2026年6月13日，科創板迎來開板七周年。七年前，這塊“註冊制試驗田”在上海黃浦江之畔破土而出；七年後，這裡已集聚609家硬科技企業，成為資本市場助力高水平科技自立自強、服務發展新質生產力的核心陣地。 七年間，科創板實現了從制度試水到產業定型的深度蛻變，硬科技產業也從單點技術突破，邁入體系化協同發展的新階段。七年間，從積體電路到生物醫藥，從商業航天到人工智慧，科創板以制度包容性激發產業創新力。第五套上市標準擴圍、設立科創板科創成長層……一系列改革舉措相繼實施，持續暢通科技、產業、資本的良性循環。 “鏈主”牽引：產業叢集效應加速釋放 七年來，科創板已形成“鏈主”引領、上下游協同的成熟產業叢集格局。Wind資料顯示，截至6月12日收盤，科創板上市公司達609家，均屬於戰略性新興產業和高新技術產業，IPO募集資金額達1.12兆元，再融資（可轉債、增發、配股）募集資金達2526.5億元，二者合計超1.37兆元。

美、韓股市+A股科創板驚現“黑色星期五”的原因，越來越清晰了。 雖然博通業績不如預期、美國非農就業超預期，產生了重要的催化作用。但一篇小作文的殺傷力也不容低估，是它引發了儲存概念的暴跌。 發佈“小作文”的是一家名為SemiAnalysis半導體與AI基礎設施研究機構，團隊比較小，但在美國乃至全球的知名度、影響力比較大。 它的最新報告說：輝達新一代Rubin機架中，跟CPU配套的SOCAMM普通記憶體從192GB下調到96GB，整機系統DRAM從55TB下調到28TB。

2026 年 5 月 27 日，長鑫科技科創板 IPO 過會，擬募資 295 億元，成科創板第二大 IPO；在三星、SK 海力士、美光壟斷三十年的DRAM領域，中國廠商以 7.67% 的全球份額躍居世界第四、中國第一。 5 年前領投長鑫 12 億元的，是深圳基石資本與董事長張維。彼時長鑫年年巨虧、回報遙遙無期。張維信奉的是：不投賽道，投賽手——決定結果的不是週期，而是週期裡那些具體的人。 從山河智能、商湯、華大智造，到長鑫、藍箭、智元、MiniMax，基石資本 25 年投出 439 家企業、近 900 億元在管規模。我們拆解了有關張維的三個問題：他為什麼總能逆風翻盤，為什麼對硬科技情有獨鍾，又為什麼把“管理”看得高於一切。 在晶片的世界裡，儲存器(DRAM)是一門最不講情面的生意。

智譜又來了。 6月1日兒童節，這家號稱全球大模型第一股的公司宣佈，智譜要在科創板上市了，並且宣佈要再次募資150億元人民幣。 是的，你沒看錯，150億。 就在今年的1月，智譜剛剛頂著全球大模型第一股的名頭登陸港交所，一下直接募了43億港元。

6月1日，宇樹科技科創板IPO過會，有望成為“A股人形機器人第一股”。美媒指出，宇樹的首次公開募股可能將開啟中國機器人企業大規模上市的浪潮。 日本媒體記者近日走訪了中國知名機器人企業宇樹科技，並親身體驗了其最新型產品的性能。 宇樹科技IPO過會 A股將迎“具身智能第一股” 日媒稱，宇樹科技的目標是製造能夠購買飲料並放入冰箱的機器人，還有能夠收集衣物並放入洗衣機的機器人，將這些機器人投入到家庭和工廠等環境中。

AI投資動態周報 零一汽車—— 2億美元 —— 智能駕駛新能源重卡研發製造 投資方：紫金礦業，兗礦資本，三花控股集團，國內消費品龍頭企業，Temasek淡馬錫，毅峰資本，高成投資，朝希資本，長石資本，活水資本，元禾璞華，譽尊基金 墨芯—— 近10億人民幣 —— AI晶片設計

近期，科技類股的巨震，是比較誇張的。 大家回顧一下，去年年底至今年初，A森就分析過，一波科創類股的行情要來了。 然後，大家也看到了，即便是經歷了中東戰事，但是，整體這波科創破局長牛還是相當威猛。 但是，近期市場的巨震，也給了不少投資者一些困惑。

2026 年 6 月 1 日，宇樹科技將迎來科創板 IPO 上會。表面上看，這是一個機器人公司的資本市場節點；但對半導體產業來說，它更像是一個訊號：繼手機、汽車、伺服器之後，機器人可能正在成為晶片產業新的超級終端。 2025年以前，機器人產品對於晶片或許是小買家的。沒有AI加持的機器人，以程式設計演算法為核心完成對硬體的控制即可；但隨著物理AI的概念出現，以宇樹為代表的具身智能廠商，正在打破這一範式。具身智能不再滿足於從現有晶片目錄中選型，面對複雜的任務場景，借助大模型加持，具身智能廠商正在圍繞運動控制、毫秒級即時響應、極致低功耗、多感測器融合等剛性需求，倒逼晶片與電子元器件方案重新設計。 具身機器人全身十幾個到幾十個自由度，每個關節都需要獨立的電機驅動與編碼器；視覺-慣導-力覺的多模態感知流水線，要求在亞毫秒級完成資料處理和指令下發；同時，作為移動式裝置，功耗限制遠比雲端和車載場景嚴苛。這些需求直接催生出對異構計算架構、即時控制MCU、高性能模擬前端、高壓驅動晶片以及定製SoC的定向牽引。 01