9/02(三)大家好！我是陳學進(大師兄)

一、盤勢結構：短線急殺，但多頭中期架構尚未破壞

台股今日呈現「震盪拉回整理」格局，終場下跌784點、收46,164點，成交量約9,201億元；外資賣超913.55億元、投信賣超33.18億元、自營商賣超203.62億元，三大法人合計賣超達1,150.35億元，短線籌碼明顯轉弱。

1. 本波壓力主要來自美伊局勢、油價與通膨疑慮、美債殖利率走升，加上47K以上套牢籌碼沉重，使市場對利空更加敏感。
2. 不過指數目前仍處於中期多頭架構，只要月線、季線未遭有效跌破，仍可視為高檔震盪換手，而非多頭趨勢正式反轉。
3. 短線建議先看44K～48K箱型區間，操作核心由「追價」轉為「拉回找強勢股」。

二、基本面仍強：AI景氣是台股最大底氣

台灣8月製造業PMI升至62.5%，連續11個月擴張，並創2021年8月以來最快成長速度；新增訂單、生產指數同步強勁，顯示AI、出口與製造需求仍維持高檔。

1. 值得注意的是，缺料、配貨、長交期與原物料成本上升已成為新的產業瓶頸，部分關鍵零組件交期甚至超過52週，反而有利具技術、產能與議價能力的龍頭廠商。
2. 因此，即使短線指數震盪，AI伺服器、ASIC、PCB/CCL、散熱、電源、高速傳輸、光通訊及先進封裝等產業的中長期成長趨勢仍未改變。

三、AI主線持續延伸：光通訊與散熱成為下一階段焦點

CPO／矽光子值得高度留意。台積電先進封裝主管徐國晉指出，矽光子已成為光通訊主流，預期2027年市占率將超過50%，且今年下半年已有廠商朝量產推進。

1. 因此可持續追蹤聯亞、光聖、上詮、波若威、訊芯-KY、光環、華星光、全新、穩懋、智邦等光通訊及高速傳輸族群。
2. 另一方面，AI晶片功耗持續攀升，微流道、液冷與高階散熱的重要性同步提高，健策、一詮、奇鋐、雙鴻等相關族群仍具題材與基本面想像空間。
3. SEMICON Taiwan登場，也將使先進製程、CoWoS、3D封裝、矽光子與半導體設備等題材集中發酵。

四、操作策略：指數震盪，選股的重要性反而提高

目前市場屬於「指數震盪、個股輪動」格局，不宜因單日大跌恐慌殺低，也不宜看到熱門股急拉就追價。

1. 操作採取「反彈汰弱留強、拉回低接優質股」策略，優先選擇基本面成長明確、AI受惠程度高、法人認同度高、籌碼穩健且量價結構良好的公司。
2. AI伺服器、ASIC、PCB/CCL、CPO矽光子、散熱、AI電源、高速傳輸、電子材料、先進封裝及半導體設備仍是中期核心主流。
3. 總體而言，今日大跌比較接近高檔獲利調節與外部風險衝擊，基本面尚未出現結構性轉空訊號。後續只要國際利空逐步鈍化、法人重新回補，台股仍有機會在44K～48K區間完成整理後，再尋求放量突破。

結論：現在不是恐慌的時候，而是重新檢視持股、汰弱留強的時候；指數震盪不可怕，真正重要的是能否掌握下一波資金重新集中的主流股。

多頭趨勢中的震盪換手

選股重於追價

行情正式進入「選股時代」

基本面強的公司走出自己的行情

真正有肉的是題材夠強

股價還沒完全反映的底部起漲股

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