10月22日上午，中國商務部發放相關類比晶片反傾銷案問卷。2025年9月13日，中華人民共和國商務部發布2025年第27號公告，決定對原產於美國的進口相關類比晶片進行反傾銷調查。本產品歸在《中華人民共和國進出口稅則》：85423990，該稅則號項下其他產品不在本次調查範圍之內。商務部公告全文如下：公告文件地址：https://trb.mofcom.gov.cn/myjjdc/art/2025/art_3951b451848840aaaccfb0cc027b148e.html據先前公開揭露，受調查產品及調查範圍為：原產於美國的進口相關類比晶片。被調查產品名​​稱：相關類比晶片。英文名稱：Certain Analog IC Chip。產品描述與主要用途：相關類比晶片中使用40nm以上製程的通用介面晶片（Commodity Interface IC Chip）和閘極驅動晶片（Gate Driver IC Chip）。其中：通用介面晶片是一種旨在提供多樣化介面類型的積體電路晶片，用於連接各類設備、系統或元件，以實現高效的資料傳輸和訊號轉換。被調查的通用介面晶片包括：1.符合ISO11898標準的控制器區域網路（CAN，Controller Area Network）介面收發器晶片，用於汽車及其他工業產品中各系統之間訊號的發送與接收；2.符合TIA/EIA-485標準的RS485介面收發器晶片，用於工業系統中各類設備之間訊號的發送與接收；3.基於利用序列資料線與串列時脈線的低速序列匯流排方式製得的雙向二線制同步序列匯流排（I2C）介面晶片，用於裝置中的各類闆卡或晶片間的訊號緩衝中繼通道的切換與擴充；4.符合國際電工委員會IEC 60747-5-2標準的數位隔離器晶片，用於汽車及其他工業產品中高低壓系統之間的絕緣通信，或用於增強通信抗干擾性能；5.其他同時相容上述種類的通用介面晶片。閘極驅動晶片是一種用於增強控制器的閘極控制訊號輸出、控制功率半導體元件的導通和截止的積體電路晶片。閘極驅動晶片提供必要的電壓和電流水平，以有效地打開和關閉這些半導體開關，從而實現電能的轉換和控制。被調查的閘極驅動晶片包括：1.低邊閘極驅動晶片（Low-Side Gate Driver IC Chip）；2.半橋/多路閘極驅動晶片（Half-Bridge/Multi-Channel Gate Driver IC Chip）；3.隔離閘極驅動晶片（Isolated Gate Driver IC Chip）。調查的閘極驅動晶片具備以下功能：1.將控制器的低電壓訊號轉換為更高電壓或更大電流的驅動訊號，以實現功率元件穩定導通和關斷；2.提供瞬態的拉和灌電流，提高功率元件的開關速度，降低開關損耗。調查的通用介面晶片和閘極驅動晶片包括成品晶片及可用於生產相同功能晶片的晶圓、晶粒，以及未來發展具有相同功能的產品。本產品歸在《中華人民共和國進出口稅則》：85423990。該稅則號項下其他產品不在本次調查範圍之內。(芯榜)

一、國內外晶片產業雙軌發展現狀全球格局：美國主導高端：輝達Rubin CPX（5nm）實現50倍推理ROI，壟斷AI算力；台積電3nm產能佔比超60%，掌控先進製程命脈。中國成熟製程突圍：中芯國際40nm產能利用率達92%，車規MCU國產化率突破30%，但7nm以下仍依賴ASML光刻機。技術代差對比：關鍵矛盾：高端領域受“實體清單”封鎖，成熟製程面臨低價傾銷衝擊。二、商務部反傾銷：產業自衛與國產化加速器1. 直接動因：價格扭曲：美系40nm+介面晶片（CAN/RS485等）以低於成本價52%傾銷，導致：- 聖邦股份等企業毛利率壓縮至15%（行業平均35%）- 2024年車規晶片庫存周轉天數增至121天（+78%）技術安全：數字隔離器晶片90%依賴進口，存在後門協議風險。2. 精準打擊對象：3. 政策效果：短期：德州儀器宣佈Q4漲價25%，國產車規晶片訂單激增50%長期：為國產替代爭取18個月窗口期，同步推進兩項攻堅：▸ 產能擴張：中芯國際40nm產能提升至8萬片/月（2026Q2）▸ 技術替代：華為牽頭制定車載通訊協議CITA，打破ISO11898壟斷三、輝達Rubin晶片的衝擊與啟示1. 技術代差再擴大：性能碾壓：Rubin CPX處理百萬token視訊，注意力機制性能3倍於上代，而國產壁仞晶片僅支援10萬token。生態控制：50倍投資回報率重塑AI基建規則，客戶黏性進一步增強。2. 倒逼國產算力鏈升級：硬體突破：- 光模組：中際旭創800G矽光晶片量產- 儲存：長鑫儲存HBM3E良率提升至75%軟體突圍：寒武紀思元370支援128K長上下文，相容CUDA遷移工具。殘酷現實：Rubin的CoWoS封裝依賴台積電，國內封測企業（通富微電）3D堆疊技術仍落後1代。四、中國晶片產業破局方向與挑戰1. 三維突圍戰略：方向2. 不可迴避的挑戰：裝置封鎖： >上海微電子28nm光刻機良率僅65%，ASML EUV禁運延至2027年人才斷層： >模擬晶片設計工程師缺口超2萬人，海外回流率不足15%生態短板： >ARM暫停授權V9架構，華為麒麟晶片轉向RISC-V面臨EDA工具鏈缺失五、結語：在封鎖中重構創新鏈反傾銷與Rubin晶片的同期爆發，揭示中國晶片產業必須完成三重轉變：從“進口替代”到“標準輸出”：在車規晶片等優勢領域制定CITA等自主標準。從“單點突破”到“系統作戰”：通過Chiplet整合國產14nm晶片，實現等效7nm性能。從“技術跟隨”到“場景定義”：發揮新能源車、AIoT市場優勢，反向牽引晶片架構創新。正如文件警示：“當制裁成為新常態，自主創新已從選擇題變為生存題”。在奈米級的矽基戰場上，每一微米的進步都是對封鎖最有力的回擊。 (Bupa)

