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9/16日(三)大家好!我是陳學進(大師兄)


盤中看盤重點:

今日台北股市呈現「量縮震盪收紅上漲」的格局,盤中指數一度上漲566點,惟受到諸多利空因素的干擾下,於12點20分後,逐步震盪壓下來,預估成交量萎縮至5700億元左右的水準,並不意外!主要原因乃受到AI產業降速疑慮延燒、布蘭特原油高居每桶107美元以上、10年期美債殖利率升破5%、以及聯準會利率決策會議在即等五大利空的干擾,使得市場觀望氣氛轉趨濃厚,指數也順勢震盪拉回來;不過,大家也無須過於緊張或擔心,畢竟台灣基本面具有「實打實」成長支撐,無論是在GDP、出口、上市櫃營收表現都有逐月上調底氣,至於AI發展過快論,也不會改變大型CSP資本支出持續擴增趨勢,況且,市場已提前反映聯準會升息預期的利空,因此,就算明日凌晨美聯準會(Fed)若如預期升息1碼,如無意外!台股將有機會「利空出盡」而反彈;假若聯準會最後未升息,則台股將有機會展開一波報復性反彈的大行情,且本周將可望是「關鍵轉折」的重要時刻,這是大家可留意與掌握的機會。


產業趨勢:

產業布局仍以AI及台積電供應鏈為核心,受惠於AI伺服器規格升級、缺貨漲價題材持續延燒、以及AI晶片霸主輝達及護國神山台積電唱旺光通訊後市,台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉8/31日表示,光學技術是資料中心的「神經系統」,矽光子已是主流規模化平台,預計到2027年將占整體市場逾50%,並帶動光收發模組需求快速升溫,今年看增五成;加上蘋果新機即將發表,市場看好出貨旺季來臨,推升營運動能向上;再者,隨著共同封裝光學(CPO)技術成熟,可望協助雲端服務供應商加速建立自研ASIC平台,打造不亞於傳統GPU架構的運算體系;在此趨勢下,AI供應鏈競爭焦點已從「搶技術」轉向「搶產能」;預期先進封裝、CPO及測試設備等三大領域,將面臨更明顯的產能吃緊問題,是未來一年AI產業最重要的投資主軸。


此外,半導體上游產能供不應求持續,主要領導廠商將陸續釋出2027~2028年更積極的資本支出,帶動廠務工程、半導體材料及相關耗材需求成長;尤其高階製程所需材料與耗材,對具備供應鏈優勢的台灣廠商,可望帶來更強勁的營收成長動能;隨著輝達最新法說再度展現AI需求強勁,並積極布局AI Agent、人形機器人、自駕車及AI基礎設施,看好台廠相關供應鏈,包括先進製程、CoWoS先進封裝、AI伺服器及記憶體等族群;以及台積電年度OIP生態系論壇即將登場,AI、高效能運算、3D Fabric先進封裝及矽光子等技術仍是市場焦點,相關矽光子、測試設備、廠務工程及高階材料耗材等族群,這些都是大家可留意的機會。


只不過面對利空未除、壓力測試的過程中,此刻最忌諱的就是「操之過急」;因此,策略上除了對於某些估值偏高的漲高股,應避免過度作追價,以及產業前景不如預期的公司,不要碰外!不過,對於某些具有實質基本面支撐、流動性佳的AI受惠股、且產業趨勢明確、低基期的族群,逢低則可伺機低接佈局鎖定,惟操作上宜從追價轉為逢回布局,重點則放在具備實際訂單、營收成長與獲利能見度較高的公司為主;更多第一手訊息及飆股機會,我都會在飆股鑫天地的群組裡無私與大家分享,祝大家開心好運氣、時時都如意!


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