壁仞科技2025年全年營收10.3億元，比上年增長207%；經調整年內虧損8.7億元，上年同期為虧損7.7億元。2025年，毛利為人民幣5.57億元，同比增長210.8%，毛利率達到53.8%，同比增長63基點(bps)。壁仞科技稱，公司成功交付多個大規模智算叢集項目，包括2,048卡光互連光交換GPU超節點叢集和多個市場化的數千卡級智算叢集，客戶涵蓋國家級算力平台、電信營運商、商業AIDC、AI/大模型公司，及企業客戶。 (科創日報)

華虹半導體擬更名。華虹半導體發佈2025年年報，銷售收入約24億美元，同比增長19.9%，毛利率11.8%，營收逐季攀升，Q3、Q4 創歷史新高；歸母淨利潤5488.1萬美元，財務及其他費用分別同比降低29.8%和80.5%，成本最佳化成效顯著。華虹半導體聚焦 “特色工藝” 核心戰略，嵌入式非易失性儲存器、獨立式非易失性儲存器、模擬與電源管理、邏輯與射頻、功率器件五大平台協同發力，各工藝線均實現技術迭代與規模量產。嵌入式非易失性儲存器平台，2025年銷售收入同比增長16.2%，消費電子與汽車電子MCU市場需求增長，40nm eFlash客制化平颱風險量產、55nm eFlash工藝平台大規模量產；獨立式非易失性儲存器平台，持續推進NORD快閃記憶體與ETOX快閃記憶體工藝的技術迭代，銷售收入同比增長44.2%；模擬與電源管理平台，得益於AI周邊強勁需求以及消費、工業等領域的復甦驅動，2025年銷售收入同比增長41.4%，90nm BCD平台大規模量產；邏輯與射頻平台，40nm超低功耗特色工藝進入量產，向低功耗細分市場滲透，55/40nm特色工藝&RFCMOS工藝大規模穩定量產；功率器件平台，1.6um IGBT產品投入佔所有IGBT產品的比例快速提升，同時持續推出迭代工藝。2025年華虹半導體研發投入19.94億元，佔比11.53%，累計獲授權專利4913件；付運晶圓538.4萬片（折合 8 英吋），同比上升18.5%，總體產能利用率達106.1%，居行業領先水平。2025年，華虹半導體產能擴張穩步推進，12英吋產線第一階段產能建設已達成目標，加速產能釋放，第二階段產能擴展裝置持續搬入中，計畫於2026年三季度達成規劃產能目標；華力微收購事項有序推進。本次交易有利於釋放“1+1>2”的乘數效應，進一步豐富工藝平台覆蓋滿足客戶多元化代工需求，強化公司整體盈利能力與規模優勢。回顧2025年，華虹半導體董事會主席、總裁兼執行董事白鵬博士表示，全球半導體行業格局急速演變，人工智慧與周邊應用驅動市場加速進階，成熟製程晶片市場亦迎來穩健復甦。值此之際，華虹半導體以卓越的技術與管理為引領，積極推進產能增長計畫，踏上轉型跨越的新征程。展望2026年，白鵬博士表示，全球半導體市場有望繼續保持增長。面對新機遇，華虹半導體將持續強化工藝能力與產能兩大核心競爭力，堅持研發投入、深耕市場拓展、深化客戶合作、共築產業生態，共赴長遠未來。值得一提的是，華虹半導體在港交所公告，華虹半導體有限公司（華虹公司：688347.SH；華虹半導體：01347.HK）擬變更公司名稱為“華虹宏力半導體有限公司”，變更證券簡稱為“華虹宏力”，證券程式碼保持不變。以上變更待有關單位批准後實施。此次更名後，公司名稱將與旗下核心營運子公司名稱統一，滬港兩地股票簡稱統一，實現品牌協同，減少市場識別成本。該事項尚需提交股東大會審議，公司主營業務及發展方向均不發生改變。 (半導體產業縱橫)

