2026年上半年中國算力需求持續高增，摩爾線程、寒武紀兩大中國國產AI晶片企業營收同步大幅增長，但二者在研發投入、盈利水平、發展階段上呈現顯著分化。 2026年上半年，中國AI算力晶片行業迎來需求爆發期，摩爾線程、寒武紀兩家中國國產頭部企業營收同步大幅攀升，但盈利狀態、經營結構、研發投入呈現明顯分化。摩爾線程仍處在高研發投入、虧損持續縮小的成長爬坡期，寒武紀已實現規模化穩定盈利，對應出中國國產算力晶片行業從技術攻堅、市場拓寬到盈利兌現的發展路徑的差異化特徵。 營收同步高增 研發與盈利結構顯著分化 2026年上半年，中國算力市場需求紅利持續釋放，摩爾線程與寒武紀營收均實現大幅同比增長。但兩家企業費用結構與發展階段呈現顯著差異，摩爾線程仍維持高強度研發投入，處於商業化落地爬坡階段；寒武紀已邁入規模化盈利周期，盈利兌現能力突出。

🔷突破CMOS微縮與功耗瓶頸，新型邏輯器件加速演進 🔷非易失記憶體全面崛起，開啟後摩爾時代計算新架構 過去幾十年，半導體產業的發展幾乎始終圍繞著一條主線——把電晶體做得更小、更快、更省電。但隨著 CMOS 不斷逼近物理與功耗極限，單純依靠製程微縮推動性能提升正在變得越來越困難。那麼，CMOS 之後，晶片技術究竟會走向那裡？ 今天，小編就結合這份報告，帶大家系統梳理後摩爾時代的技術路線。從 CNT FET、TFET 等新型邏輯器件，到 STT-RAM、RRAM、FeFET 等新型記憶體，再到存算融合與非馮·諾依曼架構，一場從“Scaling驅動”走向“功能與應用驅動”的底層技術變革，正在逐漸展開。

60年前，摩爾定律如春雷驚蟄，催動一場席捲寰宇的科技狂瀾。30年前，電腦開始走進個人生活、第二代移動通訊系統被廣泛應用。伴隨時代發展，中國算力產業沐風而長。歷經三十年，完成高性能計算領域從無到有的突破，並逐步建立起從晶片、整機到系統的完整產業鏈，近幾年更是持續突圍，實現了從“跟跑”到“並跑”的跨越。2026年，中國算力產業走到了一個關鍵歷史節點上。 從4月中央政治局會議提出，到5月和7月中國國務院常務會議相繼部署，算力網與水網、新型電網、新一代通訊網等並列，納入“六張網”重大基礎設施體系。中國國家發改委估算，“十五五”時期算力網建設新增直接投資4兆元。中國算力建設的規模，已經到了令全球側目的程度。中國工信部資料顯示，截至2026年6月底，中國智能算力規模已達2185 EFLOPS（FP16精度），同比增長177%。國家資料局公佈的資料顯示，中國日均AI詞元呼叫量從2024年初的約1000億，飆升至2026年3月的超過140兆。 但另一方面，中國信通院等機構資料顯示，中國智算中心GPU平均利用率不足30%。這就是中國算力產業的現狀：總量高速增長，但有效利用率長期偏低；建設能力全球領先，但營運能力仍存短板。如果說過去五年是“建設期”，各地智算中心、超算中心拔地而起，那麼未來五年將是“營運與應用期”，行業的問題變成如何把算力賣出去、用起來、產生價值。 這一轉折暴露了中國算力產業的深層軟肋：我們在硬體製造上積累了一定能力，但在生態建構、服務營運和系統協同方面仍有較大提升空間。當AI帶來爆發式需求，中國計算產業應該怎麼走？要回答這個問題，需要回到產業的源頭，在三十年的產業縱深中尋找規律。

