11月10日，禮來與英矽智能達成一項戰略合作，依託英矽智能自主研發的AI製藥平台Pharma.AI之相關技術能力，結合禮來在藥物開發與疾病研究領域的長期積澱，雙方將在創新療法方面展開合作。據報導，在該項合作中，英矽智能可獲得的總收益高達1億美元。在此之前，輝達和製藥巨頭禮來於今年10月的NVIDIA GTC大會上宣佈合作建構製藥行業“最強大”的AI超級電腦和“AI工廠”，此次合作在AI和製藥行業都激起了巨大的反響。資本市場方面，禮來的股價10月29日（消息次日）至11月5日的區間漲幅高達13.5%；輝達在10月28、29兩日的盤中最大漲幅亦超過10%。圖：輝達與禮來股價走勢；資料來源：wind，36氪輝達和禮來股價的短期表現，反映了投資者相當看好AI技術應用對創新藥研發流程的重塑。AI製藥的概念雖說並不新鮮，但是在輿論造勢上，似乎已經成為改變製藥行業的關鍵變數，且所帶來的影響不止侷限於藥企，亦包括創新藥產業鏈上的CRO企業。那麼，AI製藥是否能顛覆創新藥行業的發展規律？對CRO企業又會產生那些影響？01 禮來的焦慮近年來禮來在AI領域的佈局頗多，除了與輝達的合作外，其他典型案例包括：禮來與OpenAI合作，利用後者的生成式AI技術開發新型抗生素；禮來與晶泰科技先是在2023年5月簽訂了約2.5億美元的AI小分子新藥發現項目，近期又與晶泰全資子公司Ailux達成多靶點的戰略合作及平台授權協議，總價值高達3.45億美元。禮來意圖借助AI來加碼研發的企業行為，與其目前的產品結構密不可分。從業績來看，當前禮來的收入正在加速增長，其核心動能來自於替爾泊肽，截至2025年前三季度，替爾泊肽的降糖版Mounjaro和減肥版Zepbound合計實現收入248億美元，約佔同期公司收入的54%，且兩個版本的替爾泊肽均保持了較高的增速。圖：美國腸促胰島素類似物市場增長情況；資料來源：禮來財報，36氪替爾泊肽之所以能有如此強勢的銷售表現，一方面是禮來通過一系列的頭對頭臨床試驗，證實替爾泊肽的藥效優於競爭對手，尤其是在近年來大熱的GLP-1減重領域；另一方面，禮來在GLP-1類藥物的管道推廣方面底蘊深厚，有利於替爾泊肽快速打開市場。由於GLP-1類藥物在減肥領域的持續火熱，眾多藥企紛紛跟進，研發管線相當擁擠。醫藥魔方資料顯示，截至2025年2月初，全球範圍內處於臨床階段的GLP-1管線有179個，提交上市申請的管線有7個，推進到臨床3期的有56個。替爾泊肽除了將面臨後續競品的壓力之外，主要競爭對手司美格魯肽的專利懸崖臨近，專利到期後，低價競爭的司美仿製藥也將對替爾泊肽構成一定衝擊。由此可見，收入佔據禮來半壁江山的替爾泊肽將面臨不小的競爭壓力，而在產品結構上，禮來也暴露出過度依賴核心單品這一弱點。再從增長動能切換的維度來看，雖然替爾泊肽的核心專利到期尚在遠期，但是研發管線中亟需佈局能夠在未來接替其作為業績核心增長動能的潛在爆款藥物，因此加碼研發是禮來的必然選擇。其具體措施包括，開啟“買買買”模式，與多家初創藥企簽署授權協議，共同開發藥物；同時，佈局AI製藥，意圖與時間賽跑。禮來的處境可以說是目前Big Pharma的縮影，不少跨國藥企都正在面臨專利懸崖和依賴單一品種的雙重壓力，這也是它們近年來持續從中國藥企手裡“掃貨”的主要原因。02 對CRO都有那些影響？關於AI製藥對CRO的影響，在上文中提到了與時間賽跑的概念，這對於理解AI如何賦能創新藥研發至關重要。CRO企業的業務涉及創新藥研發的全部流程或部分流程，創新藥研發分為早期藥物發現、臨床前研究和臨床研究這三個階段；其中，從藥物發現到實現商業化通常需要至少十年時間，藥物發現階段一般需要4~6年，所需時間略短於臨床試驗階段（約6~7年）。根據目前的行業共識，AI作為工具可以有效縮短藥物發現階段所需的時間，即所謂的與時間賽跑。藥物發現階段又可以先後細分為以下三個階段，即靶點到苗頭化合物（主要是靶點發現、靶點驗證工作），苗頭化合物到先導化合物（合成先導化合物），先導化合物最佳化。AI應用於藥物發現階段，可以大幅縮短靶點到苗頭化合物和苗頭化合物到先導化合物這兩個階段所花費的時間。根據弗若斯特沙利文的資料，傳統的藥物發現大致需要約70個月時間，AI賦能後可將相應的時間縮短至35個月左右。因此，以一款創新藥至少10年的研發總周期來計算，AI加持下可將研發周期縮短至7年左右。圖：AI可以縮短藥物發現所需的時間；資料來源：晶泰控股招股書，36氪除此以外，AI有利於提升研發成功率，還能顯著降低研發成本。在臨床前研究階段，篩選臨床化合物時，與傳統方法相比，AI可以在更大的樣本庫中進行高通量篩選，樣本庫規模可達數十億個分子；由於AI篩選的質量更高，篩選出來的候選分子數量遠少於傳統方法，有利於大幅降低後續測試工作的工作量。