一切跟算力有關的產品，產能都遭遇到了AI需求的擠佔，過去是儲存，現在輪到CPU。目前，英特爾、AMD都在推動產品漲價，漲幅在10%-15%之間。“聽說CPU的提貨周期已經延長到8個月了。”一位長期跟蹤儲存產業的研究員援引知情人士的消息說。在這種背景下，ARM決定入局CPU晶片自研，注意不是GPU自研。“我要明確表態——我們現在進入了一個對ARM而言全新的業務領域，我們正在供應CPU。”當地時間3月24日，ARM CEO雷內·哈斯（Rene Haas）在一場官宣的發佈會上說。ARM首顆AGI CPU晶片。圖片由AI生成根據ARM提供的資料，其首顆自研AGI CPU搭載136個ARM Neoverse V3核心，每核心提供6GB/s記憶體頻寬、低於100納秒的訪問延遲，熱設計功耗為300瓦；單個風冷機櫃最高可容納60顆CPU，即8160個核心，若採用液冷方案，總核心數可以突破45000個。ARM AGI CPU採用台積電3奈米工藝製造，由兩塊芯粒封裝而成，作為一顆完整晶片協同運行。ARM強調，相較於同類x86晶片，每機櫃性能功耗比提升超過兩倍，每吉瓦AI資料中心容量可為客戶節省高達100億美元的資本支出。目前晶片已完成測試，計畫於2026年下半年進入量產。01 98%毛利率不香了？ARM的“IP授權”模式鏈路清晰，設計晶片架構，將智慧財產權授權給蘋果、輝達、高通等公司，然後坐收授權費和版稅。不要工廠，不需要生產線，毛利率高達98%，屬於全行業最高水平之一。有分析師將這種模式稱為“躺著印錢”——每一顆搭載ARM架構的晶片出貨，這家公司都能分到一筆錢，全球迄今出貨量超過3250億顆。那麼，哈斯為什麼要放棄這個近乎完美的模式？財報裡已有訊號。ARM最新一個財季的營收達到創紀錄的12.4億美元，同比上漲26%，連續四個季度單季破10億美元，其中版稅收入（晶片出貨分成）增長27%，但由於5.05億美元的許可收入（IP授權）低於分析師預期的5.19億美元，市場立即作出負反饋——其股價盤後下跌超過5%。晶片出貨分成相關的版稅收入屬於滯後指標，許可則是領先指標，反映客戶願意為下一代技術預付多大的賭注。許可收入的波動，讓投資者很難為ARM的AI故事建立穩定的估值模型。ARM必須回答一個問題：增量訂單在那裡？所以，被動等待IP授權許可，不如直接下場自研出售晶片，將收入結構從“等單上門”轉變為持續的硬體銷售流水，創造可持續、規模化、可預測的硬體收入。當然，代價則是98%這種超高毛利率被侵蝕。可以這樣理解，ARM的轉向是在IP授權模式觸及天花板之前，主動規劃第二增長曲線。02 ARM伺服器CPU“站起來了”ARM架構的伺服器CPU，靠譜嗎？輝達已給答案。2021年GTC，輝達就推出了ARM架構的Grace CPU，並搭配Blackwell GPU在大量資料中心部署，新一代的Vera CPU也已經量產。此次ARM的發佈會上，黃仁勳親自發視訊祝賀，稱雙方合作近二十年，ARM的適應性使輝達得以將其整合至“全平台、全AI階段”。之所以請黃仁勳來站台背書，ARM也就是想強調其解決方案已經被市場上最成功的AI晶片公司用實際銷售額反覆驗證。現在自己下場，某種程度上只是“去掉了輝達這個中間商”，將原本版稅分潤的收益，以硬體利潤的形式收入囊中，在自己的商業模式中完成了閉環。