當地時間9月15日，中美經貿會談在西班牙馬德里進入第二天。這場會談的背景頗為微妙——就在會談前夕，美方再次對中方施壓，延續了其一貫的“談判桌前揮舞大棒”策略。而在地球的另一端，中國商務部則對美國模擬晶片啟動反傾銷調查，緊接著中國市場監管總局在會談次日宣佈對輝達公司實施進一步反壟斷調查。這些看似孤立的事件，實則構成了中美科技博弈的完整拼圖。同時，9月16日出版的《求是》雜誌將發表習近平總書記重要文章《縱深推進全國統一大市場建設》，文章明確指出建設全國統一大市場是“贏得國際競爭主動權的需要”。這一戰略宣示與近期對美晶片企業的調查形成呼應，揭示了中國應對科技封鎖的系統性思路：通過強化內循環能力，建構抵禦外部風險的經濟防線。晶片戰場：從反壟斷、反傾銷等的立體防禦輝達調查升級標誌著中國反壟斷監管進入新階段。對輝達的反壟斷調查聚焦於其在中國人工智慧訓練晶片市場的主導地位及其技術生態的排他性。公開資料顯示，輝達在中國AI訓練晶片市場佔據顯著份額，其CUDA軟體生態體系已形成廣泛開發者基礎。這種市場支配地位使其能夠實施“晶片+生態”的雙重壟斷，中國科研機構為獲得算力不得不接受高昂的授權費用。此次調查重點關注其在過往併購交易中是否履行了相關承諾，是否利用市場支配地位實施不公平競爭行為。這標誌著中國反壟斷執法，正從一般性監管向針對關鍵技術領域結構性問題的深度治理轉變。對美國模擬晶片的反傾銷調查則開闢了新戰線，直指基礎性半導體產品的市場公平問題。模擬晶片作為電力管理、訊號處理的基礎元件，廣泛應用於工業控制、汽車電子、通訊裝置等領域，其安全關乎製造業整體穩定。調查顯示，部分美國企業涉嫌以低於正常價值的價格向中國市場出口產品，擾亂市場秩序，對國內相關產業造成實質損害。這兩項調查形成技術金字塔的“上下夾擊”——高端GPU關乎AI發展上限，基礎模擬晶片決定製造業安全底線。兩項調查分別覆蓋高端算力與基礎元器件層面，構成對中國半導體產業鏈安全的系統性防護。值得注意的是，調查時機選擇頗具深意。當地時間9月12日，美國商務部宣佈將23家中國實體列入出口管制“實體清單”，這些實體主要涉及半導體、生物技術、航空航天以及量子計算等領域。此舉被視為美方在會談前試圖“憑空造牌”、增加談判籌碼的典型“極限施壓”手段。中方以其人之道反治其人之身。馬德里會談前夕釋放反傾銷調查，會談中釋放對輝達進一步反壟斷調查訊號，既表明中國不會在核心利益上讓步，也為談判增加對等籌碼。這種以攻為守的策略，顯示出處理國際貿易爭端的成熟經驗。而在會談中釋放對輝達的進一步調查訊號，某種程度上反映了中美馬德里會談的膠著狀態，折射出深層矛盾。統一大市場：科技自主的戰略基石習近平總書記的文章將全國統一大市場建設提升到“贏得國際競爭主動權”的高度。這一論述，放在中美博弈尤其是科技脫鉤的背景下理解，尤其顯得舉足輕重。用文章的話說，“中國作為全球第二大消費市場，必須把全國統一大市場建設好，增強我們從容應對風險挑戰的底氣。”當前美國對華技術封鎖已從尖端晶片延伸至基礎軟體、製造裝置，甚至學術交流。統一大市場的核心價值在於規模效應。中國擁有14億人口的消費市場，中國是全球唯一擁有聯合國產業分類中全部工業門類的國家，製造業規模連續13年居世界首位，工業門類齊全、產業鏈完整，為技術產品商業化提供了強大的生產能力，理論上可以支撐任何技術產品的商業化閉環。但地方保護、標準割據等問題長期存在，市場的碎片化嚴重削弱了技術創新收益。文章提出的“五統一”——制度規則、要素配置、監管執法、標準體系、營商環境，直指痛點。以晶片產業為例，各地各自為政的產業政策導致重複建設。統一標準體系後，國產AI晶片的互聯互通性有望提升，形成對抗美國企業構築的諸多AI屏障的生態建設的合力。除了要依法依規有效治理“內卷”重災區、著力整治地方招商引資亂象等外，文章指出，著力推動內外貿一體化發展。暢通出口轉內銷路徑，提高國內國際標準一致性，建設內外貿一體化綜合服務平台，培育一批內外貿優質企業，開展“外貿優品中華行”活動。以輝達產業鏈為例，以“勝易中天”為代表的中國通訊與光模組優勢產業鏈，也應該有效成為國內產業生態的重要組成部分，成為內外貿優質企業的代表性資源。總書記的論述深刻揭示了當前中國發展戰略的一大內在邏輯：面對外部技術封鎖和供應鏈風險加劇的現實，必須通過打通國內大循環的關鍵堵點，釋放超大規模市場的潛力，為科技自立自強提供堅實支撐。