#手機晶片
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高通為什麼要買華為的專利？

華為和高通公司同時官宣，雙方互相授權對方使用各自專利組合，覆蓋5G、計算、AI、網路領域；同時高通將收購華為在計算、AI、網路方向的部分美國專利。 這個新聞引起了很大的反響，以前華為和高通也有過專利相互授權的協議，就是雙方的專利，都授權對方使用。這避免了很多的專利糾紛，對於產業發展是很有利的。 其實這一次專利的交叉授權，還有微妙的不同。就是專利交叉授權之後，高通還收購了華為的部分美國專利，包括計算、AI、網路的方向。 很多人說到高通的時候，知道這是美國的晶片巨頭，在移動通訊領域和晶片領域佔據著主導地位。是一個技術很強大的公司。
高通為什麼要買華為的專利？
科技#高通#華為#專利組合
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還在比較峰值性能跑分？聯發科徹底重新定義旗艦

9月15日，聯發科正式推出新一代天璣旗艦晶片——天璣9600 Pro，一款真正面向智能體手機的Agentic SoC。 從Claude Code到OpenClaw的爆發，Agentic AI（智能體AI）幾乎就是今年AI領域最明確的一條技術主線。背後是Agent正在從根本上改變人機互動的方式，也注定「AI手機」要向「智能體手機」進化：手機要理解意圖、主動感知，甚至替你執行任務，不再只是等使用者「打開App」。 這場變化同時發生在OS和晶片兩端。OS要把Agent組織成新的互動和服務體驗，晶片則決定這些能力能否持續、流暢、高效地運行。晶片能力為OS打開新的可能，OS帶來的新場景，也會反過來推動晶片變化。 所以我們看到Google、華為、小米，以及「新晉玩家」豆包和階躍星辰都在往AgentOS演進，OPPO、vivo和榮耀的新一代作業系統也在向AgentOS進化。此時天璣9600 Pro的推出，則顯得恰逢其時。
還在比較峰值性能跑分？聯發科徹底重新定義旗艦
台股#聯發科#天璣9600 Pro#手機晶片
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聯發科的“芯”事：一顆2nm手機晶片背後，是輝達38億美元買下的入場券

聯發科的“芯”事：一顆2nm手機晶片背後，是輝達38億美元買下的入場券 聯發科天璣9600系列一發佈，表面上是給三星Galaxy Tab S13打前站的移動晶片新聞。但把時間線拉回2026年08月31日就會發現，這顆晶片只是冰山一角——輝達同一周宣佈向聯發科可轉債認購35億美元，聯發科股價當天暴漲約10%，一場看似“手機晶片發佈會”的常規操作，實際上是移動端SoC與資料中心AI晶片兩條敘事線的交匯點。 聚焦 🔍 天璣9600 Pro是台積電2nm工藝量產的第二顆手機旗艦晶片（蘋果A20 Pro之後），天璣9600M則是天璣9500的“馬甲版”，繼續吃3nm的老本。同一周，輝達以35億美元認購聯發科39億美元規模的零息可轉債，雙方同步宣佈聯發科接入NVLink Fusion。這不是兩條新聞，是一條產業鏈邏輯的兩端。
聯發科的“芯”事：一顆2nm手機晶片背後，是輝達38億美元買下的入場券
科技#聯發科#手機晶片#天璣9600
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首發台積電全新封裝，蘋果首款2nm手機晶片發佈！

台北時間 9 月 10 日凌晨，蘋果公司全新的智慧型手機頂級系統晶片——A20 Pro在本次舉行的蘋果iPhone發佈會上首次亮相！ A20 Pro 是蘋果首款用於 iPhone 的 2 奈米晶片。蘋果首款 2 奈米晶片其實是 8 月官宣的 M6，這款晶片將在本月晚些時候隨新款 Mac Mini 一同上市。與 M6 保持一致，A20 Pro 搭載雙神經引擎，配備全新 CPU 與 GPU 核心。 A20 Pro 將搭載在三款新機上：折疊屏 iPhone Duo、iPhone 18 Pro 以及 iPhone 18 Pro Max。 折疊屏 iPhone Duo 內部結構，可見鉸鏈、分側電池與 A20 Pro。（圖源：Apple） 蘋果重新設計了矽封裝，採用了“受 M 系列晶片啟發而定製的封裝”，將矽晶片和記憶體並排放置而不是堆疊，這樣就將記憶體從晶片的熱路徑中移除，使 A20 Pro 可以直接連接到均熱板。
首發台積電全新封裝，蘋果首款2nm手機晶片發佈！
科技#台積電#封裝#蘋果
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小米的懸念