事實上不僅是輝達，全球主流雲廠幾乎都在轉向ARM架構伺服器CPU：亞馬遜AWS的Graviton 5搭載192個ARM核心，2025年AWS新增算力中大多數由其驅動；微軟Azure的Cobalt 200擁有132個核心。這些公司已在ARM架構上投入了數十億美元的研發資源，建構了龐大的軟體生態。ARM對伺服器CPU市場的影響，剛剛正在從專利，轉向生態。03 GPU為CPU“帶貨”站在市場的邏輯，GPU的暴增和AI晶片自研的陣營越來越大，不僅加大了對HBM記憶體的需求，也帶來了CPU需求的增長。騰訊科技此前給了一個資料——2026年台積電的CoWoS晶圓產能是1150000片。按雙Die晶片總面積1500mm²、80%良率估算，全年可產出約4324萬顆GPU晶片。若按每8顆GPU搭配2顆CPU的比例，4324萬顆GPU共需要1081萬顆CPU。注意，這1000多萬顆對應的是AI伺服器的需求，不包含通用伺服器，由於英特爾、AMD已經供不應求了，所以這是文章開頭提到的漲價的邏輯，也是提貨周期變長的原因。行業研究機構Futurum Group將這一現象稱為“悄然而至的供應危機”，並預測到2028年CPU市場增速將超越GPU。ARM下場做AGI CPU，著重強調了自己與x86架構的優勢——每機櫃性能功耗比是同類晶片的兩倍，並表示每吉瓦AI資料中心容量可節省高達100億美元的資本支出。這對於Meta、微軟、Google這些正在大手筆建設資料中心的超大規模雲廠商而言，存在巨大的吸引力。Creative Strategies預測，資料中心CPU需求將從2026年的250億美元增長至2030年的600億美元；若疊加AI智能體的需求，這一數字將接近1000億美元。即便ARM只能拿下其中一個零頭，也足以支撐哈斯描繪的財務藍圖。04 先和Meta抱團“造芯”祖克柏和他的Meta雖然在這一代模型上掉進了大坑，但一直在算力市場玩的風生水起，又是賣卡又是自研，不久之前也公佈了新一代MTIA晶片。ARM下場做AGI CPU，也選擇了和Meta抱團：一方面當客戶，一方面作為聯合開發者。Meta軟體工程師保羅·薩阿布從2023年項目啟動之初便全程參與晶片設計。他解釋了Meta入局的動機：“在當今世界，真正的玩家屈指可數。這為我們的生態系統又增添了一個新選擇。”根據財報電話會議的資料，Meta今年資本支出高達1350億美元，正在路易斯安那、俄亥俄、印第安納等地大規模建設AI資料中心，僅路易斯安那州的“Hyperion”超級資料中心裝機容量就達5吉瓦。不過，在此前，Meta的CPU幾乎完全依賴英特爾和AMD。多一個ARM可選項，就多一條供應鏈、多一個議價籌碼。薩阿布直言：“我們不是晶片公司，我們希望它能面向全世界開放。”Meta之外，OpenAI、Cloudflare、SAP、SK電信、Cerebras也相繼確認為早期客戶。AWS、Google、微軟、輝達、三星電子、台積電等超過50家公司為ARM站隊。資深晶片行業研究員穆爾黑德強調：如果ARM能拿到Meta未來年度資本支出的5%，就已經是“改變遊戲規則”的量級，而Meta只是其客戶名單中的第一個。05 五年250億美元下場自研AGI CPU，在哈斯的財務藍圖中：ARM預期五年內，年營收達到250億美元，約為當前的五倍，其中AGI CPU貢獻約150億美元，傳統IP授權業務翻倍貢獻約100億美元。雖然在CPU漲價潮下官宣自研，但ARM早在2023年就已秘密啟動晶片研發。