「IPO全觀察」欄目聚焦首次公開募股公司，報導企業家創業經歷與成功故事，剖析公司商業模式和經營業績，並揭秘VC、CVC等各方資本力量對公司的投資加持。圖源丨港交所今天，瀾起科技股份有限公司（06809.HK，下稱“瀾起科技”）正式在港交所敲鐘上市。這是瀾起科技自2013年納斯達克上市、2019年登陸科創板後，第三次進入公開資本市場。本次港股IPO，瀾起科技全球發售6589萬股，發售價106.89港元，募資規模達70億港元。瀾起科技開盤價168港元，開盤市值2036億港元（約人民幣1807億元）。2004年，瀾起科技由楊崇和、Stephen Tai（戴光輝）在上海創辦。它是一家無晶圓廠（Fabless）半導體設計公司，專門為雲端運算和AI基礎設施提供高速、可靠的互連晶片解決方案。公司的核心產品是記憶體介面晶片。這是連接伺服器記憶體與處理器的關鍵器件，是記憶體和CPU之間的“高速翻譯官+訊號調度員+性能加速器”，沒有它，CPU無法和記憶體進行穩定、高速的資料互動。當前記憶體介面晶片行業主流的技術標準是DDR4與DDR5，而全球範圍內具備這兩代主流標準晶片量產能力的公司僅有三家，瀾起科技就是其中之一，且是市場份額最大的一家。根據弗若斯特沙利文的報告，2024年，瀾起科技以36.8%的營收份額位居全球記憶體互連晶片市場第一。瀾起科技的護城河極深，早在2013年，其發明的DDR4全緩衝“1+9”架構就被全球微電子行業標準化組織JEDEC（聯合電子裝置工程委員會，Joint Electron Device Engineering Council）採納為國際標準。進入DDR5世代，公司進一步深度參與多項國際標準的制定，並在部分關鍵技術方向上發揮了重要作用。目前，公司產品主要供應給全球記憶體模組製造商和伺服器供應商，三星電子、SK海力士、美光科技等儲存巨頭長期是其客戶。2025年前三季度，公司營收達40.58億元，淨利潤15.76億元。公司預計，2025年全年淨利潤將增至21.5億元至23.5億元。憑藉絕對的實力，瀾起科技早年曾陸續獲得英特爾、永威投資、三星創投、君桐資本、清流投資、鋆昊資本、Theon Investment等機構的投資。在公司2019年科創板上市後，投資機構也實現了逐步退出。此次IPO，瀾起科技還引入了17家基石投資者，合計認購4.5億美元（約35.09億港元），佔全球發售股份的49.82%。基石投資者中，既有摩根大通、瑞銀、安本亞洲、霸菱、未來資產等國際頂級資管，也有阿里巴巴、雲鋒基金、華勤技術等產業資本，還有中郵理財、泰康人壽等國內長期基金，以及華登國際、AGIC Partners等專注於硬科技的風險投資機構。上市後，兩位創始人楊崇和、Stephen Tai通過珠海融英、WLT Partners等一致行動人合計控制約7.2%股權，為單一最大股東集團。花20多年做晶片楊崇和1957年出生在北京，1989年獲得了美國俄勒岡州立大學電子與電腦工程碩士及博士學位。瀾起科技董事長兼CEO、首席科學家楊崇和 圖源：瀾起科技在他博士畢業前後，正值矽谷個人電腦產業快速崛起階段，半導體行業也迎來了快速發展的黃金期。1990年，楊崇和加入美國國家半導體公司（National Semiconductor），從事晶片設計工作。在矽谷的四年裡，他身處一個從設計工具、製造到市場都較為成熟的產業環境，在積體電路設計方面打下了紮實基礎。他後來形容這段經歷是“學功夫先扎馬步，當時覺得枯燥，後來才知道是一輩子的底氣”。