9/04日(五)大家好！我是陳學進(大師兄)

盤中看盤重點：

今日台北股市呈現「開高震盪走高」的格局，盤中指數一度上漲745點、上探至46603點，惟預估成交量萎縮至8300億元左右的水準，並不意外！台股本波反彈一度逼近前高47000點，進入高檔套牢區，只不過受到美伊衝突再度升溫，帶動原油價格及美國公債殖利率走高，市場對通膨與聯準會升息的疑慮重新浮現，使得指數再度震盪壓回來；再者，若指數再度重回47000點，將直接面對前波大量套牢賣壓，短線恐難一次突破，惟下檔支撐8/5日大量低點43809點，此位置已由壓力轉為重要支撐，若帶量跌破，則須留意整理時間拉長，甚至回測第二隻腳的可能性；不過，大家也無須過於緊張或擔憂，隨著聯準會(Fed)理事「華勒」釋出暫緩升息的預期，美債殖利率回落，加上受惠於AI商機持續發酵，供應鏈需求全面升溫，繼上市櫃Q2稅後純益衝破2兆元大關、達2.11兆元，續改寫歷史新高紀錄後，展望下半年，看好全年獲利可望挑戰7兆元，寫下新里程碑，傲人的經濟數據，基本面創史上最強，且9月將迎蘋果發表會，及新一代VR系列、各種高階ASIC專案陸續進入量產，台股正進入年底旺季，營收與獲利仍是台股上漲的底氣；配合美國期中選舉行情開跑、政策面與內外資法人力挺偏多不變下，在在都有利於台股震盪往上挺進，預期短期指數仍將可望維持於44K~48K附近區間震盪、個股輪動表現的機率居大，待利空鈍化或解除，屆時，就是台股放量展開攻擊的時候，選股才是重點。

產業方面：

第一、展望2027年，投資的核心主軸仍圍繞AI基礎建設與規格升級；首先是CPO與矽光子，隨AI叢集規模快速擴大，傳統電傳輸逐漸面臨頻寬、功耗與延遲極限，高速光通訊將持續滲透；其次是液冷與高壓直流供電，AI晶片功耗不斷提高，液冷由選配走向標準配備，HVDC、Power Rack、BBU與高功率電源需求同步增加；第三、是先進封裝與HBM，CoWoS、CoPoS、FOPLP以及HBM4持續面臨產能、良率與材料瓶頸，仍是AI供應鏈的重要環節；第四、是ASIC與高速互連，大型雲端業者持續加速自研晶片，帶動IC設計服務、封裝測試與高速傳輸需求；包含Google TPU 8系列、AWS Trainium 3及4、Meta Iris、Microsoft Maia 300以及最新的OpenAI Jalapeno；最後，是電力設備與資料中心基礎建設，AI資料中心耗電量大增，缺電將使電網、變壓器、高壓供電與能源基礎設施成為下一階段投資重點；整體而言，第四季最大外部變數仍是油價與美日升息，將影響全球資金成本與水位，但AI長期資本支出趨勢並未改變，2027年美國CSP大廠合計AI總資本支出上看逾1兆美元，其中ASIC占比快速提升，這些將是台股未來最大上漲底氣。

投資建議：

只不過受到美伊衝突未解、Fed升息預期等干擾，加上目前量能仍不足以化解上檔套牢籌碼反壓的壓抑，故短線指數攻高的過程中，仍難免伴隨著劇烈震盪與類股快速輪動；因此，在策略上投資人應避免盲目追高估值偏高的個股，維持逢低分批布局、反彈汰弱留強的原則，並優先選擇具實質基本面支撐、流動性佳的AI受惠股與產業趨勢明確的族群、有主力大戶加持的股票為主，惟在策略上仍務必謹守「低接不追高」的原則，並隨時嚴控資金規劃與風險控管，祝大家開心好運氣、時時都如意！

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