9/08(二)大家早！我是陳學進(大師兄)

盤前看盤重點：

由於美伊衝突遲遲未見緩解，加上市場對通膨與聯準會升息的疑慮未解，在在都將牽動著市場敏感神經、以及追價買氣的意願與力道；不過，受惠於AI商機持續發酵，供應鏈需求全面升溫，繼上市櫃Q2稅後純益衝破2兆元大關、達2.11兆元，續改寫歷史新高紀錄後，展望下半年，看好全年獲利可望挑戰7兆元，寫下新里程碑，傲人的經濟數據，基本面創史上最強，加上受全球半導體先進製程與先進封裝擴產潮帶動，半導體廠務大廠產業訂單估計將叩關1兆元，且目前來看9月美國升息機率不高，輝達財報展望優異等諸多利多帶動，台股蓄勢戰歷史新高48218點，預期年底上看50K將指日可待，明年將可望續戰55K；惟台股面臨近關情怯，不易一次突破新高，應會先來回震盪後再創高。

產業動態方面：

2026年台北國際半導體展正式落幕，此次參展規模達1,300家企業參展、4,300個攤位，吸引來自65國達10萬人次參觀，規模創下史上新高，這次會展重點仍以先進封裝和矽光子為重要觀察；(1)在先進封裝部分，先進封裝正式蛻變為「系統整合」的核心，隨著AI算力持續提升，先進封裝為不同架構的晶片搭起關鍵橋樑；而在本次展覽中，先進封裝有幾大觀察重點，包括Cowos與3D IC產能供不應求、面板級扇型封裝（FOPLP）與玻璃通孔技術（TGV）受到高度關注、CoPoS的雙面RDL（重新布線層）關鍵製程整合技術，是目前為解決大尺寸AI晶片面積利用率、產能限制與訊號傳輸瓶頸的關鍵技術，最後就是測試與耗材設備升級；(2)隨著晶片設計複雜化，高階測試設備、點針耗材、微汙防治及自動化設備需求全面提升；這次設置獨立「矽光子專區」，產業全面進入如何量產與提高良率階段；目前CPO已跨過技術驗證，正式站上量產起跑點，產業競爭焦點已下移到三個戰場：光引擎的整合度、非矽材料以及封裝與測試的量產化。未來Pluggable（拔插式）、NPO與CPO將長期並存，其中NPO可望成為2030年前市場主力，產業決勝關鍵不再是「能否轉光」，而是誰能把光引擎做得更整合、更省電、且可量產；惟當前盤勢進入「利率、通膨、油價與企業獲利」的多重拉鋸期，對於某些漲多漲不動的估值偏高的股票，策略建議應避免過度作追價，甚至逢高可分批獲利減碼；但是，對於某些具有實質基本面支撐、流動性佳的AI受惠股、與產業趨勢明確、且低基期的族群，策略建議逢低可分批低接鎖定；惟在策略上仍務必謹守「低接不追高」的原則，並隨時嚴控資金規劃與風險控管，祝大家開心好運氣、時時都如意！

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