9/23日(三)大家好！我是陳學進(大師兄)

盤中看盤重點：

今日台北股市呈現「開高震盪穩步盤堅上漲」的格局，預估成交量縮至8700億元左右的水準，並不意外！由於本周適逢中秋連假前夕，在居高思危之下，市場追價買氣及意願也相對謹慎，其實，都在意料之中，並不足為奇！不過，受惠於上市櫃公司獲利持續成長，全球雲端服務業者資本支出續擴張，基本面具強勁支撐，加上國際不確定變數逐步消除、油價及美債殖利率降溫助攻、外資買盤翻空為多、年底集團及投信作帳行情啟動、以及美國期中選舉與國內年底九合一大選開跑，配合第四季隨輝達Rubin、Google TPU放量及電子獲利轉強，以及政策面同步力挺偏多下，依過往經驗，預期此波多頭行情有望延續至隔年第一季，節前坐穩47K，節後續戰50K，因此，在多方控盤格局不變下，短線上若有震盪，逢低都將是各位「挑好股、買主流、賺大錢」的好機會之看法不變，選股才是重點。

產業趨勢：

企業獲利仍將是支撐台股最重要的基本面力量；雖然近期投資市場高度關注過去規格升級以及需求大增帶來的CCL、被動元件、記憶體等族群是否出現反轉訊號，然不論從BB ratio、主要業者庫存天數以及需求端新舊平台轉換情況來看，這類關鍵性材料與零組件至少未來二季仍將處於供給吃緊局面；尤其CCL部分，CPO可能導致CCL規格降至M4等級及全面取代高階CCL說法較為偏頗與悲觀，以Vera Rubin為例，即使Scale out部份對於高階CCL用料減少，但Switch Tray上的主晶片並沒有直接轉換為光訊號送出，M8等級CCL需求量仍在；另外，未來若進一步導入Kyber架構，該方案將新增正交背板(Midplane)，反而預期將大幅提升高階CCL材料需求。因此隨著財報即將公布，對前述三大族群仍持正向看法；此外，隨著共同封裝光學(CPO)技術成熟，可望協助雲端服務供應商加速建立自研ASIC平台，打造不亞於傳統GPU架構的運算體系；在此趨勢下，AI供應鏈競爭焦點已從「搶技術」轉向「搶產能」；預期先進封裝、CPO及測試設備等三大領域，將面臨更明顯的產能吃緊問題，是未來一年AI產業最重要的投資主軸。

因此，操作策略上，可趁大盤震盪之際，逢低承接布局第四季產業持續成長的族群，譬如馬斯克看好AI將在未來一年大幅推升美國經濟成長，並預估AI可能讓美國2027年GDP成長率從約2％提高至4％，台股AI相關供應鏈如ASIC設計、散熱、PCB、機殼、滑軌、連接元件、被動元件、組裝等，將持續受惠AI需求而成長；此外，本周台積電年度開放創新平台(OIP)生態系論壇登場，有望帶動市場目光重新聚焦先進製程、先進封裝及矽光子等半導體先進技術；隨AI晶片持續朝高算力、高頻寬與低功耗方向升級，A14、A16先進製程，加上CoWoS、SoIC、CoPoS等3D封裝與CPO光學互連技術重要性日益提升，相關半導體設備、先進封裝、測試介面、矽光子及CPO供應鏈有望迎來題材催化，也是另一個可以留意的機會，惟在策略上仍務必謹守「低接不追高」的原則，並隨時嚴控資金規劃與風險控管；更多第一手訊息及飆股機會，我都會在飆股鑫天地的群組裡無私與大家分享，祝大家開心好運氣、時時都如意！

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