總的來看，以目前的技術水平，AI可以節約創新藥研發1/3~1/4的時間，同時可以提升研發成功率，並實現一定程度的降本。然而，這一點效率上的提升，於製藥行業並未達到顛覆性的程度，特別是對於藥企和CRO，AI只是豐富了早期的研發工具，但卻未改變核心的研發流程，且臨床研究階段的不確定性，依然是創新藥研發需面對的最大挑戰。由此可見，AI對CRO企業的影響，目前也主要是一部分早期業務，說革命還為時尚早。再從CRO的業務形態及收費模式來看，早期項目主要賺取服務費，不承擔研發風險，主打一個旱澇保收，而早期項目的承接能力則掛鉤工程師數量。那麼，AI可以幫助CRO企業在早期項目上提質增效，在一定程度上提升早期項目的承接能力。對於形態更為成熟的大型CRO企業，比如藥明康德、康龍化成等，早期業務是重要的切入點，由於業務覆蓋創新藥研發的大部分流程，可以通過持續開發，將早期項目向後期轉化，由此形成從早期到後期的業務漏斗模型。到中後期的臨床研究和商業化階段，可以充分發揮CDMO業務的產能放大作用，這是驅動大型CRO企業收入增長的核心動能之一。所以，大型CRO企業的核心競爭力，主要在於業務平台由早期向中後期的轉化能力，這一能力也帶來了更強的客戶黏性。由於AI在創新藥研發的中後期階段發揮空間有限，其對大型CRO企業早期業務能力的提升，更多是起到了錦上添花的補充作用。圖：2025Q3藥明康德CRDMO業務漏斗；資料來源：藥明康德，36氪關於大型CRO企業的核心投資價值，在於成熟穩定的業務根基與公司治理能力。經過多年的發展，這類企業的業務形態已趨於成熟，商業模式也經過了市場的長期檢驗，不再依賴短期政策紅利或行業風口；同時，隨著前期的快速擴張，業績基數高企，企業早已度過增速最快的成長階段，如今業績增長更趨穩健，整體發展具備較強的確定性與可持續性。以藥明康德為例，近年來的年收入規模在400億左右，是2015年的8倍，已形成較高業績基數。結合當前公司的產能水平、業務負荷情況，疊加行業整體的高景氣度，想要在現有業績基數上再實現高速增長並不現實。因此，公司治理的重點主要在於提升現有業務的協同能力，通過推動早期項目向後期的高效轉化，以最佳化業務質量來保持業績的穩健增長。特別是在新冠藥大訂單後，公司業績不受高基數影響，而仍能保持穩健增長，主要得益於CRDMO商業模式，驅動臨床後期與商業化大項目的持續轉化，進而推動產能效率穩步提升，疊加持續最佳化生產工藝與經營效率，有效平滑了新冠大訂單結束後對業績端的潛在衝擊。進入2025年以來，藥明康德前三個季度的單季收入同比在15~21%區間，相比前兩年的增速中樞又有小幅提升。估值方面，截至11月10日，藥明康德的PE-TTM錄得19x，較2021年180x的高點大幅回落。這一估值水平的前後變化，主要反映了公司從成長到價值的轉變。所以，未來投資的核心看點亦主要是公司治理能力的持續兌現；與AI相關的佈局亦值得期待，可重點關注AI對早期業務能力的最佳化與賦能。值關注的是，藥明康德在近年來加大了分紅力度，股息率相較前些年有明顯提升，分紅水平已經可以納入“高分紅”範疇。在當前經濟弱復甦的預期下，公司屬性上“高分紅+價值股”的組合，對追求收益穩健的投資者具備較強吸引力。 (36氪財經)圖：藥明康德股息率；資料來源：wind，36氪

半導體產業鏈在AI浪潮的加持下仍顯熱度，但晶圓製造上游的材料環節，卻提前拉響了警報。環球晶董事長徐秀蘭近日指出，目前全球半導體矽晶圓市場供過於求約 5%～10%。從不同尺寸來看，12 英吋晶圓需求仍具韌性，產能利用率超過 95%；但8英吋晶圓產能利用率已降至80%以下，6 英吋晶圓更低於70%，顯示成熟製程領域的需求疲弱仍未見底。矽片需求，結構性分化當前矽晶圓市場的主要特徵是“結構性景氣”而非“全面復甦”。一方面，AI伺服器與GPU驅動的先進製程拉動台積電、三星、英特爾等12英吋產線滿載；另一方面，傳統的消費電子晶片（如PMIC、電源管理晶片、顯示驅動IC）需求依舊疲弱，庫存消化處理程序緩慢，導致中小尺寸晶圓產能利用率持續下滑。從矽片整體的出貨資料上來看，根據SEMI近日發佈的季度矽片出貨報告示，2025年Q3全球矽片出貨量同比增長3.1%，達到33.13億平方英吋（MSI），較2024年同期的32.14億MSI略有提升，但環比下降0.4%。這說明全球市場雖有復甦跡象，但勢頭依舊疲軟，尤其是外延矽片出貨量表現不佳。業內分析指出，AI帶動的高價值晶圓出貨增長掩蓋了整體出貨增速放緩的事實，這點可以從全球矽片龍頭信越化學的財報中嗅得一二。