#國際半導體
•

華為“韜定律”露真容！麒麟9050 Pro顯微照首次曝光，工藝複雜超乎想像

據報導，知名半導體分析機構Kurnal Insights近日發佈了華為麒麟9050 Pro晶片的裸片（Die Shot）顯微照片，首次清晰展示了這款晶片的內部物理結構。 照片顯示，麒麟9050 Pro由兩顆尺寸完全相同的裸片垂直堆疊而成。每顆裸片的尺寸均為11.13mm × 10.84mm，面積約120.65mm²，這一面積甚至略小於前代麒麟9030S的122mm²。 兩顆裸片分工明確：一顆負責核心計算邏輯，另一顆專用於SRAM和快取。兩者通過高密度垂直互連技術連接，實現邏輯與記憶體單元在物理上的緊密貼合。 這一結構正是華為“邏輯摺疊”（LogicFolding）技術的首次商業化落地。該技術將晶片從傳統的平面佈局改為垂直堆疊，用極短的垂直互連替代長距離水平走線，從而在不依賴更先進製程的前提下，大幅提升有效電晶體密度。
華為“韜定律”露真容！麒麟9050 Pro顯微照首次曝光，工藝複雜超乎想像
科技#華為#麒麟9050 Pro#邏輯摺疊
•

雙題材發酵破除9月魔咒? 台股量價齊揚，高檔避險、低檔卡位！

近期台股展現強於美股的抗跌韌性，醞釀行情的表現。雖然9月向來存在季節性修正慣性，但目前盤面結構健康、量能充沛，短線仍可維持偏多思考，把握未來一個月的波段機會；不過隨著統計慣性逐步發酵，個股若漲幅擴大，仍應秉持紀律分批獲利調節。 〈台股量價齊揚，強勢股159家確認資金擴散〉 台股今日終場大漲820點，收在46948點，成交金額達1.08兆元，呈現明確價量齊揚格局。雖然表面成交量較昨日MSCI季度調整的爆量略為收斂，但若排除被動資金調整造成的單日高基期，今日實質成交量仍呈現健康增溫，櫃買市場成交量也同步超越月均量水準，並帶量強勢站上季線。根據智霖老師獨家數據觀察，盤面強勢股增至159家，顯示市場資金廣度持續擴張。雖然9月存在季節性修正慣性，但在目前盤面結構健康、成交量能充沛支撐下，短線仍宜維持偏多思考，把握未來一個月的波段機會。不過隨著統計慣性逐步發酵，個股漲多後仍應紀律執行分批獲利調節，將整體持股維持中性水位，操作重心聚焦資金輪動下的低基期起漲股。 〈資金高低位階切換，低基期起漲股接棒〉
台股#半導體#蘋果#國際半導體展
•

鷹派來襲台股嚇跌？別怕！半導體展＋iPhone 18摺疊機雙引擎點火，這幾檔「黃金避風港」即將迎來千點大爆發

✨ 週末愉快！美股重挫免驚，V轉大買點來了！ 💎 各位 LINE 粉絲團的好朋友們，假日好呀！👋 我是你們的實力派女將——佳螢老師！🥰 全球央行釋出鷹派訊號，美股回檔，大家都在問：「下週一台股會開低嗎？」🥺 老師告訴你：大跌，反而是資金避風港浮現、逢低撿鑽石的絕佳時機！ 🚀
鷹派來襲台股嚇跌？別怕！半導體展＋iPhone 18摺疊機雙引擎點火，這幾檔「黃金避風港」即將迎來千點大爆發
台股#輝達#鷹派#華許
•

午後大逆轉！兆晶片龍頭暴漲13%，創歷史新高！中國GPU巨頭大漲16%，緊急公告澄清...