歷史的十字路口：科技冷戰還是競合新局？當前態勢呈現兩種可能走向。悲觀情景是“科技鐵幕”徹底落下：美國組建晶片壁壘，中國推進國產化替代，全球產業鏈分裂為兩大體系。樂觀情景則是形成“競合平衡”。中國已經成為全球通訊、礦產、材料、晶片產業鏈的重要一環，完全脫離中國技術、產業與人才，全球前瞻產業也將面臨不可估量的損失。這種經濟理性可能促使雙方建立科技競爭規則。中美科技博弈的本質是創新體系與市場體系的綜合較量。美國試圖通過技術封鎖延緩中國產業升級，而中國則依託龐大市場和完整工業體系尋求突破。全國統一大市場的建設，正是將市場規模優勢轉化為技術競爭勝勢的關鍵一環。總書記在文章中最後指出：建設全國統一大市場，既是攻堅戰，也是持久戰，各地區各部門要從政治和全域高度抓好落實。中央和地方、地方和地方、政府和企業、企業和企業都要加強協調配合，形成推進合力。對於中國而言，要贏得這場中美博弈之戰，同步要打贏國內各方形成合力之戰。總書記的這篇文章是2025年7月1日在二十屆中央財經委員會第六次會議上講話的一部分。此時公開發表，一方面說明中央對此問題綢繆已久，另一方面也堪稱一個匯聚各種共識、合力的重要節點。中國選擇以統一大市場建設為支點，以稀缺資源出口限制、反壟斷調查等為槓桿，試圖對衝來自美國的霸道施壓，並進而撬動被西方壟斷近百年的技術創新體系。當14億人的統一市場、超5000年文明的智慧沉澱、人才培育範式的轉變與技術創新力相結合，中國必將勢不可擋地催生出超越矽谷模式的科技發展範式。從馬德里到北京，從談判桌到政策制定現場，中美科技博弈已超越單純的貿易爭端，演變為發展模式與制度體系的深層較量。在開放與自主之間尋求平衡，是中國科技發展戰略的核心命題。中國正努力探索一條自主可控、開放協同的科技發展新路。這一處理程序不僅關乎本國未來，也將重塑全球科技與產業的格局。而中美馬德里會談、輝達調查案等，不過是這場宏大敘事中的一個小小浪花。 (元界)

一場針對美國成熟製程晶片的反傾銷調查，背後是中國國產替代從“被動防守”到“主動亮劍”的底氣升級。01 一場直擊產業命脈的調查2025年9月13日，中國商務部宣佈對美國進口的40nm及以上工藝通用介面晶片（如CAN收發器、RS485）和柵極驅動晶片（IGBT/MOSFET配套）發起反傾銷調查。此舉直指德州儀器（TI）、亞德諾（ADI）等國際巨頭長期實施的低價傾銷策略——這些晶片廣泛滲透於工業控制、汽車電子、5G基站等關鍵領域，擠壓中國國產廠商生存空間。初步證據顯示，2022至2024年間，美國模擬晶片對華出口數量持續大幅上升，但價格卻大幅下降。三年間，這些產品的進口量累計增長了37%，而進口價格累計下降了52%。具體來看，2022年至2024年，申請調查產品的合計進口數量分別為11.59億顆、12.99億顆和15.90億顆。美中國國產品的傾銷幅度高達300%以上，佔中國市場份額年均高達41%。大幅降價嚴重擠壓了本土企業的生存空間。國內模擬晶片企業的利潤率跌破5%，甚至迫使一些企業削減研發投入。這種低價競爭策略明顯抑制了中國本土模擬晶片產業的發展。02 為何是模擬晶片？ 產業博弈的“七吋”模擬晶片是電子裝置的基礎部件，連接現實物理世界與數字計算世界。它們雖然不像CPU、GPU那樣備受關注，卻無處不在，從空調、冰箱、手機充電頭到汽車控制系統都離不開它們。美國模擬晶片巨頭如德州儀器（TI）、亞德諾（ADI）等長期壟斷全球市場。德州儀器去年僅靠模擬晶片就賺了上百億美元，亞德諾的營收中70%來自模擬晶片。這些美企近年來採取了激進的價格策略。國內模擬晶片大廠高管透露，“TI這次降價沒有固定幅度和底線，完全比照中國國產晶片價格來”。有企業透露，TI有些產品的銷售策略是“不管中國國產廠商報價多少，TI比他們低5%-10%”，甚至不惜給出低於中國國產廠商成本價的報價。這種“暴力降價”導致國內模擬晶片廠商陷入生存困境。2022至2024年間，美中國國產模擬晶片進口量增長37%，價格卻下降52%，嚴重擠壓了本土企業的生存空間，利潤率大幅下降，甚至迫使一些企業削減研發投入。03 反擊的底氣 技術破壁與產業生態成熟中國之所以能夠對美國模擬晶片發起反傾銷調查，根本在於國內產業已經具備了一定的技術實力和替代能力。過去當我們沒有某種技術時，往往只能忍辱負重，而現在情況已經不同。在技術方面，華為海思2025年發佈的AC9610晶片，採樣率達24位/2M，性能超越TI全線產品，此類突破打破“中國只能依賴成熟製程”的刻板印象。與此同時，國內模擬晶片產業已經形成了相對完整的體系，出現了如聖邦股份、思瑞浦等一批具有市場競爭力的企業。聖邦股份產品線覆蓋訊號鏈和電源管理兩大領域共計25大類產品；思瑞浦也成功轉型為“訊號鏈電源管理”雙輪驅動的模擬晶片公司。在市場方面，中國是全球模擬晶片最大消費市場，2024年約佔全球市場的35%左右。2024年中國模擬晶片市場規模約為1953億元，其中來自美國的佔比約55.6%（1074億元）。