#展銳
▎儲存漲價,終端集收縮,高通、聯發科們有了“芯病”。AI的高速發展,正在衝擊過去固有的思維定勢,並逐漸變革上下游的營運邏輯。只是,任何事物的發展都有AB面,在AI的刺激下,消費電子迎來了新的活力,但上游供應鏈需求側的變動,也正在讓終端遭遇更大的壓力。從去年以來,AI基礎設施需求激增,導致手機、PC等所使用的儲存供應短缺,價格也隨之上漲,並且勢頭不減,有機構預測這一漲勢將延續到2027年或更久。而儲存價格的變動,正在引起一系列連鎖反應,比如手機等終端價格上漲,多家品牌廠商也都調整了產品策略。不僅如此,記憶體漲價也成為高通、聯發科等晶片廠商的“黑天鵝”,導致未來出現了諸多不確定。在剛剛發佈的財報中,高通和聯發科雖然都取得了不錯的成績,但基於對未來終端需求的下挫,均給出了下滑的預期。而這,也讓多家晶片公司的股價在二級市場出現波動。2026年,經營側調整應對波動外,尋找新的穩定增長點和利潤亦成為晶片廠商的新課題。儲存漲價,終端集體收縮當下,可以確定的一點是,資料中心今年將持續佔據絕大部分高端記憶體晶片的產量,而這也就意味著整個消費電子鏈條都將重新調整,市場將遭遇進一步的收縮。同時,這一影響正在加速到來。根據亞馬遜價格追蹤平台CamelCamelCamel的資料現實,在過去六個月內,Crucial Pro DDR5 64GB記憶體條價格從145美元快速漲至790美元。同時,TrendForce集邦諮詢最新儲存器產業調查資料顯示,2026年第一季AI與資料中心需求持續加劇全球儲存器供需失衡,原廠議價能力有增無減,TrendForce集邦諮詢據此全面上修第一季DRAM、NAND Flash各產品價格季成長幅度,預估整體Conventional DRAM合約價將從一月初公佈的季增55-60%,改為上漲90-95%,NAND Flash合約價則從季增33-38%上調至55-60%,並且不排除仍有進一步上修空間。Omdia最新報告顯示,DRAM、NAND及其他半導體的供應端壓力不斷升級,令廠商非常擔憂。這些制約因素可能壓縮廠商利潤空間、迫使產品調整售價,並最終抑制消費者需求。基於記憶體價格的上漲,多家終端廠商在開年做出了預警。其中,蘋果指出,2026年一季度的毛利率會受到一定影響。傳音控股在公告中稱,公司由於受供應鏈成本影響,儲存等元器件價格上漲較多,對公司的產品成本和毛利率造成一定影響,導致報告期內公司整體毛利率出現下滑態勢。此前還有報導稱,小米、OPPO和vivo等均下調了今年的出貨預期。不止是手機,PC市場亦是如此,漲價潮已經波及到終端的供需。到2025年12月,PC廠商已開始釋放漲價預期,而供應不足也已經對2026年的出貨預期造成抑制。根據TrendForce集邦諮詢最新筆電產業調查,全球筆電品牌自2025年下半年起面臨儲存器價格顯著上漲的壓力,預估2026年第一季筆電用DRAM與SSD的合約價格將分別季增80%、70%以上,2026年第一季全球筆電出貨季減14.8%。Omdia首席分析師葉茂盛(Ben Yeh)表示:“從2025年第一季度到第四季度,主流PC記憶體與儲存成本上漲了40%至70%,導致成本壓力最終傳導至客戶。鑑於2026年供應仍然緊張,行業正提升高端產品的比重,同時精簡中低端配置以保護利潤率。”記憶體“吞噬”訂單,晶片廠遭殃資料中心預計將吸納今年高端記憶體產量的70%,進一步擠壓消費電子供應。穩價格、保利潤,大機率是2026年消費電子終端市場的主旋律。在此背景下,難免要在元器件採購上去做減法。記憶體由於處於強勢地位,自然是放在第一位,而過往成本大頭的處理器晶片,則出現了新的危機。