從本周五到截至發稿，摩爾線程、銀河微電、寒武紀、盛美上海等多家半導體晶片產業鏈上市公司披露半年報。 摩爾線程上半年營收大幅增長147.42% 摩爾線程發佈2026年半年度報告，2026年上半年，摩爾線程實現營收17.36億元，同比大幅增長147.42%，已超2025年全年營收；毛利總額達9.89億元，同比增長103.78%；盈利能力顯著改善，歸母淨利潤、歸母扣非淨利潤分別較上年同期虧損縮小95.73%、52.37%。同時，摩爾線程保持高強度研發投入，2026年上半年研發投入7.69億元，同比增長38.16%。2022年以來累計研發投入近59億元。 報告期內，摩爾線程商業化全面提速。MTT S5000智算叢集實現規模化銷售，已在北京、無錫、杭州等多地完成落地部署，並首批通過國家《安全可靠測評》，高端訓練能力取得多項"國芯訓國模"突破。公司加速滲透網際網路、營運商等關鍵客戶，以更豐富的應用場景持續推動收入高增。MUSA軟體棧生態日益完善，開發者數量超過80萬人。

摩爾線程2026年上半年營業收入17.36億元，同比增長147.42%；歸屬於上市公司股東的淨利潤虧損1156.31萬元。 8月9日，中國國產GPU企業摩爾線程披露2026年半年度報告，同時公告正籌劃港股上市。 財報顯示，摩爾線程2026年上半年營業收入17.36億元，同比增長147.42%；歸屬於上市公司股東的淨利潤虧損1156.31萬元，虧損金額較上年同期縮小2.59億元，縮小比例為95.73%；毛利總額達9.89億元，同比增長103.78%，整體毛利率水平達到56.95%。 摩爾線程表示，上半年營收增長主要得益於人工智慧產業的蓬勃發展及市場對全功能GPU的強勁需求，疊加公司誇娥智算叢集商業化加速，產品性能獲得客戶高度認可，並實現穩定供貨，公司市場競爭優勢進一步擴大，推動收入快速增長。

🔷摩爾定律放緩後，3D整合成為突破AI晶片算力瓶頸的關鍵路徑 🔷從硅通孔TSV到HBM與Chiplet，揭秘下一代高性能晶片架構革命 當AI大模型、自動駕駛、高性能計算不斷刷新算力需求時，晶片產業正在迎來一場深刻變革。過去幾十年，半導體行業依靠摩爾定律推動電晶體不斷微縮，但隨著先進製程進入瓶頸，單純依靠縮小電晶體尺寸已經越來越難以滿足未來計算需求。 那麼，下一代晶片性能突破的關鍵在哪裡？

“收進來的保費全是負債，險企又很難真正退出市場。新業務進不來，就等於斷了供血。” 長鑫科技（688825.SH）將於7月27日在科創板掛牌。發行價8.66元/股，對應上市市值5791.88億元，是今年以來A股最大IPO。 在這家DRAM廠商的股東名單裡，有一家險企的位置格外靠前。招股書顯示，和諧健康直接持股9.01億股，佔發行前總股本1.5%，在股東榜上位列第十，同列這一位置的還有騰訊旗下的北京峰益和合肥國資背景的合肥建長。新股發行後持股攤薄至1.35%左右，依然位列前十。按發行價計算，這筆股權對應市值約78億元。 值得注意的是，股東擠進前十的保險公司只有它一家。國壽投資、人保資本、陽光人壽、中郵人壽、人保科創基金分別持股0.79%、0.78%、0.37%、0.37%、0.15%，和諧健康的出資額接近國壽投資與人保資本的兩倍。

剛從 WAIC 回來，腳板還隱隱作痛。 今年的 WAIC 有多誇張？展覽面積首次突破 10 萬平方米，1100 多家企業帶來了 3000 多項展品，超過 300 款產品全球首發。世博、張江、徐匯三大片區四館聯動，老狐在世博從 H1 逛到 H4，微信步數直接幹到幾萬步。 室外體感溫度逼近 40 度，有人說“上海彌補了人不能進空氣炸鍋的遺憾”。但最熱的還得是 WAIC，一張 168 元的單日票被黃牛炒到 1300 元，三日通票喊出  3000 元。就這麼熱、這麼大、這麼擠，還是擋不住大家往裡湧。 說實話，這屆 WAIC 看點太多了。