預計到2029年，中國模擬晶片市場規模將增長至約3346億元，2025-2029年期間的復合年增長率（CAGR）預計為11%。這是一個增長迅速且規模巨大的市場。中國國產替代先鋒與垂直整合者經過多年發展，中國模擬晶片產業已經具備了相當的技術基礎和產能規模。2024年中國模擬晶片自給率約16%，消費電子等領域中國國產化率相對較高，而工業、汽車等中高端市場尚有廣闊替代空間。國內模擬晶片設計門檻雖高，但學習曲線時間跨度長，海外公司此前一直佔據市場主導地位。2023年全球模擬廠商排名中，前十名均為海外公司，合計市場份額達68%。04 貿易規則下的科技自衛 反傾銷帶來機遇這次反傾銷調查的時機選擇頗具深意。就在中國宣佈反傾銷調查的前幾個小時，美國剛剛把32家中國實體列入貿易限制清單，其中23家是晶片相關企業。這種時機選擇表明，反傾銷不僅是法律程序，更是戰略訊號。中國通過在模擬晶片領域的反擊，為自己在貿易談判中創造了籌碼。反傾銷調查看著是“法律程序”，其實是“戰略訊號”。按照WTO的規則，調查過程可能要一年半載，但這期間美國的晶片企業會有所顧忌，不敢再隨意低價銷售。這給國內模擬晶片企業爭取了時間，不用再跟美國企業打“價格戰”，可以安心搞研發、擴產能。調查期間，美國企業如果繼續低價銷售，可能被最終認定為傾銷，面臨高額關稅。若最終裁定存在傾銷行為，可能對原產於美國的模擬晶片加征125%的關稅。這將顯著削弱美系產品的價格優勢，為國內企業贏得寶貴的發展窗口期。中性測算顯示，反傾銷將使中國通用介面晶片和柵極驅動晶片市場分別擴張至3.3、1.6倍；樂觀測算，則可能分別擴張至13.4、8.8倍。這將為國內企業提供巨大的市場空間。反傾銷調查還將推動全球模擬晶片市場競爭格局的重塑，推動供應鏈向多元化和安全化發展。這是中國對美國“高端封鎖、低端傾銷”戰略的正面回應。05 結語 從"被動防禦"到"主動亮劍"中國模擬晶片反傾銷調查的底氣，本質是中國國產技術積累、市場需求韌性、政策精準護航的共振結果。短期看，千億替代空間將重塑產業格局；中長期看，此次調查或成為中國國產晶片從"替代者"走向"規則制定者"的關鍵轉折。 (壹零社)

9月15日消息， 近日，中國商務部啟動了對美國晶片貿易政策的反歧視調查，並對傾銷行為進行了單獨調查。第一項調查將審查華盛頓在晶片貿易政策中是否歧視中國公司。第二個將調查涉嫌傾銷一些用於助聽器、Wi-Fi 路由器和溫度感測器等裝置的美國模擬晶片的進口。該部在一份聲明中表示，近年來，美國在晶片問題上對中國實施了一系列限制，包括貿易歧視調查和出口管制。該組織補充說，這種“保護主義”做法涉嫌歧視中國，旨在遏制和打壓中國發展先進計算晶片和人工智慧等高科技產業。商務部新聞發言人在答記者問時表示，此次反傾銷調查是應中國國內產業申請發起，符合中國法律法規和世貿組織規則。調查涉及自美進口的通用介面和柵極驅動晶片。發言人提到，申請人提交的初步證據顯示，2022至2024年，申請調查產品自美進口量累計增長37%，進口價格累計下降52%，壓低和抑制了國內產品銷售價格，對國內產業的生產經營造成損害。發言人說，調查機關收到申請後，依法對申請書進行了審查，認為申請符合反傾銷調查立案條件，決定發起調查。調查機關將依照法定程序開展調查，充分保障各利害關係方權利，並根據調查結果客觀公正作出裁決。發言人稱，近期，美國政府泛化國家安全概念，濫用出口管制和“長臂管轄”，對中國晶片產品和人工智慧產業進行惡意封鎖和打壓，嚴重違反世貿組織規則，損害中國企業正當權益，中方對此堅決反對。通用介面晶片是一種旨在提供多樣化介面類型的積體電路晶片，用於連接各類裝置、系統或元件，以實現高效的資料傳輸和訊號轉換。柵極驅動晶片是一種用於增強控製器的柵極控制訊號輸出、控制功率半導體器件的導通和截止的積體電路晶片。 (國芯網)

中國相關部門近日宣佈對原產於美國和韓國的部分進口半導體產品啟動反傾銷調查。這是中國為維護半導體市場公平競爭環境採取的重要舉措，預計將為國內成熟製程晶片企業帶來新的發展機遇。據瞭解，本次調查主要針對28奈米及以上成熟製程的晶片產品，包括邏輯晶片、模擬晶片和功率器件等。這些產品廣泛應用於汽車電子、工業控制、消費電子等領域，是中國製造業轉型升級的關鍵元器件。"這是維護市場公平競爭的正當行為，"中國半導體行業協會專家表示。近年來，部分海外企業以低於正常價值的價格向中國市場傾銷晶片產品，對國內半導體產業造成實質性損害。2023年資料顯示，進口晶片在中國市場的平均售價比本土產品低15-20%。行業分析顯示，中國成熟製程晶片產業已具備相當競爭力。中芯國際、華虹半導體等企業的28奈米工藝良品率達到國際先進水平，士蘭微、華潤微等企業在功率半導體領域市場份額持續提升。2023年，中國成熟製程晶片自給率已達到40%，預計2025年將提升至50%。值得注意的是，此次調查正值全球半導體產業格局深度調整期。美國、歐盟等紛紛出台政策支援本土晶片產業，全球半導體貿易保護主義傾向有所抬頭。中國此次依法開展貿易救濟調查，有助於維護健康的產業發展環境。"調查將遵循世界貿易組織規則，秉持客觀、公正、透明的原則，"商務部發言人表示。整個調查過程預計將持續12-18個月，期間將充分聽取各利益相關方的意見。市場人士認為，此舉將倒逼國內企業加快技術創新和降本增效。同時，也有利於最佳化半導體產業結構，推動產業鏈上下游協同發展，提升中國半導體產業整體競爭力。業內人士指出，中國擁有全球最大的半導體市場和最完整的製造業體系，通過營造公平競爭環境，將更好地發揮市場在資源配置中的決定性作用，推動半導體產業高品質發展。 (晶片行業)