而此時的國內半導體產業仍以引進和消化技術為主，自主設計能力薄弱，專業的設計公司、EDA工具和人才都極為稀缺，完整的產業生態更是無從談起。1994年，楊崇和做了一個在周圍人看來有些“瘋狂”的決定：放棄矽谷的工作，回國。他的想法很簡單：“我覺得中國半導體總得有人去拓荒。”就這樣，他成為了改革開放後最早從矽谷回國的晶片設計專家之一。由於當時“海歸”一詞還未流行，他後來笑稱自己是“史前海歸”。回國後，楊崇和在上海貝嶺負責籌建新品研發部門，從零搭建晶片設計團隊。面對人才缺乏、經驗斷層的現實，他白天開發產品，晚上開課培訓，參與培養了國內最早一批晶片設計人才。到1997年，在時任電子工業部長胡啟立的支援下，楊崇和聯合岑英權、黃浩明創立了新濤科技，專注於通訊積體電路研發，這是國內首家引入矽谷風投模式和管理風格的IC設計公司，其股權和管理模式後來也被多家本土晶片公司借鑑。創業初期條件艱苦，團隊白天畫圖，晚上就睡折疊床。更大的挑戰來自市場的不信任。為了打開局面，楊崇和帶著樣品飛往日本，向松下反覆演示產品性能。1999年4月，松下最終決定採購新濤的晶片，這是本土IC設計公司首次打入半導體發達國家市場。有了國際客戶的背書，後面訂單也隨之而來。2001年4月17日，新濤科技被美國IDT公司以8500萬美元現金收購。這也成為中國大陸IC設計公司第一起成功退出案例。按照協議，楊崇和要在IDT任職三年。這期間，他親眼目睹了消費電子晶片領域慘烈的價格戰，幾十家企業扎堆同質化市場，毛利率被壓至10%以下，企業連持續研發都難以為繼。在這一時期，他結識了Stephen Tai。Stephen Tai擁有約翰霍普金斯大學本科學位和史丹佛大學電子工程碩士學位，是Marvell的核心創始成員之一。當時他是Marvell的工程研發總監，在技術上的造詣讓楊崇和眼前一亮。瀾起科技執行董事兼總裁Stephen Tai 圖源：瀾起科技楊崇和後來說：“當時就覺得，這個人是我未來創業最需要的夥伴。既有頂尖技術實力，又懂市場需求。”2004年IDT合約期滿，楊崇和婉拒公司挽留，回到上海和Stephen Tai聯合創立了瀾起科技。楊崇和擔任董事長兼CEO、首席科學家，負責戰略、市場與資本；Stephen Tai出任總裁，執掌技術研發，這個分工一直延續至今。關於二次創業，楊崇和說：“很多人成功後就去做投資了。但我可能在半導體行業陷得太深，拔不出來了。”這一次，他們沒有選當時熱門的消費電子晶片，而是選了一個當時冷門但技術壁壘極高的賽道：記憶體介面晶片。楊崇和預判，未來雲端運算的爆發將引爆伺服器對高速記憶體的核心需求。“瀾起”一名取自宋代文學家蘇轍的詩句“止為潭淵深，動作濤瀾起”。這是對前一家公司“新濤”的名字傳承，也寄託著楊崇和對中國晶片設計行業“後浪推前浪”的期許。從一開始，楊崇和為瀾起定下長期主義基調：“我想把它帶上市，做成一家真正成功的設計公司，而不是中途賣掉賺錢。”他堅信，在科技領域，必須先做強、再做大，“沒在自己的領域做到前兩名時，不要急著耕別人的田，因為第三名往往只能喝湯。”之後二十多年裡，楊崇和帶著團隊扎進了資料互連晶片賽道。他說，“晶片是人類迄今為止所發明的最複雜的玩意兒”，要想做好，就必須放棄急於求成的模式，要耐得住寂寞和辛苦。他還說，“要像明代木匠那樣做晶片”——以榫卯工藝的極致精細和一生磨一技的專注，來打磨晶片的每一處內在架構。後來的故事證明，楊崇和不僅做到了，還做到了全球第一。從納斯達克到上交所再到港交所最開始，瀾起科技的研發策略是“雙產品線平行”。