一方面是整體需求的降低,另一方面則是減少了價格和利潤更高的高端晶片的採購。前不久,聯發科和高通相繼發佈了2025年第四季度財報,均交出了不錯的答卷。其中,高通營收創下新高達123億美元,好於分析師平均預期的121.8億美元;調整後淨利潤為37.8億美元,非通用會計準則(Non-GAAP)每股收益為3.50美元,整體業績超出市場預期。作為核心的晶片業務QCT,收入106.13億美元,創下新高。其中手機收入78.24億美元,同比增長3%。但是,基於當前記憶體“危機”帶來的影響,高通給出的第二財季(2026年第一季度)指引顯示,手機晶片收入預計將降至約60億美元,整體營收處於102億美元至110億美元之間,不及分析師平均預期的112億美元,而這也導致高通的股價一度大跌近10%。在業績電話會上,高通CFO Akash Palkhiwala指出,鑑於當前環境,多家手機OEM廠商,正在採取謹慎態度,減少晶片組庫存以適應縮減後的整機生產計畫。高通CEO安蒙同樣表示,部分客戶已表示將在今年削減手機生產計畫,由於記憶體供應商將製造產能轉向HBM以滿足AI資料中心需求,由此導致的全行業記憶體短缺和價格上漲可能將決定本財年手機行業的整體規模。聯發科也是一樣,財報顯示,其第四季度營業收入達1501.88億元新台幣,同比增長8.8%,環比增長5.7%。營業利潤218.5億元新台幣,同比增長2.0%。但因為記憶體漲價的原因,也提前給出了預警。在財報電話會上,聯發科首席執行長蔡力行表示,人工智慧作為行業擴張的催化劑,推動需求激增,全球供應鏈在2026年將面臨難以完全滿足日益增長需求的挑戰,導致整個供應鏈成本上升。我們也將調整定價以反映供應鏈成本的上漲,並根據整體盈利能力在各產品間分配供應資源。根據市場研究機構Counterpoint Research給出的預測資料,2026年全球智慧型手機出貨量將同比下降6.1%,而智慧型手機SoC出貨量預計較2025年同比下降7%。其中,聯發科出貨量預計同比下滑8%,高通出貨量預計將同比下滑9%,蘋果出貨量同比下滑6%,紫光展銳預計2026年出貨量同比下滑14%。日前,英特爾CEO陳立武更是直言,AI相關的需求增加,已對電腦和智慧型手機方面的傳統供應帶來了壓力,導致儲存晶片短缺,價格持續上漲,在2028年前不會緩解。不僅僅是處理器晶片,為了平衡整機的成本,中高端螢幕採購也受到了影響。Omdia指出,手機廠商,尤其是中國手機品牌,沒有信心將儲存器件上漲的成本轉嫁給消費者,或者擔心價格上漲導致銷量下跌,因此通過不斷下調2026年的業務計畫來迫使其它元器件供應商降價。因此,在產能與供應仍處於擴張階段的AMOLED面板,成為智慧型手機廠商為了避險部分記憶體漲價壓力而重點調整的成本環節。向多元化業務要收入向高端要利潤可以肯定的是,這一波儲存上漲的周期會比以往都要來的長,需要上下游廠商提前做好預案。對於晶片廠商來說,這次也不能獨善其身,向過去那樣“躺著賺錢”是不可能的了,需要調動更多的資源,以及針對市場的變化進行及時調整。一方面,是拓展更多元的業務去增加收入。從目前的收入結構上來看,手機佔據著多個晶片廠商的核心收入,比如高通手機晶片業務的收入佔總收入的近九成。近幾年,隨著終端市場需求的增多,晶片廠商也在向更多的領域擴張,比如汽車、具身智能等。基於汽車市場的變革,聯發科在積極發力,推出多個智能座艙平台,將AI技術與智能體AI座艙應用,用AI定義座艙體驗。根據高通的財報資料顯示,25年四季度汽車業務的收入同比增長15%至11億美元,創下歷史新高。