新聞：商務部決定自2025年9月13日起就美國對華積體電路領域相關措施發起反歧視立案調查；商務部決定自2025年9月13日起對原產於美國的進口相關模擬晶片進行反傾銷立案調查；商務部敦促美方立即糾正將我多家實體列入出口管制“實體清單”的錯誤做法，停止對中國企業的無理打壓。中方將採取必要措施，堅決維護中國企業的合法權益。中美貿易或許正進入價格戰階段，雙方除戰略和資源類項目外，只要是有逆差，均開始出現壓價多銷清庫存的特點，這實際上也是市場對中長期中美、中國和西方貿易體系博弈的預判，不管是出口商還是進口商，都希望用好暫停的90天，為後續可能出現的“2級關稅”、“行業關稅”，早做些準備，同時大家也都認識到雙方互相替代，全面產業互不依賴的趨勢已成，現在能賣就多賣點！當然，用我們的話說，一切責任均在美方，但9月歐盟、墨西哥、美國在貿易問題上的反覆，恰好反映了生產-消費、西方-新興經濟體之間對於經濟方向的研判，全球貿易保護主義的趨勢，中短期內已成定局！於是，自 2018 年以來，美國以 “國家安全” 為由，通過實體清單、出口管制、301 調查等手段，對中國半導體、人工智慧等關鍵領域實施全方位封鎖。2025 年 9 月 12 日，美國商務部將 23 家中國實體列入出口管制清單，其中 13 家涉及半導體和積體電路領域，包括復旦微電、中國科學院空天資訊創新研究院等。這是繼 2025 年 3 月新增 54 個中國實體（含 12 家 AI 與超算企業）後的又一輪升級打壓。這些措施旨在限制中國獲取先進技術，延緩中國在半導體製造、AI 訓練等領域的自主突破！而這一領域實際上是西方僅存的工業出超領域，一旦丟失，將意味著整個西方工業體系在面對中國製造時都將面臨入超（質量相似、價格高於中國、數量少於中國，無比較優勢）！而當下西方已經基本消費-金融-福利型經濟，這種體系關注社會照顧和個人收入增長，在沒有工業價格剪刀差改善經常性帳戶赤字的情況下，就需要大量的內外債支援，但當下全球債務高企，債務增長上限存疑，在此背景下，除農業、資源、大宗商品、數字貨幣等以金融定價為基礎的行業外，西方及新興經濟體如不將消費市場作為博弈點，恐將出現衰退螺旋，尤其是新興經濟體，同時面臨工業和金融兩個天花板壓制。而作為我們，工業已經到了全球30%以上的製造總量（根據聯合國發展署資料，按這個慣性下去，到2030年，中國工業產值將佔全球45%，超4個美國的體量），確實也很難轉變成消費了，而且工業已經到了價格戰階段、同時疊加AI和機器人時代，用工成本對於企業來講可以做的選擇很多，加上經濟路徑聚焦“供給側-出口”，貨幣傳導路徑專注"銀行-信貸”，也只有華山一條路，所以當下的世界經貿市場，對於西方而言，是背水一戰，守不住，就徹底淪為市場；對於我們而言，是剎不住的火車，除了衝過去，也別無選擇，因此，大的洗牌估計就在後面5年，現在任何經濟指標的波動，其實意義不大，只要債務還能托住，指標總不會太差，但“生產-消費”的供需失衡是全球性問題。從大事件的脈絡來看，西方先動手，因此，中國商務部針對原產於美國的通用介面晶片（如 CAN 收發器、數字隔離器）和柵極驅動晶片發起反傾銷調查也是合情合理。根據國內協會和企業申請人提交的證據顯示，2022-2024 年，這些產品自美進口量累計增長 37%，價格累計下降 52%，傾銷幅度高達 300%。以德州儀器、ADI 為代表的美國企業通過低價傾銷策略，嚴重擠壓了中國同類產品的市場空間，導致國內產業利潤率下降、研發投入受限（實際上，從另一角度看，這是西方在面對我們時大部分工業部門的感覺，完全沒法競爭）。此次調查若最終裁定傾銷成立，中國將對相關產品徵收反傾銷稅，直接削弱美國企業的價格競爭力。此外，根據已經沒啥存在感的WTO準則（現在還是要師出有名的，所以WTO主要作用是變成大旗），美國對中國半導體企業的出口管制遠超 “國家安全” 必要範圍，且未對其他國家採取類似措施，違反 WTO 最惠國待遇原則。且WTO 爭端解決機制明確，國家安全例外僅適用於 “戰爭或國際關係緊急狀態”，而美國將其泛化為遏制中國發展的工具，缺乏國際法依據。因此，除了反傾銷，我們還可以依據《對外貿易法》啟動對美積體電路領域措施的反歧視調查，涵蓋美國自 2018 年以來的 301 關稅、出口管制、《晶片與科學法》等政策。