上午ICU，下午直接KTV，市場上演大逆轉。 截至收盤，滬指漲1.65%，深成指漲3.07%，創業板指漲4.49%，科創50指數大漲8.41%。 滬深兩市成交額2.91兆，較上一個交易日放量3502億，科技權重股表現強勢。 從類股來看，半導體產業鏈集體爆發，中芯國際漲超13%，創歷史新高；半導體材料類股走強，上海合晶20%漲停；算力硬體類股震盪拉升，光迅科技、東山精密漲停；油氣類股盤中活躍，山東墨龍2連板。
午後大逆轉！兆晶片龍頭暴漲13%，創歷史新高！中國GPU巨頭大漲16%，緊急公告澄清...
A股#A股盤後#趨勢分析#中芯國際
•

張汝京：執著3nm/2nm是誤區 海外壟斷利基型市場最易突破

5月9日消息，近日，中芯國際創始人張汝京接受媒體專訪，針對國內半導體產業發展誤區、國產突圍路徑以及 AI 晶片賽道佈局，給出了自己的觀點。當前國內半導體產業資源高度扎堆先進製程、大算力晶片等熱門賽道，但諸多關乎產業鏈安全的利基型細分市場，卻長期被忽視，恰恰是國產企業破局的關鍵所在。 在張汝京看來，“很多人覺得，半導體產業的競爭就是先進製程的比拚，只有做到3nm、2nm才算成功，這其實是走進了認知誤區。” 他分析認為，在全球半導體產業的市場結構裡，以產品數量而論，先進製程的市場佔比不足20%，超過80%的市場需求來自成熟製程與特色工藝賽道，而大量被海外壟斷的利基型細分市場，才是國內企業容易實現突破的切口。 01
科技#張汝京#中芯國際#半導體產業
•

