陳學進
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9/22(一)大家好!我是陳學進(大師兄)


一、盤勢結構:創新高後高檔震盪,48K成短線關鍵

台股今日呈現「開高震盪收小紅」格局,盤中一度大漲882點、攻抵48,601點歷史新高,惟高檔獲利了結賣壓出籠,加上中秋連假前市場追價意願轉趨保守,漲幅快速收斂,終場上漲81點、收47,800點,成交金額約1.02兆元。

  1. 指數雖然由高點大幅拉回,但仍維持紅盤並創收盤新高,顯示多頭趨勢尚未改變;短線則須觀察47K~48K整數關卡、10日線及月線支撐,以及創高後量價能否維持健康。
  2. 櫃買指數同步上漲0.63%,收415.17點,盤面呈現「大型權值震盪、中小型題材輪動」格局,因此現階段操作重點仍在選股與節奏掌握,而非單純追逐指數。

二、國際盤勢:美股AI科技股強勢,外部環境暫偏正向

美股21日全面收紅,道瓊上漲0.71%、標普500上漲1.49%、那斯達克大漲2.26%並創歷史收盤新高,費城半導體指數更大漲4.29%;台積電ADR同步上漲約2.4%,直接提供台股電子權值股正向激勵。

  1. 同時,國際油價與美債殖利率回落,市場風險偏好有所改善,AI與半導體重新成為美股主要多方動能,對台灣AI供應鏈維持有利外部環境。

三、基本面:出口創高,AI需求仍是台股重要支柱

台灣8月出口達824億美元、年增41%,創歷年單月新高;1~8月出口累計5,743.4億美元、年增44.2%,反映AI、半導體及資通訊產品需求仍相當強勁。

  1. Fed最新9月經濟預測將美國2026年GDP成長率中位數由2.2%上修至2.3%,2027年由2.3%上修至2.4%,顯示目前官方基準情境仍維持經濟成長。
  2. 因此,台股中長期真正的重要支撐仍來自企業獲利、AI資本支出及半導體產業成長,短線指數震盪與基本面趨勢應分開看待。

四、產業趨勢:AI由GPU擴散至ASIC、先進封裝與光通訊

隨AI伺服器持續升級,市場焦點正由單純GPU逐步擴散至ASIC、先進封裝、HBM、高階PCB/ABF、CCL、散熱、測試及CPO/矽光子等完整供應鏈。

  1. AI算力持續提高,使高速傳輸、低功耗與光電整合的重要性提升,先進製程、CoWoS、SoIC、CPO及矽光子等技術仍是後續產業觀察重點。
  2. 在題材輪動方面,近期ASIC、散熱、ABF、矽光子、LED、再生晶圓及設備族群仍有表現,但部分個股累積漲幅已大,不宜因短線強勢而盲目追價。

五、操作策略:節前控節奏,節後看量能與基本面

短線指數創高後出現震盪屬正常現象,操作上可將**「高檔不追、拉回看支撐、量價再確認」**作為主要原則。

  1. 類股布局可持續留意ASIC、先進封裝與測試、高階PCB/ABF、CCL、CPO/光通訊、散熱及半導體設備等具產業趨勢與訂單能見度族群。
  2. 綜合而言,目前台股仍處於高檔多頭架構,但48K以上已進入歷史新高區,震盪幅度可能放大;因此後續關鍵不是單純預測指數,而是觀察量能、外資動向、均線結構及企業獲利是否同步跟上,以「選股重於選市、低接不追高」作為現階段核心策略。


節前坐穩47K節後續戰50K

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