這些措施被指違反 WTO 非歧視原則，比如，美國要求獲得補貼的企業 10 年內不得在華擴建先進製程產能，實質是對中國企業的差別待遇。中國此前在 WTO 框架下已成功挑戰美國 301 關稅合法性，此次調查將進一步在國際法層面繼續硬鋼美國！當下，美國半導體企業在中國市場佔據 53.1% 的份額，但直接進口僅佔 3%，主要通過台積電、三星等第三方代工。反傾銷措施可能迫使德州儀器等企業調整供應鏈，例如將產能轉移至東南亞，但這將增加成本並削弱其全球競爭力。此外，中國半導體自主化處理程序加速（，長期將減少對美依賴。而美國擬撤銷台積電、三星在華使用美國技術的豁免，也可能導致全球半導體產業鏈進一步分裂為 “美系” 與 “中系” 兩大陣營。韓國、台灣地區企業面臨 “選邊站” 壓力，若被迫調整在華佈局，將加劇全球晶片短缺。而歐盟、日本則藉機加大本土半導體投資（如歐盟 10.2 億元光晶片中試線），試圖在中美博弈中搶佔第三極。從當下結果上看，中美半導體博弈已超越單純的經貿摩擦，演變為技術主權與全球規則主導權的爭奪。中國通過法律手段與產業升級雙軌平行，既維護自身權益，也為多邊貿易體系注入穩定性。未來，隨著中國在 6G 晶片、AI 算力等領域的突破，美國的遏制政策或將面臨更大阻力。全球半導體產業能否避免 “脫鉤”，取決於各國能否在競爭與合作間找到平衡，而非追隨單邊主義的零和邏輯。但西方的單邊主義，似乎也是困獸猶鬥！ (聞號說經濟)

【商務部新聞發言人就對原產於美國的進口相關模擬晶片發起反傾銷調查答記者問】問：我們注意到商務部發佈公告，對原產於美國的進口相關模擬晶片發起反傾銷調查，能否介紹相關情況？答：近期，美國政府泛化國家安全概念，濫用出口管制和“長臂管轄”，對中國晶片產品和人工智慧產業進行惡意封鎖和打壓，嚴重違反世貿組織規則，損害中國企業正當權益，中方對此堅決反對。此次反傾銷調查是應中國國內產業申請發起，符合中國法律法規和世貿組織規則。調查涉及自美進口的通用介面和柵極驅動晶片。申請人提交的初步證據顯示，2022至2024年，申請調查產品自美進口量累計增長37%，進口價格累計下降52%，壓低和抑制了國內產品銷售價格，對國內產業的生產經營造成損害。調查機關收到申請後，依法對申請書進行了審查，認為申請符合反傾銷調查立案條件，決定發起調查。調查機關將依照法定程序開展調查，充分保障各利害關係方權利，並根據調查結果客觀公正作出裁決。【商務部新聞發言人就中方公佈就美國對華積體電路領域相關措施發起反歧視立案調查答記者問】問：我們注意到，中方就美國對華積體電路領域相關措施發起了反歧視調查，能否介紹有關情況？答：近年來，美國在積體電路領域對華採取一系列禁止和限制措施，包括301調查和出口管制措施等。這些保護主義做法涉嫌對華歧視，是對中國發展先進計算晶片和人工智慧等高科技產業的遏制打壓，不僅危害中國發展利益，還嚴重損害全球半導體產業鏈供應鏈穩定，中方對此堅決反對。根據《中華人民共和國對外貿易法》第七條、第三十六條、第三十七條等規定，中方決定就美國對華積體電路領域相關措施發起反歧視調查，後續根據實際情況對美採取相應措施。本次調查將堅持公正、公平、公開的原則開展，歡迎包括中國國內產業、企業在內受美方措施影響的各利害關係方積極參與調查。中方將採取一切必要措施捍衛中國企業的正當權益。【商務部公告2025年第27號 公佈對原產於美國的進口相關模擬晶片發起反傾銷立案調查】中華人民共和國商務部（以下簡稱商務部）於2025年7月23日收到江蘇省半導體行業協會（以下稱申請人）代表國內相關模擬晶片產業正式提交的反傾銷調查申請，申請人請求對原產於美國的進口相關模擬晶片進行反傾銷調查。商務部依據《中華人民共和國反傾銷條例》有關規定，對申請人資格、申請調查產品有關情況、中國同類產品有關情況、申請調查產品對國內產業影響、申請調查國家有關情況等進行了審查。根據申請人提供的證據和商務部初步審查，申請人相關模擬晶片的合計產量符合《中華人民共和國反傾銷條例》關於申請人資格的規定。同時，申請書中包含了《中華人民共和國反傾銷條例》第十四條、第十五條規定的反傾銷調查立案所要求內容及有關證據。根據上述審查結果，依據《中華人民共和國反傾銷條例》第十六條的規定，商務部決定自2025年9月13日起對原產於美國的進口相關模擬晶片進行反傾銷立案調查。現將有關事項公告如下：一、立案調查及調查期自本公告發佈之日起，商務部對原產於美國的進口相關模擬晶片進行反傾銷立案調查，本次調查確定的傾銷調查期為2024年1月1日至2024年12月31日，產業損害調查期為2022年1月1日至2024年12月31日。二、被調查產品及調查範圍調查範圍：原產於美國的進口相關模擬晶片。被調查產品名稱：相關模擬晶片。英文名稱：Certain Analog IC Chip。產品描述和主要用途：相關模擬晶片中使用40nm及以上工藝製程的通用介面晶片（Commodity Interface IC Chip）和柵極驅動晶片（Gate Driver IC Chip）。