根據信越化學最新財報，截至2025年9月30日的上半財年，信越化學實現營業收入1,671億日元（同比下降22%），歸母淨利潤1,314億日元（同比下降12%）。儘管如此，信越化學的整體利潤仍然承壓，尤其是在2025年第二季度（4月-6月），利潤降幅與第一季度大致持平。以美元計，稅前利潤自第二季度至第三季度連續下降，信越化學明確指出，這一表現完全是由於市場狀況低迷所致。在矽晶圓的需求變化中，200毫米晶圓需求疲軟，AI相關的300毫米晶圓需求則表現堅挺。信越化學指出，300毫米晶圓需求已在2025年1-3月季度觸底，並自4-6月季度開始持續復甦。7-9月季度的300毫米晶圓行業出貨量與上一季度持平，但同比有個位數增長。與此同時，200毫米晶圓與上一季度持平，但同比有所下降。信越化學預計，10月-12月，300毫米晶圓的訂單穩定，第四季度後的需求將取決於客戶消化庫存的處理程序。而200毫米晶圓的需求，預計將暫時保持疲軟，因為客戶剛剛開始對汽車應用進行進一步的庫存調整。信越化學還指出，客戶對300毫米晶圓的投入正處於復甦軌道。從價值來看，AI應用的高單位價格推動半導體器件市場達到創紀錄的高點，然而，從IC數量來看，需求仍低於2022年峰值。晶圓需求的變化與半導體IC的數量密切相關，雖然整體IC數量未能恢復至2022年水平，但高端製程和AI應用的需求將成為未來增長的動力。更值得注意的是，信越化學預計，中期增長將主要來自AI相關應用。目前，AI半導體在300毫米晶圓出貨量中的佔比不到10%，這意味著該領域仍有顯著的增長空間。除了AI外，信越化學還提到，雙重獨立晶圓的使用增加將推動300毫米晶圓需求的中期增長。12英吋矽片成為潮流矽片是晶片製造的“地基”，是需求量最大的晶圓製造材料，其性能和供應能力決定了整個產業鏈的韌性。從功能上看，矽片可進一步細分為拋光片和外延片。其中拋光片主要應用於儲存與部分模擬晶片（顯示驅動晶片、電源管理晶片等），外延片則用於邏輯、CIS、CPU/GPU等高端晶片製造。在價格層面，拋光片的產品單價通常低於外延片。矽片的製造過程：製造流程包括：電子級多晶矽提純 → 單晶拉制 → 切片 → 拋光 → 清洗 → 外延（來源：西安奕材）矽片按直徑大小可分為 6 英吋及以下、8 英吋和 12 英吋三類規格。一般而言，90 奈米以上的製程主要使用 8 英吋及以下的半導體矽片，而 90 奈米及以下的製程主要使用 12 英吋矽片。矽片直徑越大，單位晶圓可切割出的晶片數量越多，邊緣損耗越小，平均製造成本越低。以面積計算，12英吋矽片的理論面積是8英吋矽片的2.25倍，在相同工藝條件下，其單位可用晶片數約為8英吋的2.5倍。不過，12英吋矽片的單片價格遠高於8英吋，其單位面積價格甚至更高，這正反映了先進製程對材料純度、缺陷密度與表面平整度的極端要求。隨著先進製程與AI計算需求的持續增長，12英吋矽片已成為行業主流規格。根據SEMI統計，2023年12英吋矽片出貨面積佔全球總出貨面積的70%以上；預計到2026年，全球12英吋矽片月度需求將超過1000萬片。目前技術迭代最快的邏輯晶片和儲存晶片均採用12英吋晶圓工藝。同時，基於成本與良率考慮，部分功率器件、模擬晶片及CIS圖像感測器也正加速向12英吋遷移。更重要的是，新興技術的爆發進一步放大了12英吋矽片的消耗量：AI驅動的高頻寬記憶體（HBM）需求劇增。由於生產良率、堆疊複雜度及晶片尺寸更大，同等容量的HBM對矽片的消耗量是主流DRAM的約3倍；NAND Flash堆疊層數攀升至200層、300層甚至400層。業界普遍認為，未來製造工藝將採用“雙晶圓鍵合”（兩片晶圓合成一片完整NAND），相當於矽片需求直接翻倍。與此同時，全球晶圓廠的擴產焦點正在全面向12英吋傾斜。SEMI預測，2025年至2027年全球12英吋晶圓廠裝置投資將達到創紀錄的4000億美元。截至2024年第三季度末，全球共有超過180座12英吋量產晶圓廠；預計到2026年，這一數字將增至230座。其中，中國大陸地區已有超過50座 12 英吋量產晶圓廠（包含西安三星、無錫 SK 海力士、南京台積電等外資晶圓廠），預計 2026 年中國大陸地區 12 英吋晶圓廠量產數量超過 70 座，相應產能增長至 329 萬片/月，約佔屆時全球 12 英吋晶圓廠產能的 1/3，其中以中芯國際、華虹集團、長江儲存、長鑫儲存為代表的內資 12 英吋晶圓廠產能將增至約 260 萬片/月。全球競爭格局：五大寡頭穩固全球12英吋矽片市場高度集中。