當各類AI產品掀起新一輪算力競賽,當新能源汽車的智能座艙流暢響應每個指令,背後支撐這些科技奇蹟的,正是半導體材料的持續突破。從矽基到化合物,從三維到二維,材料的每一次迭代都在重塑晶片產業的遊戲規則——新材料如何改寫產業版圖?2025 年全球半導體材料市場迎來結構性增長,規模預計達 780 億美元,同比增長 8.5%,其中中國市場以 1920 億元人民幣(約 270 億美元)規模佔據全球 34.6%份額,首次超越台灣成為全球第一大市場。這一格局重構源於兩大驅動力:一是中國大陸 300mm 晶圓廠產能達每月 400 萬片(8 英吋當量),佔全球 34.4%;二是 AI 晶片需求爆發推動先進製程材料採購量激增,7nm 及以下製程材料市場規模同比增長 22%,佔整體市場的 42%。產業鏈呈現"三極分化"特徵:上游原材料領域,日本信越化學(矽烷氣體全球市佔率 45%)、美國查爾斯河實驗室(超高純試劑市佔率 38%)仍壟斷核心環節;中游材料製造環節,中國在矽片(滬矽產業全球市佔率 5%)、電子特氣(華特氣體全球市佔率 7%)等領域實現突破;下游應用端,台積電 CoWoS 封裝產能擴張帶動先進封裝材料需求增長 34%,國內長電科技的 SiP 封裝材料採購量同比提升 52%。2025 年成為中國半導體材料國產替代的關鍵轉折點,技術創新呈現三大方向:先進製程適配方面,中微公司開發的原子層沉積(ALD)裝置配套材料,滿足 3nm 製程 High-NA 光刻膠需求;綠色製造領域,金宏氣體推出的電子級氨氣回收系統,使晶圓廠氣體利用率提升至 95%;材料復合化趨勢顯著,安集科技開發的奈米結構 CMP 拋光液,將 3D NAND 晶圓的拋光效率提升40%。(EDA365電子論壇)