體暴漲的推動下，輝達、AMD將從年初開始“分階段大幅上調”各類GPU的價格。據韓國產業鏈相關爆料，這一輪記憶體價格上漲不僅將影響家用PC的消費級GPU，資料中心等級的算力產品也會提價。其中，AMD最早可能在2026年1月漲價，而輝達則計畫在2026年2月前後調漲價格。雖然GPU漲價難言意外，但漲價幅度依然令人驚嘆。記憶體和顯示卡同時漲價，對於有意在新的一年裡購買電腦的消費者來說顯然不會是好消息。據爆料稱，這輪漲價將主要影響最新一代產品，例如RTX 50 Blackwell系列和AMD的RX 9000系列。其中，旗艦款RTX 5090預計將大幅漲價，最高可能會飆至5000美元。作為參考，輝達在2025年1月初發佈旗艦款顯示卡5090，官方建議零售價為1999美元。從實際購買的角度來看，這款顯示卡上市初期一度被炒到4000美元以上，目前零售價剛回落到3000美元左右。有業內人士透露，漲價的主要動機是記憶體價格近半年翻倍上漲，僅記憶體部分就已使顯示卡製造成本增加了80%。市場研究機構 Counterpoint也認為，記憶體價格在明年第二季度前還將額外上漲超過40%。鑑於AI資料中心的GPU供應通常會簽長期合同，因此這一輪漲價潮也將在2026年初蔓延到資料中心領域。舉例而言，輝達的H200晶片單塊價格在3-4萬美元之間，每片需要搭載6顆HBM3e記憶體。據悉，這種高頻寬記憶體的供應商價格已經上漲了20%。AI產業對消費級顯示卡的衝擊不僅限於記憶體暴漲，一些大眾消費等級的顯示卡也在面臨斷貨的衝擊。一些晶片定製工廠正在大量囤積並擴容RTX 5060 Ti、RTX 5070、RTX 5080等顯示卡的視訊記憶體，使得這些遊戲顯示卡能夠用於部分AI應用。 (芯榜+)