五大廠商——信越化學、SUMCO、環球晶、德國世創（Siltronic）、SK Siltron——均為海外老牌企業，合計佔據85%以上份額，其中日本雙寡頭（信越+SUMCO）掌控全球12英吋矽片約一半全球產能。這些廠商擁有深厚的技術壁壘：每家在晶體生長、缺陷控制、拋光與外延工藝上積累數千項專利，最多達 3,500 項以上，形成較強的專利壁壘，對後續進入者帶來一定的挑戰；與下遊客戶簽有長期供貨協議（LTA），鎖定台積電、三星、英特爾等主要晶圓廠；大部分核心裝置與材料實現內部協同，形成封閉生態。信越化學1926 年在日本成立，是全球產能和出貨量最大的電子級矽片生產企業，也是全球第一家（2001 年）量產 12 英吋矽片的廠商，具有領先的技術和穩定的市場份額，是業內唯一一家常年持續盈利的電子級矽片公司。SUMCO 1999 年在日本由住友金屬工業、三菱材料和三菱材料矽事業部合資成立，過去十年借助一系列併購整合快速發展，目前是全球產能和出貨量排名第二的電子級矽片製造商，也是電子級矽片領域申請專利最多的廠商。公司目前專注於電子級矽片業務，產品包括拋光片、外延片、SOI 片等，產品以 12 英吋矽片為主。根據其年報披露，SUMCO 應用於先進製程邏輯晶片的外延片全球市佔率居首。環球晶圓2011 年在台灣成立，前身為 1981 年成立的中美矽晶製品股份有限公司的半導體事業處，成立後陸續收購美國 Globitech 取得外延技術以及日本的Covalent 公司拓展至 12 英吋矽片生產，同時併購了美國 SunEdisonSemiconductor 公司，成為全球產能和出貨量前五大的電子級矽片供應商，主要產品為外延片、拋光片等。德國世創成立於1953年，是德國化工巨頭 WACKER 集團（全球電子級多晶矽主要供應商之一）的子公司，是全球首個研發推出 12 英吋矽片的廠商。在 6 英吋和 8 英吋矽片製造領域佔據領先地位，除拋光片和外延片外，還具有獨特的區熔矽單晶、HIREF 晶片等特殊產品，當前全球產能和出貨量排名前五。SK Siltron於1983 年在韓國成立，目前是韓國 SK 集團的子公司，12 英吋矽片主要產品面向三星、SK海力士等儲存IDM客戶，是韓國唯一一家電子級矽片專業製造商，發展期間受到韓國政府與韓國廠商的大力支援，當前全球產能和出貨量排名前五。全球前五大廠商開展 12 英吋矽片業務大多早於公司 15 年以上，無論是下游台積電、三星電子等全球戰略級晶圓廠客戶，還是上游電子級多晶矽、石英製品和矽片工藝裝置等核心裝置和材料供應商，均已形成穩定合作（包括但不限於簽訂確保最低採購量的長期協議、優先參與客戶更先進製程晶圓工藝的研發等），甚至是控股或參股的投資關係。同時，國際同業對矽晶體的基礎理論研究、晶體生長和矽片加工具有深厚的技術底蘊，建立了森嚴的專利技術壁壘，具有技術先發優勢。此外，相應廠商前期高額的裝置投入部分已折舊完畢，固定成本壓力小，生產工藝相對成熟，良率相對穩定，已實現一定規模效應，具有較好的盈利能力。國內12英吋矽片競爭格局初顯相比國際巨頭，中國 12 英吋矽片產業起步較晚、技術積累薄弱、規模普遍偏小。當前，中國 12英吋矽片仍大部分依賴進口，特別是對於先進製程晶片所需的中高端12英吋矽片，自給矛盾更甚。不過隨著國家“強鏈補鏈”政策推動，以及晶圓廠產能加速佈局，國內友商競爭格局初顯。目前成規模的國內廠商主要有7家，包括西安奕斯偉材料、上海新升 、中環領先、立昂微、中欣晶圓、山東有研艾斯、上海超矽等，這七家企業構成了國內矽片產業的核心力量，其共同特點是：高資本投入、強工藝迭代能力、持續產能擴張。各家廠商12英吋矽片產能現狀如下：西安奕斯偉材料是當前國內12英吋矽片領域的領軍企業，當前產能 65 萬片/月，佔國內總量的 30.95%。公司已成為國內主流儲存 IDM 廠商的全球矽片供應商中採購佔比第一或第二大的戰略級供應商，實現了對國內一線邏輯晶圓代工廠大多數主流量產工藝平台的正片（拋光片和外延片）供貨，客戶涵蓋聯華電子、力積電、格羅方德、日本鎧俠、美光科技等國際一線晶圓廠，海外收入佔比約30%。奕斯偉材料的IPO招股書中指出，截至2024年9月，奕斯偉材料的合併產能已達 65 萬片/月，約佔全球 12 英吋矽片總產能的 7%。通過二期工廠建設，奕斯偉預計到2026年產能將達到 120 萬片/月，可滿足屆時中國大陸 40% 的12英吋矽片需求，全球份額預計超過10%，有望進入行業第二梯隊。上海新昇是滬矽產業的全資子公司，滬矽產業於 2015 年成立，先後收購上海新昇、新傲科技、Okmetic 三家子公司，主要產品涉及 8 英吋、12 英吋拋光和外延片、SOI 矽片。