荷蘭“強搶”安世半導體以來，雙方你來我往，各自出招；雖然依舊未能決出勝負，但卻也牽出中國國產半導體產業一個大“漏洞”——荷蘭安世半導體於10月26日暫停向東莞封裝測試工廠（ATGD）供應晶圓，直接導致該工廠約70%產能停滯；由此也引發全球半導體供應鏈震盪。晶圓作為半導體產業鏈的核心環節，其製造過程從高純度石英砂開始，經過1400℃高溫提純、氯化反應等工藝，最終得到純度達99.9999999%以上的電子級矽。單晶矽錠通過真空拉晶技術成型，再經切割拋光成為晶片製造的“畫布”，其尺寸（如12英吋）和工藝精度直接影響晶片性能與成本，佔據晶片製造成本50%以上。其實，要達到11個9電子級矽純度的技術要求極高，在工藝上涉及多塔串聯精餾、高溫氯化還原等複雜工序；而且生產過程存在安全風險，如矽烷易爆；同時，對核心裝置和產線要求極高的潔淨度與密閉性。這導致，國內的企業長期以來不能批次穩定生產出高品質電子級多晶矽產品；目前全球矽片供應主要由少數幾家大型廠商把控，如日本信越化學、SUMCO，台灣環球晶圓，德國的Siltronic，韓國的SK Siltron等，這些廠商佔據全球90%以上的市場份額。除了綜合性的巨頭，一些企業在特定領域建立了強大優勢。例如，法國的Soitec在FD-SOI襯底技術上全球領先；美國的Wolfspeed則是碳化矽（SiC）襯底領域的龍頭，是特斯拉的獨家供應商；而芬蘭的Okmetic在RF-SOI（射頻絕緣體上矽）領域擁有超過60%的市場份額。當前，矽晶圓主要應用尺寸為8英吋（200mm）和12英吋（300mm）；其中8英吋主要用於模擬晶片、功率器件等成熟製程，但當前市場相對疲軟；而12英吋產品稱為是絕對主流，佔大尺寸晶圓出貨量的64%以上，驅動AI等高端晶片製造。根據最新資料，2025年第三季度全球矽晶圓出貨量達到3313百萬平方英吋，同比增長3.1%。增長主要來自用於先進邏輯、雲端運算和儲存的300mm（12英吋）晶圓。但隨著近兩年國內晶圓廠的興建，終端帶動需求的增加，國產矽晶圓產業也取得了一系列的突破。技術上，中國團隊在多塔差壓耦合技術、反歧化反應技術、矽烷法等方面取得了重要突破，打破了國外壟斷。在產業端，滬矽產業、立昂微（旗下有金瑞泓）、中環股份、有研矽等是國內矽片領域的核心企業。其中，滬矽產業是國家大基金重點扶持的企業，也是中芯國際的核心供應商，其12英吋矽片在國內的國產化處理程序中扮演著關鍵角色。目前，國產廠商在28nm及以上製程所需的矽片上已實現突破，自給率突破50%。在產能建設上，各家也在快速擴張，例如滬矽產業計畫將其300mm（12英吋）矽片總產能提升至120萬片/月。但在最先進的12英吋矽片技術，尤其是用於3nm、5nm製程上與國際龍頭仍有差距，部分特殊矽片如RF-SOI的國產化率仍不高。同時，根據的資訊，當前全球半導體矽片市場存在5%-10%的供過於求，這對於仍在擴產中的中國廠商而言，意味著可能面臨更激烈的市場競爭和價格壓力。根據行業資料，2024年全球矽晶圓市場規模達到130億美元，到2029年將增長到169.8億美元。其中中國市場，2024年市場規模為131億元，處於快速上升通道。因此，此次荷蘭安世“斷供”晶圓造成東莞封測廠70%產能停產，正是抓住了國產半導體產業在矽晶圓上的薄弱之處；從某種程度上講國產矽晶圓產業發展的滯後，或將成為國產半導體產業發展的一個巨大瓶頸。附：2025年全球半導體矽晶圓30強！(飆叔科技洞察)
