#封裝
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今年，CPO爆發！光晶片迎來「HBM時刻」？

「CPO=下一個HBM」？ 輝達CPO正式量產：下一個「HBM級」產業機會來了？ 如果說過去三年的AI硬體戰爭，最重要的關鍵詞是GPU和HBM，那麼2026年，一個新的關鍵詞正在快速衝到台前： CPO。
今年，CPO爆發！光晶片迎來「HBM時刻」？
科技#光互連#CPO#矽光子元年
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先進封裝與封裝基板加速崛起：從FCBGA、SiP到2.5D、矽光子，晶片互連迎來新變革！

🔷製程微縮之外，晶片性能競爭正在向封裝、基板與互連全面延伸 🔷FCBGA、SiP、2.5D、矽光子接力升級，先進封裝走向產業核心 如果說過去半導體產業的競爭核心是製程微縮和電晶體數量，那麼隨著高性能計算、資料中心、5G與汽車電子不斷提升晶片複雜度，另一場圍繞先進封裝與高密度互連的升級其實早已開始。 讀完這份產業報告，小編最大的感受是：晶片做得更先進只是第一步，如何把不同晶片高效地“連接起來”，正在成為決定系統性能的新關鍵。從Flip Chip、SiP、FCBGA/ABF封裝基板，到2.5D先進封裝與SiPhotonics矽光子，整個產業正在沿著更高密度、更高頻寬和更強系統整合能力持續演進。接下來，小編就帶大家沿著這條技術主線，看看先進封裝如何一步步走向高性能計算的核心舞台。
先進封裝與封裝基板加速崛起：從FCBGA、SiP到2.5D、矽光子，晶片互連迎來新變革！
科技#先進封裝#FCBGA#SiP
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台積電玻璃基板調研：先替代BT載板，而非ABF

2028年，一個聽起來還有些遙遠的年份。但對半導體行業而言，那可能是一個被寫進產業史的時刻——按照台積電的里程碑規劃，玻璃基板將在那一年正式走進先進封裝產線。 玻璃？對，就是手機蓋板上那塊玻璃。如今，它正被視作晶片封裝領域的"潛力選手"，準備掀起一場材料變革——只不過，這場變革的路線圖，比外界想像的更複雜，也更克制。 四句話看懂全域。 玻璃基板的短期目標是替代BT載板，而非ABF載板；替代路徑是"先BT、後ABF"，是一場有節奏的接力；
台積電玻璃基板調研：先替代BT載板，而非ABF
科技#台積電#玻璃基板#先進封裝
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國產GPU逆襲！壁仞科技下一代晶片BR20X點亮：性能超輝達H200

據報導，國產通用GPU企業壁仞科技的下一代GPU近期已成功點亮，即將投入量產。消息人士稱，該新品基於國產工藝打造，性能將超過輝達H200。 壁仞科技今年年初就已明確推進基於新一代架構的BR20X系列。該系列晶片原生支援FP8、FP4等更廣泛的資料格式，配備更大記憶體與更高互連頻寬，旨在為雲端訓練和推理場景提供更強算力。 預計2026年第四季度進入回片後驗證及送測階段，2027年實現規模化部署。這意味著國產GPU在高端訓推市場正加速追趕國際主流產品。 在BR20X之後，壁仞還規劃了面向雲端訓練與推理的BR30X，以及面向邊緣側的BR31X。兩款產品預計於2028年前後進入商業化階段，形成從雲端到邊緣的完整產品矩陣。
國產GPU逆襲！壁仞科技下一代晶片BR20X點亮：性能超輝達H200
科技#壁仞科技#BR20X#星辰技術
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先進封裝技術前沿：CoWoS vs Chiplet vs 3D堆疊技術解析

先進封裝技術前沿：CoWoS vs Chiplet vs 3D堆疊技術解析 CoWoS解決"晶片之間怎麼連"，Chiplet解決"晶片怎麼拆"，3D堆疊解決"晶片怎麼疊"——它們是工具箱，不是單選題。 算力需求指數級往上走，先進製程卻已逼近物理極限——2nm是量產最前沿，再往下每一步代價陡增。據集邦諮詢2026年8月報導，輝達已預訂台積電2026年80萬至85萬片CoWoS晶圓產能，獨佔全年過半配額。封裝不再是"最後一道工序"，而是決定你能拿到多少產能的前置變數。 CoWoS、Chiplet、3D堆疊——這三條路線各自解決什麼問題？誰在定義當下的產業格局，誰又代表未來方向？
先進封裝技術前沿：CoWoS vs Chiplet vs 3D堆疊技術解析
科技#先進封裝#CoWoS#Chiplet
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【十五五】中國共封裝光學（CPO）產業生命周期及市場規模預測

一、執行摘要 （一）核心結論 共封裝光學（Co-packaged Optics，CPO）產業正處於從“技術驗證”向“規模化商用”全面跨越的歷史性轉折點。2026年被行業普遍視為CPO規模化商用元年。需說明的是，“商用元年”為行業共識的階段性定性判斷，其判定標準以輝達Spectrum-X CPO交換機於2026年8月14日宣佈全面量產為標誌性事件。輝達於2026年8月14日正式宣佈Spectrum-X乙太網路矽光交換機進入全面量產階段，將其定義為“全球首款進入量產的200G/lane CPO乙太網路交換機系統”。這一標誌性事件宣告CPO技術正式從實驗室走向大規模商用，開啟了光通訊產業的新紀元。 CPO的核心技術思路是把交換晶片和光引擎封裝在同一塊基板上，取代傳統的可插拔光模組。這一架構變革使電訊號從晶片走到光模組的距離大幅縮短，訊號損耗從約22dB降低至約4dB（訊號完整性提升64倍），單連接埠功耗從30W降至9W（能效改善3.5倍），雷射器數量減少4倍、功耗降低5倍。CPO解決了AI萬卡乃至十萬卡叢集時代電互連的訊號衰減和功耗瓶頸，成為AI資料中心從“電算光傳”走向“光電共封裝”的核心技術路徑。
【十五五】中國共封裝光學（CPO）產業生命周期及市場規模預測
科技#封裝光學#CPO#產業生命週期
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台積電，再建11個廠？

台積電，已然成為了晶片行業必不可缺的重要角色。 據Counterpoint Research的統計資料顯示，台積電今年第二季純晶圓代工市佔率達71%，進一步拉大與後來者的差距。 Counterpoint指出，台積電成長動能主要來自2奈米製程進入量產、3奈米產能持續爬坡，加上8吋、12吋成熟製程與先進封裝產能供不應求，讓台積電掌握更強議價能力，營收能見度同步提升。 現在，隨著各大手機廠商開始發力、資料中心的爆發，各種先進製程晶片需求暴增，進而推動台積電加大擴張力度。從最新的報導可以看到，台積電不但開始擴展晶圓廠，還在建設封裝廠。 赴美再建六座晶圓廠？
台股#台積電#先進製程#先進封裝