如果把小米上半年的股價走勢拉一張圖，你能很清晰地看到一個拐點。 6月30日，小米盤中最低觸及21.30港幣，較2025年末的39.30港幣回撤約46%，隨後在7月迎來了明顯回呼。二季度財報發佈後，小米又迎來了新的上漲。 作為一家上市的消費電子公司，小米的大部分業務情況幾乎明牌。上半年，市場的情緒在於史無前例的記憶體成本上漲周期嚴重影響了小米的手機業務；智能車業務又遲遲沒能打出新牌，交付停留在3萬水平；AI投入雖然產出了一定的成果，但是距離第一梯隊還有差距，回報更是遙遙無期。 由於業務相關性，市場上甚至傳出了“買小米就是做空海力士”的戲謔說法。
小米的懸念
港股#小米#股價#智慧型手機
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黃仁勳“韓版兆元宴”竟吃百元烤肉，並承諾不搶蘋果高通手機晶片生意

億萬富翁、輝達CEO黃仁勳在結束15天台北旅程後，開啟了4天的韓國首爾到訪之路。 6月5日晚，在首爾弘大商圈的一家超人氣韓式烤肉店“Hyeongnim jeoyo”，黃仁勳、SK集團董事長崔泰源、LG集團董事長具光模和Naver董事長李海鎮（從右往左）四人一起痛快吃烤肉，引發關注。 其中，崔泰源身家是56億美元；具光模（Koo Kwang-mo）目前身家約為13億美元至23億美元，約合人民幣95億元至168億元；李海鎮（Lee Hae-jin）目前身家約為25億美元（約合180億元）。 加上黃仁勳身家，四位CEO的淨資產超過2100億美元，約合1.53兆元人民幣。
黃仁勳“韓版兆元宴”竟吃百元烤肉，並承諾不搶蘋果高通手機晶片生意
國際#黃仁勳#韓版兆元宴#高通
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華為：麒麟2026晶片性能大幅提升

據人民日報，5月25日，在國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波表示，將於今年秋季面世的麒麟手機晶片率先採用了邏輯折疊技術，性能大幅提升。 何庭波說，2020年後，與合作夥伴一起，華為付出了巨大努力使手機晶片重回市場。2025年推出麒麟9030Pro後，華為手機晶片進入性能“飽和區”。為此，華為基於以“時間縮微”替代“幾何縮微”的新定律，找到了新的路徑，使手機晶片性能實現階躍式提升。 何庭波說，“麒麟2026”手機晶片是邏輯折疊技術的首次成功實施。它基於全新的自由邏輯設計理念，由單層擴展至了雙層，並實現電晶體密度等指標的大幅提升。“我們取得了一系列僅靠先進製程工藝難以取得的進步。”何庭波說，諸如此類的大量創新，會逐步落地到2027年及之後的量產晶片中。 “未來十年，我們會持續走向全面折疊，甚至走向更多層的折疊，持續最佳化從器件、電路，到晶片和系統的全端性能。”何庭波說，2026到2035年，隨著大量探索性的技術逐步產品化，電晶體的密度將持續提升，工作頻率將持續增長，將持續推出性能卓越的手機晶片。“我們的解決方案走得通，走得遠。我們新晶片的性能完全可以持續對標另外一條路徑。” (財聯社)
手機#華為#手機晶片#麒麟9030Pro
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華為何庭波：麒麟手機晶片性能將大幅提升

5月25日，在國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波表示，將於今年秋季面世的麒麟手機晶片率先採用了邏輯折疊技術，性能大幅提升。 何庭波說，2020年後，與合作夥伴一起，華為付出了巨大努力使手機晶片重回市場。2025年推出麒麟9030Pro後，華為手機晶片進入性能“飽和區”。為此，華為基於以“時間縮微”替代“幾何縮微”的新定律，找到了新的路徑，使手機晶片性能實現階躍式提升。 何庭波說，“麒麟2026”手機晶片是邏輯折疊技術的首次成功實施。它基於全新的自由邏輯設計理念，由單層擴展至了雙層，並實現電晶體密度等指標的大幅提升。“我們取得了一系列僅靠先進製程工藝難以取得的進步。”何庭波說，諸如此類的大量創新，會逐步落地到2027年及之後的量產晶片中。 “未來十年，我們會持續走向全面折疊，甚至走向更多層的折疊，持續最佳化從器件、電路，到晶片和系統的全端性能。”何庭波說，2026到2035年，隨著大量探索性的技術逐步產品化，電晶體的密度將持續提升，工作頻率將持續增長，將持續推出性能卓越的手機晶片。“我們的解決方案走得通，走得遠。我們新晶片的性能完全可以持續對標另外一條路徑。”
華為何庭波：麒麟手機晶片性能將大幅提升
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