中芯國際漲價10%背後：一場半導體產業鏈的“壓力測試”與價值重估

2025年12月23日，中國最大的晶圓代工廠中芯國際（SMIC）向部分客戶發出漲價通知，對部分產能實施約10%的價格上調。這一消息迅速在業內引發震動。此次漲價並非全面鋪開，而是主要集中於8英吋BCD工藝平台，並已向多家客戶發出正式函件。一家晶片上市公司人士向媒體證實：“我們已經接到了漲價通知，每家客戶漲價情況不盡相同。”01 漲價實錘，並非空穴來風中芯國際此次漲價，是多重因素擠壓下的必然結果。從表面看，這是一次成本驅動的價格調整，但其背後，是全球半導體供需結構、地緣政治與產業周期三重力量交織的複雜圖景。根據中芯國際2025年第三季度財報，其產能利用率已攀升至95.8%，生產線處於供不應求的狀態。華虹公司的產能利用率甚至高達109.5%，超過滿載。“整體來說，當前公司產線仍處於供不應求狀態，出貨量還無法完全滿足客戶需求。”中芯國際聯合首席執行長趙海軍在業績說明會上坦言。02 三重推力：成本、產能與安全此次漲價的動因，可以歸結為三個相互強化的邏輯。首先是成本端的剛性上漲。 半導體製造的“變動成本”正在經歷劇變。高端光刻膠、電子特氣等關鍵材料仍高度依賴海外供應商，受匯率波動及地緣政治影響，價格普漲。同時，封裝關鍵材料ABF載板的上游原材料與石油、銅價深度掛鉤，大宗商品周期的共振進一步推高了成本。其次是產能的結構性錯配與極度緊張。 這並非總量短缺，而是由AI需求爆發引發的“擠出效應”。AI伺服器需要大量電源晶片，佔用了大量BCD工藝產能。與此同時，全球代工巨頭台積電確認整合併計畫關停部分8英吋生產線，轉向先進製程，導致成熟製程的供給缺口進一步擴大。產業調研資料顯示，頭部模擬晶片廠商在中芯國際的晶圓交期，已從標準的6-8周惡化至12-14周，2026年的產能預定已近乎“爆單”。最後是“供應鏈安全溢價”成為新的定價基石。 在當前地緣政治背景下，國產替代已從“可選項”變成了國內系統廠商的“必選項”。華為、小米、比亞迪等公司制定了更為激進的“本土製造比例”指標，過去可以找聯電、格羅方德代工的訂單，現在正回流到中芯國際、華虹等國內代工廠。客戶沒得選，這賦予了本土晶圓廠前所未有的議價底氣。03 產業鏈的傳導：誰將受益，誰將承壓？中芯國際的漲價如同一塊投入湖面的石子，其漣漪將沿著半導體產業鏈層層傳導，對上下游企業進行一場殘酷的“壓力測試”。最直接、邏輯最順的受益者，是半導體裝置與材料公司。 晶圓廠盈利改善後，將有更強的動力和能力進行資本開支擴張，以增加產能。這直接利多國產裝置龍頭如北方華創、中微公司、拓荊科技，以及材料供應商如安集科技、滬矽產業、江豐電子等。這些公司與中芯國際合作緊密，是國產替代的核心賽道。其他晶圓代工廠將迎來“水漲船高”的行業性利多。 作為中國大陸第二大晶圓代工廠的華虹半導體，以及華潤微、晶合整合等，有望跟隨漲價或改善盈利環境。晶片設計公司的命運將劇烈分化。 這對於設計公司而言是成本壓力測試。具備強大技術壁壘和議價能力的龍頭公司，如專注於汽車電子、高性能模擬的細分龍頭，因其產品毛利率高（通常在40%-60%），且下遊客戶對價格不敏感，有能力將部分成本傳匯出去。然而，對於依賴成熟製程、產品同質化嚴重、毛利率僅20%-30%的通用晶片設計公司（如低端MCU、消費類電源管理晶片廠商），這可能是毀滅性打擊。上游漲價、下游砍價，其淨利潤可能直接歸零。2026年，或將成為這批缺乏核心競爭力的設計公司的“出清之年”。04 戰略轉折：從價格接受者到定價參與者中芯國際此次調價，其意義遠超一次簡單的財務行為。它標誌著中國半導體產業正在進入一個新階段：從“以價換量”的卑微追趕者，轉變為擁有一定“定價權”的區域性寡頭。就在不到一年前，行業還在擔憂產能過剩帶來的價格壓力。2024年中國新增了18座晶圓廠，業界曾預測2025年成熟製程價格將繼續承壓。中芯國際管理層在2025年初也曾表示，由於產能增長和同業競爭，預計全年平均售價總體將下降。然而，市場的快速變化超出了預期。AI需求的爆發性增長、地緣政治導致的供應鏈重構，以及國際巨頭產能策略的調整，共同扭轉了供需天平。中芯國際此番漲價，不僅是對成本上升的被動應對，更是在產能成為稀缺資源時，主動進行客戶與產品結構最佳化的戰略舉措。通過價格機制，優先保障高價值、戰略性的客戶與訂單。當市場還在爭論漲價能否持續時，另一家平台型晶片設計公司的從業者透露，他們已同時接到中芯國際和世界先進（VIS）的漲價通知。“未來免不了其他幾家主流的晶圓廠跟風漲價。”一位業內人士如此判斷。全球成熟製程晶圓代工的新一輪漲價潮，或許才剛剛開始。 (SEMI半導體研究院)
中芯國際漲價10%背後：一場半導體產業鏈的“壓力測試”與價值重估
A股#中芯國際#半導體產業鏈#壓力測試
•

