#最熱
•

卡了全世界幾十年的技術難題，被中國團隊突破了！

大家好，我是科技日報熱詞君！ 今天咱們聊聊剛剛發生的大新聞——9月28日，山東日照的一台國產“制氫神器”，一口氣穩穩跑了1000多小時，消息一出，就轟動了能源圈。 這台機器干的事特別爽：直接抽海裡的水當原料，通上電就把海水“拆”出氫氣，完全不用先費錢費電給海水做淡化處理。 它還把周邊工廠本來要白白排掉的廢熱“吃乾抹淨”，順便從海水裡撈出了以前很難撈到的珍貴戰略資源，制氫、廢熱利用、撈資源，實現一舉三得。
卡了全世界幾十年的技術難題，被中國團隊突破了！
科技#能源轉型#廢熱利用#戰略資源回收
•

美國9月標普PMI超預期，為何美債拋售潮和連續升息預期依然無法降溫美國市場，「經濟過熱」有何危害？

川普沒撒謊啊，他一直說“美國是世界最熱經濟體”，但“麻瓜”們永遠不會清楚，“經濟過熱”和“經濟休克”實際上對於經濟的傷害程度是相似的，大家只是覺得“經濟熱就是好“，”經濟冷就是差“，反而忽視了經濟最好的狀態應該是“溫和”，尤其是對“巨型”經濟體而言。 2026 年 9 月的標普全球美國綜合 PMI 初值，已經升至 58.4，創下 2021 年 7 月以來新高，大幅超出市場預期。資料公佈後，美債市場遭遇劇烈拋售，10 年期殖利率一度突破 5.2%、創 2007 年以來峰值，30 年期殖利率升破 5.5%，而美國財政部彷彿已經深陷“原油市場”，在“美元/日元市場、以及美債市場中都顯示出了”做市商“消退的特徵。 與此同時，市場對聯準會 10 月加息的預期，已經快速攀升至 60% 以上，但與傳統貨幣緊縮邏輯相悖的是，殖利率飆升與加息預期並未給美國經濟降溫，“經濟過熱” 反而成為當前市場的核心擔憂， 因為，在歷史上，這種特徵最接近的歷史記憶是：（1）1960 年代後期大通脹前夜；（2）1983–1984 年聯準會沃爾克大緊縮時期；（3） 2005–2008年 房地產泡沫階段。
美國9月標普PMI超預期，為何美債拋售潮和連續升息預期依然無法降溫美國市場，「經濟過熱」有何危害？
宏觀#經濟過熱#美債拋售#標普PMI
•

邊框凹陷、鏡頭“烤焦”，iPhone 18 Pro品控堪憂

iPhone 18 Pro系列9月18日在國內正式開啟線下首銷，即便新機僅支援預約到店取貨、不開放現場直接購買，上海陸家嘴等蘋果直營店門前依舊排起長隊，百餘名果粉早早等候領取新機。熱鬧的場面背後，拆解實測與品控反饋幾乎同步“上線”，新機的真實表現也隨之浮出水面。 拆解首秀：史上最大VC均熱板 + CPU與運存首次分裝 數位維修圈博主楊長順在首銷當日開啟直播拆解，將新機內部所有用料和結構完整展示給觀眾，並順手發起了一項極限挑戰——將256GB版本擴容至1TB。 從拆解曝光的內部結構來看，iPhone 18 Pro這次搭載的VC均熱板幾乎覆蓋了整片機身內部空間，對比前代iPhone 17 Pro僅在機身中部設定的一小條散熱模組，面積提升幅度相當誇張。楊長順直言，這是他維修過的所有手機中見過的最大尺寸內建散熱片。這一判斷也與蘋果官方口徑相印證：iPhone 18 Pro全系配備“新一代VC均熱板”，官方稱其與A20 Pro晶片協同可實現iPhone迄今最強的持續性能。
邊框凹陷、鏡頭“烤焦”，iPhone 18 Pro品控堪憂
手機#iPhone 18 Pro#VC均熱板#玄戒O3
•