一方面，公司將記憶體介面晶片作為長期核心賽道持續投入。2003年，JEDEC（固態技術協會，全球微電子產業的核心標準制定機構）完成DDR2標準制定，隨後DDR2記憶體開始規模化商用，伺服器記憶體市場逐步成形。2005年，瀾起科技推出首款DDR2高級記憶體緩衝晶片M88MB3000，並通過關鍵行業認證，在當時由國際廠商主導的領域實現了突破。DDR3/2產品圖源：瀾起科技2006年，楊崇和帶著這款DDR2晶片前往美國與英特爾進行技術交流。實測結果顯示，該晶片功耗比業界頂尖水平低近40%，且不犧牲其他性能指標。之後英特爾派人到上海考察後，與永威投資各向瀾起科技出資500萬美元，並停止自研相關晶片項目，轉而採用瀾起科技的產品。這款晶片適配當時英特爾力推的FBDIMM架構，主要應用於伺服器和工作站的記憶體模組。另一方面，為緩解早期研發資金壓力，瀾起科技同步佈局了數字機頂盒晶片業務。隨著國內數字電視普及加速，公司於2006年推出DVB-S調諧晶片M88TS2000，隨後在2007年推出衛星電視主控晶片MT1300，該晶片後來佔據了國內市場60%的份額。在2012年之前，機頂盒晶片業務貢獻了公司超過90%的營收，是公司早期穩定的現金流來源。但在DDR2向DDR3演進過程中，行業技術路線發生轉變，導致瀾起科技基於前代架構的積累幾乎“歸零”。公司不得不重新投入DDR3記憶體介面晶片研發，幾乎相當於從頭再來。直到2011 年，瀾起科技取得重大技術突破，推出了DDR3記憶體介面晶片。2012年，公司再次通過英特爾認證，成為當時全球僅有的兩家獲此認證的記憶體介面晶片廠商之一，並陸續獲得三星、SK海力士等主流記憶體廠商認可。2013年，隨著DDR4時代開啟，瀾起推出首款DDR4記憶體緩衝晶片，並率先獲得英特爾認證。在伺服器生態中，獲得CPU廠商的認證是產品進入市場的關鍵通行證，這一步為瀾起科技打開了通往國際主流市場的大門。隨著技術能力的集中釋放，瀾起科技開始第一次走向全球資本市場。2013年9月26日，瀾起科技以“Montage Technology”之名登陸納斯達克，發行價10美元/股，上市首日股價收於12.8美元，市值約6億美元。彼時，公司記憶體介面晶片收入佔比已接近九成，毛利率達68.4%。然而，上市不到半年，公司遭遇做空機構指控財務造假，股價單周暴跌27%，陷入集體訴訟和退市風險。儘管後續獨立審計證實了財報真實性，但公司聲譽和融資能力已嚴重受損，納斯達克更於同年4月發出退市警告。2014年11月，在浦東科投、中國電子旗下中電投資控股等資本支援下，瀾起科技完成私有化退市，估值約6.93億美元，成為國內首個由國資主導完成私有化的半導體設計企業。退市後，公司進行了戰略收縮。2017年，瀾起將機頂盒晶片業務分拆成立瀾至電子科技（Montage LZ），集中資源投入伺服器記憶體介面晶片研發。事實上，瀾起科技早在2013年就發明了DDR4“1+9”分佈式緩衝架構，實現了用1顆RCD晶片（寄存時鐘驅動器，相當於總指揮）指揮9顆DB晶片（資料緩衝器，相當於專屬助理），取代了之前的集中式設計，將資料負載分散，大幅減輕了CPU與記憶體顆粒之間的訊號負載和傳輸損耗，解決了伺服器記憶體容量與速度難以兼顧的矛盾。DDR4產品 圖源：瀾起科技同年，該架構被JEDEC採納為DDR4 LRDIMM國際標準。這是中國晶片企業首次主導記憶體介面領域的國際標準，也意味著瀾起科技開始參與到行業規則的制定中。