外媒報導顯示，當時ARM拿出了7100萬美元在德克薩斯州奧斯汀建立專屬晶片實驗室，從一支曾經規模極小的團隊壯大至逾1000名工程師。只不過，雖然有IP護城河以及輝達等在ARM伺服器CPU市場的驗證，硬體業務要面臨包括供應鏈管理、客戶服務、競爭響應等在內的諸多問題，每一項都是ARM從未系統性面對過的挑戰。另外，作為對手，英特爾和AMD也不會坐視增量市場份額被搶走，x86陣營數十年積累的軟體生態和客戶慣性，依然是ARM需要逐步攻克的壁壘。好在整個市場的需求不斷地被AI推高，只要產品被客戶驗證可靠，再加上它還沒有GPU這樣的出口管制，最終產品可以在全球市場裡“暢通無阻”。現在的ARM，最在意的可能是台積電的量產交付能力了。 (騰訊科技)

從手機到汽車，從晶片到大模型，小米的技術版圖正在加速擴張，2025年的財報證明了其技術投入的有效性；但市值腰斬與券商的看空，也提醒著小米，資本市場最終會回歸基本面。2026年3月24日，小米集團發佈2025年全年財報：總營收4573億元，同比增長25.0%；經調整淨利潤392億元，同比大增43.8%；智能電動汽車及AI等創新業務收入首破千億，達到1061億元，同比增長223.8%。然而，在財報發佈的同時，小米的市值卻已從去年高點悄然腰斬。從接近1.6兆港元的高點跌落至8400多億港元，蒸發的不僅是數千億市值，更是資本市場對那個宏大故事溢價的耐心。亮眼的資料背後，一場由上游供應鏈成本暴漲引發的“利潤保衛戰”正在悄然打響。摩根大通、傑富瑞、野村證券等國際投行在財報發佈前罕見地集體“潑冷水”，目標價被接連下調。究竟是市場的誤判，還是小米的估值邏輯正在被重構？在這份看似完美的成績單背後，小米正經歷著從“流量故事”回歸“製造常識”的艱難轉身。千億營收背後面臨“成本劫”，手機業務毛利率承壓小米財報中，最令人振奮的無疑是汽車業務的突破：全年交付41.1萬輛，收入破千億，這一速度遠超當年蔚來、小鵬、理想等“造車新勢力”的同期表現。然而，這份亮眼的成績單並未能完全掩蓋基本盤——手機業務正在面臨的巨大壓力。根據交銀國際在3月12日發佈的研報，小米的手機業務正遭遇上游儲存晶片價格暴漲的“狙擊”。 研報資料顯示，DRAM和NAND的合約平均價在2025年第四季度整體創下200%以上的同比增幅，而進入2026年，價格仍在環比增長80%以上。交銀國際分析師董鈺楓指出：“我們認為儲存市場供不應求格局將延續至1Q27，這或將影響智慧型手機成本，且相對低毛利的手機廠商所受成本壓力更大。”這並非孤證。在3月初，傑富瑞（Jefferies）更是將小米目標價大幅下調近30%至30.45港元，理由同樣是記憶體成本預計將飆升3.6倍，這不僅會導致出貨量下跌，還將使手機和汽車業務的利潤率雙雙承壓。摩根大通則指出，受此影響，小米智慧型手機業務的毛利率可能會降至8%至9%的危險區間。在財報中，小米並未單獨披露2026年第一季度的手機毛利率，但從投行的集體動作可以看出，市場對此已形成了高度一致的悲觀預期。交銀國際在研報中直接下調了小米2025/2026年智慧型手機業務收入至1822億和1667億元，下調2025/2026年手機毛利率至10.9%和6.8%。這意味著什麼？手機業務一直是小米的“現金奶牛”，是其向汽車業務輸血、維持集團現金流穩定的基石。當賣手機賺的錢變少了，甚至部分低端機型陷入“負毛利”的尷尬境地時，造車業務的燒錢壓力就會被成倍放大。