其中：通用介面晶片是一種旨在提供多樣化介面類型的積體電路晶片，用於連接各類裝置、系統或元件，以實現高效的資料傳輸和訊號轉換。被調查的通用介面晶片包括：1.符合ISO11898標準的控製器區域網路（CAN，Controller Area Network）介面收發器晶片，用於汽車及其他工業產品中各系統之間訊號的傳送與接收；2.符合TIA/EIA-485標準的RS485介面收發器晶片，用於工業系統中各類裝置之間訊號的傳送與接收；3.基於利用序列資料線和序列時鐘線的低速序列匯流排方式制得的雙向二線制同步序列匯流排（I2C）介面晶片，用於裝置中的各類板卡或晶片之間的訊號緩衝中繼通道的切換與擴展；4.符合國際電工委員會IEC 60747-5-2標準的數字隔離器晶片，用於汽車及其他工業產品中高低壓系統之間的絕緣通訊，或用於增強通訊抗干擾性能；5.其他同時相容上述種類的通用介面晶片。柵極驅動晶片是一種用於增強控製器的柵極控制訊號輸出、控制功率半導體器件的導通和截止的積體電路晶片。柵極驅動晶片提供必要的電壓和電流水平，以有效地打開和關閉這些半導體開關，從而實現電能的轉換和控制。被調查的柵極驅動晶片包括：1.低邊柵極驅動晶片（Low-Side Gate Driver IC Chip）；2.半橋/多路柵極驅動晶片（Half-Bridge/Multi-Channel Gate Driver IC Chip）；3.隔離柵極驅動晶片（Isolated Gate Driver IC Chip）。被調查的柵極驅動晶片具備以下功能：1.將控製器的低壓訊號轉化為更高電壓或更大電流的驅動訊號，以實現功率器件穩定導通和關斷；2.提供瞬態的拉和灌電流，提高功率器件的開關速度，降低開關損耗。被調查的通用介面晶片和柵極驅動晶片包括成品晶片及可用來生產相同功能晶片的晶圓、晶粒，以及未來發展具有相同功能的產品。該產品歸在《中華人民共和國進出口稅則》：85423990。該稅則號項下其他產品不在本次調查範圍之內。三、登記參加調查利害關係方應於本公告發佈之日起20天內，向商務部貿易救濟調查局登記參加本次反傾銷調查。參加調查的利害關係方應根據《登記參加調查的參考格式》提供基本身份資訊、向中國出口或進口本案被調查產品的數量及金額、生產和銷售同類產品的數量及金額以及關聯情況等說明材料。《登記參加調查的參考格式》可在商務部網站貿易救濟調查局子網站下載。利害關係方登記參加本次反傾銷調查，應通過“貿易救濟調查資訊化平台”（https://etrb.mofcom.gov.cn）提交電子版本，並根據商務部的要求，同時提交書面版本。電子版本和書面版本內容應相同，格式應保持一致。本公告所稱的利害關係方是指《中華人民共和國反傾銷條例》第十九條規定的個人和組織。四、查閱公開資訊利害關係方可在商務部網站貿易救濟調查局子網站下載或到商務部貿易救濟公開資訊查閱室（電話：0086-10-65197878）尋找、閱覽、抄錄並複印本案申請人提交的申請書的非保密文字。調查過程中，利害關係方可通過商務部網站貿易救濟調查局子網站查詢案件公開資訊，或到商務部貿易救濟公開資訊查閱室尋找、閱覽、抄錄並複印案件公開資訊。五、對立案的評論利害關係方對本次調查的產品範圍及申請人資格、被調查國家及其他相關問題如需發表評論，可於本公告發佈之日起20天內將書面意見提交至商務部貿易救濟調查局。六、調查方式根據《中華人民共和國反傾銷條例》第二十條的規定，商務部可以採用問卷、抽樣、聽證會、現場核查等方式向有關利害關係方瞭解情況，進行調查。為獲得本案調查所需要的資訊，商務部通常在本公告規定的登記參加調查截止之日起10個工作日內向利害關係方發佈調查問卷。利害關係方可以從商務部網站貿易救濟調查局子網站下載調查問卷。《相關模擬晶片反傾銷案國外出口商或生產商調查問卷》詢問資訊包括公司的結構和運作、被調查產品、對中國的出口銷售、國內銷售、經營和財務等相關資訊、生產成本和相關費用、估算的傾銷幅度及核對單等內容。《相關模擬晶片反傾銷案國內生產者調查問卷》詢問資訊包括公司基本情況、國內同類產品情況、經營和相關資訊、財務和相關資訊、其他需要說明的問題等內容。《相關模擬晶片反傾銷案國內進口商調查問卷》詢問資訊包括公司基本情況、被調查產品貿易和相關資訊等內容。利害關係方應在規定時間內提交完整、精準的答卷。答卷應當包括調查問卷所要求的全部資訊。七、資訊的提交和處理利害關係方在調查過程中提交評論意見、答卷等，應通過“貿易救濟調查資訊化平台”（https://etrb.mofcom.gov.cn）提交電子版本，並根據商務部的要求，同時提交書面版本。電子版本和書面版本內容應相同，格式應保持一致。利害關係方向商務部提交的資訊如需保密，可向商務部提出對相關資訊進行保密處理的請求並說明理由。如商務部同意其請求，申請保密的利害關係方應當同時提供該保密資訊的非保密概要。非保密概要應當包含充分的有意義的資訊，以使其他利害關係方對保密資訊能有合理的理解。如不能提供非保密概要，應說明理由。如利害關係方提交的資訊未說明需要保密，商務部將視該資訊為公開資訊。