2016年，瀾起科技與英特爾、清華大學聯合啟動“津逮伺服器”研發，通過融合自研安全模組繫結英特爾CPU，打造面向本土市場的國產化伺服器解決方案，進一步深度嵌入全球X86生態。2018年初，隨著國內資本市場設立科創板的預期日益強烈，瀾起科技這類擁有核心技術的“硬科技”公司成為投資機構青睞的對象。當年2月，瀾起完成8.34億元申報前增資，珠海融英股權投資、珠海融揚股權投資等機構參與，投後估值達51億元。11月，瀾起科技再完成新一輪1.95億美元融資，投資方包括英特爾資本和三星創投。在9個月內，公司估值從51億元飆升至118億元，實現翻倍增長。市場的高度期待，在2019年科創板開板時得到徹底釋放。2019年7月22日，瀾起科技作為科創板首批25家企業之一掛牌上市，首日市值突破千億，成為科創板萬眾矚目的晶片龍頭。不一樣的出海策略科創板上市後，瀾起科技的技術迭代節奏明顯加快。在記憶體介面晶片這一核心賽道上，公司幾乎保持著每年推進一個子代的節奏：2021年率先實現DDR5第一子代晶片量產，2023年試產速率達8000MT/s的第三代RCD晶片。到2024年，第五子代晶片已開始規模出貨。當年，瀾起科技記憶體介面晶片的全球營收份額提升至36.8%，超過瑞薩（36%）和Rambus（20.5%），位居行業首位。這一輪密集迭代，正值全球計算架構加速向AI轉型。隨著GPU成為算力核心，資料中心內部的資料搬運需求急劇增加。楊崇和曾用一個簡單的比喻來概括公司的佈局方向：“在今天的智算系統裡，高速互連晶片的作用更像是一名‘資料搬運工’。”他把這種能力稱為“運力”，即在計算與儲存之間實現更高頻寬、更低時延的資料傳輸。基於這個判斷，瀾起科技在記憶體介面晶片之外，佈局了PCIe/CXL互連和新型互連晶片領域。2022年，公司全球首發支援CXL 2.0標準的記憶體擴展控製器晶片（MXC），並成為首家通過CXL聯盟認證的供應商。2023年，PCIe 5.0 Retimer晶片實現量產，用於解決AI伺服器高速訊號在長距離傳輸中的衰減問題。在主流配置下，一台8-GPU伺服器通常需要部署多顆該類晶片，產品逐步進入放量階段。圖源：招股書2024年，PCIe Retimer、MRCD/MDB及CKD三款互連類新產品合計實現收入3.2億元，是上一年的8倍，成為公司新的增長來源。圖源：招股書2022年至2024年，瀾起科技實現營收分別為36.7億元、22.9億元、36.4億元，歸母淨利潤分別為13億元、4億元、14.12億元。自2011年以來，公司已連續14年保持盈利。圖源：招股書從收入結構看，海外市場已成為瀾起科技最重要的組成部分。但與許多企業“先國內後海外”的路徑不同，瀾起科技的出海不是簡單的商品輸出，而是通過掌握標準、嵌入全球產業鏈、提供本地化價值，讓自己成為全球生態中難以替代的一環。在半導體行業，技術標準往往決定了產品能否進入主流市場。瀾起科技更像是“先參與制定遊戲規則，再成為最強玩家”。2021年，它進入JEDEC固態技術協會董事會，成為目前中國唯一進入該董事會的晶片企業。從DDR4的“1+9”架構到DDR5相關子規範，瀾起都參與了制定。JEDEC曾評價，瀾起科技的技術創新推動了記憶體介面領域的發展。標準參與帶來的直接影響是，產品在設計階段便與全球主流生態保持一致，而新進入者在相關領域需遵循既有規範，並完成周期較長的認證流程，這在客觀上提高了行業進入門檻。在客戶層面，瀾起的主要客戶集中在產業鏈上游，直接服務三星、SK海力士和美光等全球DRAM廠商，這些廠商合計佔據了全球市場絕大部分份額。