上海新昇為國內首家實現 12 英吋矽片規模化量產的企業，2023 年 12 英吋矽片收入佔滬矽產業合併收入超過 40%。中環領先是TCL中環的控股子公司，TCL 中環於 1999 年成立，是國內太陽能單晶矽片的龍頭企業之一。下屬控股子公司中環領先整合了 TCL 中環內部 8 英吋及以下和 12 英吋矽片業務，在功率半導體用的重摻矽片領域具有較強優勢，也是國內 8 英吋矽片規模最大的廠商。中環領先於2023 年收購徐州鑫晶，進一步提升了 12 英吋矽片能力。立昂微成立於2002年，主營業務為半導體功率器件和化合物半導體射頻晶片、電子級矽片。其中電子級矽片 2023 年收入佔比約 56%，是國內 8 英吋矽片的主要廠商，在功率半導體用重摻矽片領域具有較強優勢。立昂微控股的金瑞泓微電子專注於12英吋矽片業務，2022年收購國晶半導體進一步提升了12英吋矽片能力。中欣晶圓成立於2017年。產品以8英吋及以下拋光片為主，12英吋拋光及外延片收入佔比約三分之一。同時兼營單晶矽棒銷售與矽片代工業務。山東有研艾斯是有研矽的參股公司，專注12英吋矽片佈局。母公司有研矽成立於2001年，長期深耕區熔矽、8英吋拋光片與裝置用矽材料領域。上海超矽成立於2008年，主營8英吋與12英吋矽片、先進裝備與材料研發。8英吋業務由重慶超矽負責，母公司則主攻12英吋高端矽片。根據 SEMI 統計，2026 年全球 12英吋矽片需求將超過1,000萬片/月，中國大陸地區需求將超過300萬片/月。當前中國大陸產能（2024年底）約210萬片/月，預計 2026 年將增至300–330萬片/月，基本匹配大陸需求。但本土矽片產能的產品結構仍偏中低端，在高端邏輯（7nm 以下）或高端儲存（HBM、3D NAND）領域，依然要依賴信越、SUMCO、環球晶的供貨。SiC與GaN晶圓：冷熱不均的化合物材料新周期在化合物半導體矽晶圓領域，市場景也氣呈現明顯分化。環球晶董事長徐秀蘭指出，6/8 英吋碳化矽（SiC）晶圓產能利用率目前低於 50%，雖短期仍顯低迷，但已出現局部復甦跡象，2026年市況可望好轉。SiC 晶圓市場近期波動主要源於中國廠商的快速擴張，帶來了價格與產能的“雙重擠壓”。以山東天岳為例，2025 年初至第三季度，天岳先進營收同比下降 13.76%，歸母淨利潤更下滑 99%。公司在財報中解釋稱：為應對日趨激烈的市場競爭、擴大市場應用覆蓋面，公司採取戰略性降價換量策略；與此同時，客戶驗證周期、研發投入與匯率波動疊加，導致毛利與利潤大幅承壓。這反映出當前 SiC 市場雖需求廣闊，但競爭格局已趨白熱化。國內廠商不僅在 8 英吋產線展開激烈競爭，12 英吋碳化矽晶圓的技術攻關也已進入“群體突破期”。目前，山東天岳、山西爍科晶體、寧波合盛、浙江晶瑞、廣西南砂、天科合達、河北同光等企業均在 12 英吋 SiC 晶圓上取得階段性成果。例如，晶盛機電旗下晶瑞 SuperSiC：首條 12 英吋 SiC 基板加工試產線已於 2025 年 9 月貫通。相較之下，國際廠商如 Wolfspeed、ROHM 等在 12 英吋佈局上則顯得更為謹慎。圖源：天岳先進與 SiC 的“競爭降溫”形成對比，氮化鎵（GaN）晶圓正處於快速放量階段。受益於快充、伺服器電源、5G 射頻、AI 資料中心電源模組等高頻高效應用的帶動，GaN 晶圓需求持續增長。Yole Group 預計，2025 年全球 GaN 功率與射頻市場規模將超過65億美元，至 2030年將突破150億美元。國際廠商如英飛凌、意法半導體、瑞薩（Transphorm）、安森美等正加速推進GaN的建設。2025 年7月2日發文表示，其 300 mm GaN 晶圓技術已就緒，計畫於 2025 年第四季度向客戶提供樣片；imec發佈“300 mm GaN項目”——於 2025 年 10 月宣佈，已與 GlobalFoundries、KLA Corporation、AIXTRON、Synopsys 和 Veeco Instruments Inc. 聯合開發 300 mm GaN外延及工藝流程。國內方面，2025 年3 月，九峰山實驗室宣佈，中國首條 8 英吋 N-極 (N-polar) GaN-on-Insulator (GaNOI) 材料試製成功，為國內 GaN 晶圓/襯底邁向大尺寸規格打下基礎；此外，晶湛半導體成功發佈12英吋矽基電力電子氮化鎵外延片。。。寫在最後無論是12英吋矽片的結構轉移，還是SiC與GaN的材料革命，本質上都在考驗產業的理性擴張能力與技術縱深。上游晶圓片的警鐘，或許並非壞消息——恰是一次“產業冷靜期”的開始。 (半導體行業觀察)

