美國商務部近期正考慮撤銷多家晶片裝置製造商向中國出口的許可證，此舉可能進一步收緊對華半導體裝置供應。據知情人士透露，應用材料、泛林集團和科磊等半導體裝置巨頭髮往中國多家晶圓廠的裝置出口許可面臨被撤銷風險，涉及主要用於3D NAND快閃記憶體晶片製造的裝置。行業觀察家指出，此次管制升級主要針對先進快閃記憶體晶片製造能力。被波及的中國企業包括長江儲存等快閃記憶體製造商，這些企業在全球快閃記憶體市場已佔據重要地位。若出口限制最終落地，將直接影響其擴產計畫和工藝升級處理程序。值得注意的是，此次管制審議恰逢全球半導體產業格局深度調整之際。美國相關部門認為，限制先進半導體裝置出口將延緩中國在尖端晶片領域的發展步伐。然而，業內專家表示，這種做法也可能加速中國在成熟製程領域的自主創新和國產化替代處理程序。半導體行業分析師指出，當前中國在成熟製程晶片製造領域已具備相當實力，而在先進製程裝置方面仍存在技術差距。此次出口管制若實施，將促使中國晶片製造商加速國產裝置的驗證和匯入。事實上，近年來國內半導體裝置企業在刻蝕、沉積、清洗等環節已取得顯著突破，部分裝置性能達到國際主流水平。面對複雜多變的國際供應鏈環境，中國晶片產業正在建構更加自主可控的產業鏈體系。從裝置研發到材料創新，從設計工具到製造工藝，全產業鏈的協同發展正在為產業安全提供堅實保障。業內人士強調，半導體產業的發展需要遵循技術積累和產業升級的客觀規律，既要保持開放合作，也要堅持自主創新。在全球數位化轉型加速推進的背景下，晶片作為數字經濟的核心基石，其供應鏈安全已成為各國關注的焦點。中國擁有全球最大的電子製造市場和最完整的工業體系，這些優勢正在轉化為晶片產業發展的持久動力。儘管面臨短期挑戰，但中國半導體產業正通過務實發展路徑，在成熟製程最佳化和特色工藝突破上穩步推進，為全球半導體產業多元化發展注入新的活力。 (晶片行業)

1月16日，今天下午，商務部新聞發言人就國內有關晶片產業反映自美進口成熟製程晶片低價衝擊國內市場事答記者問 有記者問：業界有消息稱，中國國內有關成熟製程晶片產業正遭受自美進口產品的不公平競爭，有申請反傾銷反補貼調查的訴求，請問商務部是否收到了相關申請？可否向我們介紹有關情況？ 答：國內有關晶片產業反映，一段時間以來，拜登政府對晶片行業給予了大量補貼，美企業因此獲得了不公平競爭優勢，並對華低價出口相關成熟製程晶片產品，損害了中國國內產業的合法權益。中國國內產業的擔憂是正常的，也有權提出貿易救濟調查申請。 在此我想強調的是，對於國內產業的申請及訴求，調查機關將按照中國相關法律法規，遵循世貿組織規則進行審查，並將依法啟動調查。

拜登政府似乎是想編織出一個圍堵中國晶片產業的“密網”。自12月2日美國發佈新一輪對華晶片出口禁令以來，不斷有知情人士向外媒透露拜登政府在卸任前將採取的下一步動作。美國《紐約時報》12月16日報導稱，根據知情人士以及該報查閱的政府和行業檔案，拜登政府正在準備對中國“傳統晶片”製造進行貿易調查。 報導稱，此舉可能最終會導致對某些中國晶片以及包含這些晶片的產品徵收關稅、實施進口禁令或其它行動，但決定採取何種行動的決定預計將落在即將上任的川普政府手中。拜登政府可能會在未來幾周內開啟調查，但很可能至少需要6個月才能得出結論。 “傳統晶片”，業內人士稱之為成熟製程晶片（普遍定義為28納米及以上製程的晶片），被廣泛地應用於消費電子、汽車、醫療裝置等一系列產品中。 美國政府此前對中國晶片產業的制裁主要集中在先進晶片上，但隨著美國步步緊逼，中國逐步加大對成熟製程晶片製造的投資。根據香港《南華早報》的說法，今年第一季度中國的成熟製程晶片產量增長了40%，這表明中國可能成為全球成熟製程晶片製造的領導者。

美國對中國晶片行業實施最新限制後，北京宣佈出口管制 對美國的鎵和鍺出口已經停滯 隨著中國抑製出口，銻價今年急升 圖 路透/Florence Lo

近日，有媒體爆出消息，稱中國正快速推動電信基礎設施淘汰非國產晶片。根據國外媒體通報，相關方面已經要求中國的電信業者檢查其網路中非國產晶片的使用情況，並起草更換時間表，要求在2027年之前逐步淘汰作為其網路核心的非國產晶片。 如果消息屬實，勢必將對晶片產業產生重大影響，甚至顛覆性的影響。英特爾、AMD在中國CPU市場市佔率超過70%，儘管有信創的推動，在電信業者的機房內伺服器晶片仍以英特爾、AMD的晶片為主。上述規定如果落實，距離英特爾和AMD退出中國市場可能也不會太遠了。華爾街已經對此消息做出了反應，該消息爆出的上週五（4月12日），英特爾和AMD美股盤中股價雙雙跌逾4%。對英特爾和AMD而言，中國市場非常重要。英特爾來自中國市場的營收佔總營收的25%左右；AMD來自中國市場的營收約佔總營收的15%左右，一旦中國市場對他們關上大門，影響不可謂不大。 美國持續打壓中國高科技 近年來，隨著中國強勢崛起，美國一直在持續對中國進行全方位打壓，包括科技領域。從2018年開始，美國對華科技霸凌愈演愈烈，不斷強化禁止對華出口敏感技術和產品、制裁中國的高科技和軍工企業，千方百計防堵中國實現技術赶超，而半導體晶片正是圍堵的重中之重。