瀾起科技的晶片通過認證後，直接整合到它們的記憶體模組中，隨產品銷往全球，因此無需自建面向終端的銷售體系。為了服務好核心客戶，瀾起科技採用了“產業鏈跟隨”的策略。由於主要客戶總部位於韓國，公司在首爾設立技術支援與聯合研發中心，讓工程師能與客戶團隊就近協作，提供及時的技術支援。同時，新加坡設立亞太總部，以更靈活地管理區域業務和應對地緣風險。這種投入使合作關係從“買賣”轉向共同研發，大大增強了客戶粘性。2025年前三季度，瀾起海外收入29.21億元，佔總營收72%，其中韓國市場（佔比54.6%）貢獻過半。圖源：招股書一個值得注意的細節是，瀾起在北美市場的直接銷售收入佔比不足1%。但這並非能力問題，而是一種主動選擇。在楊崇和看來，美國市場出口管制嚴格，與其冒風險，不如將資源集中在韓國、東南亞等產業鏈核心且風險更可控的區域，通過靈活的交付網路去服務全球客戶。市場仍處於擴容階段瀾起科技所處的記憶體介面及高速互連晶片行業，主要服務於伺服器和資料中心，其發展與計算架構的演進高度相關。過去十餘年，行業技術迭代主要圍繞記憶體代際升級展開，從DDR3、DDR4到DDR5，單顆晶片速率和系統頻寬持續提升。進入DDR5階段後，記憶體介面晶片在伺服器系統中的地位明顯提高，逐步由可選配置轉變為標準配置。近幾年，行業的增長邏輯有了新變化。隨著以GPU為核心的AI計算架構成為主流，資料中心內部的資料流動模式發生了根本改變。算力與儲存之間需要頻繁交換海量資料，這使得系統對高頻寬、低延遲互連技術的依賴不斷增強。在這一背景下，記憶體介面晶片以及PCIe、CXL等高速互連晶片，逐漸從“配套器件”變為資料中心基礎架構的重要組成部分。整體來看，全球高速互連晶片市場仍處於擴容階段，一方面DDR5在伺服器端的滲透率持續提升，另一方面CXL、PCIe 5.0/6.0等新一代互連標準尚處於放量初期，應用場景仍在不斷拓展。AI大模型的快速發展進一步放大了這一需求。模型規模、資料量和計算量的激增，對資料傳輸頻寬和記憶體訪問效率提出了更高要求，高速互連晶片已成為擴展AI算力的重要支撐。弗若斯特沙利文資料顯示，2024年全球高速互連晶片市場規模約為154億美元，預計到2030年將增長至490億美元，復合年增長率為21.2%。其中，中國市場增速更快，2024年市場規模約佔全球的25%，預計到2030年將提升至30%，這主要得益於中國AI伺服器需求的快速增長。在需求增長的同時，行業門檻也在同步抬升。高速互連晶片研發投入高、技術迭代快，對工程能力和資金實力要求較高。下遊客戶高度集中，產品認證嚴格且周期長，單一項目成敗影響重大。此外，全球半導體產業鏈還面臨著地緣政治和合規環境等外部不確定性。這些因素共同作用，使得記憶體介面及高速互連晶片行業長期呈現出集中度較高的特徵。無論是技術門檻、客戶認證周期，還是對國際標準的參與程度，都決定了該領域更有利於少數具備長期積累的廠商展開競爭。從現有格局來看，該市場主要由國際廠商主導，不同企業在細分方向和競爭優勢上各有側重，競爭核心集中在標準參與度、產品成熟度以及與伺服器產業鏈核心客戶的繫結能力等方面。再看瀾起科技此次上市，公司計畫將資金主要投向未來五年互連類晶片的前沿研發，包括對DDR6等下一代技術的預研，約15%用於戰略投資及併購，其餘部分則用於加強全球化營運和補充流動資金。這一安排與高速互連行業高研發投入、長周期回報的特點相符合，也反映出公司在持續技術投入的同時，正通過資本手段強化全球佈局和產業協同，以應對未來的競爭。 (創業邦)