國際半導體分析機構：中國晶片製造逼近7nm極限，5nm仍無法生產

據全球知名半導體分析機構TechInsights高級分析師拉傑什·克里希納穆爾蒂（Rajesh Krishnamurthy）最新披露，中國當前最先進的智慧型手機晶片雖已採用所謂“N+3”工藝節點，但本質上仍屬於7奈米技術的深度最佳化版本，並未真正邁入5奈米製程的門檻。從電晶體密度、功耗效率以及整體性能指標來看，中國基於N+3工藝製造的晶片與台積電、三星採用EUV光刻技術量產的5奈米晶片之間，依然存在代際差距。這一差距並非僅體現在數字命名上，更反映在物理結構、製造精度和良率控制等核心維度。協同最佳化：中國晶片的“曲線突圍”面對EUV光刻機禁運的現實困境，中國並未坐以待斃，而是轉向“設計-工藝協同最佳化”（Design-Technology Co-Optimization, DTCO）路徑，試圖通過系統級創新彌補裝置短板。據中國科學院微電子研究所EDA中心公開的技術白皮書顯示，DTCO已從傳統計算光刻延伸為涵蓋光刻建模、圖形修復、AI驅動良率預測與工藝反饋閉環的綜合平台。該平台深度融合國產EDA工具與人工智慧演算法，在14奈米、12奈米節點上已實現穩定量產，良率表現達到商業應用標準。尤其值得注意的是，版圖缺陷智能預測技術已在12奈米晶片中落地驗證，顯著降低了試錯成本。而在7奈米衍生的N+2、N+3工藝中，DTCO進一步被用於最佳化金屬布線密度、接觸孔對準精度及FinFET結構一致性，從而在不改變基礎光刻裝置的前提下，挖掘出更多性能潛力。然而，美國技術研究機構SemiAnalysis指出，所謂的“N+3”並非國際通用的5奈米等效節點，而更接近於6奈米——即介於7奈米與5奈米之間的過渡性技術。其電晶體密度提升有限，關鍵尺寸如鰭片間距（Fin Pitch）、柵極多晶矽間距（Poly Pitch）及最小金屬間距（Metal Pitch）與N+2相比並無結構性突破。技術瓶頸：DUV的天花板已然顯現目前，中國先進晶片產能高度依賴早年從ASML採購的浸潤式深紫外（DUV）光刻機，輔以國產化的刻蝕、薄膜沉積與檢測裝置。在無法獲取極紫外（EUV）光刻機的情況下，業界普遍採用多重圖案化（Multiple Patterning）技術，尤其是自對準四重圖案化（SAQP），來實現更精細的圖形定義。SAQP通過多次光刻-刻蝕循環，在單次DUV曝光的基礎上“拆解”出更窄的線條，理論上可將解析度推進至7奈米甚至更低。事實上，國內某頭部晶圓廠已利用該技術成功流片10奈米及7奈米等效晶片，並實現小批次商用。但問題隨之而來：每增加一次圖案化步驟，工藝複雜度呈指數級上升。對準誤差、套刻偏差、線寬粗糙度等問題極易引發晶圓缺陷，導致良率驟降。同時，反覆的工藝循環大幅推高製造成本——有業內估算顯示，採用SAQP實現7奈米等效工藝的成本可能比EUV方案高出40%以上。正因如此，儘管N+3工藝在能效比和頻率上相較N+2有所提升，但其經濟性與可擴展性已逼近極限。多位行業專家一致認為，在缺乏EUV光刻機的前提下，DUV+SAQP路線難以支撐真正的5奈米量產。兩條路徑：短期突圍 vs 長期破局中國科學院武漢文獻情報中心此前曾指出，中國破解先進製程困局主要依賴“雙軌平行”策略：其一，加速國產EUV級光刻機研發。近年來，包括哈爾濱工業大學在內的科研機構在超精密雷射干涉儀、雙工件台、物鏡系統等核心子系統上取得關鍵突破。“金燧獎”獲獎成果顯示，國產光刻機在整機整合與控制精度方面正逐步縮小與國際水平的差距。然而，EUV光刻機涉及超過10萬個精密零部件，依賴全球5000余家供應商協同，短期內完全自主化仍面臨巨大挑戰。其二，深化DUV多重曝光與DTCO融合。此路徑已被證明可行，且已支撐起國產7奈米等效晶片的商業化。未來或可通過引入High-NA DUV、新型光刻膠、定向自組裝（DSA）等輔助技術，進一步延展DUV的生命線。但業內共識是：這終究是一條“戴著鐐銬跳舞”的權宜之計。極限下的韌性與代價中國晶片製造業在極端外部壓力下展現出驚人的技術韌性。通過DTCO與SAQP的組合拳，成功將DUV光刻機的潛力壓榨至理論邊緣，實現了7奈米等效工藝的自主可控。然而，物理規律與經濟法則終有邊界——在沒有EUV光刻機的條件下，5奈米不僅是技術鴻溝，更是成本與良率的“死亡之谷”。正如一位資深半導體工程師所言：“用DUV做5奈米，不是做不到，而是做得起嗎？”中國晶片的下一步，或將不再僅僅比拚工藝數字，而是在系統架構、異構整合、Chiplet封裝乃至光子/量子等新賽道上，尋找真正的“換道超車”機會。 (晶片研究室)
科技#中國晶片#7nm#5nm
•