荷蘭“強搶”安世半導體以來，雙方你來我往，各自出招；雖然依舊未能決出勝負，但卻也牽出中國國產半導體產業一個大“漏洞”——荷蘭安世半導體於10月26日暫停向東莞封裝測試工廠（ATGD）供應晶圓，直接導致該工廠約70%產能停滯；由此也引發全球半導體供應鏈震盪。晶圓作為半導體產業鏈的核心環節，其製造過程從高純度石英砂開始，經過1400℃高溫提純、氯化反應等工藝，最終得到純度達99.9999999%以上的電子級矽。單晶矽錠通過真空拉晶技術成型，再經切割拋光成為晶片製造的“畫布”，其尺寸（如12英吋）和工藝精度直接影響晶片性能與成本，佔據晶片製造成本50%以上。其實，要達到11個9電子級矽純度的技術要求極高，在工藝上涉及多塔串聯精餾、高溫氯化還原等複雜工序；而且生產過程存在安全風險，如矽烷易爆；同時，對核心裝置和產線要求極高的潔淨度與密閉性。這導致，國內的企業長期以來不能批次穩定生產出高品質電子級多晶矽產品；目前全球矽片供應主要由少數幾家大型廠商把控，如日本信越化學、SUMCO，台灣環球晶圓，德國的Siltronic，韓國的SK Siltron等，這些廠商佔據全球90%以上的市場份額。除了綜合性的巨頭，一些企業在特定領域建立了強大優勢。例如，法國的Soitec在FD-SOI襯底技術上全球領先；美國的Wolfspeed則是碳化矽（SiC）襯底領域的龍頭，是特斯拉的獨家供應商；而芬蘭的Okmetic在RF-SOI（射頻絕緣體上矽）領域擁有超過60%的市場份額。當前，矽晶圓主要應用尺寸為8英吋（200mm）和12英吋（300mm）；其中8英吋主要用於模擬晶片、功率器件等成熟製程，但當前市場相對疲軟；而12英吋產品稱為是絕對主流，佔大尺寸晶圓出貨量的64%以上，驅動AI等高端晶片製造。根據最新資料，2025年第三季度全球矽晶圓出貨量達到3313百萬平方英吋，同比增長3.1%。增長主要來自用於先進邏輯、雲端運算和儲存的300mm（12英吋）晶圓。但隨著近兩年國內晶圓廠的興建，終端帶動需求的增加，國產矽晶圓產業也取得了一系列的突破。技術上，中國團隊在多塔差壓耦合技術、反歧化反應技術、矽烷法等方面取得了重要突破，打破了國外壟斷。在產業端，滬矽產業、立昂微（旗下有金瑞泓）、中環股份、有研矽等是國內矽片領域的核心企業。其中，滬矽產業是國家大基金重點扶持的企業，也是中芯國際的核心供應商，其12英吋矽片在國內的國產化處理程序中扮演著關鍵角色。目前，國產廠商在28nm及以上製程所需的矽片上已實現突破，自給率突破50%。在產能建設上，各家也在快速擴張，例如滬矽產業計畫將其300mm（12英吋）矽片總產能提升至120萬片/月。但在最先進的12英吋矽片技術，尤其是用於3nm、5nm製程上與國際龍頭仍有差距，部分特殊矽片如RF-SOI的國產化率仍不高。同時，根據的資訊，當前全球半導體矽片市場存在5%-10%的供過於求，這對於仍在擴產中的中國廠商而言，意味著可能面臨更激烈的市場競爭和價格壓力。根據行業資料，2024年全球矽晶圓市場規模達到130億美元，到2029年將增長到169.8億美元。其中中國市場，2024年市場規模為131億元，處於快速上升通道。因此，此次荷蘭安世“斷供”晶圓造成東莞封測廠70%產能停產，正是抓住了國產半導體產業在矽晶圓上的薄弱之處；從某種程度上講國產矽晶圓產業發展的滯後，或將成為國產半導體產業發展的一個巨大瓶頸。附：2025年全球半導體矽晶圓30強！(飆叔科技洞察)

又一位硬核科技創業者，即將斬獲第二個IPO。圖源丨大疆從復旦大學物理學霸，到執掌通用全球研發中心，再到連續創立奕瑞科技、光微科技、視涯科技三家技術型企業，顧鐵的三十年，是一部典型的“學霸創業”樣本：精準卡位高技術壁壘賽道，打破國外壟斷，實現國產替代，最終登陸資本市場。如今，奕瑞科技已是數位化X射線探測器出貨量全球第三、國內第一的龍頭，並已登陸科創板。而他於2016年創立的光微科技，其3D ToF晶片已廣泛應用於消費類、工業類及汽車行業；同年創立的視涯科技，在矽基OLED微螢幕領域已衝至全球第二、國內第一，正衝刺科創板。值得一提的是，矽基OLED微螢幕是智能眼鏡（AR/VR裝置）裡那塊僅有指甲蓋大小、卻擁有超高解析度的“高畫質視網膜”，是決定裝置清晰度和沉浸感的最核心、最貴的部件，2024年行業內已實現百萬級出貨的廠商僅索尼與視涯科技。如今，視涯科技的客戶已經涵蓋大疆創新、字節跳動、影石創新、雷鳥、聯想等。今年早些時候，視涯科技科創板IPO申請獲受理，公司於近日回覆了第一輪問詢。一旦成功，56歲的顧鐵將收穫第二個IPO。復旦學霸連續創立三家公司靠“黑科技屏”即將收穫第二個IPO這是一個復旦校友連續創業，不斷突破海外技術壁壘的故事。