晶片翹曲問題，有解了

當AI晶片從單顆裸片走向2.5D、3D甚至面板級封裝時，一個長期被忽視的物理問題正在浮出水面——翹曲。 封裝越大，翹曲越致命。晶片、基板、環氧塑封料的熱膨脹係數差異巨大，高低溫循環下，封裝體邊緣翹起、焊點開裂、介面分層，良率直線下降。而傳統解決方案——增加二氧化矽填料的填充量——已經撞上了物理極限。 正是在這個背景下，一類“加熱反而收縮”的材料，從實驗室走向了量產線。 翹曲：先進封裝的“隱形殺手”
晶片翹曲問題，有解了
科技#AI晶片#面板級封裝#翹曲
•
🎯台股破季線＝崩盤？還是撿便宜的黃金機會？ Line@連結： https://lin.ee/mua8YUP 🚨台股連二跌！
台股破季線＝崩盤？還是撿便宜的黃金機會？
台股#趨勢分析#股價#成交量
•

偉大泡沫中的生存之道

秦老師寫了《偉大的泡沫 || 大視野》，我們繼續探討。這兩年的國內外資本市場，顯然正處於AI大時代之中。國內投資人高喊著“站在光裡，記在芯裡”“All-in AI”的口號踴躍參與，唯恐錯過這場宏大敘事下的“歷史性機遇”。 在這樣的狂熱中，投資界只要稍有質疑，便會被歸為“老登”——這個詞已然成為資本市場對沒有All-in AI的投資人的戲謔，人們認定“老登們”必將因守舊僵化而錯失時代紅利。 與此同時，全球市場的AI賽道同步陷入火熱：代表晶片行業景氣度的費城半導體指數過去一年上漲了近三倍；國內市場中代表“光”（光模組）與“芯”（GPU、儲存晶片）等硬科技的創業板與科創板指數也是節節攀升，其中科創板指數今年上半年漲幅就超過50%，估值更是達到了登峰造極的240倍（東方財富2026年6月底資料）。 投資人大多在市場中忙裡忙外、追漲殺跌，彷彿股票程式碼就是這個時代的財富密碼，能讓人一夜暴富。然而，作為一名在金融圈摸爬滾打三十載的“上古洪荒神登”，我始終認為：投資的本質從來不是比拚誰更懂程式碼，而是比拚誰更能穿透技術的迷霧，看清資本的周期。
偉大泡沫中的生存之道
科技#AI淘金熱#賣鏟人#AI企業
•

TGV玻璃基板導熱突圍：六大工程路徑全解析

TGV玻璃基板導熱突圍：六大工程路徑全解析 引言 2026年，輝達B200 GPU的熱設計功耗（TDP）已突破700瓦，相當於7台家用電吹風全力運轉。這顆晶片的封裝面積不到一張信用卡大，卻需要在極小的空間內將如此大量的熱能高效散走。對於採用矽中介層（Silicon Interposer）的傳統CoWoS封裝，這個問題雖然棘手，但好歹矽的熱導率還有149 W/m·K，有基本的導熱能力可以依靠。 然而，當封裝材料切換為玻璃基板，熱管理挑戰被驟然放大到一個全新量級——
TGV玻璃基板導熱突圍：六大工程路徑全解析
科技#TGV#玻璃基板#導熱
•

3D 封裝與晶片冷卻系統：AI熱工程的下一個前沿

在大模型算力爆發的時代，AI 加速器晶片功耗邁入 700W~1500W 甚至 1500W 以上的新階段，傳統靠封裝頂蓋 + 外接散熱器的散熱思路早已獨木難支。熱管理的戰場從機房機架、PCB 板卡，一路下沉到晶片封裝內部，封裝級液冷已然成為突破 AI 算力瓶頸的熱工程新賽道。 Chiplet 異構封裝，催生前所未有的散熱難題 現代高端 AI 處理器徹底告別單顆巨型裸片設計，全部依託多芯粒（Chiplet）+HBM 堆疊記憶體 + 2.5D/3D 中介層的異構封裝方案搭建，整套封裝包含7 層核心結構： ①微通道液冷冷板
3D 封裝與晶片冷卻系統：AI熱工程的下一個前沿
科技#3D 封裝#晶片冷卻系統#AI熱工程