八、不合作的後果根據《中華人民共和國反傾銷條例》第二十一條的規定，商務部進行調查時，利害關係方應當如實反映情況，提供有關資料。利害關係方不如實反映情況、提供有關資料的，或者沒有在合理時間內提供必要資訊的，或者以其他方式嚴重妨礙調查的，商務部可以根據已經獲得的事實和可獲得的最佳資訊作出裁定。九、調查期限本次調查自2025年9月13日起開始，通常應在2026年9月13日前結束調查，特殊情況下可延長6個月。十、商務部聯絡方式地址：中國北京市東長安街2號郵編：100731商務部貿易救濟調查局電話：0086-10-65198182 85093415傳真：0086-10-65198172相關網站：商務部網站貿易救濟調查局子網站（http://trb.mofcom.gov.cn）【商務部公告2025年第50號 公佈就美國對華積體電路領域相關措施發起反歧視立案調查】依據《中華人民共和國對外貿易法》第七條、第三十六條規定，任何國家或地區在貿易方面對中華人民共和國採取歧視性的禁止、限制或者其他類似措施的，中華人民共和國可以根據實際情況對該國家或者該地區採取相應的措施。商務部可自行或會同國務院其他有關部門發起相關調查。商務部獲得初步證據和資訊顯示，美國對華積體電路領域相關措施（以下稱被調查措施）符合《中華人民共和國對外貿易法》第七條規定的“在貿易方面對中華人民共和國採取歧視性的禁止、限制或者其他類似措施”的情形。依據《中華人民共和國對外貿易法》第三十六條、第三十七條規定，商務部決定自2025年9月13日起就美國被調查措施啟動反歧視調查。現將有關事項公告如下：一、被調查措施根據獲得的初步證據和資訊，本次調查對象為美國對華積體電路領域相關措施，可包括：（一）2018年以來，美國政府基於對華301調查結果，已經或將要對包括積體電路在內的中國產品加征關稅，以及其他可能的禁止、限制或類似措施。（二）2022年以來，美國政府通過發佈相關規則、傳送通知函等方式，限制對中國出口積體電路相關產品、製造裝置等，限制“美國人”參與中國半導體項目。如2022年10月、2023年10月、2024年12月、2025年1月等發佈的規則。（三）2022年以來，美國政府根據《晶片與科學法》及相關規則，限制相關企業和個人在中國相關領域開展經貿與投資活動等。（四）2025年5月，美國政府發佈新聞和指南，限制使用包括華為昇騰晶片在內的中國先進計算積體電路、限制美國人工智慧晶片用於訓練中國人工智慧模型等。此外，美國在積體電路領域，包括設計、製造、封裝、測試、裝備、零部件、材料、工具在內的各個環節以及具體應用場景等，對華採取的其他歧視性禁止、限制或類似措施也在本次調查範圍內。二、調查程序依據《中華人民共和國對外貿易法》第三十七條規定，調查可以採取書面問卷、召開聽證會、實地調查、委託調查等方式進行。商務部根據調查結果，提出調查報告或者作出處理裁定，並行布公告。三、調查期限本次調查自2025年9月13日開始，調查期限通常為3個月，特殊情況下可適當延長。四、查閱公開資訊調查過程中，利害關係方可通過商務部網站貿易救濟調查局子網站查詢案件公開資訊，或到商務部貿易救濟公開資訊查閱室（電話：0086-10-65197878）尋找、閱覽、抄錄並複印案件公開資訊。五、提交評論意見利害關係方可在本公告發佈之日起30日內以書面形式將對立案和調查程序相關問題的評論意見提交至商務部貿易救濟調查局。為保證本次調查的公平公正、公開透明，利害關係方可在本公告發佈之日起30日內以書面形式填答評論意見表（見附件）並提交至商務部貿易救濟調查局。六、聽證會申請利害關係方可在本公告發佈之日起20日內以書面形式將聽證會申請提交至商務部貿易救濟調查局。七、政府間磋商為消除和救濟被調查措施造成或可能造成的影響，美國政府可在本公告發佈之日起30日內以書面形式向商務部（貿易救濟調查局）提交與中國政府進行政府間磋商的申請。八、資訊的提交和處理利害關係方在調查過程中提交評論意見、答卷等，應通過“貿易救濟調查資訊化平台”（https://etrb.mofcom.gov.cn）提交電子版本，並根據商務部的要求，同時提交書面版本。電子版本和書面版本內容應相同，格式應保持一致。利害關係方認為其提供資料洩露後將產生嚴重不利影響的，可以向商務部申請按照保密資料處理，並說明理由。如商務部同意其請求，申請保密的利害關係方應當同時提供該保密資訊的非保密概要。非保密概要應當包含充分的、有意義的資訊，以使其他利害關係方對保密資訊能有合理的理解。如不能提供非保密概要，應說明理由。如利害關係方提交的資訊未說明需要保密，商務部將視該資訊為公開資訊。九、聯絡方式地址：北京市東長安街2號郵編：100731商務部貿易救濟調查局電話：0086-10-65198054、65198073、85093421傳真：0086-10-65198172相關網站：商務部網站貿易救濟調查局子網站（http://trb.mofcom.gov.cn） (玉淵譚天)