從智能座艙到自動駕駛計算平台,高通近年來持續加速佈局汽車產業,成為公司的“第二增長曲線”。安蒙指出,正在推動公司轉型,增加面向汽車、個人電腦和資料中心的晶片銷售,使業務更加多元化。除了汽車業務外,在今年的CES期間,高通還入局機器人領域,推出了高通躍龍IQ10系列處理器,打造面向工業級自主移動機器人(AMR)和先進的全尺寸人形機器人。安蒙稱,“物理AI和機器人領域正在經歷由邊緣AI和感測器融合進步推動的快速增長,將通過利用我們在高性能、節能計算、連接和邊緣智能方面的優勢,以及在ADAS和自動駕駛、工業和安全級矽片以及感知和感測技術方面的經驗來實現這一目標。”在增收之外,為了穩定整體業務的營運,晶片廠商將更加專注於高端市場,尋求更多的利潤。相比較中低端市場,高端市場的消費人群對價格的敏感度較低,他們願意為了更高的性能和更好的體驗去花更多的錢買單。過去一年,單從手機市場來看,高端機型的增長一直在持續,即便是在下行周期也是如此。安蒙在電話會上表示,高端和超高端市場的需求超出了預期,且這部分市場對價格上漲的彈性已被證明更強。“OEM廠商很可能會像過去一樣優先考慮高端和高層級產品,因此這意味著在記憶體受限的情況下,廠商會傾向於保高利潤機型。”另外,聯發科也在持續發力高端市場,尤其在手機行業,與終端廠商共研,目前已搭載在多個品牌的高端機型上,天璣在高端市場的認可度也在提升。在記憶體漲價引發的連鎖反應下,聯發科也會加速沖高的步伐。變局之下,收縮成為2026年消費電子行業的主旋律,壓力從終端傳導至晶片上游。在記憶體價格高企的較長時間裡,左手增收,右手增利,晶片廠商的這場博弈戰已然開打。 (鈦媒體)
記憶體漲價吞噬訂單,“黑天鵝”突襲手機、PC晶片產業
全球智慧型手機市場進入存量期已是不爭的事實,根據TechInsights資料,2025年第一季度,全球智慧型手機出貨量同比增長0.5%,達到2.968億部;好消息是這已經是連續六個季度保持復甦態勢。在全球智慧型手機緩慢復甦之時,全球智慧型手機晶片也迎來新的變化。根據Counterpoint Research最新發佈的2025年第一季度全球智慧型手機應用處理器市場份額排名:聯發科以36%的市場份額繼續穩居第一;高通則以28%的份額緊隨其後;蘋果憑藉iPhone 16e系列的A18晶片佔據17%的市場份額位居第三。在全球手機晶片激烈的角逐中,國產手機晶片大廠華為海思與紫光展銳正以截然不同的發展路徑,重塑全球手機晶片競爭格局。眾所周知,由於美國的打壓華為海思曾經跌落谷底,但2023年憑藉Mate 60系列手機搭載的麒麟9000S晶片強烈逆襲,在2023年第三季度海思就以3%的銷售份額重新躋身全球前五。兩年後,華為已建構起包括麒麟90系列和80系列,更完善的麒麟晶片產品矩陣;在剛過去的2025年第一季度海思市場份額攀升至4%,距離三星僅一步之遙。這一增長主要得益於兩大旗艦系列的強勢表現:搭載麒麟8010晶片的nova 13系列滿足中高端市場需求,而Mate 70系列則憑藉Kirin 9020晶片在高端市場站穩腳跟。海思的逆襲背後是系統性技術攻堅。面對先進製程限制,華為創造性採用多重曝光技術在成熟製程上實現性能突破。麒麟9000S已通過自研超執行緒技術提升多工處理能力,而新一代Kirin 9020則進一步最佳化了能效比。同時,華為終端產品的國產化率持續攀升,從2023年的Mate 60系列到2025年的nova 13系列,華為手機搭載海思晶片的比例從30%提升至70%以上。