此前，一位投資者分析道：小米每年銷售近1.6億支手機，而記憶體受AI伺服器影響，短短一年時間內翻了近四倍，對於主打性價比的紅米系列尤為明顯，中端機/千元機的記憶體成本佔比逼近30%。面對成本壓力，小米手機是否會漲價？雷軍在3月5日的回應中也顯得頗為無奈，表示“會儘量降低消費者接受的難度”。但現實是，漲價會影響終端需求，不漲價則侵蝕利潤，小米的手機業務正陷入兩難。從“產能焦慮”到“訂單焦慮”，市場關注點轉變如果說手機業務的壓力是來自上游供應鏈的“外部衝擊”，那麼汽車業務面臨的則是市場競爭格局惡化和品牌信任危機的“雙重夾擊”。財報顯示，小米汽車在2025年表現強勢，全年交付41.1萬輛，遠超預期，SU7和YU7分別在不同細分市場拿下銷冠。然而，正如交銀國際在研報中所預判的：“我們認為2026年小米訂單或面臨進一步競爭，基於目前產能情況，我們認為今年汽車業務關注點或從供應端切向需求端。”這是一個極其微妙的轉變。過去兩年，市場關注的是小米“能不能造出車”、“產能能不能爬坡”；而到了2026年，市場開始審視“造出來的車還能不能賣出去”、“訂單還能不能持續”。 野村證券在研報中甚至預計，小米今年智慧型手機的出貨量將出現約兩成的下滑，並對電動車業務感到憂慮。這種憂慮並非空穴來風。彭博社3月13日的報導指出，小米2月交付量降至2萬多輛，而1月則超過3.9萬輛。儘管新一代SU7開售34分鐘鎖單超1.5萬台的資料依然亮眼，但相比第一代SU7發佈24小時大定破8萬台的盛況，市場的狂熱顯然已有所降溫。更值得警惕的是品牌信任的微妙變化。一些“中立型”車主表示，“不希望自己在花了大價錢買車後，線上受到網際網路的‘機器人’辱罵，線下還要被惡意劃車的現象所騷擾”。這種輿論環境的惡化，直接影響了那些在蔚來、小鵬、理想、特斯拉之間搖擺的潛在消費者。高端品牌的核心支撐力從來不只是硬體堆料，更是品牌傳遞的價值觀、安全感與尊嚴感。當雷軍個人IP從“流量引擎”轉變為被置於顯微鏡下審視的“爭議焦點”，當“支援董大姐”的評論刷屏時，小米汽車早期積累的行銷紅利正在被透支。百達資產管理高級投資經理潘建輝（Gareth Pan）直言：“電動車競爭格局明顯惡化。隨著對手密集湧入，小米新車型已不再能保證訂單排滿。”這正是小米汽車從“供應端”關注轉向“需求端”關注的現實寫照。AI與機器人是未來，但眼下需要解決“內功”問題儘管面臨諸多挑戰，小米在研發上的投入依然值得肯定。財報顯示，2025年研發投入331億元，過去五年累計投入1055億元，自研3nm晶片玄戒O1、大模型MiMo-V2-Pro等成果相繼落地。小米在AI領域的決心不容小覷，未來三年AI領域投入將達到600億元A。然而，技術投入與商業變現之間，還隔著一條名為“產品體驗”的鴻溝。事實上，無論愛奇藝、優酷、騰訊視訊，開通會員都是為了能免除廣告，而目前小米千元機型的Redmi和價格近萬的17 ultra機型面臨同樣多的廣告。這種“既要又要”的折中方案，在消費者體驗上造成了割裂。儘管廣告可以被關閉，但沒有專業教學指導，大多數消費者很難搞定。當小米的高端機型售價逼近萬元，卻依然保留著與千元機無異的廣告推送時，“高端”二字便難以真正深入人心。同樣的問題也存在於管道端。小米之家的直營店與加盟商平行模式，導致服務質量參差不齊。“好的加盟商會注重服務品質，而有部分加盟商只是奔著賺錢。長此以往會讓到店使用者感到一種割裂。”一位行業從業者表示，這種割裂感，會直接削弱消費者對小米品牌的認同感。