1968年，顧鐵出生於黑龍江牡丹江。1989年，他獲得復旦大學物理學士學位，隨後赴美深造，於1994年取得賓夕法尼亞大學工程博士學位。和許多人一樣，顧鐵畢業後並未立即創業，而是選擇了一條更紮實的路徑——進入產業深處，從工程師做起。他的職場履歷堪稱跨國公司精英樣本：先後在光學影像公司擔任研發工程師、工程部經理，隨後進入通用電氣醫療系統和珀金埃爾默，一路晉陞至項目經理、營運經理、產品工程總監。不到十年，他已出任通用全球研發中心（上海）總經理，完成從技術專家到管理者的蛻變。2006年，顧鐵迎來職業生涯關鍵轉折——加入國內螢幕龍頭天馬微電子，擔任董事兼總經理，一幹就是8年的時間。值得一提的是，早在上世紀90年代，他就參與過美國首條第二代TFT-LCD生產線的組建。在天馬微期間，他推動公司於2008年成功出海，向國際車企供應TFT彩色螢幕，出貨量躍居全球前三，成為汽車螢幕領域的重要玩家。然而，顧鐵的野心不止於此。在天馬微期間，他已參與創立奕瑞科技，2014年離開天馬微後全力投入這一新戰場。奕瑞科技主攻數位化X射線探測器，產品廣泛用於醫療診斷、工業檢測及安防等領域，與國內廠商共同打破了國外廠商數十年的壟斷。在2010年之前，全球數位化X射線探測器市場長期被國外企業壟斷，單台裝置價格曾高達數十萬元。由於核心部件成本居高不下，X射線醫學影像裝置售價昂貴。隨著奕瑞科技等國內廠商實現技術突破並完成進口替代，這類產品的全球價格逐漸回落。2020年9月，顧鐵帶領奕瑞科技登陸科創板，成為國內首家醫療器械核心部件上市公司，出貨量位居全球第三、國內第一，目前市值超240億元。除了醫療領域，顧鐵於2016年1月註冊成立光微科技，這是一家專注3D領域的ToF晶片和解決方案提供商。早在2022年，光微科技便推出業內首顆可應用於戶外的高整合度多區ToF感測器ND06，成功在知名品牌電動車量產，成為了業界率先實現多區ToF感測器在戶外場景落地應用的企業。搭載視涯科技OLED微螢幕的AR眼鏡，圖源：安徽日報幾乎在同時，顧鐵還將目光投向另一個被海外壟斷的領域——矽基OLED微螢幕。這是AR/VR裝置的核心硬體，能將半導體與OLED技術融合，能夠在只有指甲蓋的大小（通常0.3到1.4英吋）下，實現高得驚人的解析度，堪稱“在針尖上跳舞”，並且具備高亮度、高對比度、低功耗和快速響應等優勢。而普通智能手錶/眼鏡裡的小螢幕就像把一張手機螢幕等比例縮小，結果就是畫面變粗糙，有顆粒感。可以說，矽基OLED微螢幕就是AR/VR等下一代計算平台最理想、最核心的顯示解決方案。它解決了傳統螢幕“一做小就模糊、一清晰就耗電”的根本矛盾，可謂是一個“極致壓縮的黑科技螢幕”。然而，目前最先進的OLEDoS技術（OLED on Silicon，即矽基OLED技術）掌握在日本大廠索尼手中。憑藉對行業趨勢的敏銳判斷，顧鐵團隊早在2016年就創立了視涯科技，提供“微螢幕+光學系統+XR整體解決方案”的一站式服務。目前，視涯科技通過對工藝、裝置及材料等技術攻關，在業內率先實現了全球首條12 英吋矽基OLED產線的規模量產，已建立起覆蓋0.3英吋至1.4英吋的多規格產品矩陣。圖源：視涯科技官網隨著AI浪潮推動XR裝置需求爆發，視涯科技快速崛起。據弗若斯特沙利文研究報告顯示，2024年全球範圍內實現矽基OLED產品百萬級出貨量的廠商僅有索尼和視涯科技。其中，索尼佔據50.8%的全球市場份額，排名第一；視涯科技則以35.2%的份額位居全球第二、中國第一，打破了索尼在熱成像、夜視儀等傳統專業市場的壟斷，同時快速搶佔全球XR市場份額。視涯科技在招股書中表示，其核心產品矽基OLED微型螢幕在關鍵性能指標方面已達到或超越索尼可比產品。從打破醫療影像探測器壟斷，到推進3D ToF晶片國產化、挑戰微顯示技術霸權，顧鐵的創業之路始終圍繞一個核心：在曾被海外巨頭牢牢把控的高技術壁壘領域，實現中國製造的自主破局。如今，隨著視涯科技衝刺科創板，這位手握三家公司的復旦校友即將收穫第二個IPO。大疆、小米、歌爾押注合肥鼎力扶持，估值已達百億據招股書，視涯科技自成立以來至少完成9輪融資，背後站著一支龐大的投資軍團。其投資方既包括武漢精測、大疆、小米、歌爾股份等產業資本，也涵蓋多家合肥地方國資背景基金，以及招銀國際、中國網際網路投資基金、華登國際、中金資本、正心谷資本、原始碼資本、天際資本等一批重量級投資機構。2023年3月，視涯科技完成股份制改造，彼時公司估值已升至約110億元。此後雖歷經多輪股權結構調整，其市場估值始終穩定在百億規模區間。在股權架構方面，顧鐵全資持有上海箕山，並通過該主體及其關聯方共同控制視涯科技29.36%的股份。