8/18日(二)大家早！我是陳學進(大師兄)

盤前看盤重點：

美伊和談僵局未解，荷姆茲海峽航運交通幾乎陷入停滯，加上46K~48K上檔套牢籌碼壓力仍有待時間化解，以及在市場追價意願相對謹慎保守下，雖然短線震盪難免，不過，大家也無須過於緊張或擔心，畢竟受惠於AI需求火熱仍將持續帶旺國內經濟及相關供應鏈營運向上起飛，繼台股第二季財報繳出一張亮眼成績後，MSCI台灣指數企業獲利預估持續上調；目前MSCI台灣指數今、明年獲利成長率預估已調升至51％與29％，明顯高於5月時的38％、25％預估值；進一步來看，過去30天，以半導體與PCB產業獲利預估上調幅度最大，其次為下游硬體科技產業；此外，瑞銀全球研究團隊也上調美國四大超大規模雲端服務商的營運現金流預估，有助緩解市場對AI投資循環能否持續的疑慮；加上美聯準會升息警報暫解、外資連6日大舉回補持股、以及下檔支撐向上墊高至43500點附近、10日線及月線呈現「黃金交叉」向上，在在都有利於台股持續震盪往上挺進，因此，短線上若有拉回，逢低都仍將是各位「挑好股、買主流、賺大錢」的機會之看法不變；整體而言，股市最壞情況已過，除非基本面出現本質性惡化，否則其餘變數終將僅屬短線影響，不致改變中長期趨勢。

投資建議︰

產業布局仍以AI及台積電供應鏈為核心，雲端服務商持續擴大AI伺服器、資料中心與客製化晶片資本支出，先進製程、CoWoS與SoIC先進封裝、測試介面及半導體設備的訂單能見度仍佳；其次可留意PCB、銅箔基板與ABF載板，高速運算平台持續升級，伺服器板層數、材料規格與傳輸速度同步提高，帶動高階PCB、高頻高速CCL及先進載板的單機價值量提升，且近期盤面相對抗跌；至於記憶體方面，AI資料中心擴建推升HBM、DDR5及企業級SSD需求，加上供給端資本支出較審慎，報價與產業循環仍有改善空間；AI伺服器與散熱族群受惠高功率GPU帶動液冷、散熱模組及電源需求增，但部分個股漲幅已大，宜待拉回；被動元件、矽晶圓及具漲價題材的電子零組件，可挑選稼動率回升、庫存正常化與產品組合改善者布局；惟現階段操作策略上，不宜因單日大漲而追價，也不必因震盪而過度悲觀，對於某些先前漲多但缺乏實質基本面支撐的個股，應把握「汰弱留強」原則，策略上「逢高找賣點」因應為主；但對於某些有題材、有未來成長性、以及有主力大戶加持的股票，逢拉回至10日線或月線支撐附近，則可伺機低接鎖定，並隨時嚴控資金規劃與風險控管；更多第一手訊息及飆股機會，我都會在飆股鑫天地的群組裡無私與大家分享，祝大家開心好運氣、時時都如意！

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