在AI與機器人的宏大敘事之外，小米亟需解決的是一些更基礎、更務實的“內功”問題：精簡產品線、提升管道服務質量、維護車主權益、守住AI的安全邊界。無論是精簡手機序列以統一的AI體驗，還是樹立車主維權的標竿案例，這些看似瑣碎的“破局點”，才是小米能否穿越周期的關鍵。回歸基本面，小米需要一場“真誠”的自我證明交銀國際在3月12日的研報中，將小米的目標價下調至37港元，評級下調至中性。這一調整基於SOTP估值法，給出了22倍2026年手機xAIoT市盈率和1.4倍汽車及AI市銷率的估值。而在3月初，傑富瑞、摩根大通、野村等投行的集體看空，則更像是一場針對小米估值泡沫的“集體糾偏”。S3 Partners資料顯示，小米的做空比例已從去年9月約2%，升至自由流通股的7.5%。做空者在此輪下跌中獲得了約18億美元的帳面浮盈。 資本不會說謊，市場上不存在完全被“錯殺”的股票。當宏觀環境不確定性加劇、儲存成本超預期上行、汽車競爭格局惡化時，機構選擇賣出部分持倉，是綜合考慮後的一種安全選擇。在3月24日的財報業績電話會上，小米CFO林世偉透露，新一代SU7訂單穩健，iPhone使用者佔比接近60%，Max車型佔比超25%。這些資料固然亮眼，但能否避險手機業務下滑的風險、能否在激烈的競爭中穩住訂單，仍有待時間驗證。值得期待的是，AI正在成為第二增長曲線。小米在 AI、晶片等領域的投入已初見成效，未來三年 600 億元的 AI 投入計畫，需要聚焦於商用與家用場景的落地。比如，將 AI Agent 打造成手機的核心賣點，讓電子消費品進化為生產力工具；在機器人領域，聚焦工廠生產、家庭養老等剛需場景，打造具備 "生產力價值" 的實用型機器人，這不僅能打開新的市場空間，更能讓小米的技術優勢轉化為實實在在的商業價值。從手機到汽車，從晶片到大模型，小米的技術版圖正在加速擴張，2025 年的財報證明了其技術投入的有效性；但市值腰斬與券商的看空，也提醒著小米，資本市場最終會回歸基本面。對於小米而言，當下或許正是最艱難的時刻。市場的考核標準從“能不能造出車”轉向“造的車到底靠不靠譜”，當資本不再為虛高的流量故事買單，小米需要證明自己：能否化解供應鏈成本危機，能否讓汽車業務持續增長，能否讓生態故事重新獲得資本認可？這些答案將決定小米未來的發展高度。 (Barrons巴倫)

旗艦級智算產品S5000實現規模量產摩爾線程發佈系列公告：預計2025年營收、毛利實現大幅增長，以充足資金保障GPU研發推進1月21日，摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司（證券程式碼：688795，以下簡稱“摩爾線程”）發佈《2025年度業績預告》，公司2025年營收預計為14.50億元至15.20億元,較2024年增長230.70%至246.67%。2025年扣非淨利潤預計虧損10.40億元至11.50億元，與上年同期相比，虧損縮小幅度為29.59%到36.32%。對於此次業績的表現，摩爾線程在公告中表示，得益於人工智慧產業蓬勃發展及市場對高性能GPU的強勁需求，公司以AI訓推一體智算卡MTT S5000為代表的產品競爭優勢進一步擴大，市場關注與認可度持續提升，推動收入與毛利增長，整體虧損幅度同比縮小。根據摩爾線程2025年業績預告的資料，其營業收入將連續四年保持高增態勢，同時，淨虧損亦將連續四年實現縮小。