借助特別表決權機制的設計，顧鐵實際掌握的表決權比例達到61.79%，成為公司的實際控制人。值得關注的是，合肥市政府在視涯科技的成長路徑中發揮了關鍵作用。該公司最初於2016年在上海成立，隨後在合肥建立生產基地，並將總部最終落戶於此。作為安徽省重點引進的產業項目，視涯科技獲得了合肥新站產投、合肥產業引導基金等地方資本以“債權+股權”相結合方式的資金支援，有效緩解了其產業化處理程序中的資金壓力。據視涯科技高級副總裁豐華介紹，項目一期建設階段，合肥產投集團與新站高新區共同出資覆蓋了25%的資金需求，並以此撬動了75%的社會資本參與，有力保障了固定資產投入和生產裝置採購。從股東結構來看，精測電子（300567.SZ）作為第二大股東持股6.02%；歌爾股份（002241.SZ）位列第三，持股比例為5.40%；大疆旗下的上海飛來資訊科技有限公司為其第九大股東，持股比例3.55%。精測電子不僅是重要股東，同時也承擔供應商角色。2022至2024年以及2025年上半年，視涯科技向精測電子採購了蒸鍍機配套裝置、量測裝置及模組測試裝置等，採購金額分別為2067.4萬元、376.18萬元、3849.53萬元和155.17萬元。歌爾股份則展現出更為密切的合作關係，同時具備股東、供應商和客戶三重身份。2024年及2025年上半年，視涯科技向歌爾股份銷售矽基OLED微型螢幕、光學系統與XR整體解決方案等產品與服務，銷售額分別為319.46萬元和171.16萬元。此外，為提升產品驗證效率，雙方還就部分尺寸產品的後段模組工序展開合作。視涯科技委託歌爾股份進行定製化裝置及產線開發，2024年及2025年上半年相關採購金額分別為133.82萬元和119.67萬元。預計2026年實現扭虧為盈經過近十年的積累與拓展，視涯科技已形成以矽基OLED微型螢幕為核心，逐步延伸至光學系統方案及XR整體解決方案的戰略佈局，公司營業收入也隨之保持穩定增長態勢。財務資料顯示，2022年至2025年上半年，視涯科技分別實現主營業務收入1.90億元、2.15億元、2.80億元和1.50億元。其中，矽基OLED微型螢幕產品收入佔比逐年攀升，分別為61.71%、73.13%、79.70%及85.98%，已成為公司最為重要的收入來源。圖源：招股書在利潤方面，報告期內公司扣除非經常性損益後的歸母淨利潤分別為-2.79億元、-3.64億元、-3.08億元和-1.43億元，仍處於持續虧損階段。視涯科技在招股材料中闡述了虧損的主要原因：首先，公司本身及下遊行業均處於快速成長期，AI終端產品迭代迅速，規模效應尚未完全釋放；其次，為配合長期經營戰略，公司近年來投入大量資金用於產線建設，相應產生的固定資產折舊短期內對盈利帶來壓力；此外，行業技術競爭激烈，為保持競爭力，公司必須持續投入高額研發費用。資料顯示，報告期內公司研發支出分別為2.37億元、2.87億元、2.69億元和1.21億元，佔營業收入的比例分別達到124.48%、133.35%、95.93%和80.23%，高強度的研發投入是形成當前虧損的重要因素之一。儘管過去三年半公司尚未盈利，但視涯科技對未來業績增長展現出較強信心。根據公司預測，2025年至2027年，營業收入將分別達到4.69億元、22.6億元和37.34億元，呈現快速上升態勢，並預計在2026年實現扭虧為盈。公司指出，該增長主要來自於矽基OLED微型螢幕業務的放量。支撐這一樂觀預期的是公司所獲得的戰略客戶支援。視涯科技透露，隨著與行業頭部客戶的合作項目不斷推進，相關成果將逐步轉化為矽基OLED產品的批次訂單。在主要客戶中，字節跳動和“客戶三”等尤為關鍵。其中，“客戶三”為鎖定未來產能，已預付約11億元產能保證金。報告期各期末，公司在手訂單總額分別為0.68億元、1.01億元、1.56億元和3.06億元。客戶集中度方面，報告期內公司前五大客戶銷售收入合計佔比分別為75.59%、76.62%、73.61%和63.96%，集中度仍處於較高水平。其中，對第一大客戶的銷售收入佔比分別為38.05%、39.44%、30.69%和31.31%。公司也提示風險稱，隨著AI終端應用的加速落地，若單一客戶需求出現爆發式增長，可能導致公司業績對其形成較大依賴。截至報告期末，視涯科技主要客戶包括字節跳動、影石創新、雷鳥、聯想等。此次IPO，視涯科技計畫募集資金約20.15億元，主要用於“超高解析度矽基OLED微型顯示器件生產線擴建項目”和“研發中心建設項目”，擬投入募集資金分別為16.09億元和4.06億元。在AI與XR浪潮交匯的當下，矽基OLED作為下一代人機互動介面的核心硬體，正迎來歷史性機遇。 (創業邦)