這也證明了,華為海思在面對外部極端惡劣的條件之下,通過終端與晶片的協同效應,仍能保持和具備技術迭代能力。對比而言,另一個國產手機晶片巨頭——紫光展銳則走出了一條完全不同的崛起之路——深耕被巨頭忽視的低端市場,從邊緣地帶建構競爭力。這一戰略使的紫光展銳在全球晶片版圖中佔據了獨特位置。2024年第二季度,紫光展銳曾以13%的市場份額追平蘋果,並列全球第三。2025年第一季度雖受LTE晶片需求波動影響,仍穩居全球第四。更值得關注的是其在低價手機市場(99美元以下)的主導地位,市場份額持續提升。經過長時間的沉澱,2025年6月,紫光展銳迎來重要里程碑——公司正式啟動IPO上市輔導,輔導機構為國泰海通和中信建投。這一標誌著展銳進入新發展階段,資本市場賦能將加速其技術攻堅和市場拓展。同時也賦予了紫光展銳從純低端向中高端的延伸。在MWC 2025世界移動通訊大會上,中興發佈的努比亞Neo 3 GT 5G手機搭載了展銳T9100處理器,定價299歐元(約2513元人民幣),突破了展銳原有的價格天花板。同時,紫光展銳推出的UNISOC端側AI平台化解決方案,展示了其在AI時代的戰略佈局。華為海思與紫光展銳雖同屬國產手機晶片巨頭,卻選擇了截然不同的發展路徑,這些差異折射出兩家企業對全球手機晶片產業格局的獨特理解和市場定位——海思聚焦中高端市場,直接對標高通和三星旗艦晶片;展銳則固守低端基本盤,在99美元以下手機市場建立壁壘。這種差異化使兩家企業在全球供應鏈中形成互補而非直接競爭。因此,雖然無論華為海思或是紫光展銳在手機晶片製程上依然落後全球主流旗艦SOC;但2025年第一季度資料也揭示了一個重要趨勢:華為海思在高端市場的突破,正蠶食高通和三星的份額;紫光展銳在低端市場的統治力,則與聯發科形成直接競爭;這些都證明中國企業整體份額已突破臨界點,形成不可忽視的市場力量。 (飆叔科技洞察)
雙雄突圍!華為海思4%緊逼三星,紫光展銳即將IPO!
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近日,市場研究機構Canalys發佈的2024年第二季度智慧型手機處理器(AP)市場報告顯示,聯發科以40%的出貨量市場份額,繼續穩居第一;如果以銷售額佔比來看,蘋果則排名第一,市場份額為39%,環比下滑1個百分點。 具體來說,2024年第二季度,基於聯發科處理器的智慧型手機出貨量同比增長7%至1.153億台,市場份額高達40%,環比增長了1個百分點,不過同比下滑了2個百分點。以營收佔比來看,基於聯發科處理器的智慧型手機的銷售額為220億美元,同比增長5%,在整個市場當中的份額為19%,環比增長2個百分點,同比則下滑了1個百分點,但低於出貨量份額的同比下滑幅度。這也反映了聯發科天璣系列旗艦及次旗艦機型在中高端市場的增長。 在此前的財報會議上,聯發科也曾透露,去年發佈的支援端側生成式AI的天璣9300系列幫助聯發科2023年旗艦手機晶片營收達到了10億美元,同比增長了超過70%。 蘋果則得益於其基於A17 Pro的iPhone 15 Pro/Pro Max系列的熱銷,在2024年二季度的智慧型手機市場出貨了4600萬部,同比增長6%。在整個市場的出貨量份額來看,蘋果則以16%的份額位居第三,同比下滑2個百分點,環比持平。如果以銷售額來看,蘋果iPhone憑藉二季度470億美元(同比增長9%)的銷售額,佔據了整個市場39%的份額,位居第一。不過環比份額下滑了1個百分點,同比份額則下滑了2個百分點。
2024Q2全球智慧型手機AP市場:展銳出貨量大漲42%,海思拿下2.7%​份額!