中芯國際暴漲13%，原因找到了

10月2日港股開市，直接上演紅包雨行情，半導體和有色漲幅居前。其中，中芯國際暴漲12.7%，華虹半導體漲超7%。拉長時間來看，今年以來，華虹半導體漲近3倍，中芯國際漲幅高達182%。半導體暴漲背後，金石雜談認為有以下幾個原因：一是目前半導體主升浪，正如前段時間的創新藥和ai算力，半導體備受資金追捧。二是，從前期的光刻機小作文，到近期的儲存晶片漲價，再到華為910C昇騰晶片的報導，都在刺激半導體大漲。漲價預期之下，隔夜儲存龍頭美光科技大漲8.86%，9月單月漲幅已高達40%。還有閃迪、希捷科技等紛紛暴漲。摩根士丹利近日預測， 鑑於明年儲存領域可能出現供需失衡，記憶體晶片行業將迎來 “超級周期”。三是資本市場方面的原因，目前港股通關閉，流通股份直接少了1/3，更容易被資金拉升。而且外資的套路一般是，趁著內地休市各種拉股價，然後節後砸盤給內資。四是，輝達CEO黃仁勳稱，中國在晶片製造方面僅落後美國數納秒，刺激了國產替代半導體做多熱情。中國銀河證券表示，半導體行業復甦，晶圓代工國產替代趨勢明顯。全球半導體行復甦明顯，上半年市場規模達3460億美元，同比增長18.9%，主要受AI基礎設施投資及終端應用需求驅動。晶圓代工作業產業鏈核心環節，呈現“一超多強”格局，台積電主導市場，中芯國際則以約6%份額位居全球第三。行業資本與技術壁壘極高，裝置投資佔晶圓廠總成本70%-80%，且客戶認證周期長、轉換成本高。中國大陸晶圓代工雖起步較晚，但在國產替代與政策驅動下快速發展，2025年本土市場規模預計達1026億元，中芯國際作為國內領先的代工廠，在成熟製程擴產與本土化供應鏈中扮演關鍵角色。高盛發表報告稱，隨著10月新一輪國家補貼發放，下半年中國消費電子及智慧型手機需求穩定，未顯著下跌。儘管消費電子及智慧型手機貢獻中芯國際66%收入，但該行對其中長期訂單擴張持樂觀態度，因其下遊客戶市佔率增長，且電子裝置中半導體含量升級，人工智慧功能加速部署。該行維持中芯2025—2027年盈利預測基本不變，將2028—2029年每股盈測各上調1%，因收入和毛利率預測上調。此外，該行維持對中芯“買入”評級，將其H股目標價由83.5港元/股上調至95港元/股。機構認為，AI基建打開了儲存晶片的新空間。東北證券指出，全球儲存產業正經歷從周期波動向技術驅動的歷史性轉型。AI爆發性需求推動儲存性能與容量要求呈指數級增長，HBM技術憑藉高頻寬特性成為AI加速卡的價值中樞，在高端GPU物料成本中佔比突破50%。技術迭代持續加速，HBM3e已成為當前主流，位元份額超過75%，而HBM4預計將在2025年底推出。最後，這張圖重新拿來拜讀一下吧。其實，今天除了半導體漲勢喜人，還有有色和恆生網際網路。中國白銀集團漲超30%，紫金黃金國際漲14%，上市以來持續暴漲，且被納入了恆生綜合指數。有色方面，一方面國際黃金逼近3900美元；另一方面，儲能電芯需求激增也同步拉動上游鋰電材料產能與價格的變化。在儲能市場需求持續火熱的推動下，部分鋰電企業生產線也普遍保持滿負荷運轉。此外恆生科技再度爆發，今日漲幅高達3.36%，快手漲超8%，估計已經突破90港元了，阿里再度漲超3%，騰訊已經逼近700港元了。 (金石雜談)
中芯國際暴漲13%，原因找到了
港股#中芯國際#半導體#華虹半導體