7/24(五)大家好！我是陳學進(大師兄)
一、今日盤勢重點
台股呈現「開低震盪走低」，終場下跌1195點，收43654點，跌破10日線。
- 成交量縮至7948億元，顯示市場追價意願不足、觀望氣氛濃厚。
- 技術面轉弱，短線進入整理格局。
二、下跌主因解析
地緣政治風險升溫
中東戰火擴大、紅海油輪遇襲，能源運輸受阻。
- 布蘭特原油突破100美元 → 通膨預期升溫 → 壓抑股市評價。
- 利率與資金面壓力
油價推升通膨 → 美債殖利率上揚 → 成長股估值修正。
- AI投資疑慮擴散
Alphabet資本支出突破2000億美元，自由現金流轉負。
- 市場質疑「AI燒錢 vs 回報不確定性」。
- 拖累科技股（Alphabet、Tesla）重挫 → 影響台股。
三、技術面與區間預估
短線仍受利空干擾，震盪難免。
- 下檔支撐：40K～42K（強支撐區）
- 上檔壓力：46K附近
- 預期短期走勢：
→「區間震盪 + 類股輪動」為主
四、總體經濟與基本面（長多核心）
GDP大幅上修（史上罕見）
中經院：2026年GDP 10.35%
- 中研院：10.16%
- 台經院：10.38%（最高）
- AI驅動三大成長引擎
出口強勁（AI晶片、伺服器）
- 企業投資擴張
- 內需同步升溫
- 企業獲利全面上修
法人預估2026年獲利成長 >50%
- 統一投顧甚至上看57%
- 產業趨勢明確
AI需求年增約25%
- 資料中心算力需求 = 過去10倍
五、資金面支撐
M1B年增率 > M2 → 資金行情啟動
- 台灣超額儲蓄上看9兆元
- ETF規模持續擴張
- 政策/國家隊資金支撐
👉結論：內資動能強勁，成為下檔防護墊
六、AI產業關鍵受惠族群
電源與散熱
液冷 / 浸沒式散熱
- 高瓦數電源供應器
- 高速傳輸 / CPO矽光子
低延遲高速連接需求爆發
- 2027～2028成主流
- ASIC客製化晶片
CSP（AWS / Google）自研晶片
- 帶動NRE與量產訂單
- 關鍵材料
ABF載板、CCL、記憶體升級
- 先進封裝
CoWoS / FOPLP需求爆發
七、操作策略重點
核心原則：選股重於選市
- 兩大操作邏輯
✔有基本面（AI受惠）→ 拉回找買點
- ✘無實質成長 → 反彈找賣點
- 強勢族群觀察（光通訊/CPO）
聯亞、上詮、波若威、華星光
👉受惠「光進銅退」長線趨勢
- 操作節奏
短線：保守控管、分批布局
- 中線：逢回加碼AI主流股
八、結論
短線利空（戰爭＋利率＋AI疑慮）造成修正。
- 中長線三大支柱未變：
AI需求爆發
- 台灣供應鏈優勢
- 資金動能充沛
- 指數上看5萬～5.5萬點為時間問題。
👉當前回檔 = 長線多頭中的健康修正，也是下一波行情的起點。
背痛元件
國巨、華新科、禾伸堂
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