業績層面的持續增長，反映的是摩爾線程核心競爭力的不斷提升帶來的商業化提速。GPU行業具有行業壁壘高、重研發投入、研發周期長等特徵，其發展需跨越晶片設計、軟體適配、應用場景落地等諸多考驗，對企業全端研發能力要求極高。為突破挑戰，摩爾線程選擇從底層架構、核心工具鏈到軟體生態進行全流程自主設計，從零建構一套完整、通用、可持續演進的GPU體系。依託MUSA架構的統一性與先進性，摩爾線程確立了國內稀缺的“AI+圖形”雙輪驅動定位，成為極少數同時深耕B端與C端的全功能GPU廠商，構築了難以複製的差異化競爭優勢。技術層面，摩爾線程五年內成功量產五顆晶片，完成四代GPU架構迭代，實現從晶片、計算卡到智算叢集的多元佈局，形成了覆蓋人工智慧、科學計算與圖形渲染等完整的計算加速產品矩陣，全面支援“雲-邊-端”全場景。其全功能GPU單晶片同時整合AI計算加速、圖形渲染、科學計算和物理模擬，以及超高畫質視訊編解碼四大引擎，是國內唯一功能可對標輝達的全國產GPU。摩爾線程持續推進產品架構快速迭代，旗艦級AI訓推一體全功能GPU智算卡MTT S5000的性能已達到市場領先水平，並實現規模量產。基於該產品建構的大規模叢集已完成建設並上線服務，其萬卡叢集浮點運算能力高達10Exa-Flops，且具備全精度、全功能的通用計算能力。在實際訓練效率與工程穩定性方面，該叢集在Dense大模型上實現60%的訓練算力利用率（MFU），在MoE大模型上達40%，有效訓練時間佔比超過90%，訓練線性擴展效率高達95%，可穩定高效支援兆參數大模型訓練，其計算效率已達到同等規模國外同代系GPU叢集的先進水平。GPU技術突破需要生態承載。MUSA架構及軟體棧在追求原生創新的同時，也高度相容國際主流的GPU應用生態，大幅降低了開發者的遷移成本，為國產GPU的規模化應用奠定了基礎。這一生態成效已在關鍵合作中得到驗證：2025年12月，摩爾線程聯合矽基流動，基於MTT S5000完成了對DeepSeek-V3 671B滿血版的深度適配與性能測試，實測單卡Prefill吞吐超4000 tokens/s、Decode吞吐超1000 tokens/s，這一資料刷新了國產GPU在超大規模MoE模型下的推理紀錄，展現了其已具備在複雜模型中挑戰國際主流產品的實戰實力；2026年1月，依託MTT S5000千卡智算叢集，摩爾線程聯合智源研究院成功完成具身大腦模型RoboBrain 2.5的全流程訓練。這是行業內首次驗證國產算力叢集在具身智能大模型訓練中的可用性與高效性，標誌著國產AI基礎設施在應對複雜多模態任務上邁出了關鍵一步。技術產品上的創新突破和MUSA生態的持續擴容，背後是摩爾線程對於研發堅定不移的高強度投入。資料顯示，2022年至2025年上半年，摩爾線程累計投入金額超43億元。值得一提的是，在發佈業績預告的同時，摩爾線程還於同日發佈公告，宣佈將使用自有資金補足募投項目的資金需求，保障GPU研發項目順利推進。根據公告，摩爾線程的募投資金將投向三大核心研發項目：新一代自主可控AI訓推一體晶片、新一代自主可控圖形晶片、新一代自主可控AI SoC晶片。分析人士認為，摩爾線程以自有資金補位，體現出其在新一輪GPU攻堅周期中決勝的信心和決心。充足的資金將有助於保障摩爾線程募投項目順利推進，並為其新一代晶片研發、MUSA生態擴容提供強力支援，進一步鞏固其在國產GPU賽道的技術壁壘。 (芯榜)